标准解读

《GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝》与《GB 8750-1988》相比，在多个方面进行了更新和修订。首先，新标准的编号从GB变更为GB/T，表明其性质由强制性国家标准转变为推荐性国家标准。这一变化反映了国家对于该领域技术要求的态度调整，更加注重行业内部的技术指导而非强制执行。

在内容上，《GB/T 8750-1997》对金丝的规格、性能指标以及测试方法等做了进一步细化和完善。例如，增加了某些特定条件下金丝抗拉强度的具体数值要求；针对不同直径范围内的金丝，明确了更详细的电阻率标准；同时，还引入了更多先进的检测技术和手段来保证产品质量的一致性和可靠性。

此外，新版标准还特别强调了环境保护的重要性，在材料选择及生产工艺流程中提出了减少污染排放的要求。这体现了随着社会进步和技术发展，人们越来越重视可持续发展原则，并将其融入到产品设计制造过程中去。


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  • 被代替
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  • 1997-12-22 颁布
  • 1998-08-01 实施
©正版授权
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文档简介

TCS.77.29.045百68中华人民共和国国家标准GB/T8750-1997半导体器件键合金丝Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding1997-12-22发布1998-08-01实施国家技术监督局发布

GB/T8750-1997前本标准等效采用美国材料与试验协会ASTMF72—94《半导体键合金丝》的基本内容，产品要求部分与ASTMF72—94等同，根据国内实际情况，在产品化学成分、拉伸试样长度、包装丝轴等方面略有区别。进入90年代后，鉴于我国半导体器件键合金丝制造技术日趋成熟，生产水平不断提高,且金丝使用要求更加严格，GB8750—88《半导体器件键合用金丝》目前已经不能满足国内使用要求。本标准对GB8750—88做了全面修改，增加了金丝类型、规格、绕丝轴规定、丝的卷曲、轴向扭曲检验方法等内容以使产品更好满足使用要求。本标准自1998年8月1日起实施。本标准从实施之日起,代替CB8750—88。本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由天津市有色金属研究所负责起草。本标准主要起草人：曹颜顺、胡敏、石海仁本标准于1988年2月首次发布，于1997年12月第一次修订。

中华人民共和国国家标准GB/T8750—1997半导体器件键合金丝代替GB8750-88Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding范围本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贴本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB8170—87数值修约规则GB10573—89有色金属细丝拉伸试验方法GB11066.5-89金化学分析方法发射光谱法测定银、铜、铁、铅、梯和铋量GB/T15077-94贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法3订货单内容本标准所列材料的订货单内应包括下列内容：31材料名称。金丝类型。材料状态直径，单丝长度、3.5直径允许偏差。3.6丝轴形状、尺寸及绕丝方式。3.7标标准编号，年代号。3.8包装形式及要求。4要求4.1产品分类4.1.1类型、状态、

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