GB/T 4588.4-2017刚性多层印制板分规范

ICS31180

L30.

中华人民共和国国家标准

GB/T45884—2017

代替.

GB/T4588.4—1996

刚性多层印制板分规范

Sectionalspecificationforrigidmultilayerprintedboards

2017-07-31发布2018-02-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T45884—2017

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

应用等级

4…………………2

检验方法及要求

5…………………………2

总则

5.1…………………2

优先顺序

5.2……………2

材料

5.3…………………2

设计

5.4…………………3

外观和尺寸

5.5…………………………3

结构完整性

5.6…………………………8

化学性能

5.7……………18

物理性能

5.8……………19

电性能

5.9………………20

环境适应性

5.10………………………21

其他要求

5.11…………………………22

质量保证规定

6……………22

通则

6.1…………………22

检验条件

6.2……………22

能力批准

6.3……………22

鉴定批准

6.4……………22

质量一致性检验

6.5……………………27

交付要求

7…………………32

附录规范性附录裂缝的定义

A()………………………33

附录规范性附录铜镀层抗拉强度和伸长率

B()………34

Ⅰ

GB/T45884—2017

.

前言

已经或计划发布以下部分

GB/T4588:

无金属化孔单双面印制板分规范

———GB/T4588.1;

有金属化孔单双面印制板分规范

———GB/T4588.2;

印制板的设计和使用

———GB/T4588.3;

刚性多层印制板分规范

———GB/T4588.4;

有贯穿连接的刚挠双面印制板分规范

———GB/T4588.10;

预制内层层压板规范半制成多层印制板

———GB/T4588.12()。

本部分为的第部分

GB/T45884。

本部分是印制板总规范的分规范与总规范形成系列规范

GB/T16261《》,。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替多层印制板分规范与相比除编辑性修改

GB/T4588.4—1996《》,GB/T4588.4—1996

外主要技术变化如下

:

名称改为刚性多层印制板分规范

———《》;

修改了范围一章的内容见第章年版的

———(1,19961.1);

对规范性引用文件进行了更新见第章年版的

———(2,19961.2);

增加了术语和定义见第章

———(3);

增加了印制板性能等级见第章

———(4);

增加了优先顺序见

———“”(5.2);

增加了印制板材料采用可重复可回收或环保型材料的要求见

———、(5.3);

增加了对设计的规定见

———(5.4);

修改了年版中通过表格表形式描述要求的方式用条的形式给出了外观尺寸物

———1996(Ⅰ),、、

理结构完整性电性能环境性能等方面的规定并依据三个性能等级分别要求见

、、、,(5.5~

年版的第章

5.11,19965);

增加了热应力试验条件试验条件为+1次见

———,288℃±5℃,100s,1(5.6.1);

修改了年版中质量一致性检验的分组检验分为组组组组检验更新为逐

———1996(A、B、C、D),

批检验和周期检验见和年版的第章

(6.5.26.5.3,19967);

删除了年版表中提到的允许不合格数按照新版印制板总规范

———1996Ⅲ,GB/T16261—2017《》

对抽样方案进行细化

;

删除了年版中不再适用的测试用附连测试图形

———19968.4;

增加了质量保证规定见第章

———“”(6);

增加了交付要求见第章

———“”(7)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本部分主要起草单位深南电路有限公司

:。

本部分主要起草人戴炯杜玉芳吴磊邢国岗

:、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T4588.4—1988、GB/T4588.4—1996。

Ⅲ

GB/T45884—2017

.

刚性多层印制板分规范

1范围

的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求质量保证规定和交付要求

GB/T4588、。

本部分适用于有镀覆孔有或无盲孔或埋孔的刚性多层层或更多导电层印制板但不适用于

()(3),

航天及航空领域用刚性板

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

印制电路术语

GB/T2036

印制板的设计和使用

GB/T4588.3

印制板测试方法

GB/T4677—2002

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T4725

电解铜箔

GB/T5230

印制板总规范

GB/T16261—2017

电子及电气元件试验方法

GJB360B—2009

印制板用阻焊剂

SJ/T10309