铬铁使用及品质知识培训

电子焊接知识培训学习内容一、焊接的目的二、焊接的基础知识三、烙铁使用方法四、焊接工艺要求五、焊接后的检验方法六、手工焊接安全防护七、总结1、澄清观念：正确的焊接方法，不但能省时，还可防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的锡工当称为金属的艺术家。一、焊接的目的2、提高品质：一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分之九十都是人为因素造成的，为了提高品质，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。一个焊接作业初学者，于最初犯下的错，将会蜕变成习惯性的错误，一旦根深蒂固将难以改正，故在学习的初期，应严格按照正确的步骤来加以练习。1、焊接的含义焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下,使焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。

一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;1）、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段2）、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段3）、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行。二、焊接的基础知识2、焊接的润湿作用:任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润湿现象。焊接时，熔融焊料（液体状）会程度不同地粘附在各种金属表面，并能进行程度不同的扩展，这种粘附就是润湿；润湿的越牢扩展面越大，则润湿性越好。焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有效的手段就是,焊接时使用助焊剂.2）936恒温烙铁输出电压AC24V控温范围200~450度发热芯陶瓷,AC24V/60W标准焊嘴（烙铁头）900M-T-I控温精度±2℃2、烙铁的结构

三、烙铁使用的方法

为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。１)、电烙铁的握法电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。（a）反握法

（b）

正握法

（c）握笔法２)、焊锡的基本拿法

焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。（a）连续焊接时

（b）只焊几个焊点时3）、烙铁铁使用时时的注意意事项必须要有地线不可以留长发200V以上半导体引引脚(IC)在200V以上就会会被击穿穿.4）烙铁使使用时的的注意事事项（1）在使用前前或更换换烙铁芯芯时，必必须检查查电源线线与地线线的接头头是否正正确。只只能使用用三芯的电源插插头，注注意接地地线要正正确地接接在烙铁铁的壳体体上。（2）使用电电烙铁过过程中，，烙铁线线不要被被烫破，，应随时时检查电电烙铁的的插头、、电线，，发现破破损老化化应及时时更换。。（3）使用电电烙铁的的过程中中，一定定要轻拿拿轻放，，不焊接接时，要要将烙铁铁放到烙烙铁架上上，以免免灼热的的烙铁烫烫伤自己己或他人人、它物物；若长长时间不不使用应应切断电电源，防防止烙铁铁头氧化化；不能能用电烙烙铁敲击击被焊工工件；烙烙铁头上上多余的的焊锡不不要随便便乱甩。。（4）烙铁头头不上锡锡时可先先将烙铁铁关闭，，待至室室温后用用800目以上砂砂纸或金金刚锉刀刀打磨烙烙铁头氧氧化层，，再用另另一把烙烙铁上锡锡，然后后再开机机加热使使用；使使用合金金烙铁头头（长寿寿烙铁）），切忌忌用挫刀刀修整。。（5）操作者者头部与与烙铁头头之间应应保持30cm以上的距距离，以以避免过过多的有有害气体体(铅，助焊焊剂加热热挥发出出的化学学物质)被人体吸吸入。5）、电烙烙铁的使使用温度度选择烙铁铁的功率率和类型型，一般般是根据据焊件大大小与性性质而定定。制程要求

类型适用温度焊接时间

有铅（烙铁调温60W）焊接点较小和零件脚较密340±10℃2~4Sec插件电子零件360±10℃3~5Sec接地点380±10℃3~5Sec面型焊接点400±10℃3~5Sec

无铅（烙铁调温60W）焊接点较小和零件脚较密360±10℃2~4Sec插件电子零件380±10℃3~5Sec接地点420±10℃3~5Sec面型焊接点450±10℃3~5Sec一：锡锡丝1.锡丝分分为含含铅和和无铅铅（又又称环环保））锡丝丝，除除含有有锡等等金属属外，，还含含有固固体松松香及及添加加剂（（助焊焊剂））。含铅锡锡丝外外壳多多为蓝蓝色，，焊锡锡丝呈呈暗黑黑色；；无铅铅锡丝丝外壳壳多为为绿色色，焊焊锡丝丝呈银银白色色，且且有光光泽，，品名名标签签有““ROHS”、““LEADFREE”印字字或无无铅标标记。。6）、焊锡丝丝的选用无铅锡丝含铅锡丝无铅标记锡丝切面2.线径选择：：原则按焊焊点需要的的焊锡量而而定，无铅铅焊丝应熔熔点高，应应选用比有有铅焊丝小小一些的规规格型号。。无铅锡丝助助焊剂含量量一般在2%至3%之间。常用锡丝规规格为两类类：1.0mm与0.5/0.6mm规格。修补补用0.5/0.6mm规格，对于于补焊和零零件较大的的手焊工位位应用1.0mm规格的锡丝丝。7）烙铁头的清清洗烙铁头清洗洗时海绵用用水过量，，烙铁温度度会急速下下降，锡渣渣就不容易易落掉,水量不足时时海绵会被被烧掉.清洗的原理理：水份适适量时，烙烙铁头接触触的瞬时，，水会沸腾腾波动，达达到清洗的的目的。海绵浸湿的的方法：1.泡在水里清清洗2.轻轻挤压海海绵，可挤挤出3~4滴水珠为宜宜3.2~4小时清洗一一次海绵.烙铁清洗时时海绵水份份若过多烙铁头会急急速冷却导导致电气镀镀金层脱离离，并且锡珠不不易弄掉。。海绵清洗时时若无水，，烙铁会熔化化海绵，诱诱发焊锡不不良.每次在焊接接开始前都都要清洗烙烙铁头烙铁头在空空气中暴露露时，烙铁铁头表面被被氧化形形成氧化层层表面的氧化化物与锡珠珠没有亲合合性，焊锡锡时焊锡强强度弱.海绵孔及边边都可以清清洗烙铁头要轻轻的均均匀的擦动动海绵面上不不要被清洗洗的异物覆覆盖,否则异物会会再次粘在在烙铁头上上碰击时不会会把锡珠弄弄掉反而会把烙烙铁头碰坏坏8、烙铁头的的保养焊锡作业结结束后烙铁铁头必须留留有余锡防止烙铁头头氧化，与与锡保持亲亲合性，可以方便作作业并且延延长烙铁寿寿命。焊锡作业结结束后烙铁铁头必须均均匀留有余余锡这样锡会承承担一部分分热并且保保证烙铁头头不被空气气氧化延长烙铁寿寿命电源Off电源Off不留余锡而而把电源关关掉时，温温度慢慢下下降，会发生热氧氧化，减少少烙铁寿命命四、焊接工工艺及要求求工艺：使各各种原材料料、半成品品加工成为为产品的方法和和过程1、手工焊锡锡方法手工焊锡5步骤法准备加热焊件放置锡丝熔锡润湿撤离焊锡丝丝停止加热撤离烙铁确认焊锡位位置同时准备焊焊锡轻握烙铁头头母材与引引脚同时大面积积加热按正确的角角度将锡丝丝放在母材及烙烙铁之间，，不要放在烙铁铁上面确认焊锡量量后按正确确的角度正确确方向取回回锡丝要注意取回回烙铁的速速度和方向必须确认焊焊锡扩散状状态45o30o30o3±1秒手焊锡作业业方法原则则：不遵守守以下原则则会发生焊焊锡不良。。开始学5步骤法，熟熟练后3步骤法（适适用于焊接接小型元件件）自然就会了了手工焊锡3步骤法准备放烙铁头放锡丝（同时）30o45o取回锡丝取回烙铁头头（同时）30o焊接步骤一一：准备烙铁头因助助焊剂加热热后焦化，，沾在头端端，妨碍热热传导，焊焊接前烙铁头需擦拭海绵绵去除金属属氧化物及及助焊剂残残留，然后确认认焊锡位置置，同时准准备焊锡。。焊接步骤二二：加热焊件烙铁头放在在被焊金属属连接点，，加热焊接接处，为了了便于热传传导，烙铁铁头可带少少量焊料，，焊接件通通过与烙铁铁头接触获获得焊接所所需要的温温度。其主要要求求有三点：：(a)焊接位置：：烙铁头应应同时接触触需要互相相连接的两两个焊件，有热容量量大的零件件或大面积积铜箔时优优先重点加加热。(b)烙铁头焊接接角度：烙烙铁头一般般倾斜45度，因避免免只与一个焊件接触触或接触面面太小的现现象。(c)接触压力：：烙铁头与与焊接接触触时应施以以适当压力力，以不对对焊件表面面造成损伤伤为原则。。焊接步骤三三：放置锡锡丝，熔锡润湿添加锡丝，，锡丝放烙烙铁头对侧侧处，利用用焊料由低低温向高温温流动的特特性填充焊焊料，焊料料应填充在在焊点距烙烙铁加热部部位最远的的地方。1)送上焊锡丝丝时机：原原则上是焊焊件温度达达到焊锡熔熔解温度时时立即送上上焊锡丝；；2)供给的位置置：焊锡丝丝应接触在在烙铁头的的对侧，因因为熔融的的焊锡具有有向温度高高的方向流流动的特性性，在对侧侧加锡，它它会很快流流向烙铁头头接触的部部位，可保保证焊点四四周均匀布布满焊锡。。若供给的的焊锡丝直直接接触烙烙铁头，焊焊锡丝会很很快熔化并并覆盖在焊焊接处，如如焊件其它它部位未达达到焊接温温度，易形形成虚焊点点，而且因因高温焊锡锡丝中助焊焊剂很快蒸蒸发，焊锡锡不能很好好润湿，焊焊接面粗糙糙，易形成成拉尖、连连锡等不良良。3)供给量：确保保润湿角在15~45度，焊点圆滑且能看清焊焊件的轮角。。焊接步骤四：：撤离焊锡丝当焊锡丝供给给足后立即撤撤离锡丝。焊接步骤五：：停止加热，撤离烙铁此为最关键的的一步，当焊焊点上的焊料料接近饱满，，助焊剂尚未未完全蒸发，，焊点最光亮亮，焊料流动动性最强的时时候，迅速撤撤去电烙铁。。正确的方法法是：电炉铁铁迅速回带一一下，同时轻轻轻旋转一下下朝焊点45度方向迅速撤撤去，焊接时时间大约为3秒钟，多层板板或大焊盘可可增加至5秒钟。若焊点僵化、、焊点不饱满满、焊锡有堆堆层，说明撤撤离时间过早早，焊点未充充分润湿；若若焊点表面沙沙哑无光而粗粗糙，有拉尖尖现象，说明明撤离时间晚晚了。2.错误的焊锡方方法烙铁头不清洗洗就使用锡丝放到烙铁铁头前面锡丝直接接触触烙铁头(助焊剂扩散)烙铁头上有余余锡（诱发焊锡不不良）刮动烙铁头(铜箔断线)烙铁头连续不不断的取、放放（受热不均））3、一般器件焊锡锡方法必须将焊盘和和被焊器件的的焊接端同时时加热焊盘和被焊器器件的焊接端端要同时大面面积受热注意烙铁头和和焊锡投入及及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有被焊端加加热只有焊盘加热热被焊端与焊盘盘一起加热(×)铜箔加热引脚脚少锡(×)引脚加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向向提升(×)修正追加焊锡锡热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法法不好，引脚脚脏污染，会会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁4、贴片类器件焊焊接方法贴片器件应在在焊盘上焊锡锡.贴片类器件耐耐热性差，所所以烙铁不能能直接接触而应在焊盘上上加热，避免免发生破损、、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触引脚脚时热气传到到对面使受热热不均，造成成电极部均裂裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡锡量少的部位位被锡量多的的部位拉动产产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔5、(IC)类器件焊锡方方法IC类器件有连续续的端子，焊焊锡时是烙铁铁头拉动焊锡锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距距太小，所以以要使用拉动动焊锡的方法法进行焊接。。1阶段:IC焊锡开始时要要对角线定位位.IC不加焊锡定位位点不可以焊焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖尖形(必要时加少量量FIUX)注意:要注意周围有有碰撞的部位位加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力<IC端子拉力时IC端子与烙头拉拉力的结果是是SHORT发生→:烙铁头拉动方方向IC端子拉力<烙头拉力时就不会发生SHORT有其他引脚时时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置置假想一个虚虚拟的端子就就不容易发生生SHORT现象6、常见的不良良类型PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.焊锡扩散不良良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,焊脚)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.焊锡活性力弱弱导通不良强度弱焊脚裂纹1.焊锡气体飞出出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和焊盘偏位位)4.母材(焊盘、器件的的焊点)的氧化导通不良强度弱锡渣1.焊锡的氧化2.锡量过多3.锡投入方法(直接放在烙铁铁上)4.烙铁取出角度度错误5.烙铁取出速度度太快.6.烙铁头未清洗洗定期的电火花花铜箔铜箔PCB铜箔PCBPCB锡角1.热过大.2.烙铁抽取速度度大.외관불량冷焊1.热不足追加焊锡及修修整时基准焊焊锡追加焊锡锡没有确认完全全熔化导通不良强度弱均裂(裂纹)1.热不足2.母材(焊盘,被焊端)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充份6.焊锡中有不纯纯物导通不良强度弱铜箔铜箔동박铜箔外观不良缺陷实图假焊DIP缺陷连锡(桥连)锡珠针孔（锡洞））锡渣残留焊锡网虚焊翘件空焊绝缘层埋入胶状残留水纹腐蚀、锈斑润湿不良裂纹裂锡铜箔损坏冷焊反向偏移和旋转偏移墓碑（起翘）反向侧立SMT缺陷润湿不良IC开裂元件开裂焊接不足（少少锡）缺件反白（反面贴贴装）虚焊起泡多胶粘胶上焊盘锡球焊盘起翘元件不平齐（（浮高）漏焊连锡1、元件面：1）元件面所有有插件都插装装到位，如有有翘起，应符符合规定。2）不缺件的板板子，不应有有少件的情况况；缺件的板板子上，应贴贴有标识，注注明缺件的种种类、数量，，缺件的板子子应单独放置置。3）焊接的元件件规格型号、、位置、极性性、方向正确确无误，需要要抬高的元件件，高度符合合规定要求。。4）板面上应清清洁，无脏污污和元件脚等等；板面无划划伤、裂痕。。5）需要保留焊焊孔的位置，，应将焊孔留留出。9、焊接工艺要要求2、焊接面：1）焊接面的焊焊点应符合规规定要求，无无虚焊、漏焊焊、短路、拉拉尖等不良现现象。2）对于双面板板或多层板，，金属化孔的的垂直填充应应符合要求。。3）所有元件管管脚的剪脚高高度符合规定定要求。4）板面上应清清洁，无脏污污和元件脚等等；板面无划划伤、裂痕。。五、焊接后的的检验方法1、目视检查：：就是从外观观上检查焊接接质量是否合合格，有条件件的情况下，，建议用3～10倍放大镜进行行目检，目视视检查的主要要内容有：（1）是否有错焊焊、漏焊、虚虚焊。（2）有没有连焊焊、焊点是否否有拉尖现象象。（3）焊盘有没有有脱落、焊点点有没有裂纹纹。（4）焊焊点点外外形形润润湿湿应应良良好好，，焊焊点点表表面面是是不不是是光光亮亮、、圆圆润润。。（5）焊焊点点周周围围是是否否有有黑色色残留物物。（6）焊焊接接部部位位有有无无热热损损伤伤和和机机械械损损伤伤现现象象。。2、手触检检查：在在外观检检查中发发现有可可疑现象象时，采采用手触触检查。。主要是是用手指指触摸元元器件有有无松动动、焊接接不牢的的现象，，用镊子子轻轻拨拨动焊接接部