LCM生产流程介绍

LCM生产流程介绍华森科技郭斌1LCD(LiquidCrystalDisplay)液晶显示屏2LCM(LiquidCrystaldisplayMoudle)液晶显示块3COG(ChipOnGlass)直接连接4COB(ChipOnBoard)板载芯片5TAB(TapeAutomatedBonding胶带自动贴6SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术7IC(Integratedinti^reitidCircuit)集成电路8ACF(AnisotropicConductedFilm)各向异性导胶9FFC/FPC(flexible)软性印刷电接器名词解释LCD分类反射方式TN、HTN、STN的结构FSTN、的结构ColorSTN的结构

STN显示原理目前液晶顯示技術大多以TN、STN、TFT三種技術為主軸，因此我們就這從這三種技術來探討它們的運作原理。TN型的液晶顯示技術可說是液晶顯示器中最基本的，而之後其他種類的液晶顯示器也可說是以TN型為原點來加以改良。同樣的，它的運作原理也較其他技術來的簡單，請讀者參照下方的圖片。圖中所表示的是TN型液晶顯示器的簡易構造圖，包括了垂直方向與水平方向的偏光板，具有細紋溝槽的配向膜，液晶材料以及導電的玻璃基板。其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附光軸垂直偏光板之透明導電玻璃間，液晶分子會依配向膜的細溝槽方向依序旋轉排列，如果電場未形成，光線會順利的從偏光板射入，依液晶分子旋轉其行進方向，然後從另一邊射出。如果在兩片導電玻璃通電之後，兩片玻璃間會造成電場，進而影響其間液晶分子的排列，使其分子棒進行扭轉，光線便無法穿透，進而遮住光源。這樣所得到光暗對比的現象，叫做扭轉式向列場效應，簡稱TNFE（twistednematicfieldeffect）。在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效應原理所製成。STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而STN超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180~270度。要在這邊說明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶材料的關係，以及光線的干涉現象，因此顯示的色調都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾光片（colorfilter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel）分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色濾光片顯示紅、綠、藍三原色，再經由三原色比例之調和，也可以顯示出全彩模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況STN显示原理TFT结构彩色色加加色色原原理理底色顯示色對比度視角範圍反應時間TN灰黑普通普通好HTN灰黑普通好好STN(灰底)灰藍好很好普通STN(黃底)黃藍好很好普通STN(藍底)藍灰好很好普通FSTN灰黑很好很好普通HTN：最上上面面液液晶晶分分子子與與最最下下面面液液晶晶分分子子之之排排列列呈呈110∘∘之產產品品.FSTN：STN之上上偏偏光光片片上上貼貼上上光光學學補補償償片片之之產產品品.使其其顯顯示示如如TN的灰灰底底黑黑字字.TN/HTN/STN/FSTN之比比較較LCM结结构构模模式式1.LCD+IC2.LCD+IC+FPC3.LCD+IC+PIN4.LCD+IC+HSC12435.LCD+TAB6.LCD+COF7.LCD+PIN8.LCD+HSC9.LCD+COB+SMT565899LCDICFPCTABACFBLPOLLCM生产流程图QC检测

成品测试点贴背光组装触摸屏清洁焊点贴偏光片(消泡)半成品测试

QA检测背光/触摸屏焊接

外观检测贴绝缘胶带贴撕膜标签开始LCD挑选清洁镜检ACF贴附+IC邦定电测FPC挑选/清洁

镜检ACF贴附FPC热压打线胶封胶外观检测

入库

包装99.7%无水水乙乙醇醇ITO清洁InterfaceClean用W-4006无尘布布ＡＣＦＩＣＬＣＤ完成ACF邦定+COG邦邦定ACFBonding+COGBonding镜检导电粒子子爆破合格导电电粒子大大于多于于5个/PADＡＣＦ完成已邦ＩＣＣACF贴贴附ACFBondingTCPＦＰＣＦＰＣ完成ＣOGFPC邦定FPCBonding导电粒子子爆破镜检MicroscopeCheck显示画面面功能测试试IFunctionTestI硅胶COG完成封硅胶AttachSiliconCOG待干胶Waitfordry贴POL1.手不能能接触偏偏光片的的粘贴面面。2.确认LCD的的出脚方方向（面面片贴在在小玻璃璃上）。。3.贴片前前确认效效果OK后再行行作业。。4.LCD与偏光光片贴合合面，不不能有脏脏物。5.作业时时不能拿拿取FPC部份份贴片AttachPol外观检查查I组装背背光TP组装装焊接1.测试试得烙铁铁温度为为330+/-10度2.FPC金手手指必须须盖到治治具里面面3.焊接接时一定定要平滑滑，焊点点不能高高于0.3MM4.焊接接前必须须对FPCPAD加加锡焊点清洁洁焊点清洁洁：左手取出出待清洁洁模组,FPC朝下,使FPC摆放放于右手手用无尘尘布沾清清洁液体体,顺着着金手指指擦拭焊焊点,(按顺箭箭头方向向擦拭),注意意,不可可以刀片片刮表面面的松香香.沾液液体时不不可过多多,清洁洁液体不不可擦到到FPC上的双双面胶纸纸,电性测试试（二））①白色②黑色③红色④TFT灰度合并（由研发确定图片内容）贴胶纸外观检查查TP裂痕/翘不允许TP脏污雾状,不可擦拭不允许TP斜超出资料要求尺寸不合格T/P表面划伤/线状杂物(白线，纤维)宽≤0.03mm不计长≤5mm,0.03mm＜宽≤0.05mm距离5mm以上允许3个L＞5mm,W＞0.05mm不允许T/P粒状杂物/顶伤(白点，杂色点)Φ≤0.15mm不计0.15mm＜Φ≤0.25mm距离5mm以上允许3个Φ＞0.25mm不允许T/P牛顿环大小不允许超过显示区面积的1/6TP保护膜不良保护膜脏污、指纹、残胶、油污、破损不允许外观检查查外观检查查LCD崩边/崩角(1)角上破损：面积小于等于2m㎡，厚度不超过玻璃厚度；不损伤对位标识判合格。(2)封接面破损：CSTN未崩进LCD白边框的外沿边框判合格未崩进LCD白边框的外沿边框判合格；TFT不允许(3)非封接面破损：未崩进L