GB/T 10185-2012电子设备用固定电容器第7部分：分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T10185—2012

代替

GB/T10185—1988

电子设备用固定电容器

第7部分分规范金属箔式聚

:

苯乙烯膜介质直流固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part7Sectionalsecification—Fixedolstrenefilm

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dielectricmetalfoild.c.capacitors

2012-11-05发布2013-02-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

电子设备用固定电容器

第7部分分规范金属箔式聚

:

苯乙烯膜介质直流固定电容器

GB/T10185—2012

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号

2(100013)

北京市西城区三里河北街号

16(100045)

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:

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年月第一版

20134

*

书号

:155066·1-46426

版权专有侵权必究

GB/T10185—2012

目次

前言…………………………

Ⅲ

范围………………………

11

规范性引用文件…………………………

21

术语和定义………………

31

详细规范应给出的内容…………………

42

总则…………………

4.12

外形图和尺寸………………………

4.22

安装…………………

4.32

额定值和特性………………………

4.42

标志…………………

4.53

标志………………………

53

总则…………………

5.13

标志内容……………

5.23

标志要求……………

5.33

优先额定值和特性………………………

63

优先特性……………

6.13

优先额定值…………………………

6.24

质量评定程序……………

75

初始制造阶段………………………

7.15

结构类似元件………………………

7.25

放行批证明记录……………………

7.35

鉴定批准……………

7.45

质量一致性检验……………………

7.510

试验和测量方法…………………………

812

外观和尺寸检查……………………

8.112

电气试验……………

8.212

引出端强度…………………………

8.314

耐焊接热……………

8.414

可焊性………………

8.515

温度快速变化………………………

8.615

振动…………………

8.715

碰撞…………………

8.816

冲击…………………

8.916

气候顺序…………………………

8.1017

稳态湿热…………………………

8.1118

耐久性……………

8.1219

Ⅰ

GB/T10185—2012

元件耐溶剂适用时……………

8.13()19

标志耐溶剂适用时……………

8.14()19

附录资料性附录两引出端间高绝缘电阻的测量方法……………

A()20

表优先系数………………

14

表温度系数………………

24

表鉴定批准试验用抽样方案及允许不合格品数………

36

表鉴定批准试验一览表…………………

47

表评定水平…………………………

5A11

表评定水平……………

5B11

表测量点………………

612

表引出端间绝缘电阻…………………

713

表修正系数……………

814

表优先严酷等级………………………

916

表稳定性等级…………………………

1018

表绝缘电阻百分数……………………

1118

表电容量偏差…………………………

1218

表试验电压……………

1319

Ⅱ

GB/T10185—2012

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001,idtIEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998,idtIEC60384-14:

Ⅲ

GB/T10185—2012

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998,idtIEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003,idtIEC60384-

第号修改单第号修改单

15:1982,1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平

———15:E(GB/T12794—

1991,idtIEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平

———15:E(GB/T12795—

1991,idtIEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998,

第号修改单

idtIEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18:E(GB/T17208—

1998,idtIEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》7。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替本部分与相比主要变化如下

GB/T10185—1988。GB/T10185—1988,:

增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验

———;

增加了低气压试验持续时间

———;

依据的修改

———GB/T1.1—2009。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

Ⅳ

GB/T10185—2012

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位鹤壁市华中科技电子有限责任公司

:。

本部分主要起草人樊金河宁小波杜宝玉孟素芬付颖颖李素兰

:、、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T10185—1988。

Ⅴ

GB/T10185—2012

电子设备用固定电容器

第7部分分规范金属箔式聚

:

苯乙烯膜介质直流固定电容器

1范围

本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性并从

,GB/T2693—

中选择适当的质量评定程序试验和测量方法以及给出一般性能要求详细规范中引用本部分

2001、,。

的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平不允许降低性能水平

,。

本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质并以金属箔作电极的直流固定电容器

,。

本部分不包括无功功率超过的电容器

200VA。

本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器它包括在中

,GB/T14472—1998。

2规范性引用文件

下列文件对于本部分的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件