ABS装饰性电镀应用培训资料

会计学1ABS装饰性电镀应用培训资料ABS与PC-ABS之优点外观品质优良粘合力优异易于铸塑形稳性佳成本低第1页/共47页工艺流程粗化中和催化解胶

化学镍闪镀镍第2页/共47页前处理产品UDIQUE®858HTWetter润湿剂

UDIQUE®862Neutralizer中和剂

UDIQUE®978Activator活化剂

UDIQUE®886Accelerator加速剂

UDIQUE®891ElectrolessNickel化学镍

第3页/共47页粗化

使塑料表面具有亲水性，形成的微孔为后续电镀形成焊接点以获得最大的粘合力。焊接点具有化学活性，提供吸收钯活化剂的机理。

ABS塑料的聚丁二烯(B)交错于苯乙烯-丙烯腈聚合(A-S)矩阵分布。塑料表面的丁二烯氧化分解形成焊接/吸收点。铬酸首先氧化ABS的丁二烯部分(B)形成焊接点硫酸首先溶解ABS的苯乙烯-丙烯腈(A-S)

形成焊接点

Acrylonitrile丙烯腈Styrene苯乙烯Butadiene丁二烯第4页/共47页第5页/共47页粗化

三价铬是粗化工艺的副产物，由丁二烯分解产生并趋于降低粗化溶液的氧化率。粗化不良会导致漏镀和/或造成塑料和后续金属镀层结合不良

三价铬的水平必须通过电解再生控制，如使用再生系统控制三价铬的量有利于粗化发挥正确的机能铬酸的回收有利于控制三价铬水平；对于再生系统要求更高第6页/共47页粘合力的粗化质量控制测试控制粗化的温度、时间和化学浓度决定活性点的化学特性。粗化过少或过多都会影响粘合力。

在特殊的ABS或PC/ABS测试板上进行预镀处理，然后电镀50

的光亮酸铜用于粘合理测试。良好的粘合理范围在5–12lbs/inch之间，取决于所使用的树脂和铸模条件。第7页/共47页粗化操作参数ABS时间6-10min温度

65–70C铬酸

450-525g/L硫酸10-15%三价铬20-30g/L表面张力

30-40dynesPC/ABS<50%PC时间

8-12min温度

68–75C铬酸

450-525g/L硫酸

10-15%三价铬

20–30g/L表面张力

30-40dynes

第8页/共47页中和剂

中和剂用于将清洗水无法清除的残留六价铬离子(Cr+6)转变成三价铬离子(Cr+3)。

若铬离子的残留状态是六价铬状态，则会影响塑料表面吸附钯活化剂因而导致漏镀。钯活化剂中带进的六价铬离子会氧化锡和锡/钯胶体。中和过强有可能导致挂具上镀

第9页/共47页中和剂之操作参数时间1–2min温度32–37C盐酸8–9%UDIQUE®862Neutralizer中和剂2–3%空气搅拌

中等或强力的均匀空气搅拌第10页/共47页催化剂

催化溶液含锡/钯胶体及其他离子，可稳定溶液。

冲洗后，钯附在塑料表面上，由水解亚锡离子包围溶液中过多的锡(氯化亚锡)最先与带进的Cr+6和/或空气中的O2氧化成锡/钯胶体

溶液中的NaCl可以提高溶液的稳定性，帮助酸将钯吸收到表面第11页/共47页锡/钯胶体第12页/共47页催化剂操作参数ABS时间3–4min温度

32-37C盐酸

15–20%氯化钠50–75g/L氯化亚锡

5–7g/LUDIQUE®97820-25ppm钯PC/ABS时间3–5min温度

32–37C盐酸

15–20%氯化钠50–75g/L氯化亚锡5–7g/LUDIQUE®97830-35ppm钯不能空气搅拌第13页/共47页解胶剂之操作参数硫酸型时间2–3min温度48–55C硫酸2.5–3.5%UDIQUE®88650-60g/L空气搅拌中等均匀搅拌第14页/共47页化学镀镍

化学镍自动催化，在塑料底材表面形成一层薄金属层使工件具有导电性，以进行后续电镀操作。

第15页/共47页化学镍的溶液成分UDIQUE®891化学镍浓缩液用于开缸和补充含金属镍、螯合剂和稳定剂由电镀或溶液带出消耗

UDIQUE®892化学镍还原剂用于开缸和补充含还原剂由电镀或溶液带出消耗第16页/共47页化学镍的溶液成分UDIQUE®893化学镍稳定剂用于开缸和调整含螯合剂只由带出消耗由UDIQUE®891补充控制镀层的磷含量第17页/共47页酸铜使用乐思工艺—CUPROSTAR1560时间---40–50min目的---ABS塑料和镀层之间的热膨胀系数差异很大，酸铜层可以缓和温度急速变化而造成的应力作用。相关品质控制测试---热循环---不同的汽车公司热循环测试也有所不同。通常热循环测试程序：在烤炉高温(75–85C)烘烤1小时；在室温下测试1小时；然后在冷藏设备下(-30--40C)测试1小时。然后重复此循环2、3或4次。若镀层出现裂纹或气泡（粘合力损失）则说明测试失败。第18页/共47页光亮酸铜–CUPROSTAR1560Cuprostar1560Cuprostar1560开缸剂Makeup只用作开缸

Cuprostar1560整平剂

Leveller主要补充剂

80-120毫升/1000安培小时Cuprostar1560载体Carrier

排除高电区烧焦吸附阳极形成黑膜，开缸初期或添加新阳极后用量较大含Cuprostar1560开缸剂20-25毫升/1000安培小时Cuprostar1560湿润剂

WenttingAgent按表面张力添加

第19页/共47页铜活化剂乐思工艺---EntekME1020时间---1min目的---此溶液可确保酸铜镀层和半光亮镍层的良好粘合力第20页/共47页汽车表面镀镍工艺目的---汽车工件外部需要电镀半光亮、光亮或微孔镍层，而这些镀层必须具有足够的抗腐蚀性能以抵抗外界环境的考验。不同的汽车生产商在检测抗腐蚀性能方面有不同的测试方法和标准，然而，所有的厂商似乎都逐渐提高了对产品性能的要求。

乐思工艺半光亮镍---UDYLITEBTL

时间---约40min

厚度---约17um光亮镍---UDYLITE61D

时间---约15min

厚度---约7um微孔镍—DUR-NI618

时间---约4min

厚度---约2.5um第21页/共47页美国通用汽车的厚度要求第22页/共47页镀镍

抗腐蚀测试CASSTEST-ASTMB-368(COPPERACCELERATEDACETICACIDSALTSPRAY-----此测试是将工件置于控制的腐蚀性环境中，测试镀层防腐性能。然而，生产商都希望在未来可以延长工件抗腐蚀的时间。

STEPTEST---测试不同类型的镀镍层之间的电位差。按常规来说，镀镍层之间的电位差越大，工件的抗腐蚀性就越强。半光亮镀镍层和光亮镀镍层之间的电位差可达150mV，而光亮镀镍层和微孔镍镀层之间的电位差范围在20–30mV之间。DUPERNELLTEST-此测试确定镀铬层的微孔量。在正确控制电压（电流）避免活化铬钝化层的情况下，将铜电镀在微孔铬层裸露出来的镍上，然后计算电镀的铜点，铜点的数量必须能够满足客户的要求。

第23页/共47页半光镍–UDYLITEBTLBTL开缸剂减低镀层应力，改善镀层展延性

按滴定分析浓度，控制1%BTL补充剂

控制电位差结果

按电位决定添加量

60毫升/1000安培小时

BTLTL-2整平剂

控制镀层整平性，过量添加会提高镀层应力

180毫升/安培小时

62A湿润剂

按表面张力添加

第24页/共47页光亮镀镍–UDYLITE61D61D提高镀层光亮度及整平性

可按所需的整平性调整添加量

250-400毫升/1000安培小时

41主要提高整平性及低区光亮度，以及提高61D的效率浓度过低会影响光亮度及整平性，中高区有白雾浓度过高不会造成影响可滴定分析浓度，1%第25页/共47页光亮镀镍–UDYLITE61D63降低镀层应力

可滴定分析浓度，8%添加量约为

40毫升/1000安培小时

62A湿润剂

按表面张力添加

第26页/共47页镍封–DURNI618DN618固体提供镀液中的固体，令镀层产生微孔添加前必须搅拌，降低固体体积，令固体均匀分散镀液为保持质量稳定，固体建议每两周过滤清理，重新添加。保持镀液中的固体不会结块分散剂令固体在镀液中分散均匀建议用自动添加控制浓度，保持镀液中含有稳定的浓度按安培小时添加，添加量约为200-250ml/kAH可用UV分析浓度日常添加。不同的生产线会有不同的添加量，具体添加量可按镀层微孔数设定分散剂同时控制光镍及镍封镀层间的电位差第27页/共47页BTL补充剂

如发现光镍及镍封间的电位差不够高，可另外添加BTL补充剂BTL补充剂提高电位差的能力是分散剂的10倍过量添加会令镀层白雾

61D只开缸添加，日常靠光亮镍槽液带入pH提高pH可提高微孔数镍封–DURNI618第28页/共47页2.5µmDUR-NITM15µmBright-nickel0.25µmChromeDistributionofPores第29页/共47页Semi-bright-nickelBright-nickelDUR-NITMSTEPTEST2002503003504004505000510152025303540Thickness[m]E[mV]第30页/共47页镀铬及铬活化剂铬活化剂乐思工艺---ANKORNFDS时间---30秒使用这些溶液的目的是清除镍氧化物，使镍层具有活性可以进行镀铬光亮镀铬乐思工艺---ANKOR1120H时间—3–4min厚度0.18um第31页/共47页漏镀粗化浓度、时间或温度太低粗化三价铬浓度太高塑料应力太高钯活化剂浓度、时间或温度太低解胶浓度、时间或温度太低解胶空气搅拌太强化学镍温度太低挂具将粗化液带进其它镀液化学镍Udique892浓度太低化学镍pH太高绝缘油太多，带进槽液粗化表面太张力太高第32页/共47页化学镍镀层粗糙前处理过滤不良水洗槽太脏化学镍温度太高化学镍镀槽上镀打气管路污染过度粗化第33页/共47页结合力不良粗化不够粗化浓度、温度或时间太低粗化三价铬太高过度粗化粗化浓度、温度或时间太高粗化三价铬太低塑料应力太高

第34页/共47页挂具上镀粗化浓度、温度或时间太低粗化三价铬太高中和浓度、温度或时间太高钯活化浓度、温度或时间太高解胶浓度、温度或时间太低化学镍温度太高或活性太强挂具太新挂具质量不良第35页/共47页电镀镀层粗糙助滤粉或碳粉通过过滤泵阳极袋破洞挂具点烧焦工件跌入镀槽酸铜槽的硫酸铜未溶解镀镍槽的主盐或硼酸未溶解打气管路污染挂具未完全退镀第36页/共47页针孔槽液有油性污染物电镀槽搅拌不良电镀槽有有机污染物酸铜光剂失调镍镀液表面张力太高镍镀液的硼酸太低

第37页/共47页电镀层结合力不良挂具未有清洁铜活化温度太低、时间太短或ME1020浓度太低铜、镍或水洗槽有油质污染在工件上直接添加酸第38页/共47页酸铜镀层不光亮电流太低光剂浓度太低光剂浓度极高厚度太薄硫酸铜浓度太高硫酸浓度太低有机污染温度太高塑料过度粗化氯离子浓度太高阳极太少挂具设计不良第39页/共