中国集成电路产业发展机遇

中国集成电路产业与市场发展分析赛迪顾问股份有限公司2013年8月背景十八大提出“四化同步”，集成电路和软件成为实现新四化的核心和基础。2012年中国电子信息产业规模超过10万亿，其中集成电路产业产值仅为2158亿，占比仅为2%，“缺芯少屏”成为制约信息产业发展的巨大瓶颈。2012年，中国集成电路进口总额达到1920亿美元，连续数年成为仅次于石油的第二大进口商品。《棱镜门事件背后，美国八大金刚无缝渗透中国》：Intel、高通赫然在列，国家安全、信息安全已不是所谓“杞人忧天”。集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础——《国发4号文件》“对于集成电路产业，一定要抓住不放，实现跨越”——习近平主题一、中国集成电路产业链分析

1、中国集成电路产业发展现状2、中国集成电路产业链3、中国集成电路产业政策二、中国集成电路市场需求分析1、中国集成电路市场现状及趋势2、重点市场分析-模拟集成电路3、重点市场分析-电源管理芯片三、热点领域分析及整机联动建议1、热点领域解析-绿色节能2、热点领域解析-LED照明3、

芯片与整机联动成功案例4、对策建议ICT技术发展正进入“新时期”全球半导体市场已不再是“新兴市场”数据来源：WSTS2012.11注：以下全球半导体市场数据若非注明均来自WSTS；半导体产品含：IC、Opto、Sensors、Discrete2000-2014年全球半导体市场规模及预测摩尔定律面临挑战，“应用创新”时代已经到来Moore’sLawMorethanMoore’s专业化半导体厂商正在迅速崛起设计、代工业地位继续上升，移动通信芯片市场高速增长以高通、博通为代表的移动通信芯片厂商在2012年全球半导体产业中表现仍然最为抢眼。其中高通更是连续两年保持了30%以上的业绩增速。格局持续发生变化，设计、代工企业的地位正不断上升。设计、代工企业合计已占据几近半壁江山。c厂商销售额(百万美元)增长率企业所在地区1Intel49370-0.7%美国2Samsung30425-9.1%韩国3TSMC1702216.6%中国台湾4Qualcomm1280730.3%美国5TI12063-6.5%美国6Toshiba11075-13.1%日本7Renesas9839-7.6%日本8Hynix8802-6.4%韩国9Micron86541.0%美国10ST8384-12.9%欧洲11Broadcom77408.1%美国12Sony62452.5%日本13AMD5423-17.4%美国14Infineon4984-11.0%欧洲15GlobalFoundries456031.0%新加坡16NXP43003.7%欧洲17Nvidia42748.5%美国18Freescale3787-13.8%美国19UMC3734-0.7%中国台湾20MTK34724.9%中国台湾8資料來源:Gartner;工研院IEK(2012/03)全球半导体厂商资本支出(M$)2012Rank2011RankCompany20112012Change(%)Share(%)11Samsung11,70012,5507.3%20.6%22Intel10,30012,10017.5%19.9%33TSMCGroup7,3006,000-17.8%9.8%45HynixSemiconductor3,0003,65821.9%6.0%54Globalfoundries4,9003,500-28.6%5.7%67Toshiba1,8392,11515.0%3.5%76MicronTechnology2,9002,050-29.3%3.4%88UnitedMicroelectronicsGroup1,8002,00011.1%3.3%910SanDisk1,3681,350-1.3%2.2%1011InfineonTechnologies1,3501,000-25.9%1.6%1114NichiaChemical8038536.2%1.4%129Sony1,665766-54.0%1.3%1316AdvancedSemiconductorEngineering7277503.2%1.2%1412STMicroelectronics1,260700-44.4%1.1%1513TexasInstruments900700-22.2%1.1%1619RenesasElectronics(FormerlyNEC)5045366.3%0.9%1720HuaLi5005000.0%0.8%1815SMIC800430-46.3%0.7%1925PowertechTechnology390383-1.9%0.6%2022IBMMicroelectronics450367-18.5%0.6%

Top20Companies'Total*54,45652,306-3.9%85.8%

TotalWorldwideCapitalSpending65,75460,937-7.3%100.0%

TopCompanies(Percent)82.8%85.8%

半导体厂商的竞争已演变为“财力之争”国内IC产业规模迅速扩大，增速远高于全球水平亿元在2012年，中国集成电路产业保持了平稳增长的势头，11.6%的增幅在全球集成电路产业中一枝独秀，以总规模2158.45亿元在全球集成电路产业占比首次突破10%的大关。集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。28纳米工艺进入研发阶段，产业创新能力显著提升设计和制造合计占比过半，产业结构持续优化2005-2012年中国集成电路产业规模与增长上游产业中游产业下游产业芯片设计芯片制造芯片封测芯片应用·海思、兆易创新·展讯、锐迪科、·锐迪科、中电华大、·复旦微、联芯科技·大唐微、同方国芯、·中星微·……·TSMC·UMC·和舰科技·GF华虹NEC·ASMC·……·日月光集团·Amkor·矽品·STATS·ChipPAC·南通富士通·江苏新潮·天水华天·……·SamsungMotorala·惠普·苹果·联想中兴华为酷派·LGTCLSONY·……从设计开始直到整机厂的集成电路产业链·三星·Hynix·瑞萨·士兰微……·华润微电子……IC设计一一直为为增长长最快快领域域、芯芯片制制造业业同步步发展展亿元2012年中国国集成成电路路产业业链各各环节节规模模与增增速2012年中国国集成成电路路设计计业各各应用用领域域规模模及增增长中国IC设计业业已开开始迈迈向高高端2012年中国2012年中国国IC设计业产品品线宽宽结构构排名企业名称2011年销售额增长率排名企业名称2011年销售额增长率1海思半导体74.1911.3%11兆易创新8.3157.9%2展讯通信44.002.6%12大唐微电子7.8625.8%3锐迪科24.6935.7%13复旦微电子7.0723.2%4中国华大16.121.5%14上海华虹6.8111.6%5杭州士兰12,64-5.0%15中星微4.78-19.0%6格科微11,801.0%16时代民芯4.2112.4%7中兴微电子11,504.5%17美新半导体4.032.4%8深圳国微11.502.7%18昂宝电子4.0029.4%9联芯科技11,0717.2%19炬力集成电路3.4315.9%10中电华大9.3613.6%20同方微电子3.32-25.3%国内设计企企业主主要集集中在在移动动互联联网与与物联联网领领域单位：：亿元元2008-2012年中国国IC制造业业销售售收入入及增增长2012年中国国10大集成成电路路IC制造企企业销销售收收入排排名2012年中国国IC生产线线晶圆尺寸寸水平平分布布2012年中国国IC生产线线产能能分布布情况况排名企业所在地企业类型2012年销售额(万元)增长率(%)1海力士半导体（中国）有限公司无锡IDM13776216.4%2英特尔半导体（大连）有限公司大连IDM12560004.7%3中芯国际集成电路制造有限公司北京、上海等Foundry106760025.6%4华润微电子有限公司无锡IDM352000-13.7%5台积电（中国）有限公司上海Foundry34170044.4%6上海华虹NEC电子有限公司上海IDM234800-6.7%7中国电子科技集团公司第五十五研究所南京IDM19700021.3%8上海宏力半导体制造有限公司上海IDM147000-1.3%9和舰科技（苏州）有限公司苏州IDM1348430.6%10吉林华微电子股份有限公司吉林IDM10600024.7%芯片制造业业规模模不断断扩大大2008-2012年中国封2012年中国5大封装测试企业（不含含IDM）排名企业名称所在地2012年销售额（亿元）产品领域优势劣势发展战略级定位政府合作企业属性及股东状况1长电科技无锡66.49分立器件、引线框架封装（QFP等）、基板封装(BGA等)LGA技术国内领先，分立器件种类多样低端封装占比较大，高端封装品种少由2.5D向3D迈进02专项1.4亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，新潮集团（16.8%）2南通富士通南通41.32分立器件、引线框架封装（QFP等）、基板封装(BGA)等FCQFN技术国内领先，有较强的测试能力低端封装占比较大，高端封装品种少由2.5D向3D迈进02专项0.7亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，南通华达（36.9%），富士通（24.6%）3日月光上海19.79分立器件、引线框架封装、基板封装、3D封装等技术实力领先，封装形式多样国际订单多，不能融入本土市场开发新型3D封装享受上海市政府财税优惠政策台资企业4星科金朋上海22.66分立器件、引线框架封装、基板封装、3D封装等3D封装品种多样没有本土订单，不能融入本土市场享受上海市政府财税优惠政策新加坡企业5天水华天电子天水18.32分立器件、引线框架封装（QFP/QFN等）、基板封装(BGA等)SiP、TSV、WLP技术国内领先低端封装占比较大，高端封装品种少，演进速度慢开发新型3D封装02专项0.6亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，部分地方国企参资封装测试业内企格局局稳定，外外企步步紧紧逼8寸代工未来来的发展趋势：走向向模拟特色色工艺硅片尺寸过过渡与生存存周期目前全球主主要企业450mm晶圆制造计计划，时间间节点大多多锁定在2016年前后。虽然产品ASP持续下降，，但折旧完完的fab仍能盈利。。300mm晶圆厂主要要生产逻辑辑及数字电电路。Bosch、ST等200mm晶圆厂面向向LED，MEMS与功率器件件等产品，，延长了200mm晶圆的生存存周期。450mm晶圆势在必行，，芯片的成成本将继续续下降，但但200m2008年-2015年中国模拟拟与特色工工艺制造需需求中国功率器器件市场中国电源管管理市场中国MEMS传感器市场场中国芯片制制造业规模模从模拟及特从国内晶圆制造业规模来看，2011年中国芯片制造业规模仅为487亿元，如果排除逻辑制造工艺的销售额，则国内模拟与特色工艺制造的自给率仅为10%左右。目前，中国国内模拟与特色工艺生产线主要集中在4-6英寸5µm-0.18µm的工艺水平，缺乏中高端模拟与特色工艺生产线，模拟与特色工艺制造与市场需求间差距较大。中国集成电路产产业政策氛围——中央政策颁布时间政策措施部门文号覆盖对象范围2000.6《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》国务院国发[2000]18号经认定的集成电路企业2000.9《鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》国税总局财税[2000]25号经认定的集成电路企业2002.3《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策》国税总局财税[2002]70号经认定的集成电路企业2005.3《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》财政部、信息产业部、国家发改委财建[2005]132号经认定的集成电路企业2008.1《企业所得税若干优惠政策》财政部、国税总局财税[2008]1号经认定的集成电路企业2011.1《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》国务院国发[2011]4号经认定的集成电路企业（细则未出）2011.11《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》财政部国家税务总局财税[2011]107号经批准的集成电路重大项目企业2011关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定和措施海关总署海关总署公告[2011]30号经认定的集成电路企业2012关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知财政部、国家税务总局财税［2012］27号经认定的集成电路企业中国集成电电路产业部部分相关政政策一览表表中国集成电路产产业政策氛围——地方政策［18号文］国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（2000年6月24日）

［4号文］国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（2011年1月28日）企业认定：集成电路设计企业：《集成电路设计企业及产品认定管理办法》集成电路芯片制造、封装、测试企业：《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》企业认定:待定《鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策》《国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》关联政策：关联政策：《海关总署发布支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定和措施》《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》地方关联政策：《北京市人民政府印发关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知》北京《关于上海市鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》上海广东《江苏省政府关于印发江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》《无锡市人民政府关于加快信息产业发展的若干政策规定》《苏州市关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策》《广东省软件和集成电路设计产业100强企业培育实施方案》《关于加快发展深圳市集成电路制造业的若干规定》江苏湖北《湖北省人民政府印发关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知》《武汉市人民政府关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的意见》《关于鼓励成都市集成电路设计产业发展的实施细则》成都⋯--⋯⋯⋯中央政策与与地方关联联政策主题一、中国集集成电路产产业链分析析1、中国集成成电路产业业发展现状状2、中国集成成电路产业业链3、中国集成成电路产业业政策二、中国集集成电路市市场需求分分析1、中国集成成电路市场场现状及趋趋势2、重点市场场分析-模拟集成电电路3、重点市场场分析-电源管理芯芯片三、热点领领域分析及及整机联动动建议1、热点领域域解析-绿色节能2、热点领域域解析-LED照明3、芯片与整机机联动成功功案例4、对策建议议国内IC市场快速增长，，目前已占占全球40%以上份额中国集成电电路市场规规模与增长长中国集成电电路市场需需求随着电电子制造业业的发展，，市场规模模迅速扩大大。在国内内外多种因因素的制约约下，2012年中国集成成电路市场场销售额在在2011年的基础上上进一步增增幅趋缓，，市场规模模增至8558.6亿元，增速速进一步放放缓至6.1%，是2006年市场规模模的1.5倍，复合年均均增长率达达8.4%。中国集成成电路市场场增速大大大高于全球球市场增速速，成为近近年来增长长较快的市市场区域。。集成电路处处于产业链链的上游，，对需求市市场的反应应更为灵敏敏。表现为为提前于整整机出现需需求的缩减减和上升。。在全球经济济不景气的的持续影响响下，中国国电子产品品出口增速速明显受到到抑制，集集成电路应应用较多的的大宗电子子整机产品品出口增速速放缓，国国内除了移移动智能设设备增长较较为迅速之之外，其他他产品市场场销售均为为稳中有降降。数据来源：：工业和信信息化部、、赛迪顾问问中国集成电电路市场增增速比较通信与工业业应用火爆爆。成为拉拉动市场增增长主力2012年中国集成成电路市场场应用结构构2012年中国集成成电路市场场产品结构构领域同比增增长产品同比增增长国际巨头始终占据中国集成电电路市场主主要份额2012年中国集成电电路市场品牌牌结构中国集成电路路市场前4名企业得益于于自身已有的的销售规模，，其市场排名名没有变化但但企业增速各各有高低。Intel受计算机市场场影响，其市市场份额跌至至18.6%，销售增速也也仅为2.8%。与其业务类类似的AMD业务同样遭受受较大影响，，销售出现6.7%的下滑，市场场排名也因此此下降一位。。三星得益于其其较为完善的的垂直产业链链，销售规模模逆势增长11.7%，与市场龙头头的差距进一一步缩小。Qualc排名品牌销售额(亿元)市场增速市场份额1Intel1579.82.8%18.6%2Samsung677.811.7%8.0%3Hynix321.8-2.1%3.8%4TI318.90.3%3.8%5AMD266.8-5.9%3.1%6Toshiba265.8-6.7%3.1%7ST211.1-9.7%2.5%8Freescale199.836.2%2.4%9Renesas191.71.8%2.3%10Qualcomm166.7-3.8%2.0%Others4358.39.9%50.9%Total8558.66.1%100%未来中国集成成电路市场仍仍将保持较快快增长2007-2015年中国集成电电路市场规模模与增长展望2012年，全球半导导体市场有望望逐步走出市市场需求疲软软的阴霾。随随着宏观经济济形势的逐步步好转，前期期积累的电子子整机消费需需求将集中释释放，全球半半导体市场将将触底反弹。。预计2012年，全球半导导体市场将在在2011年市场规模基基础上实现2.6%的小幅增长，，实现销售收收入3101.75亿美元。2012年，中国经济济将逐步回暖暖，“稳中求求进”的经济济方针有望在在增长上得到到具体体现。。多种经济刺刺激政策将继继续拉动居民民消费需求，，中国电子制制造业将继续续保持平稳较较快发展，继继续成为带动动全球半导体体市场需求快快速发展的重重要推动力量量。中国集成成电路市场也也将继续成为为全球最有活活力和发展前前景的市场区区域。数据来源：赛赛迪顾问2013-2015市场应用结构构规模CAGR模拟集成电路路市场始终保保持较为稳定定增长2006-2012年中国模拟集集成电路市场场规模及增长长数据来源：赛赛迪顾问国际因素上，，欧洲、美国国电子信息产产品增幅低于于出口平均水水平仅微弱增增长。经济不不景气导致的的国外市场需需求减弱对产产业链上下游游生产的严重重制约，成为为中国模拟集集成电路市场场增速大幅放放缓的重要外外部因素。国内因因素上上，新新兴热热点产产业对对模拟拟集成成电路路市场场的支支撑。。2012年，以以平板板、智智能手手机为为代表表的智智能移移动终终端在在中高高端人人群中中迅速速普及及，手手机更更新换换代速速度加加快。。移动动智能能终端端的火火热直在世界界经济济艰难难复苏苏的大大环境境下，，国内内市场场需求求稳中中有增增。在在国内内外多多种因因素的的制约约下，，2012年中中国国模模拟拟IC市场场销销售售额额达达1368.5亿元元，，实实现现同同比比增增长长8.8%。虽虽然然相相比比2011年市市场场增增速速有有所所下下降降，，但但仍仍高高出出同同等等市市场场环环境境下下的的中中国国集集成成电电路路市市场场总总体体增驱动电路受受益于中国国LED应用产品的的市场渗透透率进一步步提升，特特别是受网络通信与与电源管理理分别是模模拟IC市场主要应应用领域与与产品2012年中国模拟拟集成电路路市场应用数据来源：：赛迪顾问问2012年中国模拟拟集成电路路市场产品品结构网络通信领领域依旧是是模拟IC最大的应用用市场，在在2012年市场份额额达到了39.8%，与2011年相比有所所上升，这这主要得益益于移动互互联网应用用的迅速普普及，无线线热点及网网络无线设设备增长迅迅速，移动动通信终端端和便携式式移动互联联设备中模模拟集成电电路使用比比例有所提提升。工业业控制成为为继网络通通信领域之之后成为带带动中国模模拟IC市场增长的的第二大领领域，2012年市场规模模为143.4亿元，实现现同比增长长9.3%。未来国内模模拟集成电电路市场增增速将明显显高于整体体市场2007-2015年中国模拟拟集成电路路市场规模模与增长2013年，中国模模拟集成电电路市场有有望在国内内外经济形形势趋稳的的环境下，，市场增速速在呈现逐逐季上升的的态势。预预计2013年中国模拟拟集成电路路市场实现现销售收入入1519.0亿元，市场场增速达11.0%。预计未来来三年，中中国模拟集集成电路市市场将保持持10%以上的幅度度增长。未来几年，，网络通信信类和消费费电子类模模拟IC市场仍将占占据市场主主要地位。。工业控制制领域和汽汽车电子领领域成为中中国模拟IC市场的主要要拉动力量量。汽车电电子则随着着人均拥有有汽车数量量的增加，，汽车电子子类模拟IC市场增速有有望逐步上上升。数据来源：：赛迪顾问问2015年中国模拟拟集成电路路市场应用用结构中国电源管管理芯片市市场成长潜潜力巨大2007-2015年中国电源源管理芯片片市场规模模与增长预计2013年中国电源源管理芯片片市场实现现销售收入入481.3亿元，市场场增速达11.5%。预计未来来三年，中中国电源管管理芯片市市场将保持持11%以上的幅度度增长。未来几年，，中国网络络通信和消消费电子类类电源管理理芯片市场场的发展速速度将保持持最快，增增速也将保保持上升趋趋势，随着着通信终端端设备和数数码产品等等产品更新新换代加快快和产量的的逐渐增加加，网络通通信和消费费电子领域域电源管理理芯片市场场未来几年年将继续保保持较快的的增长趋势势；汽车类类电源管理理芯片市场场在汽车电电气化水平平提高及新新能源汽车车的带动下下，将出现现较大增长长。数据来源：：赛迪顾问问2015年中国电源源管理芯片片市场应用用结构中国电源管管理芯片市市场特点趋趋势市场特点发展趋势主要供应商商在电源管理理芯片市场场，国外企企业处于领领先地位，，如德州仪仪器（TI）、安森美美（OnSemiconductor）、仙童半半导体（Fairchild）等。国内企业业主要有南南京芯力微微电子、圣圣邦微电子子、乐山无无线电、崇崇芯微电子子、深圳明明微等。市场将快速速增长电源管理芯芯片可将电电压、电流流、频率等等参数与负负载相匹配配，更有效效地利用电电能。基本本上涉及信信息处理的的电路或设设备都需要要电源管理理芯片。因因此，随着着我国信息息化水平和和绿色节能能意识的提提高，电源源管理芯片片市场将稳稳步增长。向集成化、、智能化以以及更高精精度方向发发展电源管理芯芯片的输出出精度将直直接影响电电子设备的的性能。随随着便携产产品功能越越来越强大大、芯片尺尺寸要求越越来越小，，集成多种种电源管理理功能、智智能化的PMU芯片将会得得到更快发发展。小家电市场场要求性价价比较高的的产品。小家电由于于销售价较较低，对元元器件价格格较为敏感感，此外在在家中常年年使用，因因此要求稳稳定性好、、性价比高高的电源管管理芯片产产品。LDO、DC-DCLDO是低压差稳压器件，具有外围电路简单、噪声低、成本低、节能等优点，广泛应用于各种低功耗场合；在压差较大的情况下，一般使用效率更高的DC-DC；PMU集成各种电源管理功能，应用广泛。这三种产品市场份额较大。应用领域德州仪器芯力微电子圣邦微电子乐山无线电崇芯微电子深圳明微汽车电子产品门类齐全，包括车身控制系统、信息/娱乐系统、动力系统、安全系统的电源管理综合解决方案----------工业控制在工业自动化、电机控制、智能电网等领域都有一系列产品和完整解决方案LDO、DC-DC产品较多，用于各类消费电子产品。如应用于手机、MP3/MP4、PDA等的锂离子电池充电器，用于便携式电子设备的DC-DC等。主要产品为LDO、DC-DC等，特别是PMU产品可应用于数字相机、智能手机、PDAs、便携式GPS设备、手持多媒体设备等产品门类较多，技术积累深厚，涵盖设计、制造、测试等产业链各环节主要产品为DC-DC转换芯片、PWM控制器等，已被ADI收购主要为消费电子类AC/DC产品计算机在台式计算机、高性能服务器等都有系列产品网络通信提供光纤网络、无线基础设施、调制解调器等电源管理芯片和综合解决方案，实力最强，市场份额最大消费电子为各类消费类电子产品提供电源综合解决方案，如微波炉、冰箱、洗衣机等主题一、中国集集成电路产产业链分析析1、中国集成成电路产业业发展现状状2、中国集成成电路产业业链3、中国集成成电路产业业政策二、中国集集成电路市市场需求分分析1、中国集成成电路市场场现状及趋趋势2、重点市场场分析3、重点市场分析-电源管理芯片三、热点领域分析及整机联动建议1、热点领域解析-绿色节能2、热点领域解析-LED照明3、

芯片与整机联动成功案例4、对策建议到2015年，战略性性新兴产业业形成健康康发展、协协调推进的的基本格局局，对产业业结构升到2020年，战略性新兴产业增加值占国内生产总值的比重力争达到15%左右，吸纳、带动就业能力显著提高。

2010年9月，国务院院发布《国务院关于于加快培育育和发展战战略性新兴兴产业的决决定》（简称《决定》），做出重重点培育和和发展节能能环保、新新一代信息息技术、生生物、高端端装备制造造、新能源源、新材料料、新能源源汽车等战战略性新兴兴产业的战战略部署。。国家明确提提出加快培培育和发展展战略性新新兴产业战略性新兴产业新一代信息技术节能环保生物高端装备制造新能源新材料新能源汽车7大产业24个领域发展展方向，半半导体技术术渗透至多多个领域四大支柱型型产业三大先导型型产业节能环保新一代信息息技术生物高端装备新能源新材料新能源汽车车重点产业细分领域高效节能产产业、先进进环保产业业、资源循循环利用产产业生物医药产产业、生物物医学工程程产业、生生物农业产产业、生物物制造产业业航空装备产产业、卫星星及应用产产业、轨道道交通装备备产业、海海洋工程装装备产业、、智能制造造装备产业业下一代信息息网络产业业、电子核核心基础产产业、高端端软件和新新兴信息服服务产业核电技术产产业、风能能产业、太太阳能产业业、生物质质能产业新型功能材材料产业、、先进结构构材料产业业、高性能能复合材料料产业纯电动汽车车和插电式式混合动力力汽车，电电池、电机机、电控等等关键零部部件和材料料新一代信息息技术产业业重点发展展方向下一代信息息网络产业业电子核心基基础产业高端软件和和新兴信息息服务产业业新一代移动动通信下一代互联联网三网融合网络装备信息智能终终端高性能集成成电路新型平板显显示关键电子元元器件电子专用设设备、仪器器和材料基础软件工业软件物联网云计算移动互联网网数字电视网网电子商务软件信息服服务发展目标：：2015年，高性能能集成电路路设计技术术达到22纳米、大生生产技术达达到12英寸28纳米，掌握握先进封装装测试技术术，初步形形成集成电电路制造装装备与材料料配套能力力；2020年集成电路路设计、制制造、封装装测试技术术达到国际际先进水平平。高性能集成成电路产业业发展路线线图重大行动：：加快极大规规模集成电电路制造装装备及成套套工艺科技技重大专项项；实施集集成电路创创新发展工工程；建设设集成电路路装备及其其生产系统统集成开发发等领域公公共技术服服务平台……重大政策：：细化和落实实支持集成成电路的优优惠政策，，研究提出出支持集成成电路设计计和芯片制制造联动发发展的优惠惠政策绿色节能涵盖能能源的生产产、输送以以及使用等等各个环节节智能能源，构构建基于能源源生产、传输输、计量、管管理、存储、、应用六个环环节的信息和和能源的高效效利用，在现现代IT技术的推动下下，实现系统统能效技术与与半导体技术术的高度融合合，从而达到到系统能效的的最优化。产能传输计量管理储能智能电网、能能源计量与管管理，以及应应用端的新能能源汽车和半半导体照明，，发展的关键键是高性能功功能与控制芯芯片的应用。。智能电网成为绿色色节能领域热热点技术融合现代电电力系系统自动化化可靠化化低成本本化节能化化高效能能化通信平平台智能电电网能源的的区域域分布布与需需求结结构的的不平平衡电网高高效、、可靠靠、安安全运运行的的现实实需要要电力需需求增增长与与成本本上升升节能环环保压压力企业精精细化化管理理与智智能化化运营营通信技技术传感器器技术术自动控控制技技术能源电电力技技术确立坚坚强智智能电电网建建设目目标和和建设设阶段段重大文文件相相继出出台:《统一坚强强智能电电网第一一阶段重重点项目目实施方方案》、《国家电网网智能化化规划编编制工作作大纲》、《网省电网网智能化化规划编编制规范范》试点工程程在全国国各地陆陆续开展展配网智能能化和终终端负荷荷侧的管管理是南南方电网网的建设设重点采取分步步实施、、重点推推进、跟跟踪调整整的智能能电网建建设思路路正在从配配电系统统开始，，从条件件比较成成熟的地地域和业业务着手手进行试试点，在在配电和和终端符符合侧两两方面寻寻求突破破发电输电变电配电用电调度中国智能能电网建建设全面面启动更安全、、更可靠靠、更节节能的电电力芯片片计量与管理重要要性日益益突出2008－2012年中国电电能计量量芯片规规模与增增长双向多种种费率计计量功能能用户端控控制功能能多模式双双向数据据通信功功能防窃电功功能传统电能能表基本用电电量的计计量功能能智能电能能表节能型智智能电网网的智能能终端基于GPRS/HFC/PLC信道技术术，智能电电表集远程抄抄、收、、控及服服务于一一体；多功能角角度芯片片设计以以满足用用电需求求侧管理理、监控控、信息息采集、、科学计计量等需需求；芯片向实实用性、、可靠性性、谐波波计量解解决方案案、防窃窃电、无无功功率率测量等等方向发发展。重点企业业有：钜泉光电电、锐能能微、上上海贝岭岭、亚德诺半半导体、、德州仪仪器等。新能能源源汽车车和和半半导导体体照明明市市场场前前景景广广阔阔汽车车电电子子的的技技术术创创新新方方向向半导导体体照照明明将将开开启启照照明明智智能能化化时时代代提高发动机效率，减少排放传动系统机械向电子过渡增加电子化个性功能新能能源源汽汽车车电电子子系系统统成成本本占占比比更更高高电压均均衡控制芯芯片多路电电池管理芯芯片高电压压监控控大电流流检测测大型功功率半导体体器件件高性能能MCU/DSP芯片隔离器器智能照照明是指利利用计计算机机、无无线通通讯数数据传传输、、扩频频电力力载波波通讯讯技术术、计计算机机智能能化信信息处处理及及节能能型电电器控控制等等技术术组成成的分分布式式无线线遥测测、遥遥控、、遥讯讯控制制系统统，来来实现现对照照明设设备的的智能能化控控制。。4定时控制5.场景设置1.亮度调节2.色温调节3.灯光软启动半导体照明需要高可靠性的驱动芯片；未来智能化发展，需要高性能功能控制芯片。半导体照照明：应应用拓展展带动市市场快速速增长半导体照照明成为为资本市市场投资资的热点点领域：国内LED领域上市市公司中中半导体体照明领领域数量量占一半半以上。。国家持续续加强对对半导体体照明领域的政策推推动：国家半导导体照明明工程政政策等一系列列支持政策。2012年市场开开始由市市场导入入期向快快速发展展期转型型；国内半导导体照明明渗透率率仍然很很低，市市场空间间巨大。。LED下游应用用半导体照明LED显示屏液晶背光仪器仪表指示灯LED产业及市市场的核核心驱动动2008-2012年中国半半导体照照明市场场规模与与增长景观照明明仍居首首位，通通用照明明蓄势待待发2012年中国半半导体照照明市场场应用结结构景观照明明道路照明明特种照明明汽车照明明室内照明明其他113.7，37.5%55.6，18.3%32.1，10.6%23.8，7.9%规模最大大，市场场发展最最为成熟熟；城市商业业区街景景与商铺铺的室内内外装饰饰。技术不断断成熟，，价格大大幅下滑滑，经济济效益逐逐渐凸显显；市场增速速最快。。工矿井、、防爆灯灯、航标标灯、舞舞台灯、、舰船灯灯、应急急灯、紫外消毒毒、医疗疗照明、、农业植植物灯等等；准入门槛槛较高，，较容易易发挥LED光源优势势，易于被市市场接受受而进行行替代推推广，LED汽车车灯正在在逐步进入整整合配套体系系，产品正在由车车内照明、车车尾刹车灯向向车头前大灯灯转移。最终实现半导导体照明大规规模启动的目目标市场；商用照明领域域开始启动，产品向酒店、商场、、体育场馆等等领域快速渗渗透；白炽灯禁用助助推住宅照明明市场发展。。便携式照明、、阅读台灯、地铁照明、低低温照明、加加油站、地下下停车场等。。新技术衍生新新需求，市场场空间持续拓拓展未来三年中国半导体照明市场将迎来高速增长舒适性和安全性成为半导体照明光源技术优化方向细分市场向多元化应用领域拓展渠道建设将成为众多企业成功的关键半导体照明产品不断追求小型化和集成化半导体照明将开启照明智能化时代发展趋势保证光效下的的高显色性光光源和半导体体照明光源、、驱动、配光光等带来的超超亮、眩光、、频闪等问题题将成为未来来功能性照明明的技术优化化方向。智能照明具具有灯光亮亮度调节、、色温调节节、灯光软软启动、定定时控制、、场景设置置等功能，，并达到个个性化、舒舒适性、二二次节能、、安全高效效的要求。。半导体照明明应用正逐逐渐从简单单的装饰照照明，逐渐渐转向大功功率的城市市景观照明明、市政道道路照明、、汽车照明明和工业照照明为主的的功能性照照明产品发发展。半导导体体照照明明产产品品开开始始直直面面终终端端消消费费者者，，多多元元化化的的细细分分市市场场和和多多样样化化的的消消费费群群体体，，使使得得照照明明产产品品““小小产产品品大大市市场场””的的特特点点更更加加显显现现。。随着着单单颗颗LED芯片片功功率率与与亮亮度度等等不不断断提提升升，，在在散散热热技技术术不不断断优优化化的的前前提提下下，，半半导导体体照照明明产产品品供供应应商商都都在在积积极极开开发发更更具具体体积积优优势势的的LED产品品。。2013－2015年，，中中国国半半导导体体照照明明市市场场年年均均复复合合增增长长率率将超过过50%，预计2015年，市市场规规模将将超过1000亿元。。芯片与与整机机联动动成功功案例例整机与与芯片片联动动是在在整机机产品品设计计阶段段，让让芯片片企业业参与与到整整机产产品设设计中中，从从最终终用户户需求求出发发规划划芯片片的性性能指指标和和功能能，从从而实实现整整机产产品的的功能能差异异化，，这是是整机机企业业在今今后的的竞争争中提提升竞竞争力力的有有力手手段。。双方方合作作应该该基于于长期期、共共赢的的目的的，建建立紧紧密的的战略略合作作关系系，而而不仅仅仅是是供应应商与与客户户的买买卖关关系。。实施整机机与芯片片企业联联动的组组织形式式主要有有四种：：母子公司司－华为与与海思模模式；项目带动动－中移动动与展讯讯模式；；资本纽带带—联想与谱谱瑞模式式，整机机企业投投资IC设计公司司；对接平台台－第三方方公共服服务机构构组织的的上下游游企业技技术高层层深入研研讨、需需求对接接会议以以及上下下游企业业组成的的产业联联盟、技技术创新新联盟、、应用联联盟等都都在一定定程度上上发挥着着整机与与芯片联联动功能能。TCL其一，与与芯片厂厂家做深深度合作作，将主主流运营营商与分分销商对对整机的的市场需需求转化化为对芯芯片综合合能力的的需求，，协助芯芯片厂家家完成从从“芯片片功能与与进度设设计到参参考方案案推出””的前导导期。同同时，不不断地将将自主研研发的芯芯片优势势向主流流运营商商与分销销商做重重点推介介，从而而确保芯芯片端与与市场端端能够透透过整机机厂家这这个桥梁梁做好对对接。其二，将将单一的的芯片厂厂家纳入入到TCL的整体器器件供应应链中。。如TCL推出的TD-SCDMA智能手机机，整合合了国产产的主芯芯片，如如君正、、展讯和和联芯等等；并配配合国产产的外围围器件如如信利的的屏幕、、锐迪科科的蓝牙牙芯片、、艾为的的功放芯芯片、舜舜宇的摄摄像头芯芯片、创创毅视讯讯的CMMB芯片等等等。在TCL整机与芯芯片的联联动中，，芯片厂厂商主打打围绕本本地化的的特色功功能与应应用，比比如双卡卡双待功功能、CMMB手机电视视功能、、北斗定定位与导导航功能能、WAPI加密功能能等。在在这些本本地化功功能实现现上，国国内自主主研发的的芯片与与整机的的联动比比国外芯芯片与整整机厂家家的结合合更具优优势，可可赢得市市场先机机。搭建芯片片与市场场端对接接的桥梁梁芯片与整整机联动动成功案例Huawei华为终端端有限公公司强调调整机厂厂商与芯芯片厂商商心贴心心地合作作。华为与海海思进行行全方位位合作，，包括机机顶盒芯芯片、交交换机芯芯片、手手机芯片片等。且且华为终终端专门门为海思思提供的的手机芯芯片设计计手机。。根据市场场需要、、芯片特特点开拓拓产品。。2008年的展讯讯正处在在低谷期期，用TD芯片做手手机不是是特别稳稳定，但但是做TD无线座机机很好。。因此两两家合作作出了TD无线座机机，当年年市占率率就达60%。当年华华为也成成为展讯讯的第二二大客户户，同时时也帮助助中国移移动开拓拓了新用用户。整机与芯芯片协同同设计，，心贴心心合作展讯讯展讯积极极与中国国移动等等运营商商进行合合作。如如承担了了中国移移动为推推动TD终端的发发展，联联合主要要的TD芯片和手手机厂商商实施的的“低价价3G手机联合合研发项项目”展展讯依依托这个个项目提提供的资资金，设设计、流流片成功功了40纳米TD芯片。整整机厂商商海信作作为联合合承担单单位采用用40纳米芯片片设计的的3G手机通过过了中国国移动的的入库测测试。在在联合项项目支持持下，海海信采用用展讯8800S芯片的手手机成为为当时热热销的TD终端产品品。联合研发发项目带带动芯片片技术和和产品创创新CCIDConsulting---

YourDecisionMakingPartnerForever!谢谢！9、静夜四无无邻，荒居居旧业贫。。。1月-231月-23Saturday,January7,202310、雨中中黄叶叶树，，灯下下白头头人。。。16:00:0116:00:0116:001/7/20234:00:01PM11、以我独