各厂家IC封装命名规则

各国品牌IC封装及命名规则DIP英文简称:DIP英文全称：DoubleIn-linePackage中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC英文简称:PLCC英文全称:PlasticLeadedChipCarrier中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP英文简称:PQFP英文全称:PlasticQuadFlatPackage中文解释:PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP英文简称:SOP英文全称:SmallOutlinePackage中文解释:1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。IC封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN74LVCH162244ADGGR123456789101.标准前缀示例：SNJ--遵从MIL-PRF-38535(QML)2.温度范围54--军事74--商业3.系列4.特殊功能空=无特殊功能C--可配置Vcc(LVCC)D--电平转换二极管(CBTD)H--总线保持(ALVCH)K--下冲-保护电路(CBTK)R--输入/输出阻尼电阻(LVCR)S--肖特基钳位二极管(CBTS)Z--上电三态(LVCZ)5.位宽空=门、MSI和八进制1G--单门8--八进制IEEE1149.1(JTAG)16--Widebus™（16位、18位和20位）18--WidebusIEEE1149.1(JTAG)32--Widebus™（32位和36位）6.选项空=无选项2--输出串联阻尼电阻4--电平转换器25--25欧姆线路驱动器7.功能244--非反向缓冲器/驱动器374--D类正反器573--D类透明锁扣640--反向收发器8.器件修正空=无修正字母指示项A-Z9.封装D,DW--小型集成电路(SOIC)DB,DL--紧缩小型封装(SSOP)DBB,DGV--薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ--四分之一小型封装(QSOP)DBV,DCK--小型晶体管封装(SOT)DGG,PW--薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK--陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN--塑料引线芯片载体(PLCC)GB--陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE,GKF--MicroStar™BGA低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL,GQN--MicroStarJuniorBGA超微细球栅阵列(VFBGA)HFP,HS,HT,HV--陶瓷四方扁平封装(CQFP)J,JT--陶瓷双列直插式封装(CDIP)N,NP,NT--塑料双列直插式封装(PDIP)NS,PS--小型封装(SOP)PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ--超薄四方扁平封装(TQFP)PH,PQ,RC--四方扁平封装(QFP)W,WA,WD--陶瓷扁平封装(CFP)10.卷带封装DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。目前，指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。命名规则示例：对于现有器件--SN74LVTxxxDBLE对于新增或更换器件--SN74LVTxxxADBRLE--左印（仅对于DB和PW封装有效）R--标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效）IC封装及命名规则---BBBB产品型号命名XXXXXX(X)XXX123456DAC87XXXXX/883B4781．前缀：ADCA/D转换器ADS有采样/保持的A/D转换器DACD/A转换器DIV除法器INA仪用放大器ISO隔离放大器MFC多功能转换器MPC多路转换器MPY乘法器OPA运算放大器PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器PGA可编程控增益放大器SHC采样/保持电路SDM系统数据模块VFCV/F、F/V变换器XTR信号调理器2．器件型号3．一般说明：A改进参数性能L锁定Z+12V电源工作HT宽温度范围4．温度范