标准解读
《GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法》是中国关于半导体材料命名和标识的一套国家标准。该标准详细规定了如何对不同类型的半导体材料进行统一、规范的牌号表示,以确保行业内信息交流的准确性和一致性。下面是对该标准主要内容的说明:
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适用范围:本标准适用于各类半导体材料,包括单晶、多晶、外延片、化合物半导体等,涵盖了硅、锗以及III-V族和II-VI族化合物等广泛材料类型。
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牌号构成:半导体材料的牌号通常由几个部分组成,包括:
- 类别代号:用以区分不同的半导体材料类别,如硅材料用“S”表示,锗材料用“G”表示。
- 品种代号:表示材料的具体种类或制备工艺,如单晶硅可用“M”表示,外延片可用“E”表示。
- 性能等级:通过字母或数字表示材料的主要电学性能指标,如纯度、电阻率等。
- 规格尺寸:用数字表示材料的尺寸规格,如直径、厚度等。
- 特殊要求标记:如有特殊加工要求或特定用途,会添加相应标记。
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表示规则:标准中详细阐述了每部分代号的选择原则和编码规则,确保每个牌号都能唯一且明确地反映出材料的基本信息。例如,一个典型的半导体材料牌号可能形如“SEM-01-100”,其中“SE”代表某种特定的化合物半导体,“M”指明为单晶材料,“01”指示性能等级,“100”则代表特定的尺寸规格。
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补充说明:标准还包含了对材料牌号使用中的注意事项和特殊情况处理办法,比如当某些材料特性无法直接用上述规则表示时,应采用附加说明或专门的代码来补充。
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文档简介
UDC621.315.592五80中华人民共和国国家标准GB/T14844-93半导体材料牌号表示方法Designationsofsemiconductormaterials1993-12-24发布1994-09-01实施国家技术监督局发布
中华人民共和国国家标准GB/T14844-93半导体材料牌号表示方法Designationsofsemiconductormaterials主题内容与适用范围本标准规定了半导体多晶、单晶、晶片和外延片产品牌号的表示方法。本标准适用于编制半导体材料的牌号。在编写国家标准和行业标准时.应采用本标准所规定的牌号表示方法。产品出厂时,应使用本标准规定的牌号标志。2牌号分类按照晶体结构和产品形状,半导体材料牌号分为多品、单品、晶片和外延片四类。牌号表示方法3.1多晶牌号半导体多品的牌号表示为:1口口-口1、2、3、4、5分别代表牌号的第一项至第五项。3.1.1牌号的第一项表示多晶的生产方法或特殊用途,或生产方法与特殊用途的组合·分别用英文的第一个字母或其字母组合的大写形式表示,其中:C表示铸造法;TR表示红外光学用途:R表示还原法;C表示区熔法。3.1.2牌号的第二项中P表示多品,分子式表示多品名称。3.1.3牌号的第三项表示多晶的形状,分别用英文第一个字母的大写形式表示,其中:表示棒状:H.N表示块状3.1.4牌号的第四项中括号内的元素符号表示掺杂剂。3.1.5牌号的第五项中用阿拉伯数字表示多品产品的等
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