标准解读

GB/T 17473.4-1998 是一项中国国家标准，专注于厚膜微电子技术领域中使用的贵金属浆料的测试方法，特别是针对附着力的测定。该标准为确保电子元件的质量控制和可靠性提供了统一的评估手段。下面是对该标准主要内容的概述：

标准范围

本标准规定了测定厚膜微电子技术中贵金属浆料附着于基板表面能力的方法。适用于以银、金、钯等贵金属为主要成分的浆料，这些浆料广泛应用于制造电子电路、电阻、电容及其它微电子元件。

测试原理

测试基于将特定的胶带贴附于已干燥并经过适当热处理的浆料样品表面，随后迅速撕离胶带，评估浆料从基材上脱落的程度。通过观察和记录样品在胶带剥离过程中的损伤情况，来判断浆料与基材之间的附着力强弱。

测试步骤

  1. 样品制备：在标准化的基板上涂布贵金属浆料，并按照供应商推荐的条件进行烘干和热处理。
  2. 胶带粘贴与剥离：使用特定粘性的胶带贴覆于样品表面，确保胶带与浆料层充分接触后，以恒定速率迅速撕下胶带。
  3. 评估与分级：根据样品表面在胶带剥离后的状态，如是否有浆料脱落、脱落面积大小等，对附着力进行评价。评价标准通常包括无脱落、轻微脱落、部分脱落至完全脱落的分级。

试验条件与设备

标准详细说明了测试环境（如温度、湿度）的要求，以及所需使用的胶带类型、粘贴与剥离的速度等具体试验条件。同时，对测试设备的精度和校准方法也做出了规定，确保测试结果的一致性和可比性。

结果表示与判定

测试结果应明确记录样品的脱落情况，可采用图片、描述或量化分级的方式表达。判定时参考标准中规定的附着力等级标准，以确定浆料是否满足特定应用的需求。

注意事项

尽管未直接要求总结，但理解该标准时需注意，实施测试时须严格遵循标准操作流程，确保所有变量控制在规定范围内，以获得准确可靠的测试结果。此外，不同类型的贵金属浆料可能需要根据其特性调整测试参数。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 17473.4-2008
  • 1998-08-19 颁布
  • 1999-03-01 实施
©正版授权
GB/T 17473.4-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定_第1页
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文档简介

IcS.77.040.01H22中华人民共和国国家标准GB/T17473.4-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定TestmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronicsDeterminationofadhesion1998-08-19发布1999-03-01实施国家质量技术监督局发布

GB/T17473.4-1998前贵金属浆料的附着力是浆料品质的一项重要技术指标。目前我国尚未制定浆料附着力测试方法标准，也未检索到有关该测试方法的国际标准或国外先进标准。本标准主要参照美国杜邦公司等国外著名公司有关浆料附着力的测试方法，结合我国的情况制定的本标准由中国有色金属工业总公司提出本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草。本标准主要起草人：陈娇。

中华人民共和国国家标准厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.4-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Determinationofadhesion1范围本标准规定了贵金属浆料附管力的测试方法。本标准适用于贵金属导体浆料附着力的测定。。非贵金属浆料亦可参照使用、2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示以本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性.GB/T3131一1988锡铅焊料GB/T8170—1987数值修约规则方法提要将焊好在陶瓷基片厚膜浆料膜层上的铜线垂直于基片表面弯折90"后，置于拉力试验机上，以一定的速度均勾地从基片上拉脱引线，用引线拉脱时力的平均值来表示浆料附着力。4材料4.1Al.O，含量不小于95%的陶瓷基片，其表面粗糙度为0.5～1.5gm(在测量距离为10mm条件下测量）。4.2HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料：HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料。焊料应符合GB/T3131规定。4.3丝网丝径532m的不锈钢丝网。4.4引线为直径(0.8±0,02)mm的镀锡铜线。4.5焊料槽为氧化铝塔场，容量为160mL.4.6助焊剂为松香酒精溶液，浓度为15%～20%。5设备与仪器5.1拉力试验机：量程0～100N.测址与记录所施加拉力的精度应达到士5%。5.2厚膜印刷机

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