刚性PCB技术规范及检验标准

刚性5技术规范及检验标准P刚性PCB检验标准范围范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。简介本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。检验要求/标准板材表2-：1介质厚度公差要求介质厚度(mm)公差(mm)—2级标准公差(mm)—1级标准0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.299±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.500~0.785±0.064±0.0750.786~1.039±0.10±0.1651.040~1.674±0.13±0.1901.675~2.564±0.18±0.232.565~4.500±0.23±0.302.2外观要求毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入W板边间距的50%,且任何地方的渗入W2.54mm。缺口晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口〉板边间距的50%,或＞2.54mm。晕圈缺口晕圈板角/板边损伤合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。2.3板面板面污渍合格：板面清洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。水渍合格：无水渍或板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距20.1mm。2、每面W3处。3、每处尺寸S0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距20.2mm。2、每面不多于3处。3、每处尺寸S0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减S20%。3、介质厚度20.09mm。不合格：不满足上述任一条件。凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸W8每面上受凹坑影响的总面积W板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。露织物/显布纹合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物。次板面白斑/微裂纹合格：2级标准：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度W50%相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹W板边间距的50%,或W2.54mm1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹W板边间距的50%,或W2.54mm白斑

微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。分层/起泡合格：2级标准1、w导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然2导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。外来杂物合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件1、距导体>0.125mm。2、杂物尺寸W0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、杂物距导体W0.125mm。3、杂物尺寸>0.8mm。内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试(ThermalStress)之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。导线缺口/空洞/针孔合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的20%。缺陷长度W导线宽度，HC5mmo1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的30%。缺陷长度W导线长度的10%,且W25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层缺损合格：无缺损,或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损,高压、电流实验不通过。开路/短路合格：无开路、短路。不合格：开路、短路。导线压痕合格：2级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的20%。1级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线露铜合格：无导线露铜。不合格：导线露铜。铜箔浮离合格：无铜箔浮离。不合格：铜箔浮离。补线2级标准：内层不允许补线,外层允许补线；1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。补线禁则：过孔不允许补线外层补线遵从如下要求：阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度＞2mm不允许补线补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线W5处，每面W3处。补线板的比例W8%。补线方式：补线用的线默认是合金（铁钻银合金），且与修补的线宽相匹配。端头与原导线的搭连三1mm，保证可靠连接。补线端头偏移W设计线宽的10%。补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）附着力测试：参考IPC-TM-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。导线粗糙合格：2级标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的20%、影响导线长度W13mm且W线长的10%。1极标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的30%,影响导线长度W25mm且W线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线宽度注：导线宽度指导线底部宽度。合格：2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%金手指金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度WC区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度〉C区长度的50%。金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。金手指表面合格：）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点）凹痕凹坑、针孔缺口长度W；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。不合格：不满足上述条件之一。板边接点毛刺合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。金手指镀层附着力合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。孔孔的公差1、尺寸公差表6.6.1-1孔径尺寸公差类型/孔径°Wo.31mm0.31mm°W0.8mm0.8mm°W1.60mm1.6mm0W2.5mm2.5mm°W6.0mmPTH孔+0.08/-8mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPT^L±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm对于纸基板，则其孔径公差为：孔径OW0.8mm时，公差为±0.10mm孔径O＞0.8mm时，公差为±0.20mm2、定位公差：±0.076mm。铅锡堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。铅锡堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留铅锡直径WO.Imm,有铅锡的过孔数量W过孔总数的1%。不合格：残留铅锡直径＞0.1mm,或数量＞总过孔数的1%。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。异物堵孔合格：2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的20%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：异物堵孔违反上述要求。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。不合格：PTH孔壁可焊性的不良。爆孔PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。出现以下情况之一即为爆孔：.锡珠形状超过半球状.孔口有锡珠爆开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。孔壁破洞1、镀铜层破洞（Voids—CopperPlating）合格：PTH孔壁镀层不允许有破洞。不合格：PTH孔壁镀层有破洞。2、附着层（锡层等）破洞合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向W900；纵向W板厚的5%。1级标准：1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。2、横向W900圆周；纵向W10%孔高。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。孔壁镀瘤合格：无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。不合格：镀瘤影响孔径公差的要求。晕圈合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层S孔边至导体距离的50%,且任何地方S2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层＞该孔边至导体距离的50%,或＞2.54mm。粉红圈合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。表层PTH孔环合格：2级标准：孔位于焊盘中央；破盘W90°,焊盘与线的接壤处线宽缩减W20%,接壤处线宽20.05mm（如图中A）。1级标准：孔位于焊盘中央；破盘W180°,焊盘与线的接壤处线宽缩减W30%（如图中B）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。表层NPTH孔环合格：2级标准：孔位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。1级标准：孔位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处W90°（图中C）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘焊盘露铜合格：未出现焊盘露铜。不合格：已出现焊盘露铜。焊盘拒锡合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。焊盘缩锡合格：2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。（图中B）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘损伤1、焊盘中央合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。2、焊盘边缘合格：2级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤W1mil。1级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤W1.5mil。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。焊盘变形合格：表贴焊盘无变形；非表贴焊盘的变形未影响焊接。不合格：表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。焊盘尺寸公差焊盘尺寸公差要求焊盘十%—插件焊盘±注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil;尺寸测量以焊盘的顶部为准。导体图形定位精度任意（两）导体图形（包括SMT焊盘和基准点）到光学定位点位置偏差D=|LD—LTI,LD是PCB表面任意导体图形到定位点的设计距离，LT是PCB表面任意导体图形到定位的实际测试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。合格：任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求：图形距离XW500mm500mm<X最大位置偏差W4.0milW5.0mil图形距离：两图形对角线距离不合格：超出表格数据。标记及基准点基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。基准点禁布区合格：距离mark点2.5mm范围内不允许添加厂家LOGO或其它标识。不合格：不符合上述要求。基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过±0.05mm。不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。标记油墨上焊盘合格：标记油墨没有上SMT焊盘；上插件焊盘且可焊环宽20.05mm。不合格：标记油墨上SMT焊盘；上插件焊盘且造成可焊环宽＜0.05mm。其它形式的标记合格：PCB上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求，蚀刻标记与焊盘距离20.2mm。蚀刻标记不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。切入基板的标记阻焊膜导体表面覆盖性合格：无漏印、空洞、起泡等现象。不合格：因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。阻焊膜厚度合格：图示各处，线顶处（A）阻焊厚度2l0um,线角位（B）阻焊厚度25um；阻焊厚度不高于SMT焊盘25um且测量数据已基材为基准面。不合格：不符合上述要求。阻焊膜脱落合格：无阻焊膜脱落、跳印。不合格：各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。阻焊膜起泡/分层合格：2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸W0.25mm,每面W2处且隔绝电性间距的缩减W25%。1级标准：起泡/分层没有形成导体桥接。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻焊塞孔阻焊塞过孔合格：方式1）——表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度270%孔深，孔不允许露铜；位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔（如BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度230%。方式2）——表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深50%孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边＜5mil,孔内残留铅锡满足要求。不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡铅或塞孔深度不满足要求。盘中孔塞孔合格：1.无漏塞孔；.无焊盘污染，可焊性良好；.塞孔无凸起，凹陷W0.05mm.不合格：不满足上述条件之一。阻焊塞孔空洞与裂纹合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接不合格：已造成导线间桥接吸管式阻焊膜浮空合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。阻焊膜的套准对孔的套准合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：1、插件孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。不合格：、插件孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘造成可焊环宽＜2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。对其他导体图形的套准合格：对于焊盘，阻焊膜没有上焊盘。对于焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜不合格：不满足上述条件之一。阻焊桥阻焊桥漏印合格：与设计文件一致且焊盘空距29mil的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落W该器件引脚总数的10%。不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。阻焊膜物化性能阻焊膜硬度合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤。不合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。阻焊膜和标记油墨耐溶剂性合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。不合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。阻焊膜附着力合格：2级标准：附着力满足阻焊膜附着力强度试验要求。1级标准：实验前阻焊已剥落（已剥落阻焊未曝露相临导体，且浮离S2处、每处面积S25mm2）,而剩余阻焊仍紧密附着。附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。不合格：阻焊剥脱超出上述限度。阻焊膜修补合格：无修补或每面修补S5处且每处面积000mm2。不合格：每面修补＞5处或每处修补面积＞100mm2。双层阻焊膜合格：无双层阻焊膜；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。板边漏印阻焊膜合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度S3mm。不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。颜色不均合格：同一面颜色均匀、无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀、有明显差异。外形尺寸板厚公差板厚（）公差（）及以下土大于小于等于土大于小于等于土大于小于等于土大于小于等于土大于土注：板厚的测量以最大板厚测量为准；当PCB上有金手指时，板厚测量金手指位置。（板边是指板边缘向内8mm的区域）外形尺寸公差长宽度尺寸公差长宽度尺寸W300mm时±0.2mm长宽度尺寸＞300mm时±0.3mm板内所有挖空区域±0.15mm位置尺寸±0.2mm注:位置尺寸是指V-CUT距成型边公差。翘曲度单板背板最大翘曲度板的状况最大翘曲度无的板%%，同时最大变形量W板厚的板0.7%板厚2的板%,同时最大弓曲变形量W非对称混压板V—CUT要求，如下：对于纸基板如FR-1：对于纸基板如FR-1：当板厚尺寸hW1.4mm时，双面V-cut保留部分要求为b=h/2±0.1mm；当板厚尺寸h＞1.4mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.7±0.1mm,复合基材CEM-1依据纸基板标准进行V-CUT。对于其它非纸基材料如FR-4,当板厚尺寸hW0.8mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.35±0.1mm；当板厚尺寸0.8mm＜h＜1.6mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.4±0.1mm；当板厚尺寸h^1.6mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.53±0.13mm。角度&=300~60°,允许公差±5°。当拼板的间隙宽度240mil时为铣槽，设计间隙为5mil或20mil时为V-CUT板。多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT,以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线；单元板与单元板间的V-CUT,以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。可观察到的内在特性介质材料压合空洞合格：2级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但W0.08mm且介质厚度20.09mm。且不影响最小电气间距的要求。1级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但W0.15mm且介质厚度20.09mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。非金属化孔与电源/地层的空距合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距20.5mm。不合格：电源/接地层避开非金属化孔的空距＜0.5mm。分层/起泡合格：2级标准：无分层或起泡。1级标准不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。过蚀/欠蚀过蚀合格：过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。不合格：过蚀深度低于0.005mm或大于0.08mm,孔环上下两边都出现残角。欠蚀合格：欠蚀深度W0.025mm.。不合格：欠蚀深度已＞0.025mm.介质层厚度合格：介质层厚度20.09mm或符合设计文件要求。不合格：介质层厚度＜0.09mm或不符合设计文件要求。树脂内缩合格：对于表面处理的，热应力前树脂内缩的板厚，其它表面处理的热应力前应没有树脂内缩，热应力测试之后发生树脂内缩可接收。不合格：树脂内缩不符合上述要求。内层导体孔壁与内层铜箔破裂合格：2级标准：无裂纹。1级标准：单面有裂纹，但没有扩展到整个内层铜箔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层破裂合格：2级标准：无裂纹；A型裂纹。1级标准：出现A&B型裂纹；C型裂纹在其中一边尚没有扩展到整个铜箔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则（对所有级别来说，出现下图的C&D型裂纹，均为不合格）。表层导体厚度起