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文档简介
刚性覆铜板行业产业链、产能、产量与竞争格局分析一、刚性覆铜板行业概况覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是印制电路板制造中的基板材料。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂和玻纤布，半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。广泛应用于网络通讯设备、计算机、消费电子和汽车电子等领域。覆铜板按照机械刚性分类，主要分为刚性覆铜板与挠性覆铜板，刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板。二、刚性覆铜板行业供给情况我国是全球最大的覆铜板生产国，基于电子产业供应链地缘优势、人力资源成本优势等，据CCLA数据，2020年我国刚性覆铜板（不含商品半固化片）产能达8.67亿平方米，较2019年增加0.92亿平方米。近年来我国刚性覆铜板产量持续上升，2015至2020年，中国刚性覆铜板产量由4.26亿平方米增长至6.13亿平方米，年复合增长率为7.55%。三、刚性覆铜板行业竞争格局全球刚性覆铜板市场企业众多，格局较为分散。2020年，建滔、生益科技、南亚塑胶以13%、12%和11%的市场占有率排名前三，其他企业的市场份额均未超过10%。四、刚性覆铜板行业预测情况汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将带动覆铜板行业的发展。预计我国刚性覆铜板行业市场规模将从2021年的613亿
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