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中国球形硅微粉行业现状及竞争格局分析一、球形硅微粉综述微硅粉，是工业电炉在高温熔炼工业硅及硅铁的过程中，随废气逸出的烟尘经特殊的捕集装置收集处理而成。在逸出的烟尘中，SiO2含量约占烟尘总量的90%，颗粒度非常小，平均粒度几乎是纳米级别，故称为微硅粉。球形硅微粉性能突出，应用于高端细分电子产品。相较于结晶硅微粉（形态为角形）与熔融硅微粉（形态为角形），球形硅微粉填充性高、流动性好、介电性能优异。结晶硅微粉与熔融硅微粉应用于电子材料填料，而球形硅微粉则可应用于高端芯片封装与高端覆铜板领域。二、硅微粉产业链从硅微粉产业链情况来看，上游原材料主要是结晶类材料和熔融类材料；下游应用领域丰富，由于硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，可以作为功能性填充材料用于改善下游产品性能，因而被广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域。三、球形硅微粉行业发展现状覆铜板用硅微粉市场有望伴随细分产品高端化持续扩容。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露，2020年国内刚性覆铜板销售面积为6.79亿平米，以2013-2020年复合增速6.3%估算，2025年国内刚性覆铜板面积有望达到8.67亿平米。微硅粉市场需求量逐年上涨。据统计，2020年我国硅微粉需求量为26.9万吨，同比上涨6.75%。预计2025年将达到47.3万吨。球形硅微粉与其他产品更具附加值，单价与毛利率高于结晶与熔融硅微粉。2020年结晶硅微粉平均单价为1916.3元/吨，熔融硅微粉为4885.6元/吨，而球形硅微粉与其他产品（主要是球形氧化铝粉及少量针状粉）价值远超结晶、熔融硅微粉，达到12885.2元/吨，同时毛利率亦远高于结晶及熔融硅微粉达到45.9%及54.6%。四、球形硅微粉行业竞争格局从市场竞争格局来看，日资硅微粉厂商垄断全球球形硅微粉市场，亟待内资厂商突破。根据公司招股书统计，2019年电化株式会社、日本龙森、日本新日铁三家企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，此外，日本雅都玛垄断1微米以下的球形硅微粉市场。五、球形硅微粉行业未来发展趋势球形硅微粉流动性较好，在树脂中的填充率较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有高的堆积密度和均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度，比角型硅微粉有更大的比表面积。由于球形粉的价格很高，工艺过程复杂，目前在覆铜板行业应用比例不高。球型硅微粉填充比例有望提升。当前国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉金额比例约为4:6。

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