标准解读

《GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法》是中国关于半导体材料命名和标识的一套国家标准。该标准详细规定了如何对不同类型的半导体材料进行统一、规范的牌号表示，以确保行业内信息交流的准确性和一致性。下面是对该标准主要内容的说明：

  1. 适用范围：本标准适用于各类半导体材料，包括单晶、多晶、外延片、化合物半导体等，涵盖了硅、锗以及III-V族和II-VI族化合物等广泛材料类型。

  2. 牌号构成：半导体材料的牌号通常由几个部分组成，包括：

    • 类别代号：用以区分不同的半导体材料类别，如硅材料用“S”表示，锗材料用“G”表示。
    • 品种代号：表示材料的具体种类或制备工艺，如单晶硅可用“M”表示，外延片可用“E”表示。
    • 性能等级：通过字母或数字表示材料的主要电学性能指标，如纯度、电阻率等。
    • 规格尺寸：用数字表示材料的尺寸规格，如直径、厚度等。
    • 特殊要求标记：如有特殊加工要求或特定用途，会添加相应标记。

  3. 表示规则：标准中详细阐述了每部分代号的选择原则和编码规则，确保每个牌号都能唯一且明确地反映出材料的基本信息。例如，一个典型的半导体材料牌号可能形如“SEM-01-100”，其中“SE”代表某种特定的化合物半导体，“M”指明为单晶材料，“01”指示性能等级，“100”则代表特定的尺寸规格。

  4. 补充说明：标准还包含了对材料牌号使用中的注意事项和特殊情况处理办法，比如当某些材料特性无法直接用上述规则表示时，应采用附加说明或专门的代码来补充。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14844-2018
  • 1993-12-24 颁布
  • 1994-09-01 实施
©正版授权
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UDC621.315.592五80中华人民共和国国家标准GB/T14844-93半导体材料牌号表示方法Designationsofsemiconductormaterials1993-12-24发布1994-09-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T14844-93半导体材料牌号表示方法Designationsofsemiconductormaterials主题内容与适用范围本标准规定了半导体多晶、单晶、晶片和外延片产品牌号的表示方法。本标准适用于编制半导体材料的牌号。在编写国家标准和行业标准时.应采用本标准所规定的牌号表示方法。产品出厂时，应使用本标准规定的牌号标志。2牌号分类按照晶体结构和产品形状，半导体材料牌号分为多品、单品、晶片和外延片四类。牌号表示方法3.1多晶牌号半导体多品的牌号表示为：1口口-口1、2、3、4、5分别代表牌号的第一项至第五项。3.1.1牌号的第一项表示多晶的生产方法或特殊用途，或生产方法与特殊用途的组合·分别用英文的第一个字母或其字母组合的大写形式表示，其中：C表示铸造法；TR表示红外光学用途：R表示还原法；C表示区熔法。3.1.2牌号的第二项中P表示多品，分子式表示多品名称。3.1.3牌号的第三项表示多晶的形状,分别用英文第一个字母的大写形式表示，其中：表示棒状：H.N表示块状3.1.4牌号的第四项中括号内的元素符号表示掺杂剂。3.1.5牌号的第五项中用阿拉伯数字表示多品产品的等

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