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文档简介
K101手机维修/组装过程中需注意的事项2主FPC焊接、定位根据FPC斜边跟主板平行焊接12主板与主FPC焊接注意事项◆◆注意FPC要与主板平行不要偏位。(如图1所示)◆注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。◆注意旁边的小器件连锡造成短路。◆焊接完成后,要在焊接处加贴高温胶纸。(如图2红色线框所示)◆贴高温胶纸时,要将焊脚会部盖住,不可漏贴高温胶纸。LCD焊接、定位根据主板上的两边的定位孔对齐焊接12主FPC与LCD焊接注意事项◆焊接时注意LCD上的定位孔与FPC上的定位点对齐。(如图1所示)◆注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。
◆焊接完成后,用酒精清洗焊脚上的焊油,锡渣。注意不可用力过大。◆清洗完成后,在焊脚处加贴高温胶纸,须将焊脚全部遮盖。(如图2红色线框所示)◆SIM卡焊接、定位根据主板上两边的定位示孔对齐焊接。(如图1所示)◆注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。◆焊接完成后,注意清理焊盘上的焊油、锡渣并加贴高温绝缘胶纸。(如图2所示)12SIM卡座焊接注意事项BAD12EC◆在图1
A处红色椭圆范围内先贴一层MYLAR(高温绝缘胶纸),要求MYLAR要遮住整6个PIN(图1
C处两箭头所示),尾部可长一点(如图1B处所示),可以罩在下面的器件上。◆在MYLAR上贴一层导电布,导电布与上面的铁框连接,以屏蔽天线对卡座的干扰(如图2D处所示)。导电布要求要完全遮住卡座的6个PIN,且不得超过LYLAR区域(如图2E处所示)。防掉卡屏蔽措施12◆在操作中要注意图1和图2中三处红色所圈区域所贴的导电布与露铜区的良好接触,并且一定要粘贴平整。◆图1中黄色所圈区域是喇叭的焊接位,焊接完成
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