GB/T 31471-2015印制电路用金属箔通用规范

ICS31180

L30.

中华人民共和国国家标准

GB/T31471—2015

印制电路用金属箔通用规范

Generalspecificationformetalfoilforprintedcircuits

2015-05-15发布2016-01-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T31471—2015

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

金属箔的标识代号型号

4、、………………2

金属箔标识

4.1…………………………2

代号

4.2…………………2

金属箔的型号

4.3………………………4

要求

5………………………4

总则

5.1…………………4

一般要求

5.2……………4

外观

5.3…………………5

尺寸

5.4…………………5

物理性能要求

5.5………………………7

工艺要求

5.6……………8

金属箔的特殊要求

5.7…………………8

质量保证规定

6……………9

检验职责

6.1……………9

试验装置和检验设备

6.2………………9

试验条件

6.3……………9

检验分类

6.4……………10

鉴定检验

6.5……………10

质量一致性检验

6.6……………………10

检验方法

7…………………13

外观

7.1…………………13

尺寸

7.2…………………14

物理性能

7.3……………14

工艺性能

7.4……………15

特殊要求

7.5……………15

包装标志及运输贮存

8、…………………16

包装

8.1…………………16

标志

8.2…………………16

运输及储存

8.3…………………………16

订货文件

9…………………16

附录资料性附录国内外印制板用金属箔标准型号及详细规范编号对照表

A()……18

参考文献

……………………19

GB/T31471—2015

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本标准起草单位广东嘉元科技股份有限公司咸阳瑞德科技有限公司中国电子技术标准化研究

:、、

院安徽铜冠铜箔有限公司佛冈建滔实业有限公司湖北中科铜箔科技有限公司青海电子材料产业发

、、、、

展有限公司山东金宝电子股份有限公司菏泽广源铜带股份有限公司

、、。

本标准主要起草人高艳茹王俊锋陈定淼李永贞王香管琪裴会川石晨丁士启刘雪萍

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T31471—2015

印制电路用金属箔通用规范

1范围

本标准规定了印制电路用有载体膜或箔支撑和无载体支撑金属箔以下简称金属箔的标识代

()()、

号各项通用技术要求质量保证规定检验方法包装标志及储存和运输要求

、、、、、。

本标准适用于刚性挠性印制电路用金属箔

、。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

印制电路术语

GB/T2036

重有色金属加工产品的包装标志运输和贮存

GB/T8888、、

印制板用铜箔试验方法

GB/T29847—2013

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

31

.

延伸率elongation

试样在拉伸负荷下断裂时试样有效部分标线间的距离增量与初始标线间距离之比用百分率

,,

表示

。

32

.

拉伸强度tensilestrength

试样在拉伸负荷下断裂时最大负荷与试样平均横截面积之比

,。

33

.

轮廓因数profilefac