中国环氧塑封料业市场现状分析

中国环氧塑封料业市场现状分析一、环氧塑封料行业概述环氧塑封料（EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，主要由环氧树脂、硬化剂、充填剂等混合后加工而成。以环氧树脂为基体树脂、以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉填料、多种助剂混配而成，是封装半导体芯片的关键材料。二、环氧塑封料业产业链驱动环氧塑封料是主要的封装材料。集成电路制程精细、集成度大幅提升，对封装材料质量要求也相应提升。目前全球半导体芯片封装材料有97%以上采用环氧塑封料，硅微粉在环氧塑封料中的质量占比最少为70%，因此其性能直接影响环氧塑封料的性能，并最终影响到半导体的性能、稳定性及寿命。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而随着半导体制作制程升级、产品集成度及复杂度提升，对硅微粉流动性、热膨胀系数等性能要求更高，加速球形硅微粉的渗透。同时国内厂商球形硅微粉生产技术的成熟和产能的快速扩张，推动环氧塑封料市场的份额逐步扩张。1、上游驱动球形硅微粉流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数。全球具备硅微粉生产能力的国家较少，主要集中在日本、中国以及美国等国家。其中，中国的硅微粉销售市场目前主要在国内，出口量较小，主要是出口韩国和日本，产品虽然主要为低端的角形硅微粉。但随着国内生产技术的逐步成熟和整体产能规模的快速扩张，环氧塑封件行业市场总额快速增长。2、下游驱动中国半导体行业高速增长，封装测试业率先实现国产化，环氧塑封件市场前景广阔。全球半导体产业链正进行第三次转移，受益于智能手机的普及和5G推动物联网的发展，全球半导体产业向中国大陆转移。根据国家统计局数据，2012年，中国集成电路产量仅为779.6亿块，而2020年产量增长到2614.7亿块，，远高于全球平均复合增速。封测作为半导体产业技术要求相对较低的细分领域率先实现国产化，全球前六大封测厂商中有3家为中国大陆企业，长电科技、通富微电和华天科技合计市占率达到20%以上。三、环氧塑封料市场现状1、需求量就我国环氧塑封料需求情况而言，数据显示，自2015起我国环氧塑封料需求量快速增长，截止2019年我国环氧塑封料需求量为11.5万吨，同比2018年增长11.5万吨，受益下游需求增长，随着集成电路封测行业市场进一步发展，预计2020年环氧树脂需求量为12.5万吨。2、成本结构就环氧塑封料成本结构占比而言，以硅微粉为主的填充料占比最高，为60-90%左右，其他如环氧树脂、固化剂、添加剂等占比较小。3、竞争格局从竞争格局看，环氧塑封料（EMC）产能主要集中在亚洲。其中，日本市场份额最高，主要依靠技术优势抢占中高端市场；而韩国、中国台湾、欧美、大陆企业则主要为成本优势，集中于中低端市场。具体来看，全球EMC主要生产企业包括日本的住友电木、日东电工、日立化成、信越化学，韩国的三星SDI、KCC、NepesAMC，中国台湾的长春集团、长兴材料、义典科技，美国的瀚森专用化学品公司，德国的DurescoGmbH。国内前三大生产者为华威电子、台湾长春、江苏中鹏，产能分别为2.7、2.2、1.4万吨。四、环氧塑封料前景分析1、政策助力国产替代扶持政策，加速半导体及硅微粉发展。贸易摩擦推动半导体自主化、国产化上升至国家战略层面，不断出台全产业链支持估值政策。2020年8月4日国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，大力支持集成电路产业和环氧塑封料所在的软件封测产业高质量发展。2、产品高端化高性能集成电路对材料要求高，高端硅微粉渗透率持续提升。以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求极高，不仅要求封装材料中使用超细填充料，而且要求纯度高、放射性元素含量低，传统角形硅微粉已难以满足要求。球形硅微粉尤其是亚微米级产品具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模