MEMS封装用胶点2012-12课件

MEMS封装序、MEMS介绍一、MEMS硅麦克风二、MEMS压力传感器三、MEMS加速度计四、MEMS陀螺仪五、MEMSRF序、MEMS介绍MEMS是微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems）的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。目前，常用的制作MEMSDie的技术主要有三种：第一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机器制造小机器，再利用小机器制造微机器的方法。第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件。第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻、电铸和塑铸)技术，它是利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑铸形成深层微结构的方法。

LIGA技术可用来加工各种金属、塑料和陶瓷等材料，并可用来制做深宽比大的精细结构(加工深度可以达到几百微米)，因此也是一种比较重要的MEMS加工技术。序、MEMS介绍序、MEMS介绍序、MEMS介绍序、MEMS介绍序、MEMS介绍二、MEMS压力传感器用胶点：1、MEMSDie固晶：大量程用DC-7920、小量程用DA6501（高粘结强度、低应力）；2、MEMSDiecoating：4-8022（低应力，单组分热固，耐油污性能好）X3-6211（低应力，UV快速固化）

低温固化PI胶（耐油污和水汽出色）案例和客户：无锡华润安盛代工上海芯敏MEMS压力传感器用DA6501和4-8022，上海沪晶、无锡纳微、无锡康森斯克、苏州敏芯；1、加速度计的精度与价格2、基本原理质量块运动方程无阻尼固有频率拉氏变换得传递函数的幅值和相位分别为阻尼比品质因子2、基本原理传递函数幅值由图可见，为提高灵敏度，需要降低固有频率。降低固有频率有两个方案：降低刚度或增大质量。2、基本原理在单位阶跃加速度作用下的响应为

由图可见，对于开环加速度传感器，为提高响应速度，传感器应该具有较大的阻尼比（即小品质因子）。若采用力反馈控制，由于相对位移基本被控制在零位，可以采用小阻尼或大品质因子。其中3、加速度计的性能指标量程灵敏度：降低刚度增加质量动态范围提高加速度计的固有频率，但这与提高灵敏度有矛盾。反应时间提高固有频率压阻式加速度计读出电路非常简单压敏电阻制作难度大温度系数大灵敏度不高压电式加速度计结构简单无法测直流（常加速度）温度系数较大电容式(Capacitor)运动导致电容的变化谐振式加速度计（可用电阻热激振和压阻感知）直接数字输出潜在的高精度：电漂移和热噪声影响小重庆大学微系统研究中心26热对流式加速度计结构和读出电路简单响应较慢线性工作范围小受温度影响大重庆大学微系统研究中心27热对流式加速度计MEMSIC应用于较低频率4、MEMS加速度计用胶点：加速度计用胶点（典型封装方式LGA或QFN）：ASIC和MEMSDie平铺：ASIC与基板粘结：用7920（胶层要薄，控制在15um以下，方便后道打金线）MEMSDie与基板粘结：用7920（胶层要后，控制在50um以上，提升MEMSDie抗震抗噪及免受应力影响）；ASIC和MEMSDie叠加：ASIC与基板粘结：用7920或环氧胶（胶层要薄，控制在15um以下，方便后道打金线）MEMSDie

toASIC粘结：用7920（胶层要后，控制在50um以上，提升MEMSDie抗震抗噪及免受应力影响）；一般的MEMS陀螺仪由梳子结构的驱动部分

Mass

质量块

DriveDirection

驱动方向

SenseDirection

感应方向

电容板形状的传感部分组成以意法半导体的MEMS陀螺仪为例，其核心元件是一个微加工机械单元，在设计上按照一个音叉机制运转(音叉机制的工作原理是通过安装在音叉基座上的一对压电晶体使音叉在一定共振频率下振动，当音叉开关的音叉与被测介质相接触时，音叉的频率和振幅将改变，音叉开关的这些变化由智能电路来进行检测，处理并将之转换为一个开关信号)。电机驱动部分通过静电驱动方法，使机械元件前后振荡，产生谐振，利用科里奥利力把角速率转换成一个特定感应结构的位移，两个正在运动的质点向相反方向做连续运动。只要从外部施加一个角速率，就会出现一个力，力的方向垂直于质点的运动方向。三轴陀螺仪MEMS细致结构200um尺度显微照公开的MEMS陀螺仪均采用振动物体传感角速度的概念。利用振动来诱导和探测科里奥利力而设计的MEMS陀螺仪没有旋转部件、不需要轴承，已被证明可以用微机械加工技术大批量生产。

四、MEMS陀螺仪package封装用胶点：（典型封装方式LGA和QFN，ASIC和MEMSDie一般都设计为叠加）ASIC和MEMSDie叠加：ASIC与基板粘结：用7920或环氧胶（胶层要薄，控制在15um以下，方便后道打金线）MEMSDie

toASIC粘结：用7920（胶层要后，控制在50um以上，提升MEMSDie抗震抗噪及免受应力影响）；1、MEMSDie微结构决定了本身能承受的外力非常低，即要求Dieattach胶应力尽可能低，同时满足MEMSDie底部粘结强度（容易满足）；2、杨氏模量（即弹性模量），它是沿纵向的弹性模量，也是材料力学中的名词。1807年因英国医生兼物理学家托马斯·杨(ThomasYoung,1773-1829)所得到的结果而命名。根据胡克定律，在物体的弹性限度内，应力与应变成正比，比值被称为材料的杨氏模量，它是表征材料性质的一个物理量，仅取决于材料本身的物理性质。杨氏模量的大小标志了材料的刚性，杨氏模量越大，越不容易发生形变。3、线性应力计算：σ（正应力）＝E（杨氏模量）*ε（线性应变=）4、MEMS标准工作温度：-40-100°C；MEMS

Die对Dieattach胶要求MEMS

Die

attach胶选型对比PROPERTIESSilicone不导电Epoxy不导电Epoxy导电7920DA6501Ablebond2025DSIAblebond84-1LMIColorBackTranslucentRedSilverDurometer71A31A

Viscosity（cps)2100073001150030000WorkingTimeRT>24hrs>24hrs24hrs2weeksHeatCureTime30mins@150°C3mins@150°C30minrampto175°C+30min@175°C60mins@150°CUnprimedAdhensionLapShear（psi）1000803800038000SpecificGravity1.211.53VolumeResistivityohm-cm2.1E+152.7E+162.1E+155.00E+04DielectricStrengthvolts/mil450625260

Young'sModulus(Mpa)5.50.93000/63000CET（膨胀系数，PPM）24030060/14555TG-110°C-110°C-34°C103°Cσ（正应力）34.5611700/31.811400price（RMB）20-30/g120-150/g15-20/g40-50/g1、在MEMS工作温度下：Silicone类Dieattach胶应力远低于Epoxy类Dieattach胶，是MEMSDieattach胶最佳