标准解读
GB/T 35010.3-2018《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》主要针对半导体芯片产品的处理、包装以及存储提供了具体指导。该标准旨在通过规范这些环节的操作来提高半导体芯片的质量稳定性,减少因不当处理而导致的产品损坏或性能下降。
在操作方面,标准详细列出了搬运、安装等过程中需要注意的安全事项与技术要求,比如静电防护措施、使用适当的工具与设备以避免对芯片造成物理损伤等。此外,还强调了操作环境的重要性,包括温度、湿度控制及洁净度要求,确保不会因为外部因素影响到半导体芯片的正常功能。
关于包装,该标准规定了不同类型半导体芯片适用的包装材料及其特性,如防潮、抗压能力等,并且明确了标签信息应包含的内容,以便于识别和追溯。同时,对于运输过程中的保护也提出了建议,防止震动、跌落等情况发生。
至于贮存条件,GB/T 35010.3-2018指出理想的储存环境应该是干燥通风、远离热源和直射阳光的地方,并给出了推荐的温湿度范围。此外,还特别提到了长期保存时需要定期检查库存状态,及时发现并处理可能出现的问题。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-03-15 颁布
- 2018-08-01 实施
文档简介
ICS31200
L55.
中华人民共和国国家标准
GB/T350103—2018
.
半导体芯片产品
第3部分操作包装和贮存指南
:、
Semiconductordieroducts—Part3Guideforhandlinackinandstorae
p:g,pgg
2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T350103—2018
.
目次
前言
…………………………Ⅰ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
操作
4………………………1
通则
4.1…………………1
工作环境控制
4.2………………………1
一般注意事项
4.3………………………2
洁净区
4.4………………2
工艺操作
5…………………5
晶圆减薄
5.1……………5
晶圆划片
5.2……………5
芯片分选过程
5.3………………………7
芯片产品的传递贮存及包装
6、……………9
通则
6.1…………………9
晶圆载体和晶圆盒
6.2…………………9
晶圆在线存放和传送
6.3………………9
未划开晶圆的包装
6.4…………………10
已划开晶圆的包装
6.5…………………11
单个晶圆的包装
6.6……………………12
芯片的托盘盒包装
6.7()………………13
芯片载带的包装
6.8……………………16
薄芯片产品的操作和包装
6.9…………18
运输时的二次包装
6.10………………18
包装材料的循环使用
6.11……………19
芯片产品的短期和长期贮存
7……………19
通则
7.1…………………19
芯片产品的短期贮存
7.2………………19
芯片产品的长期贮存
7.3………………19
可追溯性
8…………………21
通则
8.1…………………21
晶圆的可追溯性
8.2……………………21
芯片的可追溯性
8.3……………………21
芯片产品的背面标识
8.4………………22
附录资料性附录计划检查表
A()………………………23
GB/T350103—2018
.
前言
半导体芯片产品分为以下部分
GB/T35010《》:
第部分采购和使用要求
———1:;
第部分数据交换格式
———2:;
第部分操作包装和贮存指南
———3:、;
第部分芯片使用者和供应商要求
———4:;
第部分电学仿真要求
———5:;
第部分热仿真要求
———6:;
第部分数据交换的格式
———7:XML;
第部分数据交换的格式
———8:EXPRESS。
本部分为的第部分
GB/T350103。
本部分按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口
(SAC/TC78)。
本部分起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所吉林华微电子股份有限公司圣邦微电子
:、、
北京股份有限公司中国电子技术标准化研究院
()、。
本部分主要起草人王国全齐利芳卜瑞艳张昱韩东麻建国朱华陈大为
:、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T350103—2018
.
半导体芯片产品
第3部分操作包装和贮存指南
:、
1范围
的本部分给出了半导体芯片产品操作包装和贮存过程中的一般要求
GB/T35010、。
本部分适用于指导半导体芯片产品以下简称芯片产品的操作包装贮存和使用
()、、。
本部分所指的半导体芯片产品包括
:
晶圆
———;
单个裸芯片
———;
带有互连结构的芯片和晶圆
———;
最小或部分封装芯片和晶圆
———。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
所有部分电工术语
GB/T2900()
洁净室及相关受控环境第部分空气洁净度等级
GB/T25915.1—20101:
半导体芯片产品第部分采购和使用要求
GB/T35010.1—20181:
静电第部分电子器件的静电保护一般要求
IEC61340-5-15-1:(Electrostatics—Part5-1:
Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)
静电第部分电子器件的静电保护用户指南
IEC61340-5-25-2:(Electrostatics—Part5-2:
Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)
3术语和定义
所有部分界定的术语和定义适用于本
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