电子专业词汇

常用电子类英语词汇一、元件名称：Resistor：电阻常用缩写：Res.衍生词汇：MFRes.金属膜电阻MetalFilmResistorCFRes.炭膜电阻CarbonFilmResistorMOFRes.金氧膜电阻MetalOxideFilmResistorMOVRes.压敏电阻MetalOxideVaristorResistorThermistor热敏电阻NTC：NegativetemperatureCoefficientWWRes.绕线电阻WireWindingResistorVaristor变阻器一、元件名称：Capacitor：电容常用缩写：Cap.衍生词汇：MFCap.金属膜电容MetalFilmCapacitorE－Cap电解电容ElectrolyticCapacitorTan－Cap钽电容TantalumCapacitor

瓷片电容CeramicCapacitor

聚酯电容PolyesterCapacitor

安全电容SafetyCapacitor一、元件名称：Inductor：电感常用缩写：Ind.Filter：滤波器Transformer：变压器Coil：线圈Aircore：空心线圈一、元件名称：Diode：二极管

ZenerDiode：齐纳二极管

SiliconDiode：硅二极管

SwitchingDiode：开关二极管

SchottkyDiode：肖特基二极管

FastRecoveryDiode：快速恢复二极管

PowerRectifier：电源整流器

BridgeRectifier：整流桥

LED：LightEmittingDiode发光二极管一、元件名称：Transistor：三极管Mosfet：场效应管Regulator：调节器

N－channelMosfet：N沟道场效应管

NPN、PNPTransistor：NPN、PNP三极管一、元件名称：IC：integratecircuit集成电路Crystal：晶振Resonator：共鸣器Connector：连接器Socket：插座Adapter：适配器LiquidCrystalDisplay：LCD液晶显示屏Fuse：保险管FastBlow快速熔断SlowBlow慢速熔断一、元件名称：Relay:继电器Converter：转换器DC-DCConverterInverter:变频器Switch：开关ResetSwitch复位开关Microcontroller：微控制器MCUMicroprocessor：微处理器MPUMemory：存储器RAMRandomAccessMemoryEEPROM：电可擦除存储器ROMReadonlyMemory一、元件名称：Photointerrupter：光电断路器Opto-coupler：光电耦合器Sensor：传感器PCBprintcircuitboard：印制电路板Heatsink：散热片Fan：风扇CableLine：线材Jig：夹具、工装Fixture：治具Stencil：钢网MetalmaskIron：烙铁WaveSolderingMachine：波峰焊机ReflowOven：回流焊炉ICT:InCircuitTesting在线测试FCT：FunctionTesting功能测试二、工具、治具、辅料名称：二、工具、治具、辅料名称：Flux:助焊剂CleaningSolution：清洗剂Varnish：清漆Thinner：稀释剂SolderBar：锡条SolderWire：锡丝SolderPaste：锡膏Glue：胶水二、工具、治具、辅料名称：Insulation：绝缘

InsulationTape：绝缘胶带

TripleInsulationTape：三层绝缘线Copper：铜、铜箔

CopperFoilTape：铜箔带

CopperWire：铜线PolyseterTape：聚酯胶带Bobbin：骨架Core：磁芯二、工具、治具、辅料名称：Carton：纸箱

Partition：刀卡

LayerCover：平卡三、作业名称：AI：AutoInserting自动插机SMD：SurfaceMountDevice表面贴装装置ManualInsert：手工插机TouchUp：补焊Preform：PA：PCBAssemblyPCB组装FA：FinalAssembly总装

管脚长leadlongPCB不清洁PCBdirty

脱脚leadpulloffPCB变形PCBdeformation

弯脚角度大leadbendanglebigPCB来料不良IncomingPCBNG

弯脚角度小leadbendanglesmallPCB线路不良CircuitNGonPCB

元件插反componentinsertinversePCB有裂/缺PCBcrack/flaw

元件插错componentinsertwrong

手插元件插错M/Icomponentwrong

元件漏插missingcomponent

手插元件插反M/Icomponentinverse

元件损伤componentdamaged

手插元件多插M/Icomponentexcessive

元件压铜皮componentpresspad

手插元件高M/Icomponenthigh

按键不良keystrokenoclick

手插元件漏插missM/Icomponent

按键装反keystrokeassembleinverse

手插元件损伤M/Icomponentdamage四、不良现象名称：四、不良现象名称：

表盖刮伤surfacecoverscratch

元件氧化componentoxidize

包焊excesssolder

元件虚焊emptysolder

插座不良socketNG

元件短路componentshortcircuit

插针漏插missinsertingconnector

元件贴反componentmountinverse

插座破connectorbreak

元件翘起componentliftup

插针倾斜connectorbent

元件损伤componentdamage

插针少lackofconnector

元件偏移componentexcursion

插针松动connectorloose

元件翻面componentturnover

插针歪connectortwist

元件多贴excessivecomponent

焊错位solderwrongposition

元件漏贴missingcomponent

焊点不良solderNG

元件脱落componentbreakoff四、不良现象名称：

盒座刮伤boxbasewithscratch

铜箔断copperfoilbroken

后盖划伤backcoverwithscratch

铜箔短路copperfoilshort

焊接不良defectivesolder

铜箔开路copperfoilopen

元件表面脏污componentsurfacedirty

元件掉件componentfalloff

元件变形componentdeformation

元件贴翻componentmountinverse

元件成型反componetmouldinginverse

绿油掉greenoilpeeloff

元件脚插错位leadinserttowrongposition

绿油起泡greenoilblister

元件脚断leadbroken

针孔(锡孔)solderinghole

元件开路componentopen

线路划伤circuitscratched

元件内部短路componentshortinside

线路开/断路circuitopen

元件内部开路componentopeninside

线路露铜copperoutofwire

元件破损componentdamaged

线路没割断circuitnocutoff

元件贴错partmountwrongly

线路起泡circuitblister

元件贴歪partmountincline

线没接好wireconnectnowell

元件用错wrongcomponent

线内部开路wireopeninside

元件一脚未插入oneofleadnoinsert

锡珠&锡渣solderball&solderresidue

连锡solderbridgeLCD多划LCDwithexcessivedisplay

无输出nooutputLCD少划LCDwithinsufficientdisplay

未上锡nosolder

丝印不良silkscreenNG四、不良现象名称：五、阅读理解（标准类）：Becausetheprintedcircuitboardisweaktoheat,copperfoilswillbestrippedfromthebasematerialifthesolderingtemperatureistoohighorthesolderingperiodistoolong.Accordingly,solderingshallbeperformedquicklyin3to5seconds.Ifthesolderingperiodwillbelonger,thesolderingironshallbeleftfromtheprintedcircuitboardonce,andsolderingshallbeperformedatseveraltimes.因为印制板在加热过程中不稳定，铜箔有可能在焊接温度过高或焊接时间过长的情况下剥落。因此焊接应当在3到5秒内尽快完成。如果焊接时间会较长，烙铁要及时从印制板上及时拿开，将焊接过程分为几次完成。Thesolderbathshallbemaintainedinthetemperaturerangefrom232to288℃(450to550F).Withoutregardtothetypeofprintedcircu