标准解读
《GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝》是一项国家标准,主要针对半导体行业中使用的铝-1%硅细丝(通常称为键合金丝)制定了详细的技术要求和测试方法。该标准适用于直径范围在12.5μm至300μm之间的铝-1%硅细丝,这些细丝主要用于集成电路和其他微电子器件内部连接点之间的电气连接。
根据标准内容,铝-1%硅细丝需要满足一定的物理特性和化学成分要求。物理特性方面包括但不限于细丝的直径、拉伸强度、延伸率等;化学成分则明确规定了铝与硅的比例以及可能存在的其他微量元素的最大允许含量。此外,还规定了对细丝表面质量的要求,如不允许存在影响使用性能的缺陷或污染。
对于检测方法,《GB/T 8646-1998》也给出了具体指导,涵盖了从取样到最终结果分析的全过程。比如,在进行直径测量时推荐使用显微镜或其他合适工具来确保精度;而关于化学成分分析,则可以采用光谱法等多种手段来进行。
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- 废止转行标
- 本标准已被废除、停止使用,转为行业标准
- 1998-07-15 颁布
- 1999-02-01 实施
文档简介
5C8.29.045H81中华人民共和国国家标准GB/T8646-—1998半导体键合铝-1%硅细丝Finealuminum-1Bsiliconwireforsemiconductorlend-bonding1998-07-15发布1999-02-01实施国家质量技术监督局发布
中华人民共和国国家标准半导体键合铝-1%硅细丝GB/T8646-1998中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邮政编码:10KN45电话:63787337、637874471998年12月第一版20%05年1月电子版制作书号:155066·1-15361版版权专有浸权必究举报电话:(010)68533533
GB/T8646-1998前本标准是在GB8646-88的基础上,参照美国ASTMF487—88(半导体键合铝-1%硅细丝)修订的本标准将原标准名称《半导体器件键合用铝硅合金(AISi1)丝》改为《半导体键合铝-1%硅细丝》合金牌号表示方法AISi改为A1-1%Si,与美国ASTM标准一致。本标准按GB/T1.1一1993标准要求进行编写,增设"前言"、并增加"范围"、"引用标准"和“订货单内容"三章。原标准中第一章品种及规格按(B/T1.1的规定取消.将1.1条内容并入本标准的第四章“要求"中,并取消允许偏差I级,与美国ASTM标准一致;将1.2条丝材单头长度取消,归并到本标准第三章"订货单内容”的有关条款中。本标准在尺寸分档中增加了0.018mm、0.032mm、0.045mm三档;将原标准中力学性能表4、表5合并在本标准的表3中,个别数据进行了调整,使之更趋合理。本标准将拉断力最大范围缩小了1~2g,伸长率最大值下调了0.5%~1%,与美国ASTM标准致本标准增加“表面应无超过直径允许偏差的刻痕、凹坑、划伤、裂纹和其他降低力学性能的缺陷”,比原标准更直观。本标准在原标准的基础上,明确了表面质量试验按SJ/T10705—96《半导体器件键合丝表面质量检验方法》进行。本标准取样数量将原标准中规定的“每批丝材按轴数取3%"改为“每批丝材按轴数取1%",与美国ASTM标准一致。本标准从生效之日起,同时代替GB8646-88。本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由北京有色金属与稀土应用研究所负责起草。本标准主要起草单位:北京有色金属与稀土应用研究所、天津市有色金属研究所本标准主要起草人:赵月国、杨顺兴、陶毓芬。本标准于1988年2月首次发布。
中华人民共和国国家标准GB/T8646-1998半导体键合铝-1%硅细丝代替GB8646-88Finealuminum-1%siliconwireforsemiconductorlend-bonding1范围本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、定存,本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性GB/T191-90包装储运图示标志GB6987.1~6987.21—86铝及铝合金化学分析方法GB/T8750—1997半导体器件键合金丝GB/T10573—89有色金属细丝拉伸试验方法GB/T15077—94贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法SJ/T10705—96半导体器件键合丝表面质量检验方法3订货单内容凡订购本标准的材料的订货单(或合同)内应包括下列内容a)材料名称、牌号、状态;b)所需数量:)尺寸、公差及单头长度;d)拉断力和伸长率;e)丝轴形状及尺寸;f)
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