GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板

ICS31180

L30.

中华人民共和国国家标准

GB/T31988—2015

印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits

2015-09-11发布2016-05-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T31988—2015

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

产品分类类型及标识

4、……………………2

产品分类

4.1……………2

产品类型

4.2……………2

产品标识

4.3……………2

结构和材料

5………………3

结构

5.1…………………3

材料

5.2…………………4

要求

6………………………4

外观

6.1…………………4

尺寸

6.2…………………5

性能要求

6.3……………7

试验方法

7…………………8

外观

7.1…………………8

尺寸

7.2…………………8

热导率绝缘粘结层

7.3()………………8

热阻

7.4…………………9

剥离强度

7.5……………9

燃烧性

7.6………………9

热应力

7.7………………9

玻璃化温度

7.8…………………………9

耐化学性

7.9……………9

电气强度

7.10……………9

体积电阻率和表面电阻率

7.11…………9

介电常数和介质损耗角正切值

7.12……………………9

相比电痕化指数

7.13……………………9

耐电压测试

7.14(Hi-pot)………………9

吸水率

7.15………………9

检验规则

8…………………10

鉴定检验

8.1……………10

质量一致性检验

8.2……………………11

合格证明

8.3……………12

材料安全资料表

8.4……………………12

Ⅰ

GB/T31988—2015

包装标志运输和贮存

9、、…………………12

包装

9.1…………………12

标志

9.2…………………12

运输和贮存

9.3…………………………12

附录规范性附录热阻及热导率测试方法

A()…………13

范围

A.1………………13

术语和定义

A.2………………………13

原理

A.3………………13

仪器

A.4………………14

试样

A.5………………15

程序

A.6………………15

计算

A.7………………15

报告

A.8………………17

附录规范性附录耐电压测试

B()(Hi-pot)……………18

范围

B.1…………………18

试验装置

B.2……………18

试样

B.3…………………18

程序

B.4…………………19

报告

B.5…………………19

注意事项

B.6……………20

Ⅱ

GB/T31988—2015

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本标准起草单位广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院国家电子电路基材工

:、、

程技术研究中心陕西生益科技股份有限公司

、。

本标准主要起草人苏晓声刘筠蔡巧儿蔡文仁张华佘乃东杨艳王金瑞刘申兴王香管琪

:、、、、、、、、、、、

裴会川

。

Ⅲ

GB/T31988—2015

印制电路用铝基覆铜箔层压板

1范围

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类标识结构和材料外观尺寸及性能要

、、、、

求试验方法检验规则包装标志运输及贮存

、、、、、。

本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板以下简称铝基覆铜板

()。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

印制电路术语

GB/T2036

铝及铝合金箔

GB/T3198

一般工业用铝及铝合金板带材第部分一般要求

GB/T3880.1、1:

一般工业用铝及铝合金板带材第部分力学性能

GB/T3880.2、2:

一般工业用铝及铝合金板带材第部分尺寸偏差

GB/T3880.3、3:

印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T4722

电解铜箔

GB/T5230

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

31

.

热导率thermalconductivity

λ

稳态下每单位时间通过材料单位面积单位温度梯度垂直于面积方向的热流量

,