手机装配工艺规范

手机装配工艺规范丘向辉编制XXXX移动通信有限公司TCLMOBILECOMMUNICATIONCO.,LTD.1介绍制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。2目录一.焊接的工艺要求二.电批的使用三.LCD装配工艺四.LED工艺要求五.EL背光片装配工艺六.粘合剂与溶剂七.生产线改造案例3一.焊接的工艺要求焊接的原理焊接的材料焊接的时间焊接的温度烙铁头的形状选择焊接的顺序焊接的注意事项焊点质量要求手机特殊元器件的焊接要求备注4焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。5焊接的材料焊接所用的物品：焊锡及助焊剂

焊锡：

直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用；

焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%)Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。助焊剂：

主要成分为松香，其作用是：

6焊接的时间合金层厚度在2-5um最结实焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S以内。

7焊接的温度焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象8烙铁头的形状选择烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。

9烙铁头的形状10焊接的顺序序1.将将烙铁头在在含水分的的海绵上清清理干净，，按清理需需要使海绵绵含有一定定的水分。。除垢用的的海棉含水水量要适当当，但要在在不令烙铁铁头温度过过分冷却的的程度之内内。含水量量多不仅不不能完全除除掉烙铁头头上的焊锡锡屑，还会会因烙铁头头的温度急急剧下降而而产生漏焊焊，虚焊等等焊接不良良，烙铁头头上的水粘粘到线路板板上也会造造成腐蚀及及短路等。。112.首先先将烙铁头头放在要焊焊接的两个个部件之间间，同时对对两部件进进行加热。。3.在在加热了了的位置置上供给给适量的的焊锡丝丝，因焊焊锡、焊焊剂的活活性作用用，焊锡锡伸展，，适当的的加热会会使其（（例如零零件端子子和印刷刷电路板板的焊盘盘间融合合）焊接接上，并并且，由由于表面面张力和和适量的的焊锡，，可以使使其呈现现光滑的的有光泽泽的焊锡锡流动曲曲线。4.退退出焊锡锡丝后，，退出烙烙铁头。。（注意意：在焊焊锡冷却却凝固之之前，焊焊接的部部件不能能有晃动动，否则则，影响响焊接质质量。））12在连续焊焊接时，，为了加加快焊接接速度，，可将焊焊接速度度步骤简简化如下下：将电烙铁铁与焊锡锡丝同时时移向焊焊接点。。在快要要接触焊焊接点时时，用烙烙铁头熔熔化一段段焊锡丝丝，然后后迅速将将烙铁头头接触焊焊接点。。接着将将烙铁头头在焊接接点上移移动，使使熔化的的焊料流流布焊接接点并渗渗入被焊焊物面的的缝隙。。最后迅迅速拿开开烙铁头头，完成成焊接。。在采用这这种快速速焊接法法时，操操作者要要熟练掌掌握焊料料的用量量及焊接接的时间间，要在在焊剂未未完全挥挥发之前前就完成成烙铁头头在焊接接点上的的移动及及拿开步步骤，才才能获得得满意的的效果，，此方法法适用于于焊接排排线及集集成块等等。13对一些较较难焊接接的焊接接点，为为了增强强焊接效效果，可可加涂一一些焊剂剂，并可可适当增增加焊接接时间。。14焊接的注注意事项项1.电烙铁的的握法反握法：：是用五指指把电烙烙铁的柄柄握在掌掌中。此此法适用用于大功功率电烙烙铁，焊焊接散热热量较大大的被焊焊件。正握法：：就是除大大拇指外外四指握握住电烙烙铁柄，，大拇指指顺着电电烙铁方方向压紧紧，此法法使用的的电烙铁铁也比较较大，且且多为弯弯型烙铁铁头。握笔法：：握电烙铁铁如握钢钢笔，适适用于小小功率电电烙铁，，焊接小小的被焊焊件。本本公司采采用握笔笔法。15162.工工作之前前必须将将手洗干干净，以以免造成成元件的的腐蚀和和降低可可焊性的的问题。。3.必须带手手套进行行组装，，原因如如上。4.必必须带静静电环操操作，人人体有10000伏以以上的静静电而IC在300伏伏以上电电压时就就会损坏坏，因此此人体静静电需通通过地线线放电。。5.切断引线线时，不不要用钳钳子边切切边往起起拉，会会造成电电路剥离离。使用用钝的钳钳子，会会因未将将引线完完全切断断就移动动钳子，，使焊接接部位受受到拉力力，造成成电路剥剥离。6.避避免切断断后的引引线碎线线头混入入产品中中，在可可能碎线线头会飞飞进的地地方不要要存放产产品，或或放置隔隔离罩。。177.焊接前须须测量烙烙铁温度度，烙铁铁温度低低，会发发生虚焊焊，烙铁铁温度高高，焊锡锡丝性能能劣化，，焊锡强强度变脆脆弱，会会有机会会产生裂裂纹，造造成产品品不良。。8.正正确地拿拿线路板板:用用手拿做做线路板板的两端端，不要要碰到板板上的元元件。9.烙烙铁头的的管理：：除烙烙铁头焊焊锡屑不不得大力力撞击，，不然内内部陶瓷瓷加热器器会损环环，同时时烙铁头头被氧化化的部分分未能完完全除净净时，会会过于消消耗焊锡锡。平时时，烙铁铁头不良良发生状状况主要要有变形形、凹坑坑、破损损等，作作为使用用时的注注意要点点，在清清理烙铁铁头时，，不要使使其接触触海棉以以外的东东西，如如海棉容容器的铝铝制部位位，铁制制品、镊镊子、螺螺丝批等等碰到烙烙铁头都都是错误误的。1810.海海棉面面上的焊焊锡渣、、异物每每日要进进行2~3回清清理。11.焊焊剂飞飞溅、焊焊锡球的的发生率率与焊锡锡作业是是否熟练练及烙铁铁头温度度有关；；焊接时时助焊剂剂飞溅问问题：用用烙铁直直接熔化化焊锡丝丝时，助助焊剂会会急速升升温而飞飞溅，在在焊接时时，采取取焊锡丝丝不直接接接触烙烙铁的方方法，可可减少助助焊剂的的飞溅。。12.焊焊接时时要注意意不要使使电烙铁铁烫周围围导线的的塑胶绝绝缘层及及元器件件的表面面，尤其其是焊接接结构比比较紧凑凑、形状状比较复复杂的产产品。1913.当当焊接接后，需需要检查查：a.是是否有漏漏焊。b.焊焊点的光光泽好不不好。c.焊焊点的焊焊料足不不足。d.焊焊点的周周围是否否有残留留的焊剂剂。e.有有无连焊焊。f.焊焊盘有有无脱落落。g.焊焊点有有无裂纹纹。h.焊焊点是是不是凹凹凸不平平。i.焊焊点点是否有有拉尖现现象。2014.不不良品品必须做做好标识识，在不不合格品品必须做做出明显显的标识识以免打打错记号号出厂。。不可与与合格品品混在一一起。21焊点质量量要求1.防防止假假焊、虚虚焊及漏漏焊：*假焊是是指焊锡锡与被焊焊金属之之间被氧氧化层或或焊剂的的未挥发发物及污污物隔离离，未真真正焊接接在一起起。*虚焊是是指焊锡锡只是简简单地依依附于被被焊金属属表面，，没有形形成金属属合金。。2.焊焊点不不应有毛毛刺，砂砂眼及气气泡，毛毛刺会发发生尖端端放电。。3.焊焊点的的焊锡要要适量，，焊锡过过多，易易造成接接点相碰碰或掩盖盖焊接缺缺陷，焊焊锡太少少，不仅仅机械强强度低，，而且由由于表面面氧化层层随时间间逐渐加加深，容容易导致致焊点失失效。224.焊焊点要要有足够够的强度度，应适适当增大大焊接面面积。5.焊焊点表表面要光光滑，良良好的焊焊点有特特殊光泽泽和良好好的颜色色，不应应有凹凸凸不平和和波纹状状以及光光泽不均均匀的现现象。6.引引线头头必须包包围在焊焊点内部部，如线线头裸露露在空气气中易氧氧化侵蚀蚀焊点内内部，影影响焊接接质量，，造成隐隐患。7.焊焊点表表面要清清洗，助助焊剂的的残留线线会污染染物，吸吸收潮气气，因此此，焊接接后一定定要对焊焊点进行行清洗，，如使用用无腐蚀蚀性焊剂剂，且焊焊点要求求不高，，也可不不清洗。。238.典典型焊焊点的外外观249.常见焊点点缺陷及及分析一一览表焊点缺陷外观特点危害

原因分析虚焊

焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷不能正常工作

①元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化②印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊料堆积

焊点结构松散,白色无光泽

机械强度不足，可能虚焊

①焊料质量不好②焊接温度不够③焊锡未凝固时，元器件引线松动焊料过多

焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝温度过高25焊点缺陷外观特点危害

原因分析焊料过少

焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

机械强度不足

①焊锡流动性差或焊丝撤离过早②助焊剂不足③焊接时间太短

松香焊

焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，有可能时通时断

①

焊剂过多或已失效②

焊接时间不足，加热不足③表面氧化膜未去除过热

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低

烙铁功率过大，加热时间过长

26焊点缺陷外观特点危害

原因分析冷焊

表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹

强度低，导电性不好

焊料未凝固前焊件抖动

浸润不良

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑

强度低，不通或时通时断①

焊件清理不干净②助焊剂不足或质量差③焊件未充分加热不对称

焊锡未流满焊盘

强度不足①焊料流动性好②助焊剂不足或质量差③加热不足

27焊点缺陷外观特点危害

原因分析松动

导线或无器件引线可移动

导通不良或不导通①焊锡未凝固前引线移动造成空隙②引线未处理好(浸润差或不浸润)拉尖

出现尖端

外观不佳,容易造成桥接现象

①

助焊剂过少,而加热时间过长②烙铁撤离角度不当针孔

目测或低倍放大镜可见有孔

强度不足,焊点容易腐蚀

引线与焊盘孔的间隙过大

28手机特殊殊元器件件的焊接接要求1.EL背光片片：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴圆斜斜面形或或尖嘴形形。焊料：进进口免免洗锡线线，0.80mm焊接温度度：270±5℃焊接时间间：每脚脚≤1.5秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。292.麦麦克风风（MIC）：：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴尖嘴嘴形。焊料：进进口免免洗锡线线，0.80mm焊接温度度：270±±5℃焊接时间间：每每极≤1.5秒秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。303.喇喇叭叭：烙铁：恒温电烙烙铁，烙烙铁嘴圆圆斜面形形或尖嘴嘴形。焊料：进进口免洗洗锡线，，0.80mm焊接温度度：300±±10℃℃焊接时间间：每每极≤2秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。314.受受话器器：烙铁：恒温温电烙铁铁，烙铁铁嘴圆斜斜面形或或尖嘴形形。焊料：进进口免洗洗锡线，，0.80mm焊接温度度：300±±10℃℃焊接时间间：每每极≤2秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。325.钮钮扣电电池：：烙铁：恒温电烙烙铁，烙烙铁嘴圆圆斜面形形或尖嘴嘴形。焊料：进口免洗洗锡线，，0.80mm焊接温度度:300±±10℃℃焊接时间间：每极≤1.5秒秒焊接要求求：锡点必须须圆滑、、光亮、、饱满，，且不可可有毛刺刺及针孔孔。336.LCD排线线（FPC排线线）：：烙铁：恒温电烙烙铁，烙铁嘴嘴圆斜面形。。焊料：进进口免洗锡线线，1.2mm焊接温度：330±10℃焊接时间：≤3秒焊接要求：锡点要求圆滑滑、饱满、光光亮，并且不不可假焊或短短路。34备注：烙铁头要经常常保持清洁，，经常用湿布布、浸水海绵绵擦拭烙铁头头，以保持烙烙铁头良好的的挂锡，并可可防止残留助助焊剂对烙铁铁头的腐蚀。。焊接完毕时时，烙铁头上上的残留焊锡锡应该继续保保留，以防止止再次加热时时出现氧化层层。在使用一一个时期，表表面不能再上上锡时，应当当用锉刀表面面黑灰色的氧氧化层，重新新镀锡。35二.电批的的使用电批嘴的选用用电批的调校电批的使用36电批嘴的选用用电批头或电批批头的大小可可以根据螺丝丝的大小来选选择相应类型型。选用电批批时，应使电电批头的长短短、高度与螺螺丝槽相适应应，若电批嘴嘴头部宽度超超过螺丝帽槽槽的宽度则容容易损坏安装装件的表面；；若电批嘴头头部宽度过窄窄则不但不能能将螺丝旋紧紧，还容易损损坏螺丝帽槽槽，头部的厚厚度比螺丝帽帽槽过厚或过过薄都是不隹隹的，通常取取其螺丝槽宽宽度与风批嘴嘴宽度之比小小于1/6。。其配合如下下图所示,电电批嘴柄的长长度以方便伸伸入部件螺丝丝装配位置为为准,原则上上要求越短越越好（如下图图所示），这这样可以在打打螺丝过程中中降低电批的的抖晃率,避避免螺丝滑牙牙。3738电批的调校电批使用力矩矩大小调校要要根据具体使使用要求制定定规格并定期期利用力矩检检测仪进行检检验、调校。。39电批的使用打螺丝时，应应使电批嘴、、螺丝与螺丝丝孔应在同一一垂直线上。。压住螺丝后后，按动电批批开关，要求求电批使用时时用力要平稳稳，直至螺丝丝打入为止。。（一般要求求按动电批开开关两次，以以确保螺丝装装配到位）40三.LCD装配工艺LCD显示器器原理透光模式LCD术语IC的封装形形式LCD的接口口方式LCD的使用用注意事项41LCD显示器器原理液晶显示器(LCD/LiquidCrystalDisplay）的显像原理理，是将液晶晶置于两片导导电玻璃之间间，靠两个电电极间电场的的驱动，引起起液晶分子扭扭曲向列的电电场效应，以以控制光源透透射或遮蔽功功能，在电源源关开之间产产生明暗而将将影像显示出出来，若加上上彩色滤光片片，则可显示示彩色影像。。在两片玻璃璃基板上装有有配向膜，所所以液晶会沿沿着沟槽配向向，由于玻璃璃基板配向膜膜沟槽偏离90度，所以液晶晶分子成为扭扭转型，当玻玻璃基板没有有加入电场时时，光线透过过偏光板跟着着液晶做90度扭转，通过过下方偏光板板，液晶面板板显示白色（（如下图左））；当玻璃基基板加入电场场时，液晶分分子产生配列列变化，光线线通过液晶分分子空隙维持持原方向，被被下方偏光板板遮蔽，光线线被吸收无法法透出，液晶晶面板显示黑黑色（如下图图右）。液晶晶显示器便是是根据此电压压有无，使面面板达到显示示效果。42液晶显示原理理图43透光模式LCD显示器从透光光模式来分，，可分为反射射式、透射式、半透透射式。反射射式LCD是指底偏光片片是反光型的的LCD,只有LCD正面的光才能能照射到LCD上面。一般适适用于使用环环境有光源的的场所。透射射式LCD是指底偏光片片是透射型LCD。一般适用于于环境没有光光源，靠外加加底光源的工工作场所。半半透射式是指指底偏光片是是半透射型的的LCD。正面光可透透过LCD,底面光亦可透透过LCD。一般适用于于外部光线不不强的工作环环境。44透光模式图反射式透射式半透射式45LCD术语LCD(LiquidCrystalDisplay):液液晶显示器。。LED(LightEmittingDiode):发光二二极管。EL(Electroluminescence):电致发光光。COB(ChipOnBoard):IC裸片通通过邦定固定定于印刷线路路板上。COF(ChipOnFilm):将将IC封装于于柔性线路板板上。COG(ChipOnGlass):将IC封装装于玻璃上。。TAB(TapeAutomatedBonding):柔性带带自动连接。。46IC的封装形式*SMT：：SMT是SurfaceMountedTechnology的英文简写，，汉译为表面面贴装技术。。SMT工艺是液晶显显示器驱动线线路板（PCB板）的制造工工艺之一，它它是用贴装设设备将贴装元元件（芯片、、电阻、电容容等）贴在印印有焊膏的PCB板的相应焊盘盘位置上，并并通过回流设设备而实现元元器件在PCB板上焊接的一一种加工方法法。该工艺包含有有丝印、贴片片、回流、清清洗和检测五五个工序。SMT工艺由由于受贴装元元器件（特别别是芯片）大大小（封装尺尺寸）、芯片片管脚间隙数数量及设备精精度的影响，，其适用于面面积较大的PCB板的加加工，且由于于其焊点是裸裸露的，极易易受到损坏，，但易于维修修。47*COB：：COB是ChipOnBoard的英文简写，，它是LCM驱动线路板的的另一种加工工方式。该工艺是将裸裸芯片用粘片片胶直接贴在在PCB板指定位置上上，通过焊接接机用铝线将将芯片电极与与PCB板相应焊盘连连接起来，再再用黑胶将芯芯片与铝线封封住固化，从从而实现芯片片与线路板电电极之间的电电气与机械上上的连接。该该工艺包含有有粘片、固化化、压焊、测测试、封胶、、固化和测试试七个工序。。COB工艺采采用小型裸芯芯片，设备精精度较高，用用以加工线数数较多、间隙隙较细、面积积要求较小的的PCB板，，芯片焊压后后用黑胶固化化密封保护，，使焊点及焊焊线不受到外外界损坏，可可靠性高，但但损坏后不可可修复，只能能报废。48*COG：：COG是ChipOnGlass的英文简写，，是将LCD屏与IC电路直接连在在一起的一种种加工方式。。该工艺是在LCD外引线线集中设计的的很小面积上上将LCD专专用的LSI-IC专用用芯片粘在其其间，用压焊焊丝将各端点点按要求焊在在一起，再在在上面滴铸一一滴封接胶即即可，而IC的输入端则则同样也设计计在LCD外外引线玻璃上上，并同样压压焊到芯片的的输入端点上上，此时，这这个装有芯片片LCD已经经构成了一个个完整的LCD模块，只只要热压将其其与PCB连连接在一起就就可以了。该该工艺主要包包含放屏、放放ACF、放放芯片、对位位检查、芯片片压焊、封胶胶、检测七个个工序。49*COF：：COF是ChipOnFilm的英文简简写。它是将将集成电路芯芯片压焊到有有一个软薄膜膜传输带上，，再用异向导导电胶将此软软薄膜传输带带连接到液晶晶显示器件的的外引线处。。这种方式主主要用于要求求小体积的显显示系统上。。50*TAB：：TAB是TapeAutomatedBonding的英文简写写。它是将带带有驱动电路路的软带通过过ACF（各各向异性导电电膜）粘合，，并在一定的的温度、压力力和时间下热热压而实现屏屏与驱动线路路板连接的一一种加工方式式。它主要包包含ACF预预压、对位检检查、主压和和检测四个工工序。51LCD的接口方式LCD的接口口方式一般分分为金属引脚脚式、导电胶胶条压接式、、斑马纸压接接式、FPC压接式：金属引脚是指指LCD的引引出线是金属属引脚，使用用时将LCD的金属引脚脚焊接到电路路板上即可；；导电胶条压接接是指LCD的引出脚是是ITO玻璃璃，使用时需需用导电胶条条将LCD的的引脚玻璃同同电路板通过过外加结构压压力联接。斑马纸压接、、FPC压接接式是指LCD的引出线线是斑马纸或或FPC，使使用时需用热热压机将斑马马纸、FPC压接到电路路板上。52LCD的使用注意事事项1.液晶显示示器件是由两两片玻璃制作作的扁平盒为为主体构成的的。盒中间的的间隙厚度仅仅5～7um，且内表面面覆有极精细细的、能使液液晶分子按一一定方向取向向的定向层。。因此稍遇压压力很容易破破坏。2.液晶显示示器件表面不不能加压过大大，以免破坏坏定向层，万万一加压过大大，或用手按按压了液晶显显示器件中部部，需起码放放置l小时后后再通电。3.装配中切记要要压力均匀，，只压器件边边缘、不能压压中间，只能能均匀用力。。勿对显示屏屏表面或LCD模块的连连接区域施加加过大的力，，因为这将导导致色调变化化。534.安装LCD模块块时，保证勿勿使其扭曲，，压弯和变形形。变形会对对显示质量有有重大影响。。使用固定框框安装LCD模块时时，LCD固固定框要求平平整、光滑，，固定框的压压力应尽可能能加在该器件件的四周封接接框上5.安装LCD模块时，，不要强行拉拉或弯曲I/O引线或背背光引线。6.触摸LCD模块的TAB可能导导致不正常的的显示，不要要触摸TAB。7.LCD模模块有一层层保护显示屏屏的膜。撕掉掉这层保护膜膜时要小心，，因为可能会会产生静电。。548.玻璃屏屏边缘尖锐，，小心操作。。9.器件不不宜长期受阳阳光直射及紫紫外线的照射射，以免影响响使用寿命。。10.由于液液晶显示器件件是由玻璃制制成，如果失失落、冲击，，肯定会造成成破裂，所以以在整机设计计时就必须考考虑装配方法法、装配的耐耐振性和耐冲冲击性能。若若显示屏损坏坏，内部液晶晶泄漏，切勿勿使其进入口口中。若沾到到衣服或皮肤肤上，迅速用用肥皂和水清清洗。11.器件防防潮：

由于于液晶显示器器件属低压、、微功耗的器器件，液晶材材料电阻率极极高(达1010Ω·m以上)，故由于潮潮湿造成的玻玻璃表面导电电就足以影响响显示，段之之间会产生““串”扰显示示。在整机设设计过程中应应考虑防潮、、机箱密封性性要好。甚至至采用夹层型型导电橡胶条条。5512.防止划划伤、污染：：由于液晶显显示器件表面面为塑料型偏偏振片．所以以装配使用时时应绝对避免免硬物划伤、、沾污。液晶晶显示器件上上表面偏振片片上都有一层层保护膜，以以防造成划伤伤、沾污。装装配时，应在在最后装配完完成时再揭去去。即使如此此，在安装、、操作时最好好还是带棉线线手套或手指指套．避免手手汗，油污、、化装品等的的沾污．如已已被沾污，应应及时用无尘尘布等轻拭处处理。56如沾污过重必必须用溶剂清清洗时，则选选下列溶剂之之一来擦拭并并迅速干燥：：-异丙丙醇-乙醇（酒精））其它溶剂可能能损坏液晶显显示器件表面面偏振片。特别不可使用用下列溶剂：：-水-酮（如丙酮等等）-芳香香剂（如甲苯苯等）5713.在规定定的温度范围围内使用和存存储：由由于超过一定定温度范围液液晶态会消失失．所以必须须在规定温度度范围内使用用和存储．温温度过高，液液晶态消失。。变成液态，，显示面呈黑黑色，不能工工作。此时千千万不要通电电，待温度恢恢复正常，显显示面也将恢恢复正常。如如果温度过低低，液晶态也也会消失，变变成晶体，此此时有可能会会在形成晶体体过程中破坏坏定向层而造造成永久性损损坏。14.严防静静电：模块中的控制制、驱动电路路是低压、微微功耗的CMOS电路，，极易被静电电击穿，而人人体有时会产产生高达几十十伏或上百伏伏的高压静电电，所以，在在操作、装配配、以及使用用中都应极其其小心，要严严防静电。58防静电注意事事项如下：不要用手随意意去摸外引线线、电路板上上的电路及金金属框等。如必须直接接接触时，应使使人体与模块块保持同一电电位，或将人人体良好接地地。焊接使用的烙烙铁必须良好好接地，没有有漏电。空气干燥，也也会产生静电电，因此，工工作间湿度应应在RH60%以上。59地面、工作台台、椅子、架架子、推车及及工具之间都都应形成电阻阻接触，以保保持其在相同同电位上，或或将其良好接接地，否则也也会产生静电电。取出或放回包包装袋或移动动位置时，也也需格外小心心，不要产生生静电。不要要随意更换包包装或合弃原原包装。静电击穿是一一种不可修复复的损坏，务务必注意，不不可大意。6015.LCD排线焊接：：在焊接模块外外引线、接口口电路时，应应按如下规程程进行操作:装配的工具，，如烙铁，一一定正确接地地。烙铁头温度根根据LCD模模块类型、尺尺寸、IC位位置而定，应应尽可能低。。焊接时间小小于3～4S。焊接材料：：共晶型、、低熔点。。不要使用酸酸性助焊剂剂。6116.LCDTAB方方式：焊接部分优优选锯齿形形带孔的排排焊方式（（方便手工工焊接、强强度高、方方便维修、、不易损坏坏）。与LCD齿齿形带孔孔的排焊方方式相配合合的焊盘要要长出0.5～1.0MM，，以便焊锡锡包住两者者。与LCDTAB的的排线（指指镂空式））相配合的的焊盘宽度度比TAB排线宽度度的比值为为：1.1：1/1.2：1/1.3：1（（参考值值）。LCDTAB排线线与相配合合的焊盘热热焊之后，，TAB排排线与焊盘盘之间基本本应不存在在多少锡量量（或有一一些气泡）），属正常常情况。两两者之间的的固定主要要靠LCDTAB排线长度度方向两端端的焊锡起起作用。62热焊焊头头的的宽宽度度应应为为LCDTAB单单根根排排线线长长度度的的1/2到到1/3之之间间；；有有时时热热焊焊头头需需要要略略微微靠靠后后，，以以免免压压断断LCD模模块块侧侧的的TAB排排线线。。LCDTAB排排线线不不浸浸锡锡------浸浸锡锡会会造造成成TAB的的硬硬化化，，使使其其容容易易破破损损。。同同时时工工序序的的增增加加使使产产生生错错误误的的机机会会增增加加。。6317.环环境境要要求求：：LCD在运运输输、、储储存存、、使使用用中中不不能能剧剧烈烈震震动动或或跌跌落落。。必须须控控制制该该产产品品在在允允许许的的温温度度范范围围内内：：对对于于LCD，一一般般储储存存、、运运输输温温度度为为-10℃～～60℃，，工工作作温温度度为为0℃～～50℃。。应保保持持贮贮存存环环境境无无尘尘、、无无水水、、洁洁净净及及气气流流畅畅通通，，不不宜宜存存放放在在高高温温、、高高湿湿或或有有腐腐蚀蚀、、挥挥发发性性化化学学物物品品环环境境中中，，尽尽量量减减少少电电极极腐腐蚀蚀。。水水滴滴、、潮潮气气凝凝结结或或高高温温环环境境下下的的电电流流可可能能加加速速电电极极腐腐蚀蚀。。不能能有有外外力力压压迫迫，，并并且且无无日日光光直直射射。。LCD应放放在在有有抗抗静静电电的的包包装装或或器器具具里里。。LCDTAB长时时间间在在空空气气中中放放置置，，会会氧氧化化造造成成不不上上锡锡/虚焊焊。。64四.LED工艺艺要要求求以我我司司使使用用的的HT-110NB(1206蓝蓝色色高高亮亮LCM显显示示灯灯)之之使使用用特特性性数数据据以以及及注注意意事事项项为为例例，，向向各各位位作作一一个个简简介介。。65简介介：：LED之之前前应应用用比比较较低低端端，，大大多多数数为为仪仪器器设设备备工工作作指指示示、、状状态态显显示示用用途途，，随随着着发发光光晶晶体体材材料料特特性性的的不不断断提提升升以以及及封封装装技技术术的的进进步步，，低低散散热热、、高高亮亮度度、、低低功功耗耗、、更更小小尺尺寸寸的的LED逐逐渐渐涌涌现现，，SMDLED逐逐渐渐趋趋向向高高端端应应用用，，如如移移动动通通讯讯终终端端(手手机机)、、大大屏屏幕幕室室内内全全彩彩显显示示面面板板等等等等，，在在LED本本身身特特性性不不断断提提升升的的同同时时，，我我们们也也必必须须同同时时提提高高对对LED的的认认识识，，不不能能简简单单的的认认为为，，LED没没什什么么好好研研究究的的，，不不就就象象贴贴片片电电容容、、电电阻阻使使用用就就行行了了。。这这种种认认识识是是非非常常片片面面的的，，小小小小的的LED就就集集中中光光学学与与电电学学应应用用于于一一身身，，故故相相对对于于电电容容、、电电阻阻，，情情况况复复杂杂很很多多。。66HT-110NB蓝蓝色色1206SMDLED特特性性数数据据以以及及使使用用注注意意事事项项一、、特特性性数数据据：：最大大限限度度数数值值(Ta=25℃℃)反向向电电压压Vr=5V驱动动电电流流If=20mA工作作温温度度Top=-30～～+80℃℃储储藏藏储藏藏温温度度Tst=-40～～+85℃℃焊接接温温度度Tso=260℃℃(≦≦5sec.)最大大功功率率Pd=84mW瞬间间峰峰值值驱驱动动电电流流(Duty=1/10@1KHz)Ifp=80mA67二、、使使用用时时注注意意事事项项：：a)防防止止过过电电流流失失效效：：客户户使使用用时时必必须须使使用用限限流流电电阻阻保保护护LED，，否否则则轻轻微微的的电电压压急急剧剧上上升升可可能能导导致致大大电电流流产产生生，，从从而而导导致致LED过过电电流流失失效效。。b)储储藏藏环环境境:储藏藏温温度度及及湿湿度度设设定定为为：：5℃℃～～35℃℃，，R.H.60%。。当防防静静电电外外包包装装袋袋拆拆开开，，其其中中产产品品最最好好在在一一周周内内用用完完，，否否则则，，必必须须在在干干燥燥、、防防湿湿的的环环境境保保存存。。考考虑虑到到包包装装卷卷带带的的老老化化失失效效，，建建议议客客户户最最好好在在一一年年内内使使用用此此LED(按按产产品品出出厂厂日日期期计计算算)。。68如果果温温度度为为5℃℃～～35℃℃，，R.H.60%，，外外包包装装拆拆开开时时间间超超过过1周周，，需需将将LED在在60℃℃±±5℃℃下下烘烘烤烤加加热热15小小时时。。如果果发发现现包包装装袋袋中中的的干干燥燥剂剂颜颜色色已已变变为为粉粉红红色色(正正常常为为蓝蓝色色)，，必必须须按按二二b)③③条条建建议议同同样样处处理理。。69三、、焊焊接接时时注注意意事事项项焊枪枪基基本本推推荐荐使使用用要要求求为为设设定定温温度度260℃℃以以下下，，操操作作时时间间5秒秒内内，，如如果果操操作作温温度度高高于于此此温温度度，，操操作作时时间间必必须须减减少少(+10℃℃->-1sec)。。焊焊枪枪功功率率损损耗耗必必须须小小于于15W，，而而且且必必须须控控制制温温度度，，焊焊枪枪表表面面温温度度必必须须小小于于230℃℃。。70四、返修修注意事事项使用焊枪枪时必须须在260℃以以下，5秒内完完成焊接接动作。。焊枪头部部切勿直直接接触触LED零件本本体焊盘盘部位。。焊接工作作首选双双头型焊焊枪。71五、回流流焊温度度/时间间设定图图72六、焊接接面要求求1.不不好的焊焊接配合合：①②③④FPC焊盘此处有焊锡也没用（因为LED此处没焊脚）说明：LED焊脚在上上图的①①②③④④四个位位置，从从图中可可以看出出，LED焊脚与FPC焊盘之间间的间隙隙很小，，难以保保证足够够的锡的的存留量量。经过过一段时时间的振振动、锡锡的氧化化，造成成部分焊焊接处的的连接断断开。73不好的焊焊接配合合：说明：LED焊脚在上上图的①①②③④④四个位位置，从从图中可可以看出出，LED焊脚与FPC焊盘之间间的间隙隙很小，，难以保保证足够够的锡的的存留量量。经过过一段时时间的振振动、锡锡的氧化化，造成成部分焊焊接处的的连接断断开。锡量太少742.好好的焊接接配合：LED焊脚LED焊脚锡量充分锡量充分75五.EL背光片装装配工艺艺EL背光光片的工工作原理理EL背光光片的特特性EL背光光片的构构造性能参数数PIN反反折与焊焊接76EL背光光片的工工作原理理EL（electroluminescent））是通过过加在两两电极的的电压产产生电场场，被电电场激发发的电子子碰击发发光中心心，而引引致电子子能级的的迁跃，，变化，，复合导导致发光光的一种种物理现现象，即即电致发发光现象象。ELlamps（EL屏））就是利利用以上上原理制制成的一一种先进进的，具具广泛用用途及各各种突出出优点的的电子零零部件。。77EL背光光片的特特性EL背光光片是一一种先进进的平面面薄膜冷冷光源，，它可以以制作出出任何尺尺寸和图图形、可可弯曲、、粘贴和和悬挂，，它非常常省电，，且发光光时不产产生任何何热能，，即体积积小（厚厚度仅0.2mm)携携带方便便（可卷卷曲）应应用简单单（交直直流均可可）环保保节能78性能参数数

项

目记号规

格单位输入电压(AC)V50~150

【Vrms】

输入频率F200~800【Hz】动作温度范围Hopr

-20~60

【℃】

保存温度范围Topr-30~70【℃】79PIN反反折与焊焊接反折位置置须距出出PIN端1mm以以上。焊接温度度≦280℃,焊接时时间≦3sec。。80六.粘粘合剂与与溶剂生胶的使使用使用场合合：固定定焊接线线、大块块元件、、排插线线等。a.固定定焊接线线：在焊接接线与线线板相接接的根部部四周打打，用量量以覆盖盖焊接线线根部四四周为准准。b.固定定大块元元件：对在装装配过程程中或在在运输过过程中有有可能移移位、折折断的元元件打生生胶固定定；手机在较较强烈的的振动下下，存在在RF模模块连接接器从PCB主主板上松松脱出来来的隐患患。用量以能能固定元元件为准准。8182c.排插插线：在排插插线与线线板相接接处根部部打生胶胶，只打打在装配配过程中中无须折折动的排排插一侧侧，用量量以能固固定排插插线根部部为准，，生胶不不可成堆堆、成块块。83d.FPC连接接器：FPC插插入连接接器，并并将连接接器锁板板锁紧之之后，在在连接器器锁板上上用生胶胶枪打上上生胶固固定，彻彻底消除除锁板弹弹出的可可能性。。84e.在LED、FPC及导导光板之之间用小小胶枪打打上生胶胶（包括括左右两两侧），，固定相相关部件件位置，，消除间间隙及冲冲击。―――修理理只要滴滴加酒精精就可以以让生胶胶失去粘粘接力。。LCD导光板LCDTAB板LED灯FPC左侧右侧生胶85备注注：采取该项项措施之之后，原原来8系系列存在在的LCD背光光上面一一截暗，，下面一一截亮的的问题也也同时得得到彻底底的解决决――两两个LED灯紧紧贴LCD导光光板，使使整个背背光源均均匀而柔柔和。现状：FPC不能紧贴导光板，LED从导光板槽中出来许多。导光板FPCLED灯上半部分暗下半部分亮对策后：FPC紧贴导光板，LED完全在导光板槽中，LCD亮度均匀一致。亮度均匀86注意意：a.生生胶胶必须须经过过生胶胶枪加加热熔熔化后后才可可以使使用，，而生生胶枪枪则需需要插插电预预热约约5分分钟后后才可可能达达到生生胶融融化的的温度度。b.生生胶胶打完完后，，需要要将生生胶丝丝撤掉掉。878X88系系列列生产产线调调整8月14日晚班班，生生产技技术部部与生生产部部相关关人员员对8X88系列生生产线线进行行了试试调整整，目目的是是方便便人员员及物物流管管理，，提高高产品品质量量和工工作效效率。。现将将调整整情况况和总总结汇汇报如如下：：调整情情况：：LCD预装调调整：：LCD组件的的预装装配由由预装装区放放进了了30M总装生生产线线，目目的是是明确确责任任（物物料、、质量量、人人员等等），，加强强管理理。（（如需需热焊焊，另另有办办法处处理，，此处处略））。总装线线分区区：总装生生产线线划分分为三三大区区域：：前段段是壳壳类检检查、、预装装区（（含主主机底底、面面壳，，翻盖盖底、、面壳壳）；；中段段是LCD组件预预装区区；中中后段段是翻翻盖合合壳及及总装装区。。三大大区域域划分分，极极有利利于不不同类类别物物料的的分块块投放放，方方便物物料清清点、、控制制、及及时调调配。。88在三大大块之之中，，又有有一些些细微微的调调整，，像把把受话话器预预装、、咪头头预装装、模模块预预装等等放到到相应应LCD组件区区域、、总装装区域域的相相应装装配工工位之之前，，缩短短了物物流的的距离离，并并且能能以最最快的的速度度传递递物料料状况况和质质量状状况等等信息息。同时，，这三三大块块又是是根据据8X88手机的的装配配特点点而设设计的的一个个相互互结合合、互互相关关联的的有机机整体体。物料区区规划划：根据现现有场场地的的特点点，我我们设设计的的物料料摆放放区：：1.壳类物物料（（含装装饰圈圈等））对应应前段段区域域；2.LCD模块（（含受受话器器）对对应中中段区区域；；3.RF模块做做为贵贵重物物品保保管，，也同同时对对应着着后段段的RF模块装装配工工位。。（小小部分分物料料区还还未完完全落落实，，有待待相关关部门门、课课室的的互相相协调调）。89上料料：：物料绝绝大部部分从从流水水线的的同一一侧上上料，，且是是靠近近物料料架的的一侧侧，非非常方方便；；LCD模模块、、咪头头是从从另一一侧上上料，，但属属于一一次性性或较较长周周期发发料方方式，，所以以，也也不麻麻烦。。物料料员的的工作作强度度因此此而得得到了了减轻轻。总结结：a)点、面面结合合的工工序规规划、、调整整，将将大大大提高高物流流管理理的工工作效效率和和数据据统计计的准准确度度，对对质量量控制制、不不良追追踪也也是很很有意意义的的事情情。这这样，，一个个机型型从头头到尾尾基本本上可可以说说，比比较完完整的的得到到了统统一的的管理理。b)细节方面，，比如说锡锡炉的安全全使用、作作业指导书书的调整、、工位平衡衡等，PE将协助做做好相应的的工作。c)改善无止境境，在后面面的运作中中，也许还还会发现一一些新的问问题或者想想到一些更更好的办法法，我们将将本着“变变革创新，，知行合一一”的精神神，与生产产部、质管管部等兄弟弟部门相互互配合，克克服困难，，共同努力力把工作做做好。90919、静夜四无无邻，荒居居旧业贫。。。12月-2212月-22Wed