全球射频前端行业市场现状与发展趋势分析

全球射频前端行业市场现状与发展趋势分析一、5G射频前端设计方案分析目前5G对于低频段的射频前端模组影响有限，中低端手机主要采用SAW、BAW、PA等分立方案。中高端手机逐渐开始采用模组化方案。从由低到高的集成度来看，模组化方案包括了ASM、FEM、DivFEM等低集成度方案，以及LNADivFEM、PaMid等高集成度方案。随着5G手机的普及，低集成度射频模组方案会率先向中低端手机渗透。二、全球射频前端行业市场现状分析射频前端芯片市场主要有两个方向：移动终端市场和以基站为代表的通信基础设施建设市场。前者市场规模较大，为射频前端市场的主要驱动力，且5G发展将推动单个移动终端内部射频前端芯片数量和价值持续提高。据统计，包含手机、平板电脑、超级本等在内的移动终端出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23亿台，且预计未来保持稳定。据统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以复合增长率13.1%的速度增长，2018年达149.1亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以复合增长率16%持续高速增长，2023年接近313.1亿美元。2018-2025年全球射频前端的市场规模将由150亿美元增长到258亿美元，年复合增速高达8%。其中增速最大的Tuner市场规模将从2018年的5亿美元增长到2025年的12亿美元，复合增长率高达13%。滤波器和PA是射频前端领域最大的两个细分方向，合计占射频前端市场的61%。其中滤波器约占21%，PA放大器占40%，开关和LNA占6%。目前全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商占据全球85%的市场份额，分别为Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（Broadcom）（20%）、Murata（20%）。目前各细分市场均为日美巨头垄断，市场集中度较高。国内卓胜微等射频厂商已在开关、LNA等领域实现突破，实力比肩国际一线厂商。三、中国射频前端行业竞争格局分析国内很多射频前端公司都于2017、2018成立，目前体量还不太大。外资大厂逐步减少4G部件投入，skyworks2012年开始做分立低端方案，国内2018年大规模出货分立低端方案，因此国内外分立低端方案差距可能保持在2~3年。国产滤波器LTCC、SAW以及FBAR处于起步阶段，其中FBAR滤波器距离海外先进水平差距最大。四、中国射频前端行业发展趋势分析作为整个通信环节的重要组成部分，射频前端如今正受到市场的高度关注。当前的射频前端市场，呈现出“大者恒大”的特点，美国和日本的巨头们占据超过85%的市场份额。由于5G建设加速导致市场需求暴增，再加上华为的产能积极转向国产化，导致晶圆制造和封装厂的产能紧张。尤其从2015年下半年开始，这一现象正愈演愈烈。频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步，多模基带使得手机可以在全球大部分网络中使用，这也促进了射频厂商推出集成化度更高的射频前端产品，这一趋势在5G时代也得到了延续。从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。在5G通信系统中，基站和智能终端都需要用到射频组件。相对而言，手机终端射频更注重能耗、尺寸、功率方面的性能参数。尽管射频前端的复杂度仍在不断上升，但在设备PCB上的预留的空间却一直在减少。由于智能手机面临着剧烈的市场竞争，终端小型化、射频前端模组化、缩短研发周期成为了产业链的共同诉求。为了节省成本、空间和功耗，业界普遍认为5GSoC和5G射频芯片的集成将会是主流。2020年射频前端领域的国产替代也是备受行业关注的一大重点。受中美贸易冲突的影响，华为开始将产能需求转向国内市场，这也是国内射频前端产业发展的绝佳机会。目前，国内大部分产商专注于芯片设计环节，因为芯片设计可以走Fabless的商业模式，该商业模式使得芯片设计公司无需承担建厂的风险，也省去了巨额费用。射频器件中的LNA、PA、天线开关等更侧向于芯片设计，实现国产化的难度相对小一点，在2020年这些领域有望在国产化上更进一步。相比之下，射频前端中的滤波器同时需要芯片设计和工艺的积累，这是因为滤波器更像一个半导体器件，需要在器件设计和工艺方面都有深厚积累，对于国产化而言还存在相当的难度，需要本土企业在技术上进行更长周期和更大资金投入的累积。总之，从多方观点综合来看，射频前端的国产化面临的壁垒主要在于技术积累、人才储备、研发资金等方面。但编者相信在5G射频前端高投入高回报的前景下，注定将吸引更多投资进入，这些问题届时也将迎刃而解。此外，面对2020年，就当前行业现状来看，国外厂商正凭借技术上的优势