镍粉行业市场现状分析

镍粉行业市场现状分析一、镍粉行业产业链镍粉是一种灰黑色的粉体状产品，球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性较好；广泛应用于制造MLCC的内部电极及其他电子组件的电极材料。镍粉行业产业链示意图公开资料整理二、镍粉行业市场现状分析20世纪60年代，MLCC最先由美国公司研制成功。后来由日本厂商将其快速发展并产业化，目前，MLCC不断在向薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展，据统计，2019年全球MLCC行业的市场规模达到121亿美元，同比增长4。6%。2011-2019年全球MLCC行业市场规模走势图公开资料整理进出口数量方面，据统计，截至2020年中国合金镍粉及片状粉末进口量为496吨，同比下降8。7%；出口数量为1791吨，同比增长24。1%。2015-2020年中国合金镍粉及片状粉末进出口数量，进出口金额方面，据统计，截至2020年中国合金镍粉及片状粉末进口金额为2018万美元，同比增长12。1%；出口金额为8658万美元，同比增长18。2%。2015-2020年中国合金镍粉及片状粉末进出口金额三、镍粉行业竞争格局分析电子专用高端金属粉体材料由于其对材料性能要求具有特殊性，且制备工艺复杂、难度较大，尤其是大批量制备纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好的金属粉体材料存在一定的技术壁垒；同时，镍粉、铜粉作为MLCC的关键原材料之一，下游客户对其产品质量、性能有较高的要求，因此，目前世界上能够工业化量产MLCC等电子元器件用镍粉的企业较少，除了中国大陆的博迁新材以外，其他MLCC用镍粉生产商皆为日本企业，JFE矿业有限公司、住友金属矿山株式会社、昭荣化学工业株式会社、东邦钛株式会社、株式会社村田制作所：全球电子用镍粉主要供应商博迁新材作为国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。据统计，博迁新材2019年镍粉（分级粉）产量678吨，同比下降42%，销量为575吨，同比下降45%，MLCC市场疲软致产销下降；截至2020年H1镍粉产量为343吨，销量为353吨。2017-2020年H1博迁新材镍粉产销量情况公司公告，四、镍粉的生产工艺分析镍粉参数的控制要通过调整生产工艺实现，从生产工艺角度看，全球电子专用高端金属粉体材料工业化量产的方法主要有化学法和物理法；化学法分为化学气相沉积（CVD法）和液相法，物理法为物理气相沉积（PVD法）；物理法理论上不存在粒径限制，可以对粉体粒度实现较好的控制，将受益未来粉体粒径小型化的趋势，虽其需要自行研发设备并具备长期的工艺实践积累，但在未来发展中，PVD更具潜力。三种工艺下400nm粒径产品参数对比公开资料整理五、电子专用高端金属粉体材料行业发展趋势1、电子专用高端金属粉体材料需求增长从全球市场范围来看，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入，相关领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大，整个MLCC等电子元器件行业将迎来较长的行业繁荣期，从而带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的繁荣。在国内市场上，随着中国电子信息产业的高速发展，MLCC的市场需求不断扩大。因此，发行人电子专用高端金属粉体材料的成功开发、产业化生产并扩大生产规模，必将对中国电子信息产业的基础材料行业产生积极影响，同时顺应了电子专用高端金属粉体材料市场需求的增长。2、电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步目前电子产品的多功能化和便携式的发展趋势要求电子元器件产品在保持原有性能的基础上不断缩小尺寸。因此，MLCC不断在向薄层化、小型化方向发展，MLCC用镍粉粒径也不断缩小，近几年使用的镍粉粒径从600nm、400nm向300nm、200nm及其以下靠近。为适应MLCC的发展趋势，镍粉等电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步。3、金属粉体材料种类及应用领域不断拓展未来，随着金属粉体材料制备工艺的不断进步，下游客户需求的不