COG本压机预压机绑定IC全套流程

液晶模组示意图：液晶模组示意图：深圳市中钜伟业自动化设备有限公司ShenzhenEnormousAutomationEquipmentCo.，LtdShenzhenEnormous2017年12月7日COG工艺流程排线驱动IC液晶玻璃液晶模组是由LCD、驱动IC和显示触摸排线组成。COG过程是把IC邦定在LCD上，流程是贴附ACF，绑定IC，然后本压。FOG是的过程是ACF导电胶贴附排线上（FPC）,线路对准，进行热压绑定。很多人不知道液晶上的IC（驱动程序）有问题是可以更换的。例如：花屏、白屏、黑屏、IC断裂、竖线、和显示不正常都是可以通过更换IC来解决这些问题。第一步拆CI机将IC拆除拆除LCD上的IC，通过推力和高温将IC与液晶分离。

热压头加热到150度后，将液晶放置平台上，再调低压头，IC和热压头平行对准后，通过推力和局温将IC拆除口第二步清洁LCD线路上残留ACF胶液晶上面的ACF残留胶，清洗时用棉签和丙酮、酒精和ACF祛除液来清洗。清洁液晶线路上面的ACF残留胶，清洗时用棉签和丙酮、酒精和ACF去除液来清洗，清洗时注意别损伤液晶线路O第三步检测晶线路是否完好通过金相显微镜来检测清洗过的液晶线路是否完好，完好就可正常使用。清洁完液晶线路上面的ACF残留胶以后，用显微镜观察液晶线路是否有损坏。线路有损坏的不可以返修口第四步将ACF贴附到LCD通过热压将ACF导电胶贴至LCD上，再将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD线路上，完成ACF贴附作业利用高精度丝杆十导轨拾取IC到指定位置,利用高精度丝杆十导轨拾取IC到指定位置,运用视觉对位系统对利用ACF贴附机将ACF导电胶自动贴附LCD的IC线路上，通过压力和温度将ACF贴至LCD上，这样可以提高手工贴附的效率口也可手工贴）第五步COG预压绑定将IC完成ACF贴附作业后，使用COG预压机将IC线路与LCD线路精准对位，把IC绑定在液晶上，这是一个假压的过程。IC线路图像进行采集口调整LCD的X+Y+e位置，使LCD与IC线路对准后，热压头下降，通过压力.温度和ACF胶的粒子对IC和LCD之间进行预压绑定。第六步COG预压绑定将IC将已经定位的IC,通过温度和压头压力将IC真正固定LCD线路上。完成IC预压绑定后，利用本压机进行本压绑定+控制好压头压力、温度和时间使ACF固化，让邦定的IC通过压头温度和压力将IC真正的固定在液晶线路上面。第七步测试液晶屏幕是否显示正常使用COG测试架；测试液晶是否显示正常。完成本压绑定后，用COG测试架测试液晶是否正常显示o测试架利用压头和排线链接主板来测试液晶的良率,避免压完排线测试屏幕不显示的情况口第八步最后将LCD与排线（FPC）绑定LCD与排线线路对位后，通过热压和压力将ACF导电胶将LCD线路与柔性线路（排线）焊接。完成所有作业。使用脉冲热压机进行热压绑定口操作工艺对ACF粒子睛度、压头压力、温度、压头与压台之间的平行度提出了非常高的要求口达到要求后将LCD与排线线路对位后，通过热压和压力将ACF导电粒子把LCD线路与柔性线路（排线）焊接口COG介绍:COG把IC绑定LCD上，流程是贴附ACF,绑B定IC,然后本压。COG是一种模组技术，C指的是处理芯片,0是英文ON,G是玻璃GLASS。COG是chiponglass的缩写，即芯片