飞尔捷CB线路板制作工艺流程简介

PCB制作工艺单双面板工艺流程简介2006年6月6日印制电路板流程培训教材

Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。印制電路板概述印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。

印制電路板概述B.以成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见图1.3软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4

印制電路板概述

C.以结构分

a.单面板

见图1.5b.双面板见图1.6

印制電路板概述c.多层板

见图1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性性电子/军用用/计算机/半导体/电电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出出成型的立体体PCB，使用少。印制電路板概述E.依表面制作分分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材材料的基础工工业，是由由介电层（树树脂Resin，，玻璃纤维Glassfiber），及高纯度的导导体(铜箔箔Copperfoil)二者所构成的的复合材料（（Compositematerial），印制電路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片类型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述树脂Resin目前已使用于于线路板之树树脂类别很多多,如酚醛树树脂（Phenolic）、、环氧树脂（Epoxy））、聚亚醯胺树脂脂（Polyimide））、聚四氟乙烯（（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂脂（BismaleimideTriazine简称BT）等皆为热固型型的树脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述环氧树脂EpoxyResin是目前印刷线线路板业用途途最广的底材材。在液态时时称为清漆或或称凡立水（（Varnish)或称为A-stage，玻璃布在浸胶胶半干成胶片片后再经高温温软化液化而而呈现粘着性性而用于双面面基板制作或或多层板之压压合用称B-stageprepreg,经此压合再硬硬化而无法回回复之最终状状态称为C-stage。印制電路板概述传统环氧树脂脂的组成及其其性质用于基板之环环氧树脂之单单体一向都是是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做为架桥剂所所形成的聚合合物。为了通通过燃性试验验(Flammabilitytest),将上述仍在液液态的树脂再再与Tetrabromo-BisphenolA反应而成为最最熟知FR-4传统环氧树脂脂。印制電路板概述传统环氧树脂脂的组成及其其性质现将产品之主主要成份列于于后:单体--BisphenolA,Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂)-双氰Dicyandiamide简称Dicy速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole(2-MI)溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀释剂Acetone,MEK。。填充剂(Additive)--碳酸钙、硅硅化物、及及氢氧化化铝或化物物等增加难难燃效果。。填充剂剂可调整其其Tg.印制電路板概述玻璃纤维前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功功用，是作作为补强材材料。基板板的补强材材料尚有其其它种，如如纸质基板板的纸材，，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤纤维，以及及石英(Quartz)纤维。玻璃(Glass)本身是一种种混合物，，它是一些些无机物经经高温融熔熔合而成，，再经抽丝丝冷却而成成一种非结结晶结构的的坚硬物体体。印制電路板概述玻璃纤维布布玻璃纤维的的制成可分分两种连续式(Continuous)的纤维不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于于织成玻璃璃布(Fabric)，后者则做成成片状之玻玻璃席(Mat)。。FR4等基材，即即是使用前前者，CEM3基材，则采采用后者玻玻璃席。印制電路板概述玻璃纤维的的特性按组成的不不同，玻璃璃的等级可可分四种商商品：A级-高碱性性C级-抗化性性E级-电子用用途S级-高强度度电路板中所所用的是E级玻璃，主主要是其介介电性质优优于其它三三种。印制電路板概述玻璃纤维一一些共同的的特性如下下所述：a.高强度与其它纺织织用纤维比比较，玻璃璃有极高强强度。在某某些应用上上，其强度度/重量比比甚至超过过铁丝。b.抗热与火玻璃纤维为为无机物，，因此不会会燃烧。c.抗化性可耐大部份份的化学品品，也不为为霉菌，细细菌的渗入入及昆虫的的功击。印制電路板概述玻璃纤维一一些共同的的特性如下下所述d.防潮玻璃并不吸吸水，即使使在很潮湿湿的环境，，依然保持持它的机械械强度。e.热性质玻纤有很低低的线性膨膨胀系数，，及高的热热导系数因因此在高温温环境下有有极佳的表表现。f.电性由于玻璃纤纤维的不导导电性，是是一个很好好的绝缘物物质的选择择。印制電路板概述PCB基材所选择择使用的E级玻璃，最最主要的非非常优秀的的抗水性。。因此在非非常潮湿，，恶劣的环环境下，仍仍然保持有有非常好的的电性及物物性一如尺尺寸稳定度度。印制電路板概述铜箔分类⑴⑴电解铜铜箔：涂胶胶箔（用于于纸基板））、表面处处理箔（用用于玻纤布布板）⑵压延铜箔箔：用于挠挠性板印制電路板制作流程簡介印制电路板板流程培训训教材第二部分印印制板加加工流程内层制作印制電路板制作流程簡介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作印制電路板制作流程簡介InnerDryFilm内层干菲林林AOI自动光学检检测InnerEtching内层蚀板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作OxideReplacement棕化or1.内层线路（（图像转移移）1-1.作用及原理理利用UV光照射，在在曝光区域域抗蚀剂中中的感光起起始剂吸收收光子分解解成游离基基，游离基基引发单体体发生交联联反应生成成不溶于稀稀碱的空间间网状大分分子结构，，而未曝光光部分因未未发生反应应可溶于稀稀碱。利用用二者在同同种溶液中中具有不同同的溶解性性能从而将将底片上设设计的图形形转移到基基板上，即即图像转移移。PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um，其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降PE膜，覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘的污物粘在干膜上,避免每层抗蚀剂之间相互粘结.厚度一般为25um左右光阻剂，主要成分：粘结剂、感光单体、光引发剂、增塑剂、增粘剂、热阻聚剂、色料、溶剂固态抗蚀剂剂---干膜结构图图印制電路板制作流程簡介内层制作印制電路板制作流程簡介内层制作图像转移基基本原理图图（以干膜成像像法为例））前处理压膜干膜Cu面曝光底片，白色色表示曝光光部分显影蚀刻去膜曝光区域，，感光单体体发生交联联反应，不不溶于弱碱碱图像转移完完成印制電路板制作流程簡介内层制作1-2.流程对干膜成像像法，其生生产流程为为：前处理理压压膜曝曝光显显影蚀蚀刻刻去去膜膜液态感光法法生产流程程：1-3.前处理1-3-1.前处理的作作用：去除除铜表面的的油脂，氧氧化层等杂杂质。1-3-2.前处理方式式：A.喷砂研磨法法B.化学处理法法C.机械研磨法法1-3-3.化学处理法法的基本原原理：以以化学学物质如SPS等酸性物质质均匀咬蚀蚀铜表面，，去除铜表表面的油脂脂及氧化物物等杂质印制電路板制作流程簡介化学清洗用碱溶液去去除铜表面面的油污、、指印及其其它有机污污物。然后后用酸性溶溶液去除氧氧化层和原原铜基材上上为防止铜铜被氧化的的保护涂层层，最后再再进行微蚀蚀处理以得得到与干膜膜具有优良良粘附性能能的充分粗粗化的表面面。内层干菲林印制電路板制作流程簡介辘干膜（贴贴膜）先从干膜上上剥下聚乙乙烯保护膜膜，然后在在加热加压压的条件下下将干膜抗抗蚀剂粘贴贴在覆铜箔箔板上。干干膜中的抗抗蚀剂层受受热后变软软，流动性性增加，借借助于热压压辊的压力力和抗蚀剂剂中粘结剂剂的作用完完成贴膜。。辘干膜三要要素：压力力、温度、、传送速度度。内层干菲林印制電路板制作流程簡介干膜曝光原原理在紫紫外外光光照照射射下下，，光光引引发发剂剂吸吸收收了了光光能能分分解解成成游游离离基基，，游游离离基基再再引引发发光光聚聚合合单单体体进进行行聚聚合合交交联联反反应应，，反反应应后后形形成成不不溶溶于于稀稀碱碱溶溶液液的的立立体体型型大大分分子子结结构构。。内层干菲林林显影的的原理理感光膜膜中未未曝光光部分分的活活性基基团与与稀碱碱溶液液反应应生成成可溶溶性物物质而而溶解解下来来，从从而把把未曝曝光的的部分分溶解解下来来，而而曝光光部分分的干干膜不不被溶溶解。。印制電路板制作流程簡介内层蚀蚀刻内层图图形转转移制制程中中，D/F或油墨墨是作作为抗抗蚀刻刻，有有抗电电镀之之用或或抗蚀蚀刻之之用。。因此此大部部份选选择酸酸性蚀蚀刻。。内层蚀蚀刻常见问问题蚀刻不不尽线幼开路短路印制電路板制作流程簡介内层设设计最最小线线宽/线距距底铜最小线宽/线距（量产）最小线宽/线距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil内层蚀蚀刻印制電路板制作流程簡介黑化/棕化化原理理对铜表表面进进行化化学氧氧化或或黑化化，使使其表表面生生成一一层氧氧化物物（黑黑色的的氧化化铜或或棕色色的氧氧化亚亚铜或或两者者的混混合物物)，，以进进一步步增加加比表表面，，提高高粘结结力。。内层氧氧化棕化与与黑化化的比比较黑化层层较厚厚,经经PTH后常会会发生生粉红红圈(Pinkring),这是因因PTH中的微微蚀或或活化化或速速化液液攻入入黑化化层而而将之之还原原露出出原铜铜色之之故。。棕化层层则因因厚度度很薄薄.较较不会会生成成粉红红圈。。印制電路板制作流程簡介定位系系统PINLAM有销钉钉定位位MASSLAM无销钉钉定位位X射线打打靶定定位法法熔合定定位法法内层排排板印制電路板制作流程簡介PinLam理论此方法法的原原理极极为简简单，，内层层预先先冲出出4个个Slot孔，见见图4.5，，包括括底片片，prepreq都沿用用此冲冲孔系系统，，此4个SLOT孔，相相对两两组，，有一一组不不对称称，可可防防止套套反。。每个个SLOT孔当置置放圆圆PIN后，因因受温温压会会有变变形时时，仍仍能自自由的的左右右、上上下伸伸展，，但中中心不不变，，故不不会有有应力力产生生。待待冷却却，压压力释释放放后，，又回回复原原尺寸寸，是是一颇颇佳的的对位位系统统。内层排排板印制電路板制作流程簡介内层排排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCoreLamination排板(以6层板板为例例）表示基基材表示P片内层排排板印制電路板制作流程簡介排板压板方方式一一般区区分两两种:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，内层排排板压板1.制程目目的将铜箔箔、PP、内层层线路路板压压合成成多层层板。。2.主要设设备黑化（（棕化化）线线、压压机、、剖半半机、、打靶靶机等等3.生产流流程黑化或棕化铆钉叠板压合剖半打靶CNC裁边磨边打标记印制電路板制作流程簡介压板印制電路板制作流程簡介压板将铜箔箔(CopperFoil),胶片(Prepreg)与氧化化处理理(Oxidation)后的内内层线线路板板按客客户要要求排排板,压合成成多层层板。。压板印制電路板制作流程簡介曲翘产产生原原因排板结结构不不对称称因芯板板与P片的张张数及及厚度度上下下不对对称，，产生生不平平衡的的应力力。结构应应力多层板板P/P与芯板板之经经纬方方向未未按经经对经经、纬纬对纬纬的原原则叠叠压，，则结结构应应力会会造成成板翘翘曲。。热应应力力造造成成板板翘翘压合合后后冷冷却却速速度度过过快快，，板板内内之之热热应应力力无无法法释释放放完完全全而而造造成成板板翘翘值值过过大大。。压板板印制電路板制制作流程簡介板子子外外部部应应力力此种种状状况况是是发发生生在在压压合合后后各各种种制制程程,如钻钻孔孔,电镀镀,烘烤烤,喷锡锡等等流流程程。。玻纤纤布布的的结结构构玻纤纤布布织织造造均均匀匀度度、、纬纬纱纱歪歪斜斜、、张张力力大大小小，，对对基基板板的的板板弯弯、、板板翘翘会会造造成成影影响响。。压板板印制電路板制制作流程簡介SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating/Etching图电/蚀刻外层层制制作作流流程程印制電路板制制作流程簡介Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层层制制作作流流程程4-1.制程程作作用用为后后续续各各层层次次间间的的导导通通提提供供桥桥梁梁，，同同时时钻钻出出后后制制程程的的对对位位孔孔。。4-2.主要要设设备备上PIN机、、钻钻孔孔机机、、研研磨磨机机4-2.生产产流流程程上PIN即将将几几片片板板子子用用PIN针固固定定于于一一起起，，可可提提升升钻钻孔孔产产能能，，并并为为钻钻孔孔时时提提供供定定位位点点。。进料检验验上PIN钻孔下PIN抽检下制程印制電路板制作流程簡介钻孔1.一次铜1-1.制程目的的将孔壁镀镀上铜使使之实现现导通的的功能1-2.主要设备备SHADOW线、DESMEAR线、电镀镀槽等1-2.生产流程程及作用详见下表表印制電路板制作流程簡介外层制作作流程序号流程作用原理备注1DESMEAR1.去除钻孔时产生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加铜面的粗糙度，从而增强铜面的附着力采用高锰酸钾法4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(主反应式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(高PH值时自发性分解反应)MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此为自然反应会产生MnO2沉淀)---

2SHADOW1.清洁孔壁2.使孔壁呈正电性，以利Pd/SnColloid负电离子团吸附

3一次铜在孔壁上镀上铜，实现导通功能

---详细流程见3-1至3-6----

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3-1微蚀1.清洗铜面残留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film

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3-2预活化1.避免微蝕形成的铜离子带入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面张力

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3-3活化中和孔壁电性，使之呈中性

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3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在无电解铜中产生催化作用形成化学铜

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3-5化学铜沉积利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用,使化学铜沉积

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3-6镀铜在化学铜沉积的基础上镀铜，加厚铜层以防止孔铜不足或孔破产生

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2-1.制程目的的制作外层层线路，，以达电电性的完完整。2-2.主要生产产设备前处理线线、压膜膜机、曝曝光机、、显影线线2-3.生产流程程因外层线线路制作作原理与与内层线线路同，，故在此此不再复复述出货铜面处理压膜曝光显影抽检印制電路板制作流程簡介外层制作作流程3.二次铜3-1.制程目的的线路电镀镀，增加加铜厚3-2.主要设备备二铜自动动电镀线线3-3.生产流程程铜面前处处理（脱脱脂→水水洗→微微蚀→水水洗→酸酸浸）→镀铜→→镀锡(铅)3-4.镀铜基本本原理挂于阴极极上的PCB板在电流流作用下下将游离离于硫酸酸铜溶液液中的铜铜离子吸吸附于板板面，沉沉积并形形成一层层光滑致致密的镀镀层。印制電路板制作流程簡介外层制作作流程4.蚀刻剥锡锡4-1.制程目的的与作用用蚀刻出线线路，并并将镀上上的锡剥剥去，最最终完成成外层线线路的制制作。4-2.主要生产产设备蚀刻线4-3.生产流程程去膜（去去膜液：：稀碱K0H或NaOH）→线路路蚀刻（（碱性蚀刻，，蚀刻液液：氨水水）→剥剥锡(铅)（溶液成成分：主主要为HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡介外层制作流程程5.外层检验原理：业界一一般使用“自自动光学检验验CCD及Laser两种。前者主主要是利用卤卤素灯通光线线，针对板面面未黑化的铜铜面，利用其其反光效果进进行断、短路路的判读，应应用于黑化前前的内层或绿绿漆前的外层层。后者LaserAOI主要是针对板板面的基材部部份，利用对对基材(成铜面)反射后产萤光光在强弱上的的不同，而加加以判读。主要生产设备备：AOI测试机生产流程：上板→测试→→找点、修补补→重测→→出货印制電路板制作流程簡介外层制作流程程三、表面处理理表面处理主要要为阻焊剂的的涂覆以及印印字，同时依依据客户要求求进行相应的的浸金、喷锡锡、护铜等表表面处理。1.绿漆（阻焊剂剂的涂覆）其作用为防止止焊接时出现现线路搭桥的的缺点，提供供长时间的电电气环境和抗抗化学保护，，同时起绝缘缘作用。1-1.主要生产设备备前处理线、淋淋幕机、烘箱箱、曝光机、、显影线等1-2.生产流程前处理→淋幕幕→烘烤→翻翻面淋幕→烘烘烤→曝光→→显影影→热固化或或UV固化1-2-1.前处理A.目的：除去板板面上的氧化化物、油脂和和杂质，清洁洁并粗化板面面，使之与油油墨有良好的的结合力。印制電路板制作流程簡介外层制作流程程B.前处理的方式式：为防止损损伤线路，主主要以化学方方式处理，如如采用SPS+刷磨处理；也也可采用Pumice的方式。但后后者成本较高高。1-2-2.淋幕A.目的：将油墨墨涂布于板面面上。B.方式：主要采采用帘幕涂布布的方式C.绿漆主要成分分（1）光引发剂（提提供自由基））（2）感光单体，，其起主要作作用的官能团团为（3）固化剂，主主要为胺类和和酸酐类物质质（4）添加剂和溶溶剂（控制黏黏度）印制電路板制作流程簡介外层制作流程程1-2-3.烘烤A.目的：因油墨墨为液态，淋淋幕后须烘烤烤固化。1-2-4.曝光、显影其作用为进行行影象转移，，原理同内层层线路制作。。显影液同样样可用弱碱NaCO3溶液。1-2-5.UV固化其目的主要使使油墨进一步步充分的发生生交联反应，，使之充分固固化。印制電路板制作流程簡介外层制作流流程2.印字2-1.主要目的依客户要求求在板面上上印上相应应的字符。。2-2.主要生产设设备印字机2-3.生产流程：：准备网板(部分地方可可下墨,通过刮刀将将印字油墨墨从可下墨墨地方挤出出,印成客人所所需要的字字符)→UV(固化印字油油墨),若两面均需需印字,则重复做另另一面.印制電路板制作流程簡介外层制作流流程3.浸金3-1.制程目的依客户要求求在相应铜铜面上浸上上金3-2.主要生产设设备浸金线3-3.生产流程sps前处理,粗化铜面→→水洗→预预浸(保护活化槽槽)→活化(在铜面上一一层pd,铜将pd置换出来付付着在待浸浸金之铜面面上)→水洗→镍槽槽(pd在镍槽起催催化作用,镍槽药水NI2SO4与NAH2PO4在pd催化下产生生NI并附着于铜铜面上)→金槽(镍将金槽游游离的Au+置换出来付付着于镍层层)→水洗→后处处理烘干印制電路板制作流程簡介外层制作流流程4.切型4-1.制程目的将整个PANEL裁切成小PCS。4-2.生产设备切型机、清清洗机4-3.生产流程上板→切型型→清洁印制電路板制作流程簡介外层制作流流程5.喷锡、护铜铜其生产流程程如下：5-1.喷锡化学前处理理,粗化铜面→→上助焊剂剂→锡炉(未被绿漆保保护之铜面面均与锡行行成合金,通过调整风风刀控制锡锡面厚度)→后处理5-2.护铜sps前处理,粗化铜面→→水洗→预预浸(保护护铜槽槽)→护铜槽(在铜面上行行成一层有有极性保护护膜,保护铜面在在后制程不不被氧化)→水洗→烘干干印制電路板制作流程簡介外层制作流流程6.O\S测试6-1.制程目的对成品进行行检测，以以防止不良良品出给客客户。电测测方式有专专用型、泛泛用型、飞飞针型。6-2.主要设备O\S测试机6-3.生产流程找出模具→→调出CAM资料→开始始测试→找找点、修补补→重测测→出货印制電路板制作流程簡介外层制作流流程7.终检主要为目视视检验、信信赖度的测测试。目视检验主主要为产品品外观性检检验，例如如：S\M或金面的剥剥落、刮伤伤、绿滴、、板面异物物等。信赖度的测测试包括：：焊锡性、、线路抗撕撕强度、抗抗弯拆强度度、Section（切片）、、S/M附着力、Gold（镀金层））附着力、、热冲击、、离子污染染度、阻抗抗等8.成品包装入入仓印制電路板制作流程簡介外层制作流流程9、静夜四无无邻，荒居居旧业贫。。。12月-2212月-22Thursday,December29,202210、雨雨中中黄黄叶叶树树，，灯灯下下白白头头人人。。。。22:10:3022:10:3022:1012/29/202210:10:30PM11、以我独沈沈久，愧君君相见频。。。12月-2222:10:3022:10Dec-2229-Dec-2212、故人江海别别，几度隔山山川。。22:10:3022:10:3022:10Thursday,December29,202213、乍见见翻疑疑梦，，相悲悲各问问年。。。12月月-2212月月-2222:10:3022:10:30December29,202214、他乡生白发发，旧国见青青山。。29十二月月202210:10:30下午午22:10:3012月-2215、比不不了得得就不不比，，得不不到的的就不不要。。。。十二月月2210:10下下午12月月-2222:10December29,202216、行动出成成果，工作作出财富。。。2022/12/2922:10:3022:10:3029December202217、做前，能够够环视四周；；做时，你只只能或者最好好沿着以脚为为起点的射线线向前。。10:10:30下午午10:10下下午22:10:3012月-229、没没有有失失败败，，只只有有暂暂时时停停止止成成功功！！。。12月月-2212月月-22Thursday,December29,202210、很多事事情努力力了未必必有结果果，但是是不努力力却什么么改变也也没有。。。22:10:3022:10:3022:1012/29/202210:10:30PM11、成功就是是日复一日日那一点点点小小努力力的积累。。。12月-2222:10:3022:10Dec-222