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第第页SMD电阻元件尺寸设计规范的附录HSMD贴片元件工艺要求封装名称L(mm)S(mm)W(aim)T(mm)Tl(mtn)minmaxminmaxminmaxminmaxmax0402R1L10.40.70.4S0.60」0.30.406031?1.51.70.71.110.70.950.1150.40.(i08051?1.852.150.55L32L1L40.130.650.6512061?3.053.26L6E2.321.451,750.250.760.71⑵0R3.053.351.552.322.342.640.250.750.71201OR4.855.153,153一922.362.650.350.850.71"12R6.156.454.455.223.053.350.350.所0.71SMD电阻的焊盘尺寸Y(mm)C(mm)区域网格封装名称Z(mm)G(mm)X(mni)rcE,ref（,网格单兀号码）0402R2.20.40.70.9L32X40603N2.80.6I1,I1,74X60603R-W3.20.80.71.224X60R05N3.2Q61,51,31.94XR0805R-W3.60.811.42.24XS1206R14L2L8L6284X101206R-W4.81.21.21.834X101210R4.41.227L6工86X10201OR6.2262,7L8116X142S12R7.43.83.21.8n.6HX16GridSMD电容元件尺寸L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)封装名称MinmaxminmaxminmaxminmaxmaxQ402c0.91.10.30.650.40.60.10.30.60504C1.021.320.260.72(I771.270.130.381.020603c1.451.750.450.970.650.950.20.a0.而0805cL82.20.31.111.05L450.250.751.112。6c33.41,52.311,41,H0.250.76I,3512IOC33.41.52.312.32.70.250.75L351812C4.24.82.33.463土40.250.951.351825C4.T4.82.33.4666.80.250.951.1SMD电容的焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mrn)C(mm)区域网格refref（网格单几号码）04O2C1.60.10.10.612X405O1C20.11.3Q81,24X606O3C2.80.61LIL74X6O6O3C-W3.20.80.7L224X60805C3.26.6L51.3L9々X8O8O5C噌在6o.a11.42.2-1X81206CtJ1.21.81.6N84X101206C-W4.81.2L21.H34X101210

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