2010年度中国“十大硬件”新闻盘点

年度中国“十大硬件”新闻盘点

导读：冰冷的空气中，2010年成为历史，2012也更近了。不经意之间，这已经是我们的第六次年底总结了。各家媒体都在忙着回首过去、展望未来，我们也按照惯例精心挑选了过去一年中硬件产业内的十件大事要闻，和您一起重新审视一番。我们同样坚信，2011年的硬件，依然会硬度十足！1、AMD显卡三代急行军ATI没入历史长河过去连续两年，我们都对AMD的显卡业务做了积极评价，这次也没有失望。通过积极有效的产品发布和推进策略，又趁着对手一时间跌入低谷，AMD今年在桌面和笔记本独立显卡市场上都取得了空前的丰收，终于夺回了久违的头把交椅，可谓春风得意。从2009年9月底的DX11排头兵RadeonHD5870开始，到2010年2月底的补完型RadeonHD5830结束，AMD只用了短短五个月的时间就完成了全线产品布局，期间还一举覆盖了移动市场，随后又延伸到了图形工作站和高性能计算领域，几乎每一款产品都让人感到惊喜。要知道，ATI当年正是被这种快招所击败的。静观对手苦苦挣扎半年、最终开始强势反弹之际，AMD又从容进化到了第二代DX11，甚至有心情玩一把型号命名的戏法，强行给“RadeonHD6700”提升了一个档次。虽然说年底收官之作、堪称第三代的RadeonHD6900遭遇了延期跳票、性能平平的挫折，但隐约之间我们可以看到，全新的核心架构正在铺开一条未来之路。不过常胜将军是不存在的，竞争对手也不会永远萎靡不振。时至今日，AMD已经把小核心策略发挥得淋漓尽致，这碗饭也吃得差不多了。下一步是坐吃山空还是另起炉灶，相信AMD自己比谁都清楚。我们都期待着真正的“南方群岛”，都盼望着新的28nm工艺，也都“没心没肺”地希望竞争能够再惨烈一点。而伴随着“Radeon”这一招牌的闪亮，“ATI”这个浸透了多少人深厚感情的牌子却要真正去休息了。事实上，2006年ATI公司被收购的时候就已经注定这一切只是个时间问题，AMD四年半来对其的传承和发扬也可以说是仁至义尽。尽管AMD为这笔收购付出了相当沉重的代价，但事实证明它绝对是史上最成功、最经典的案例之一。通过双A组合、3A平台的锤炼，AMD正在极力引领“Fusion”融聚的浪潮，一个崭新的时代也即将拉开序幕。ATI，其实不曾离去。2、NVIDIA费米两手抓高性能计算新战场这两年的红绿大战中，NVIDIA一直不是太顺利，特别是今年苦心钻研的新架构“费米”(Fermi)落后于对手半年之久才降世，让人不由得想起了当年的ATIR520。幸运的是，NVIDIA在后半程还是非常给力的，而且这次“失利”同时也孕育着一次涅槃和重生，有望成为一个全新的开始。其实早在去年十月份，也就是AMD抢先发布DX11RadeonHD5800系列之后没几天，NVIDIA就公布了“费米”新架构的诸多新理念，尤其是通用计算方面，进入2010年之后又很快奉上了详尽的游戏架构解析，吊足了所有人的胃口。到了三月底，也就是AMDDX11家族全部亮相一个月之后，承载了无数人希望的GeForceGTX480/470终于面世了。虽然未能上演王者归来的好戏，性能、功耗都颇为令人失望，但后续的主流核心GF104表现出色，扳回一城。临近年底之际，基于改良版核心“费米1.5”的GeForceGTX580也重新在高端市场上站住了脚，虽挑不落RadeonHD5970但延续了单芯性能无所畏惧的传统。恰逢RadeonHD6900系列正在进行架构上的过渡转换而且效果不是很明显，NVIDIA趁机赢回了不少印象分。至于份额方面，至少今年第三季度两家是不相上下，都在22％左右。虽然“费米”在消费市场上碰了一次壁，但是正所谓失之东隅、收之桑榆。随着通用计算大放光芒，NVIDIA在高性能计算领域的投资终于得到了丰厚的回报。“费米”架构在设计之初就重点考虑了高性能计算需求，结果基于此的Tesla系列产品却是活力十足，不但得到了多家大型服务器厂商和组织机构的认可，更是促成了多套世界领先的超级计算机系统，尤其是伴随我国国产超级计算机“天河一号A”首次荣登全球冠军而出尽风头。在传统CPU串行计算技术扩展遭遇瓶颈之际，GPU并行计算的异军突起掀起了异构计算的新浪潮，甚至得到了美国国防部的认可和支持。在对手壮士断腕、独辟蹊径的时候，NVIDIA依然坚持大核心策略而吃了不少苦头，“费米”被很多人视为GeForceFX系列“灵魂附体”，不过毕竟在通用计算、高性能计算领域内斩获颇丰，值得肯定和鼓励，只是那里毕竟才刚刚起步，尚不足以支撑整个公司的生存和发展，而且距离主流消费者也太过遥远。对于NVIDIA来说，下一步最关键的应该是如何协调组织，争取在两大领域内齐头并进，从而在两大敌手平台化、融合化的威胁下走出一条特色之路。[第2页][第3页][第4页][第5页][下一页]3、融合大幕渐渐拉起CPU/GPU不分你我想当年，GPU为了更强劲的图形性能而从CPU中独立出来、自成一派，进而发展出了一个行业；现在，内存控制器、PCI-E控制器等传统北桥模块被整合到CPU之中后，GPU也回家了。这也早正应了那句老话：天下大势，合久必分、分久必合。在这条融合之路上，我们同时看到了Intel、AMD两家巨头的身影，不过二者的理念相差巨大。Intel凭借雄厚的技术实力再次抢得先机，但是确切地说只是做到了整合，而非真正的融合。现有的WestmereCorei5/i3处理器仅仅是把CPU、GPU两个内核封装在一块硅片上，和传统架构并无本质不同，内存控制器反而还到退了一步。即将推出的SandyBridge虽然实现了统一封装，并加入专用媒体处理引擎，但是CPU、GPU在架构层面上依然是相对独立的。AMD2006年收购ATI的时候就提出了“Fusion”融合理念，当时也被普遍认为是在CPU里整合GPU图形核心而已，但结果证明AMD的野心远远不止于此。2009年的时候AMD就把自己的企业口号改成了“融聚未来”(TheFutureisFusion)，意味着融合的思想已经渗透到了其企业发展理念中，研发多年的FusionAPU加速处理器也终于渐渐成型。按照AMD的四步走规划，CPU、GPU和各种控制器模块将通过物理整合、平台优化、架构整合、架构与操作系统整合逐渐真正融为一体、互通互用，实现单芯片异构体系。到那个时候，CPU、GPU这两个概念也许就不存在了。不得不说AMD的野心足够大，但实现难度也可想而知，尤其是AMD并没有Intel那么强劲的技术实力和资金支持，不然也不会把制造业务拆分出去。好在经过多年的历练之后，第一批FusionAPU融合处理器Zacate、Ontario已经诞生，主打低功耗而依然有着突出的图形和高清性能，相关产品也正在陆续亮相，明年的新工艺高性能版本Llano诞生后就会在主流桌面、移动领域全面普及，融合时代也将全面到来。4、Intel滴滴答答不等人沙桥已然搭起自从2006年开始，Intel处理器就严格贯彻着如同瑞士钟表般精准滴答作响的Tick-Tock策略。65nmCore、45nmPenryn、45nmNehalem、32nmWestmere、32nmSandyBridge、22nmIvyBridge……核心架构与生产工艺逐年交替升级，丝毫不给对手任何情面，也让用户不得不打起十二万分的精神紧紧跟随。今年初的时候，Intel甚至取消了原计划的45nmNehalem架构主流和低端版本，改而直接推出32nm新工艺产品，并且第一次将CPU、GPU两个内核封装在一起，成为所谓的嵌入式处理器图形(EPG)。虽然这种做法看似有些简单粗暴，但它的的确确是一次历史性的进步。首先，它大幅度简化了PC平台的构成，将延续多年的三芯片体系精简为双芯片，主板上只留下一个负责I/O通信的控制中心，既降低了整体平台的成本和复杂度，也直接排挤了第三方低端集成和独立显卡。其次，它也为Intel今后的进一步整合奠定了基础，比如即将诞生的SandyBridge。SandyBridge被人按照字面意思戏称为沙桥，一个非常有意思的昵称：处理器本质上就是从沙子里提炼出来的，SandyBridge又是一座通往未来的桥梁，其强劲的势头也是近年来所罕见的。Intel官方就对SandyBridge屡屡做出极高评价和期待，号称是奔腾再世。尽管这其中不乏夸张成分，但是看看新架构在技术和理念上的种种进步，你就不得不再次45度角仰望Intel。第二代32nm制造工艺、超低功耗、第二代睿频加速、环形互连总线、独立媒体处理引擎、AVX指令集……尤其是第六代图形核心，终于与处理器内的其他模块紧密联系在一起，彼此息息相关，特别是性能上终于有了实质性的进步，已经有能力叫板AMD、NVIDIA的最新入门级乃至低端独立显卡。相比之下，顽强抗争了这么多年的AMD在处理器领域依然没有太大起色，整整一年之中基本只是靠开核、路线图来吸引人。FusionAPU融合处理器的确是个不错的新概念，但全新架构“推土机”还要再等半年多才能看出成色，32nm制造工艺也是一拖再拖，而Intel明年底就要拿出22nm了。5、固态硬盘贴近百姓耐久性接受考验吆喝了这么多年之后，固态硬盘终于渐渐成为咱老百姓也用得起的家伙了，只不过又不得不面对固态硬盘的耐久性问题。以IntelX25-V40GB为开端和代表，一度高高在上的固态硬盘终于走下神坛，金士顿、OCZ以及国产品牌源科等众多厂商今年都纷纷推出了大量廉价固态硬盘产品。虽然它们的容量普遍只有30-64GB，写入速度也打了一些折扣，但是价格也普遍都在千元以下，最低甚至只有四五百元，拿来安装操作系统，然后搭配一块大容量机械硬盘作为存储仓库，实在堪称天仙配。如果你是一位发烧级玩家，也有众多高端乃至企业级的疯狂型固态硬盘等着你，它们普遍有着多颗控制器、几百GB乃至上TB的容量、接近GB/s级别的读写速度，也代表着固态硬盘发展的另一个方向。而今年在固态硬盘领域内出尽风头的莫过于SandForce公司及其SF-1200系列消费级主控制器方案。凭借快速的读写性能、丰富的功能特性、良好的可靠性、相对主流的价位，SandForce方案迅速得到了几乎所有固态硬盘厂商的青睐和采纳，相关产品遍地开花，一举将IndilinxBarefoot方案踩得只能在低端市场混日子。如今，第二代SF-2000系列也已经出炉，在性能、安全性、兼容性、可靠性、功耗等各方面都有了新的飞跃，特别是与高速接口SATA6Gbps结了亲家。虽然新一代控制器目前只有企业级版本，但可以相信，消费级型号必将成为明年的又一颗明星。回想去年，我们经历了机械硬盘的固件风波，而现在我们又发现，固态硬盘也没有想象中那么“坚固”。其实早在2009年初，固态硬盘长期频繁读写后的性能急剧下滑问题就暴露了出来，Intel也立即更新固件进行修补。幸运的是，这一问题已经得到了控制器和硬盘厂商的普遍认识和重视，现在的固态硬盘要么支持标准的TRIM技术，要么支持独有的垃圾回收技术，只要静置一段时间就能在读写速度上“返老还童”。尽管如此，固态硬盘仍然是一种相对很年轻的技术和产品，尚未经过长时间的真正锤炼，也许还有更多问题会随着时间的流逝而慢慢暴露出来，尤其是NAND闪存的寿命问题。想要彻底取代机械硬盘？早着呢。6、硬盘破3TB大关再遇容量尴尬引深思固态硬盘风生水起的同时，传统机械硬盘仍在不屈不挠地前进着，只是容量提升速度早已经没有了曾经的疯狂，甚至转速都打着绿色节能的口号慢了下来。不仅如此，历史上屡屡出现的容量限制问题也又一次冒了出来。2009年初的时候，2TB硬盘就降临了，普及速度倒也不慢，但是下一个关卡3TB却让我们等待了一年半之久。这其中固然有传统技术发展遭遇严峻考验、存储密度提升困难的原因，但最关键的却是无论软硬件上我们都没有做好迎接3TB硬盘的准备。就像历史上接连遇到的528MB、2.1GB、3.2GB、4.2GB、8.4GB、137GB那样，逻辑块寻址模式(LBA)的限制决定了2.2TB又是一道摆在我们面前的坎。为了突破它，我们需要GPT分区表、64位操作系统、UEFIBIOS界面的多方面联合努力，这势必是个很长的折腾过程。现在，希捷、西部数据、东芝都陆续推出了3TB容量硬盘产品，但是为了支持正常使用还附带出现了适配卡、专用软件等，费力又不讨好。这一切，无不都在狠狠拷打着我们的短视，而且肯定不是最后一次。LBA寻址技术已经被升级到了48位，支持硬盘容量高达144PB，或者说144115188GB，但是曾经我们认为1GB容量都是天文数字，144PB又真的很遥远么？到时候我们又该怎么做？再给自己挖个更大的坑？如果你觉得硬盘容量限制不算什么大问题，那还记得“千年虫”么？7、一部电影掀起狂潮3D立体目不暇接詹姆斯·卡梅隆十五年磨一剑不仅奠定了《阿凡达》在电影史上的地位，也成就了3D立体技术，可以说是影视娱乐第一次真正意义上2D平面向3D立体过渡的历史性尝试，堪比电影从无声到有声、从黑白到彩色的转变。当然，我们已经不能满足于在电影院中被动欣赏3D立体特效的震撼，更在真真切切地将其迅如引入到家庭起居室中。PC领域里有NVIDIA、AMD、Intel等芯片业巨头和显示设备厂商的大力推动，家电领域里有索尼、蓝光联盟等重量级厂商的极力热捧，娱乐领域里有好莱坞众片商的推波助澜，软件领域里有各家播放器、转换器厂商的强力支持，游戏领域里的软硬件开发商也都不甘落后，得到全世界如此宠爱的3D立体实在是想不火起来都难。虽然新技术普及重要面临价格难题，但是3D立体却提供了非常广泛的选择：追求逼真效果、不在乎成本的可以选择高刷新率高响应速度显示设备搭配主动式立体眼镜，对想尝尝鲜的用户来说最简单、最廉价的莫过于直接戴上红蓝纸片眼镜。当然了，这种一窝式的追捧都存在着不可避免的弊端，我们也必须有所冷思考。3D立体诚然是不可阻挡的历史趋势，但毕竟才刚刚起步，无论显示设备、立体眼镜、播放软件、影视节目的质量都参差不齐，甚至有的挂羊头卖狗肉，比如某些所谓的立体高清电视，因此用户在选择和选购的时候必须多个心眼，看清自己是否真的需要3D立体、是否真的能够体验到3D立体。另一方面，无论戴眼镜还是裸眼观看3D立体节目对人的眼睛来说是项体力活，已经有很多人出现了不同程度的头晕、恶心等不良反应，这方面的研究也亟待完善。8、USB、SATA富三代高速接口披荆斩棘USB3.0、SATA6Gbps均是各自技术的第三代进化版本，站在前辈们坚实的臂膀上也都是名副其实的“富三代”。这两大标准规范分别颁布于2008年11月中旬和2009年5月底，进入2010年后总算是开始腾飞了，但翅膀挥舞得都是那么艰难。USB、SATA都是PC乃至消费电子领域内使用极为广泛的传输接口标准，因此毫不夸张地说，USB3.0、SATA6Gbps是含着金汤匙出生的，命中注定不可能不普及，但实际上二者的前进之路都颇为不顺。SATA6Gbps其实还好说，毕竟AMD已经率先在芯片组中提供了原生支持，第三方控制器较为完备，各大硬盘和固态硬盘厂商也都在陆续推出相关新产品，唯一的问题就是速度优势体现得并不明显。机械硬盘受制于本身的性能，传输速度连SATA3Gbps的带宽都喂不饱，硬上SATA6Gbps并没有多少实际意义。固态硬盘当然是最能发挥SATA6Gbps潜力的地方，但它自己都在普及的过程当中，很难再带动另一大标准。USB3.0就显得比较冤了。USB的重要性不言而喻，USB2.0的龟速也早已让人厌倦透顶，按说USB3.0应该能快速上道，但是如今两年多过去了，这可怜孩子的地位依然很尴尬。出于推广自家LightPeak光纤接口的私心，把持着USB标准规范制定工作的Intel始终藏着一手，使得呼声很高的USB3.0芯片组原生支持一直未能成行，AMDFusionAPU芯片组明年才会有限地开始试水，Intel自己在短期内更是没有任何相关计划。另一方面，第三方USB3.0主控制器技术也一直把持在NEC电子等极少数厂商的手中，很多企业空有余力而得不到USB-IF组织的官方认证，导致这种方案的成本一直居高不下。尽管USB3.0接口产品现在已经相当丰富，但毕竟根基不稳，要走的路还长得很。9、DDR3内存完成普及大业DDR4崭露头角去年过山车一般的价格暴跌和暴涨对DDR2内存来说更像是生命尽头的一次垂死挣扎。经过多年的辛苦努力，DDR3今年总算是修成正果了，不过它也不会永远安逸下去，后辈已经开始暗地里摩拳擦掌了。得益于Intel、AMD核心平台的全面支持，以及DRAM厂商工艺技术的最终成熟，DDR3内存条的身价今年终于降到了DDR2之下，比如同样是2GB容量的一线品牌产品，DDR3-1333最低只要150元人民币就能拿下，DDR2-800则至少也得230元左右，贵了将近一半。至此，两代内存规格的交接终于正式完成，过渡阶段的那些DDR2/3混合主板也迅速淡出了人们的视野。现阶段以及近期对DDR3内存来说，唯一的任务就是深挖自身潜力了，或改进工艺，或增大容量，或提高频率，或降低功耗。但历史的脚步永远不会停息片刻。就在DDR3真正普及的几乎同时，下一代DDR4规格已经有了初步规划，让不少还没用上DDR3的人只能感慨情何以堪。不过大家也不用太怨念了，DDR4标准规范明年才会最终定夺，投入商用得等到2012年，想要占据如今DDR3的地位怎么着也得2015年。DDR4本身也不会有什么过于神秘之处，无非就是继续更高的频率、更低的电压，当然还有伴随而来的更先进的工艺、更大的容量、更高的延迟。按照初步规划，DDR4的运行频率将在2133-4266MHz之间，电压进一步降至1.2V、1.1V乃至1.05V，生产工艺初期可能是36nm或者32nm。唯一不确定的就是目前的多点总线技术可能会换为点对点技术，从而将内存通道和内存条的对应支持关系改为一对一，比如双通道平台只能用两条内存，那样一来DRAM厂商只能拼了命想办法提高内存颗粒的容量了。10、多方冲击下DIY萎靡辉煌逝去路在何方曾几何时，钻研配置单、攒出一台电脑是多么有技术含量、多么羡煞旁人的美事，被人称为DIYer、尊为DIY高