标准解读

GB/T 15879-1995是一项中国国家标准，专注于半导体器件的机械标准化领域，特别是针对集成电路载带自动焊接（TAB）的应用。该标准的第五部分提供了关于TAB工艺的一系列推荐值，旨在促进半导体封装行业内的一致性和互换性，提高生产效率和产品质量。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本部分标准适用的具体范围，即规定了集成电路载带自动焊接过程中所使用材料、组件的尺寸、公差、以及测试方法等方面的推荐性要求。

  2. 术语和定义：对涉及TAB工艺的关键术语进行了解释和界定，帮助读者理解后续技术要求的基础概念。

  3. 尺寸与公差：详细列出了TAB结构中的各个关键部件，如引线框、载带、芯片粘结区等的尺寸规格及其允许的公差范围，确保不同制造商的产品能够相互兼容。

  4. 材料要求：规定了用于TAB工艺中的基材、粘合剂、金属导线等材料的性能指标，包括耐热性、导电性、机械强度等，以满足自动焊接过程中的稳定性和可靠性需求。

  5. 制造和处理指导：提供了制造和处理TAB器件时应遵循的最佳实践建议，涉及清洁度、静电防护、存储条件等方面，以减少制造缺陷和提高成品率。

  6. 测试方法：介绍了如何对TAB器件进行检验和测试，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等，确保产品符合既定的质量标准。

  7. 标志、包装和运输：规定了成品的标识要求、包装方式及在运输过程中的保护措施，以避免损坏并便于追踪追溯。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 15879.5-2018
  • 1995-12-22 颁布
  • 1996-08-01 实施
©正版授权
GB/T 15879-1995半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值_第1页
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GB/T 15879-1995半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值-免费下载试读页

文档简介

ICS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T15879-19951ec191-5.1987半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbondingg（TAB）ofintegratedcircuits1995-12-22发布1996-08-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准半导体器件的机械标准化GB/T15879-1995第5部分：用于集成电路1191-5.1987载带自动焊（TAB)的推荐值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbonding（TAB）ofintegratedcircuits本标准等同采用国际电工委员会(IEC)标准IEC191-5：1987《半导体器件的机械标准化第5部分;用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》。引本标准确定的推荐值对制造厂出售给用户的载带（不论载带上是否焊有集成电路)规定了要求。但作为内部使用，如将TAB用作双列封装或"片式载体"中的一道制造工序时,则不用严格控制这些推荐值本标准就带宽、导孔、测试图形、外引线焊接(OLB)等所给出的尺寸或要求与标准发布之日的市场售品水平相一致。特珠的带宽和导孔尺寸可从电影胶片标准中查到本标准的推荐值以现有的TAB技术状况为依据，并非其最终可能达到的水平。为适应集成电路(IC)技术的发展而出现的更多引出端数以及用户的需求，将在今后推荐补充尺寸或新尺寸。1范围本机械标准化标准规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。2术语和定义2.11载带自动焊(TAB)说明载带自动焊(TAB)是一种不用常规封装的集成电路装配工艺.这种工艺限于装配加工好的硅芯片其基本原理是将每个集成电路暂时粘接到特制的软带上。该载带象一种软印刷电路，它由在上面形成了薄铜引线的薄塑料基片构成，而引线具有与芯片连接焊点相配的图形。该载带象电影胶片那样,具有一排或两排用来使其易于传送和给每个框架精确定位的定位孔TAB载带的使用通常有三个基本步驿：4，内引线焊接-利用铜引线的连接焊点(或凸起点)作为接合点，将集成电路芯片焊接到铜引线

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