标准解读
《YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》是一项针对用于制造电子薄膜的高纯度钨及其合金作为溅射靶材的技术标准。该标准详细规定了此类材料的要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存等方面的内容,旨在确保产品质量满足电子工业对高性能溅射靶材的需求。
在化学成分方面,标准明确了不同牌号钨及钨合金靶材中各元素的最大允许含量,特别强调了杂质元素如碳、氧等的控制水平,以保证材料具有良好的导电性、热稳定性和机械性能。对于物理性质,则包括密度、硬度等指标的具体数值范围,这些都是影响最终薄膜性能的关键因素之一。
此外,《YS/T 1025-2015》还制定了严格的外观质量要求,比如表面应光滑平整无明显缺陷,并且对外形尺寸也有具体规定,确保能够适应各种类型的溅射设备使用需求。同时,通过一系列科学合理的检测手段来验证产品是否符合上述所有技术条件,包括但不限于X射线荧光光谱分析法测定化学成分、阿基米德排水法测量密度等。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-04-30 颁布
- 2015-10-01 实施
文档简介
ICS7715099
H63..
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T1025—2015
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
High-puritytungstenandtungstenalloysputteringtargetused
inelectronicfilm
2015-04-30发布2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
中华人民共和国有色金属
行业标准
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
YS/T1025—2015
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100029)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
:400-168-0010
年月第一版
20161
*
书号
:155066·2-29184
版权专有侵权必究
YS/T1025—2015
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC243)。
本标准起草单位宁波江丰电子材料股份有限公司有研亿金新材料有限公司北京天龙钨钼科技
:、、
股份有限公司株洲凯特实业有限公司西安方科新材料科技有限公司
、、。
本标准主要起草人姚力军王学泽丁照崇张涛扶元初袁海军郑文翔宋佳苏国平钱红兵
:、、、、、、、、、、
袁洁王兴权张玉利王越杜铁路
、、、、。
Ⅰ
YS/T1025—2015
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
1范围
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求试验方法检验规则及标志包装运
、、、、
输贮存订货单或合同等内容
、、()。
本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材以下简称高纯钨及钨合金靶
,。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
产品几何技术规范表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值
GB/T1031(GPS)
一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T1804
致密烧结金属材料与硬质合金密度测定方法
GB/T3850
钨化学分析方法第部分硫量的测定燃烧电导法和高频燃烧红外吸收法
GB/T4324.2323:
钨化学分析方法第部分氧量的测定脉冲加热惰气熔融红外吸收法
GB/T4324.2525:-
钨化学分析方法第部分氮量的测定脉冲加热惰气熔融热导法和奈氏试
GB/T4324.2626:-
剂分光光度法
钨化学分析方法第部分碳量的测定高频燃烧红外吸收法
GB/T4324.2727:
金属平均晶粒度测定法
GB/T6394
金属板材超声波板探伤方法
GB/T8651
溅射靶材背板结合质量超声波检验方法
YS/T837-
高纯钨化学分析方法痕量杂质元素的测定电感耦合等离子体质谱法
YS/T900
高纯钨化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法
YS/T901
3要求
31产品分类
.
311产品按外形分为圆形矩形和异形如三角形等
..、()。
312靶材的背板为铜及铜合金或铝及铝合金
..。
313根据合金材料不同分为纯钨靶钨钛合金靶钨硅合金靶三种靶材
..,、、。
314产品按化学成分分为
..W-99.999、WTi-99.9、WTi-99.95、WTi-99.99、WTi-99.995、WTi-99.999、
八个牌号
WSi-99.99、WSi-99.999。
表示方法和标记示例如下
:
-
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