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文档简介

OGS-濕式加工簡介ByINT2013.05.14OGS流程簡介雷射雕刻制程簡介當站DL職責

目錄

OGS流程簡介

制程原理：原材G6大板經過清洗后，貼附整版雙面抗酸膜，用雷射機雕刻出相應的蝕刻道，蝕刻道膜料撕除后，投入蝕刻機，經過HF（氫氟酸）反應后，達到大板裂為小板的目的。友情提示：整合人員在雷雕跟線觀察各項不良時，需小心謹慎，以防破片雷射雕刻制程簡介清洗機管控項目：1.清洗后大板表面清潔度（是否有異物）2.清洗后大板是否出現裂痕及破片雷雕前清洗機雙面覆膜機管控項目：1.覆膜前膜料是否皺折及上一次拉膜時間2.覆膜后大板是否存在有核氣泡、無核氣泡、線狀異物、膜料褶皺雷雕前雙面覆膜機上膜料卷棍處雙面貼合膜料處（下滾輪）雙面貼合膜料處（上滾輪）上離型膜卷棍處雷射雕刻管控項目：1.各雷射頭雷射能量比及時反饋給IDL2.及時反饋雷雕頭機臺異常，記錄異常項目、時間、處理人員、當事人員雷射雕刻機1#頭2#頭雷射能量比撕膜段管控項目：1.觀察作業人員撕膜手法是否符合SOP，撕膜時是否帶起BM區膜料并記錄2.確認大板裂痕破片狀況，目檢氣泡位置是否存在BM區并記錄3.目檢雷雕路徑上下面是否重合（雷雕錯位），若不重合需量測錯位大小（點線規）撕膜段當站DL職責異常項目DL動作裂痕記錄時間及sheet數，及拍攝裂痕圖片破片記錄時間及sheet數，統計破片數量（小片）雷雕錯位記錄時間及sheet數，及量測錯位大小（點線規）機臺當機記錄時間及異常明細覆膜氣泡記錄時間及sheet數，及氣泡位置大小膜料折皺記錄上一次拉膜時間及出現折皺時間撕膜異常（撕不開）記錄時間及sheet數，雷射能量比出現上表異常，立即拍攝圖片，通知當站IDL并記錄上述明細。事件1：DL甲：19：57一號鐳雕機1#頭sensor感應器出現撞擊，導致停線，目前工程×××在調整DL乙：機臺異常，制造沒投片事件2：DL甲：14：29濕式加工第123

sheet出現撕膜撕不開情況，ID號分別是A3、B2、C3，照片已拍攝，請XXX知悉，過來處理DL乙：剛出來的產品貌似膜料沒撕開，沒注意是哪板事件3：DL甲：制造XXX的手機掉落第234sheet上，導致該板出現裂痕，我已拍攝照片并了解該同仁姓名DL乙：剛才有個二貨手機把片子砸壞了，怎么辦事件4：DL甲：剛才工程XXX提高了雷射能量比，雕出來的122sheet在撕膜段除發現裂痕，已拍照DL乙

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