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中国覆铜板市场供需及竞争格局分析一、覆铜板行业概述覆铜板是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（CCL），简称为覆铜箔板（或覆铜板）。其唯一用途是制作印制电路板（PCB）。按照不同的分类原则，可以将覆铜板分为许多类别。如果按照在绝缘基体的一面或两面覆以铜箔，覆铜板可以分为单面或双面覆铜板。如果按机械刚度分，覆铜板可以分为刚性和挠性两大类。二、覆铜板行业供需现状分析2011年以来我国覆铜板行业销量逐年攀升，2010年至2015年销售收入处于上下波动态势，2015年后销售收入逐年攀升，2019年我国各类覆铜板总销售量为71375万平方米，同比增长10.04%；总销售收入达557.24亿元，微幅减少0.44%。其中，四大类刚性覆铜板的销售量增长10.07%、销售收入减少3.12%；金属基覆铜板的销售量增长11.79%、销售收入增长4.79%；挠性覆铜板的销售量增长8.49%、销售收入增长36.34%。数据显示，2019年各类覆铜板总产能为9.11亿平方米，较2018年增长2.96%；2019年我国各类覆铜板总产量为6.83亿平方米，较2018年增长4.35%；总产能利用率达到74.97%。2019年我国全年覆铜板出口量同比减少6.88%，出口额同比减少11.65%；进口量减少12.73%，进口额增长9.87%；全年贸易逆差约7亿美元，同比2018年增长34.43%，说明国产高技术覆铜板的供给不能满足终端产品的需求。三、覆铜板行业下游需求分析覆铜板行业的下游应用主要是印制电路板，印制电路板是承载电子元件、保证元件之间实现互相连接或绝缘的电子器件，目前已成为所有电子整机不可缺少的主要组成器件。目前电子整机产品的轻量化、薄型化、微型化、信号传输高速化等要求的实现，都受制于电路板的性能，而电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于覆铜板。近年来，中国大陆PCB行业产值呈现出稳步增长的趋势，数据显示，2018年中国大陆PCB行业产值达327亿美元。四、覆铜板行业竞争格局及前景目前我国覆铜板产业集中度较高，主要生产商有建滔集团、生益科技、南亚电子材料、金安国纪等。其中建滔集团是我国覆铜板行业的龙头企业，2019年营业收入达161.8亿元。虽然我国覆铜板企业快速发展，但是高端产品仍靠进口。特种覆铜板产业上下游需要建立市场化的联合研发机制，包括与铜箔和PCB厂商联手，国内多数企业仅仅围绕某些具体产品进行开发，缺乏对基础材料系统化的超前研究，真正出现市场需求的时候高端产品配方已经落后于外资公司，导致在规模化生产阶段不得不依赖于进口。随着PCB产业

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