手机装配工艺规范(一)

手机装配工艺规范丘向辉编制TCL移动通信有限公司TCLMOBILECOMMUNICATIONCO.,LTD.1介绍制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。2目录一.焊接的工艺要求二.电批的使用三.LCD装配工艺四.LED工艺要求五.EL背光片装配工艺六.粘合剂与溶剂七.生产线改造案例3一.焊接的工艺要求焊接的原理焊接的材料焊接的时间焊接的温度烙铁头的形状选择焊接的顺序焊接的注意事项焊点质量要求手机特殊元器件的焊接要求备注4焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。5焊接的材料焊接所用的物品：焊锡及助焊剂

焊锡：

直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用；

焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%)Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。助焊剂：

主要成分为松香，其作用是：

6焊接的时间合金层厚度在2-5um最结实焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S以内。

7焊接的温度焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象8烙铁头的形状选择烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。

9烙铁头的形状10焊接的顺序序1.将将烙铁头在在含水分的的海绵上清清理干净，，按清理需需要使海绵绵含有一定定的水分。。除垢用的的海棉含水水量要适当当，但要在在不令烙铁铁头温度过过分冷却的的程度之内内。含水量量多不仅不不能完全除除掉烙铁头头上的焊锡锡屑，还会会因烙铁头头的温度急急剧下降而而产生漏焊焊，虚焊等等焊接不良良，烙铁头头上的水粘粘到线路板板上也会造造成腐蚀及及短路等。。112.首先先将烙铁头头放在要焊焊接的两个个部件之间间，同时对对两部件进进行加热。。3.在加加热了的位位置上供给给适量的焊焊锡丝，因因焊锡、焊焊剂的活性性作用，焊焊锡伸展，，适当的加加热会使其其（例如零零件端子和和印刷电路路板的焊盘盘间融合））焊接上，，并且，由由于表面张张力和适量量的焊锡，，可以使其其呈现光滑滑的有光泽泽的焊锡流流动曲线。。4.退出出焊锡丝后后，退出烙烙铁头。（（注意：在在焊锡冷却却凝固之前前，焊接的的部件不能能有晃动，，否则，影影响焊接质质量。）12在连续焊接接时，为了了加快焊接接速度，可可将焊接速速度步骤简简化如下：：将电烙铁与与焊锡丝同同时移向焊焊接点。在在快要接触触焊接点时时，用烙铁铁头熔化一一段焊锡丝丝，然后迅迅速将烙铁铁头接触焊焊接点。接接着将烙铁铁头在焊接接点上移动动，使熔化化的焊料流流布焊接点点并渗入被被焊物面的的缝隙。最最后迅速拿拿开烙铁头头，完成焊焊接。在采用这种种快速焊接接法时，操操作者要熟熟练掌握焊焊料的用量量及焊接的的时间，要要在焊剂未未完全挥发发之前就完完成烙铁头头在焊接点点上的移动动及拿开步步骤，才能能获得满意意的效果，，此方法适适用于焊接接排线及集集成块等。。13对一些较难难焊接的焊焊接点，为为了增强焊焊接效果，，可加涂一一些焊剂，，并可适当当增加焊接接时间。14焊接的注意意事项1.电烙铁的握握法反握法：是用五指把把电烙铁的的柄握在掌掌中。此法法适用于大大功率电烙烙铁，焊接接散热量较较大的被焊焊件。正握法：就是除大拇拇指外四指指握住电烙烙铁柄，大大拇指顺着着电烙铁方方向压紧，，此法使用用的电烙铁铁也比较大大，且多为为弯型烙铁铁头。握笔法：握电烙铁如如握钢笔，，适用于小小功率电烙烙铁，焊接接小的被焊焊件。本公公司采用握握笔法。15162.工作作之前必须须将手洗干干净，以免免造成元件件的腐蚀和和降低可焊焊性的问题题。3.必须带手套套进行组装装，原因如如上。4.必须须带静电环环操作，人人体有10000伏伏以上的静静电而IC在300伏以上电电压时就会会损坏，因因此人体静静电需通过过地线放电电。5.切断引线时时，不要用用钳子边切切边往起拉拉，会造成成电路剥离离。使用钝钝的钳子，，会因未将将引线完全全切断就移移动钳子，，使焊接部部位受到拉拉力，造成成电路剥离离。6.避免免切断后的的引线碎线线头混入产产品中，在在可能碎线线头会飞进进的地方不不要存放产产品，或放放置隔离罩罩。177.焊接前须测测量烙铁温温度，烙铁铁温度低，，会发生虚虚焊，烙铁铁温度高，，焊锡丝性性能劣化，，焊锡强度度变脆弱，，会有机会会产生裂纹纹，造成产产品不良。。8.正确确地拿线路路板:用用手拿做线线路板的两两端，不要要碰到板上上的元件。。9.烙铁铁头的管理理：除烙烙铁头焊锡锡屑不得大大力撞击，，不然内部部陶瓷加热热器会损环环，同时烙烙铁头被氧氧化的部分分未能完全全除净时，，会过于消消耗焊锡。。平时，烙烙铁头不良良发生状况况主要有变变形、凹坑坑、破损等等，作为使使用时的注注意要点，，在清理烙烙铁头时，，不要使其其接触海棉棉以外的东东西，如海海棉容器的的铝制部位位，铁制品品、镊子、、螺丝批等等碰到烙铁铁头都是错错误的。1810.海海棉面上的的焊锡渣、、异物每日日要进行2~3回清清理。11.焊焊剂飞溅、、焊锡球的的发生率与与焊锡作业业是否熟练练及烙铁头头温度有关关；焊接时时助焊剂飞飞溅问题：：用烙铁直直接熔化焊焊锡丝时，，助焊剂会会急速升温温而飞溅，，在焊接时时，采取焊焊锡丝不直直接接触烙烙铁的方法法，可减少少助焊剂的的飞溅。12.焊焊接时要注注意不要使使电烙铁烫烫周围导线线的塑胶绝绝缘层及元元器件的表表面，尤其其是焊接结结构比较紧紧凑、形状状比较复杂杂的产品。。1913.当当焊焊接接后后，，需需要要检检查查：：a.是是否否有有漏漏焊焊。。b.焊焊点点的的光光泽泽好好不不好好。。c.焊焊点点的的焊焊料料足足不不足足。。d.焊焊点点的的周周围围是是否否有有残残留留的的焊焊剂剂。。e.有有无无连连焊焊。。f.焊焊盘盘有有无无脱脱落落。。g.焊焊点点有有无无裂裂纹纹。。h.焊焊点点是是不不是是凹凹凸凸不不平平。。i.焊焊点点是是否否有有拉拉尖尖现现象象。。2014.不不良良品品必必须须做做好好标标识识，，在在不不合合格格品品必必须须做做出出明明显显的的标标识识以以免免打打错错记记号号出出厂厂。。不不可可与与合合格格品品混混在在一一起起。。21焊点质质量要要求1.防防止假假焊、、虚焊焊及漏漏焊：：*假焊焊是指指焊锡锡与被被焊金金属之之间被被氧化化层或或焊剂剂的未未挥发发物及及污物物隔离离，未未真正正焊接接在一一起。。*虚焊焊是指指焊锡锡只是是简单单地依依附于于被焊焊金属属表面面，没没有形形成金金属合合金。。2.焊焊点不不应有有毛刺刺，砂砂眼及及气泡泡，毛毛刺会会发生生尖端端放电电。3.焊焊点的的焊锡锡要适适量，，焊锡锡过多多，易易造成成接点点相碰碰或掩掩盖焊焊接缺缺陷，，焊锡锡太少少，不不仅机机械强强度低低，而而且由由于表表面氧氧化层层随时时间逐逐渐加加深，，容易易导致致焊点点失效效。224.焊焊点要要有足足够的的强度度，应应适当当增大大焊接接面积积。5.焊焊点表表面要要光滑滑，良良好的的焊点点有特特殊光光泽和和良好好的颜颜色，，不应应有凹凹凸不不平和和波纹纹状以以及光光泽不不均匀匀的现现象。。6.引引线头头必须须包围围在焊焊点内内部，，如线线头裸裸露在在空气气中易易氧化化侵蚀蚀焊点点内部部，影影响焊焊接质质量，，造成成隐患患。7.焊焊点表表面要要清洗洗，助助焊剂剂的残残留线线会污污染物物，吸吸收潮潮气，，因此此，焊焊接后后一定定要对对焊点点进行行清洗洗，如如使用用无腐腐蚀性性焊剂剂，且且焊点点要求求不高高，也也可不不清洗洗。238.典典型焊焊点的的外观观249.常见焊焊点缺缺陷及及分析析一览览表焊点缺陷外观特点危害

原因分析虚焊

焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷不能正常工作

①元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化②印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊料堆积

焊点结构松散,白色无光泽

机械强度不足，可能虚焊

①焊料质量不好②

焊接温度不够③焊锡未凝固时，元器件引线松动焊料过多

焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝温度过高25焊点缺陷外观特点危害

原因分析焊料过少

焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

机械强度不足

①

焊锡流动性差或焊丝撤离过早②

助焊剂不足③焊接时间太短

松香焊

焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，有可能时通时断

①

焊剂过多或已失效②

焊接时间不足，加热不足③表面氧化膜未去除过热

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低

烙铁功率过大，加热时间过长

26焊点缺陷外观特点危害

原因分析冷焊

表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹

强度低，导电性不好

焊料未凝固前焊件抖动

浸润不良

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑

强度低，不通或时通时断①

焊件清理不干净②助焊剂不足或质量差③焊件未充分加热不对称

焊锡未流满焊盘

强度不足①

焊料流动性好②

助焊剂不足或质量差③加热不足

27焊点缺陷外观特点危害

原因分析松动

导线或无器件引线可移动

导通不良或不导通①

焊锡未凝固前引线移动造成空隙②引线未处理好(浸润差或不浸润)拉尖

出现尖端

外观不佳,容易造成桥接现象

①

助焊剂过少,而加热时间过长②烙铁撤离角度不当针孔

目测或低倍放大镜可见有孔

强度不足,焊点容易腐蚀

引线与焊盘孔的间隙过大

28手机特特殊元元器件件的焊焊接要要求1.EL背光片片：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴圆斜斜面形或或尖嘴形形。焊料：进进口免免洗锡线线，0.80mm焊接温度度：270±5℃焊接时间间：每脚脚≤1.5秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。292.麦麦克风风（MIC）：：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴尖嘴嘴形。焊料：进进口免免洗锡线线，0.80mm焊接温度度：270±±5℃焊接时间间：每每极≤1.5秒秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。303.喇喇叭叭：烙铁：恒温电烙烙铁，烙烙铁嘴圆圆斜面形形或尖嘴嘴形。焊料：进进口免洗洗锡线，，0.80mm焊接温度度：300±±10℃℃焊接时间间：每每极≤2秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。314.受受话器器：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴圆斜斜面形或或尖嘴形形。焊料：进进口免洗洗锡线，，0.80mm焊接温度度：300±±10℃℃焊接时间间：每每极≤2秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。325.钮钮扣电电池：：烙铁：恒温电烙烙铁，烙烙铁嘴圆圆斜面形形或尖嘴嘴形。焊料：进口免洗洗锡线，，0.80mm焊接温度度:300±±10℃℃焊接时间间：每极≤1.5秒秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。336.LCD排线线（FPC排线线）：：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴圆斜斜面形。。焊料：进进口口免洗锡锡线，1.2mm焊接温度度：330±±10℃℃焊接时间间：≤≤3秒秒焊接要求求：锡点要求求圆滑、、饱满、、光亮，，并且不不可假焊焊或短路路。34备注：：烙铁头要要经常保保持清洁洁，经常常用湿布布、浸水水海绵擦擦拭烙铁铁头，以以保持烙烙铁头良良好的挂挂锡，并并可防止止残留助助焊剂对对烙铁头头的腐蚀蚀。焊接接完毕时时，烙铁铁头上的的残留焊焊锡应该该继续保保留，以以防止再再次加热热时出现现氧化层层。在使使用一个个时期，，表面不不能再上上锡时，，应当用用锉刀表表面黑灰灰色的氧氧化层，，重新镀镀锡。35二.电电批的使使用电批嘴的的选用电批的调调校电批的使使用36电批嘴的的选用电批头或或电批头头的大小小可以根根据螺丝丝的大小小来选择择相应类类型。选选用电批批时，应应使电批批头的长长短、高高度与螺螺丝槽相相适应，，若电批批嘴头部部宽度超超过螺丝丝帽槽的的宽度则则容易损损坏安装装件的表表面；若若电批嘴嘴头部宽宽度过窄窄则不但但不能将将螺丝旋旋紧，还还容易损损坏螺丝丝帽槽，，头部的的厚度比比螺丝帽帽槽过厚厚或过薄薄都是不不隹的，，通常取取其螺丝丝槽宽度度与风批批嘴宽度度之比小小于1/6。其其配合如如下图所所示,电电批嘴柄柄的长度度以方便便伸入部部件螺丝丝装配位位置为准准,原则则上要求求越短越越好（如如下图所所示），，这样可可以在打打螺丝过过程中降降低电批批的抖晃晃率,避避免螺丝丝滑牙。。3738电批的调调校电批使用用力矩大大小调校校要根据据具体使使用要求求制定规规格并定定期利用用力矩检检测仪进进行检验验、调校校。39电批的使使用打螺丝时时，应使使电批嘴嘴、螺丝丝与螺丝丝孔应在在同一垂垂直线上上。压住住螺丝后后，按动动电批开开关，要要求电批批使用时时用力要要平稳，，直至螺螺丝打入入为止。。（一般般要求按按动电批批开关两两次，以以确保螺螺丝装配配到位））40三.LCD装装配工艺艺LCD显显示器原原理透光模式式LCD术术语IC的封封装形式式LCD的的接口方方式LCD的的使用注注意事项项41LCD显显示器原原理液晶显示示器(LCD/LiquidCrystalDisplay）的显像像原理，，是将液液晶置于于两片导导电玻璃璃之间，，靠两个个电极间间电场的的驱动，，引起液液晶分子子扭曲向向列的电电场效应应，以控控制光源源透射或或遮蔽功功能，在在电源关关开之间间产生明明暗而将将影像显显示出来来，若加加上彩色色滤光片片，则可可显示彩彩色影像像。在两两片玻璃璃基板上上装有配配向膜，，所以液液晶会沿沿着沟槽槽配向，，由于玻玻璃基板板配向膜膜沟槽偏偏离90度，所以以液晶分分子成为为扭转型型，当玻玻璃基板板没有加加入电场场时，光光线透过过偏光板板跟着液液晶做90度扭转，通通过下方偏偏光板，液液晶面板显显示白色（（如下图左左）；当玻玻璃基板加加入电场时时，液晶分分子产生配配列变化，，光线通过过液晶分子子空隙维持持原方向，，被下方偏偏光板遮蔽蔽，光线被被吸收无法法透出，液液晶面板显显示黑色（（如下图右右）。液晶晶显示器便便是根据此此电压有无无，使面板板达到显示示效果。42液晶显示原原理图43透光模式LCD显示器从透透光模式来来分，可分分为反射式式、透射式、半透透射式。反射射式LCD是指底偏光片片是反光型的的LCD,只有LCD正面的光才能能照射到LCD上面。一般适适用于使用环环境有光源的的场所。透射射式LCD是指底偏光片片是透射型LCD。一般适用于于环境没有光光源，靠外加加底光源的工工作场所。半半透射式是指指底偏光片是是半透射型的的LCD。正面光可透透过LCD,底面光亦可透透过LCD。一般适用于于外部光线不不强的工作环环境。44透光模式图反射式透射式半透射式45LCD术语LCD(LiquidCrystalDisplay):液液晶显示器。。LED(LightEmittingDiode):发光二二极管。EL(Electroluminescence):电致发光光。COB(ChipOnBoard):IC裸片通通过邦定固定定于印刷线路路板上。COF(ChipOnFilm):将将IC封装于于柔性线路板板上。COG(ChipOnGlass):将IC封装装于玻璃上。。TAB(TapeAutomatedBonding):柔性带带自动连接。。46IC的封装形式*SMT：：SMT是SurfaceMountedTechnology的英文简写，，汉译为表面面贴装技术。。SMT工艺是液晶显显示器驱动线线路板（PCB板）的制造工工艺之一，它它是用贴装设设备将贴装元元件（芯片、、电阻、电容容等）贴在印印有焊膏的PCB板的相应焊盘盘位置上，并并通过回流设设备而实现元元器件在PCB板上焊接的一一种加工方法法。该工艺包含有有丝印、贴片片、回流、清清洗和检测五五个工序。SMT工艺由由于受贴装元元器件（特别别是芯片）大大小（封装尺尺寸）、芯片片管脚间隙数数量及设备精精度的影响，，其适用于面面积较大的PCB板的加加工，且由于于其焊点是裸裸露的，极易易受到损坏，，但易于维修修。47*COB：：COB是ChipOnBoard的英文简写，，它是LCM驱动线路板的的另一种加工工方式。该工艺是将裸裸芯片用粘片片胶直接贴在在PCB板指定位置上上，通过焊接接机用铝线将将芯片电极与与PCB板相应焊盘连连接起来，再再用黑胶将芯芯片与铝线封封住固化，从从而实现芯片片与线路板电电极之间的电电气与机械上上的连接。该该工艺包含有有粘片、固化化、压焊、测测试、封胶、、固化和测试试七个工序。。COB工艺采采用小型裸芯芯片，设备精精度较高，用用以加工线数数较多、间隙隙较细、面积积要求较小的的PCB板，，芯片焊压后后用黑胶固化化密封保护，，使焊点及焊焊线不受到外外界损坏，可可靠性高，但但损坏后不可可修复，只能能报废。48*COG：：COG是ChipOnGlass的英文简写，，是将LCD屏与IC电路直接连在在一起的一种种加工方式。。该工艺是在LCD外引线线集中设计的的很小面积上上将LCD专专用的LSI-IC专用用芯片粘在其其间，用压焊焊丝将各端点点按要求焊在在一起，再在在上面滴铸一一滴封接胶即即可，而IC的输入端则则同样也设计计在LCD外外引线玻璃上上，并同样压压焊到芯片的的输入端点上上，此时，这这个装有芯片片LCD已经经构成了一个个完整的LCD模块，只只要热压将其其与PCB连连接在一起就就可以了。该该工艺主要包包含放屏、放放ACF、放放芯片、对位位检查、芯片片压焊、封胶胶、检测七个个工序。49*COF：：COF是ChipOnFilm的英文简简写。它是将将集成电路芯芯片压焊到有有一个软薄膜膜传输带上，，再用异向导导电胶将此软软薄膜传输带带连接到液晶晶显示器件的的外引线处。。这种方式主主要用于要求求小体积的显显示系统上。。50*TAB：：TAB是TapeAutomatedBonding的英文简写写。它是将带带有驱动电路路的软带通过过ACF（各各向异性导电电膜）粘合，，并在一定的的温度、压力力和时间下热热压而实现屏屏与驱动线路路板连接的一一种加工方式式。它主要包包含ACF预预压、对位检检查、主压和和检测四个工工序。51LCD的接口方式LCD的接口口方式一般分分为金属引脚脚式、导电胶胶条压接式、、斑马纸压接接式、FPC压接式：金属引脚是指指LCD的引引出线是金属属引脚，使用用时将LCD的金属引脚脚焊接到电路路板上即可；；导电胶胶条压压接是是指LCD的引引出脚脚是ITO玻璃璃，使使用时时需用用导电电胶条条将LCD的引引脚玻玻璃同同电路路板通通过外外加结结构压压力联联接。。斑马纸纸压接接、FPC压接接式是是指LCD的引引出线线是斑斑马纸纸或FPC，使使用时时需用用热压压机将将斑马马纸、、FPC压压接到到电路路板上上。52LCD的使用用注意意事项项1.液液晶显显示器器件是是由两两片玻玻璃制制作的的扁平平盒为为主体体构成成的。。盒中中间的的间隙隙厚度度仅5～7um，且且内表表面覆覆有极极精细细的、、能使使液晶晶分子子按一一定方方向取取向的的定向向层。。因此此稍遇遇压力力很容容易破破坏。。2.液液晶显显示器器件表表面不不能加加压过过大，，以免免破坏坏定向向层，，万一一加压压过大大，或或用手手按压压了液液晶显显示器器件中中部，，需起起码放放置l小时时后再再通电电。3.装配中中切记记要压压力均均匀，，只压压器件件边缘缘、不不能压压中间间，只只能均均匀用用力。。勿对对显示示屏表表面或或LCD模模块的的连接接区域域施加加过大大的力力，因因为这这将导导致色色调变变化。。534.安安装LCD模模块块时，，保证证勿使使其扭扭曲，，压弯弯和变变形。。变形形会对对显示示质量量有重重大影影响。。使用用固定定框安安装LCD模模块块时，，LCD固固定框框要求求平整整、光光滑，，固定定框的的压力力应尽尽可能能加在在该器器件的的四周周封接接框上上5.安安装LCD模块块时，，不要要强行行拉或或弯曲曲I/O引引线或或背光光引线线。6.触触摸LCD模块块的TAB可能能导致致不正正常的的显示示，不不要触触摸TAB。7.LCD模模块有有一层层保护护显示示屏的的膜。。撕掉掉这层层保护护膜时时要小小心，，因为为可能能会产产生静静电。。548.玻玻璃璃屏边边缘尖尖锐，，小心心操作作。9.器器件件不宜宜长期期受阳阳光直直射及及紫外外线的的照射射，以以免影影响使使用寿寿命。。10.由于于液晶晶显示示器件件是由由玻璃璃制成成，如如果失失落、、冲击击，肯肯定会会造成成破裂裂，所所以在在整机机设计计时就就必须须考虑虑装配配方法法、装装配的的耐振振性和和耐冲冲击性性能。。若显显示屏屏损坏坏，内内部液液晶泄泄漏，，切勿勿使其其进入入口中中。若若沾到到衣服服或皮皮肤上上，迅迅速用用肥皂皂和水水清洗洗。11.器件件防潮潮：由由于于液晶晶显示示器件件属低低压、、微功功耗的的器件件，液液晶材材料电电阻率率极高高(达达1010Ω·m以上上)，，故由由于潮潮湿造造成的的玻璃璃表面面导电电就足足以影影响显显示，，段之之间会会产生生“串串”扰扰显示示。在在整机机设计计过程程中应应考虑虑防潮潮、机机箱密密封性性要好好。甚甚至采采用夹夹层型型导电电橡胶胶条。。5512.防止止划伤伤、污污染：：由于于液晶晶显示示器件件表面面为塑塑料型型偏振振片．．所以以装配配使用用时应应绝对对避免免硬物物划伤伤、沾沾污。。液晶晶显示示器件件上表表面偏偏振片片上都都有一一层保保护膜膜，以以防造造成划划伤、、沾污污。装装配时时，应应在最最后装装配完完成时时再揭揭去。。即使使如此此，在在安装装、操操作时时最好好还是是带棉棉线手手套或或手指指套．．避免免手汗汗，油油污、、化装装品等等的沾沾污．．如已已被沾沾污，，应及及时用用无尘尘布等等轻拭拭处理理。56如沾沾污污过过重重必必须须用用溶溶剂剂清清洗洗时时，，则则选选下下列列溶溶剂剂之之一一来来擦擦拭拭并并迅迅速速干干燥燥：：-异异丙丙醇醇-乙醇醇（（酒酒精精））其它它溶溶剂剂可可能能损损坏坏液液晶晶显显示示器器件件表表面面偏偏振振片片。。特别别不不可可使使用用下下列列溶溶剂剂：：-水水-酮（（如如丙丙酮酮等等））-芳芳香香剂剂（（如如甲甲苯苯等等））5713.在在规规定定的的温温度度范范围围内内使使用用和和存存储储：：由由于于超超过过一一定定温温度度范范围围液液晶晶态态会会消消失失．．所所以以必必须须在在规规定定温温度度范范围围内内使使用用和和存存储储．．温温度度过过高高，，液液晶晶态态消消失失。。变变成成液液态态，，显显示示面面呈呈黑黑色色，，不不能能工工作作。。此此时时千千万万不不要要通通电电，，待待温温度度恢恢复复正正常常，，显显示示面面也也将将恢恢复复正正常常。。如如果果温温度度过过低低，，液液晶晶态态也也会会消消失失，，变变成成晶晶体体，，此此时时有有可可能能会会在在形形成成晶晶体体过过程程中中破破坏坏定定向向层层而而造造成成永永久久性性损损坏坏。。14.严防静静电：模块中的控制制、驱动电路路是低压、微微功耗的CMOS电路，，极易被静电电击穿，而人人体有时会产产生高达几十十伏或上百伏伏的高压静电电，所以，在在操作、装配配、以及使用用中都应极其其小心，要严严防静电。58防静电注意意事项如下下：不要用手随随意去摸外外引线、电电路板上的的电路及金金属框等。。如必须直接接接触时，，应使人体体与模块保保持同一电电位，或将将人体良好好接地。焊接使用的的烙铁必须须良好接地地，没有漏漏电。空气干燥，，也会产生生静电，因因此，工作作间湿度应应在RH60%以上上。59地面、工作作台、椅子子、架子、、推车及工工具之间都都应形成电电阻接触，，以保持其其在相同电电位上，或或将其良好好接地，否否则也会产产生静电。。取出或放回回包装袋或或移动位置置时，也需需格外小心心，不要产产生静电。。不要随意意更换包装装或合弃原原包装。静电击穿是是一种不可可修复的损损坏，务必必注意，不不可大意。。6015.LCD排线焊焊接：在焊接模块块外引线、、接口电路路时，应按按如下规程程进行操作作:装配的工具具，如烙铁铁，一定正正确接地。。烙铁头温度度根据LCD模块类类型、尺寸寸、IC位位置而定，，应尽可能能低。焊接时间小小于3～4S。焊接材料：：共晶型、、低熔点。。不要使用酸酸性助焊剂剂。6116.LCDTAB方方式：焊接部分优优选锯齿形形带孔的排排焊方式（（方便手工工焊接、强强度高、方方便维修、、不易损坏坏）。与LCD齿齿形带孔孔的排焊方方式相配合合的焊盘要要长出0.5～1.0MM，，以便焊锡锡包住两者者。与LCDTAB的的排线（指指镂空式））相配合的的焊盘宽度度比TAB排线宽度度的比值为为：1.1：1/1.2：1/1.3：1（（参考值值）。LCDTAB排线线与相配合合的焊盘热热焊之后，，TAB排排线与焊盘盘之间基本本应不存在在多少锡量量（或有一一些气泡）），属正常常情况。两两者之间的的固定主要要靠LCDTAB排线长度度方向两端端的焊锡起起作用。62热焊头的宽宽度应为LCDTAB单根根排线长度度的1/2到1/3之间；有有时热焊头头需要略微微靠后，以以免压断LCD模模块侧的TAB排线线。LCDTAB排排线不浸锡锡------浸锡锡会造成TAB的硬硬化，使其其容易破损损。同时工工序的增加加使产生错错误的机会会增加。6317.环环境要求：：LCD在运输、储储存、使用用中不能剧剧烈震动或或跌落。必须控制该该产品在允允许的温度度范围内：：对于LCD，一般储存存、运输温温度为-10℃～60℃，工作温温度为0℃～50℃。应保持贮存存环境无尘尘、无水、、洁净及气气流畅通，，不宜存放放在高温、、高湿或有有腐蚀、挥挥发性化学学物品环境境中，尽量量减少电极极腐蚀。水水滴、潮气气凝结或高高温环境下下的电流可可能加速电电极腐蚀。。不能有外力力压迫，并并且无日光光直射。LCD应放在有抗抗静电的包包装或器具具里。LCDTAB长时间在空空气中放置置，会氧化化造成不上上锡/虚焊。64四.LED工艺要求以我司使用用的HT-110NB(1206蓝色色高亮LCM显示灯灯)之使用用特性数据据以及注意意事项为例例，向各位位作一个简简介。65简介：LED之前前应用比较较低端，大大多数为仪仪器设备工工作指示、、状态显示示用途，随随着发光晶晶体材料特特性的不断断提升以及及封装技术术的进步，，低散热、、高亮度、、低功耗、、更小尺寸寸的LED逐渐涌现现，SMDLED逐渐趋向向高端应用用，如移动动通讯终端端(手机)、大屏幕幕室内全彩彩显示面板板等等，在在LED本本身特性不不断提升的的同时，我我们也必须须同时提高高对LED的认识，，不能简单单的认为，，LED没没什么好研研究的，不不就象贴片片电容、电电阻使用就就行了。这这种认识是是非常片面面的，小小小的LED就集中光光学与电学学应用于一一身，故相相对于电容容、电阻，，情况复杂杂很多。66HT-110NB蓝蓝色1206SMDLED特性数数据以及使使用注意事事项一、特性数数据：最大限度数数值(Ta=25℃℃)反向电压Vr=5V驱动电流If=20mA工作温度Top=-30～+80℃储藏藏储藏温度Tst=-40～+85℃焊接温度Tso=260℃(≦≦5sec.)最大功率Pd=84mW瞬间峰值驱驱动电流(Duty=1/10@1KHz)Ifp=80mA67二、使用时时注意事项项：a)防止过过电流失效效：客户使用时时必须使用用限流电阻阻保护LED，否则则轻微的电电压急剧上上升可能导导致大电流流产生，从从而导致LED过电电流失效。。b)储藏环环境:储藏温度及及湿度设定定为：5℃℃～35℃℃，R.H.60%。当防静电外外包装袋拆拆开，其中中产品最好好在一周内内用完，否否则，必须须在干燥、、防湿的环环境保存。。考虑到包包装卷带的的老化失效效，建议客客户最好在在一年内使使用此LED(按产产品出厂日日期计算)。68如果温度为为5℃～35℃，R.H.60%，外外包装拆开开时间超过过1周，需需将LED在60℃℃±5℃下下烘烤加热热15小时时。如果发现包包装袋中的的干燥剂颜颜色已变为为粉红色(正常为蓝蓝色)，必必须按二b)③条建建议同样处处理。69三、焊接时时注意事项项焊枪基本推推荐使用要要求为设定定温度260℃以下下，操作时时间5秒内内，如果操操作温度高高于此温度度，操作时时间必须减减少(+10℃->-1sec)。。焊枪功率率损耗必须须小于15W，而且且必须控制制温度，焊焊枪表面温温度必须小小于230℃。70四、返修注注意事项使用焊枪时时必须在260℃以以下，5秒秒内完成焊焊接动作。。焊枪头部切切勿直接接接触LED零件本体体焊盘部位位。焊接工作首首选双头型型焊枪。71五、回流焊焊温度/时时间设定图图72六、焊接面面要求1.不好好的焊接配配合：①②③④FPC焊盘此处有焊锡也没用（因为LED此处没焊脚）说明：LED焊脚在上图图的①②③③④四个位位置，从图图中可以看看出，LED焊脚与FPC焊盘之间的的间隙很小小，难以保保证足够的的锡的存留留量。经过过一段时间间的振动、、锡的氧化化，造成部部分焊接处处的连接断断开。73不好的焊接接配合：说明：LED焊脚在上图图的①②③③④四个位位置，从图图中可以看看出，LED焊脚与FPC焊盘之间的的间隙很小小，难以保保证足够的的锡的存留留量。经过过一段时间间的振动、、锡的氧化化，造成部部分焊接处处的连接断断开。锡量太少742.好的的焊接配合合：LED焊脚LED焊脚锡量充分锡量充分75五.EL背光片装配配工艺EL背光片片的工作原原理EL背光片片的特性EL背光片片的构造性能参数PIN反折折与焊接76EL背光片片的工作原原理EL（electroluminescent）是通过过加在两电电极的电压压产生电场场，被电场场激发的电电子碰击发发光中心，，而引致电电子能级的的迁跃，变变化，复合合导致发光光的一种物物理现象，，即电致发发光现象。。ELlamps（EL屏）就是是利用以上上原理制成成的一种先先进的，具具广泛用途途及各种突突出优点的的电子零部部件。77EL背光片片的特性EL背光片片是一种先先进的平面面薄膜冷光光源，它可可以制作出出任何尺寸寸和图形、、可弯曲、、粘贴和悬悬挂，它非非常省电，，且发光时时不产生任任何热能，，即体积小小（厚度仅仅0.2mm)携带带方便（可可卷曲）应应用简单（（交直流均均可）环保保节能78性能参数

项

目记号规

格单位输入电压(AC)V50~150

【Vrms】

输入频率F200~800【Hz】动作温度范围Hopr

-20~60

【℃】

保存温度范围Topr-30~70【℃】79PIN反折折与焊接反折位置须须距出PIN端1mm以上上。焊接温度≦≦280℃℃,焊接时时间≦3sec。80六.粘合合剂与溶剂剂生胶的使用用使用场合：：固定焊接接线、大块块元件、排排插线等。。a.固定焊焊接线：在焊接线线与线板相相接的根部部四周打，，用量以覆覆盖焊接线线根部四周周为准。b.固定大大块元件：对在装配配过程中或或在运输过过程中有可可能移位、、折断的元元件打生胶胶固定；手机在较强强烈的振动动下，存在在RF模块块连接器从从PCB主主板上松脱脱出来的隐隐患。用量以能固固定元件为为准。8182c.排插线线：在排插线线与线板相相接处根部部打生胶，，只打在装装配过程中中无须折动动的排插一一侧，用量量以能固定定排插线根根部为准，，生胶不可可成堆、成成块。83d.FPC连连接接器器：FPC插插入入连连接接器器，，并并将将连连接接器器锁锁板板锁锁紧紧之之后后，，在在连连接接器器锁锁板板上上用用生生胶胶枪枪打打上上生生胶胶固固定定，，彻彻底底消消除除锁锁板板弹弹出出的的可可能能性性。。84e.在LED、FPC及导光光板之间用小小胶枪打上生生胶（包括左左右两侧），，固定相关部部件位置，消消除间隙及冲冲击。――修修理只要滴加加酒精就可以以让生胶失去去粘接力。LCD导光板LCDTAB板LED灯FPC左侧右侧生胶85备注：采取该项措施施之后，原来来8系列存在在的LCD背背光上面一截截暗，下面一一截亮的问题题也同时得到到彻底的解决决――两个LED灯紧贴贴LCD导光光板，使整个个背光源均匀匀而柔和。现状：FPC不能紧贴导光板，LED从导光板槽中出来许多。导光板FPCLED灯上半部分暗下半部分亮对策后：FPC紧贴导光板，LED完全在导光板槽中，LCD亮度均匀一致。亮度均匀86注意：a.生胶必必须经过生胶胶枪加热熔化化后才可以使使用，而生胶胶枪则需要插插电预热约5分钟后才可可能达到生胶胶融化的温度度。b.生胶打打完后，需要要将生胶丝撤撤掉。878X88系系列生产线调调整8月14日晚班，生产产技术部与生生产部相关人人员对8X88系列生产线进进行了试调整整，目的是方方便人员及物物流管理，提提高产品质量量和工作效率率。现将调整整情况和总结结汇报如下：：调整情况：LCD预装调整：LCD组件的预装配配由预装区放放进了30M总装生产线，，目的是明确确责任（物料料、质量、人人员等），加加强管理。（（如需热焊，，另有办法处处理，此处略略）。总装线分区：：总装生产线划划分为三大区区域：前段是是壳类检查、、预装区（含含主机底、面面壳，翻盖底底、面壳）；；中段是LCD组件预装区；；中后段是翻翻盖合壳及总总装区。三大大区域划分，，极有利于不不同类别物料料的分块投放放，方便物料料清点、控制制、及时调配配。88在三大块之中中，又有一些些细微的调整整，像把受话话器预装、咪咪头预装、模模块预装等放放到相应LCD组件区域、总总装区域的相相应装配工位位之前，缩短短了物流的距距离，并且能能以最快的速速度传递物料料状况和质量量状况等信息息。同时，，这三三大块块又是是根据据8X88手机的的装配配特点点而设设计的的一个个相互互结合合、互互相关关联的的有机机整体体。物料区规划划：根据现有场场地的特点点，我们设设计的物料料摆放区：：1.壳类物料（（含装饰圈圈等）对应应前段区域域；2.LCD模块（含受受话器）对对应中段区区域；3.RF模块做为贵贵重物品保保管，也同同时对应着着后段的RF模块装配工工位。（小小部分物料料区还未完完全落实，，有待相关关部门、课课室的互相相协调）。89上料：：物料绝大部部分从流水水线的同一一侧上料，，且是靠近近物料架的的一侧，非非常方便；；LCD模模块、咪头头是从另一一侧上料，，但属于一一次性或较较长周期发发料方式，，所以，也也不麻烦。。物料员的的工作强度度因此而得得到了减轻轻。总结结：a)点、面结合合的工序规规划、调整整，将大大大提高物流流管理的工工作效率和和数据统计计的准确度度，对质量量控制、不不良追踪也也是很有意意义的事情情。这样，，一个机型型从头到尾尾基本上可可以说，比比较完整的的得到了统统一的管理理。b)细节方面面，比如如说锡炉炉的安全全使用、、作业指指导书的的调整、、工位平平衡等，，PE将将协助做做好相应应的工作作。c)改善无止止境，在在后面的的运作中中，也许许还会发发现一些些新的问问题或者者想到一一些更好好的办法法，我们们将本着着“变革革创新，，知行合合一”的的精神，，与生产产部、质质管部等等兄弟部部门相互互配合，，克服困困难，共共同努力力把工作作做好。。90请大家提提宝贵意意见！919、静夜夜四无无邻，，荒居居旧业业贫。。。12月月-2212月月-22Wednesday,December28,202210、雨雨中中黄黄叶叶树树，，灯灯下下白白头头人人。。。。21:11:5021:11:5021:1112/28/2