标准解读

《GB/T 32279-2015 硅片订货单格式输入规范》是一项国家标准，主要针对硅片生产和交易过程中涉及的订货单信息录入进行了详细规定。该标准旨在通过统一订货单的信息结构与内容要求，提高行业内信息交换效率，减少因格式不一致导致的理解偏差或错误。

根据标准内容，硅片订货单需包含但不限于以下几项关键信息：

  • 基本信息：包括买方名称、卖方名称、联系人及联系方式等；
  • 产品规格：指定了所需硅片的具体参数，如尺寸（直径）、厚度、电阻率范围、掺杂类型（N型/P型）等物理特性；
  • 数量：明确订购的数量单位及其总量；
  • 交货日期：双方约定的产品交付时间点；
  • 包装要求：对硅片的包装方式提出具体需求，以确保运输过程中的安全；
  • 质量保证：可能还包括对于产品质量的要求说明，比如表面缺陷控制水平、晶向准确性等；
  • 其他特殊条款：任何额外协议条件，例如付款方式、违约责任等。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-12-10 颁布
  • 2017-01-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS29045

H80.

中华人民共和国国家标准

GB/T32279—2015

硅片订货单格式输入规范

Specificationfororderentryformatofsiliconwafers

2015-12-10发布2017-01-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T32279—2015

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会和全国半导体设备和材料标准

(SAC/TC203)

化技术委员会材料分会共同提出并归口

(SAC/TC203/SC2)。

本标准起草单位万向硅峰电子股份有限公司浙江省硅材料质量检验中心杭州海纳半导体有限

:、、

公司南京国盛电子有限公司有研新材料股份有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司江苏协鑫硅材

、、、、

料科技发展有限公司中国有色金属工业标准计量质量研究所

、。

本标准主要起草人朱兴萍楼春兰戴文仙毛卫中赵纪平王飞尧马林宝孙燕李慎重

:、、、、、、、、、

林清香杨素心邹剑秋

、、。

Ⅰ

GB/T32279—2015

硅片订货单格式输入规范

1范围

本标准规定了硅片订货单的格式要求和使用

。

本标准适用于硅单晶研磨片硅单晶抛光片硅单晶外延片太阳能电池用硅单晶切割片太阳能电

、、、、

池用多晶硅片的订货单格式其他半导体材料的订货单可参照本标准执行

,。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

非本征半导体材料导电类型测试方法

GB/T1550

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GB/T1551

硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法

GB/T1553

硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法

GB/T1554

半导体单晶晶向测定方法

GB/T1555

硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法

GB/T1557

硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法

GB/T1558

硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法

GB/T4058

硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T6618

硅片弯曲度测试方法

GB/T6619

硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T6620

硅片表面平整度测试方法

GB/T6621

硅抛光片表面质量目测检验方法

GB/T6624

硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T11073

硅单晶切割片和研磨片

GB/T12965

硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法

GB/T13387

硅片参考面结晶学取向射线测试方法

GB/T13388X

硅外延片

GB/T14139

硅片直径测量方法

GB/T14140

硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法

GB/T14142

硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法

GB/T14144

半导体材料术语

GB/T14264

重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

GB/T14847

硅抛光片表面颗粒测试方法

GB/T19921

硅片表面金属沾污的全反射光荧光光谱测试方法

GB/T24578X

硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光

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