标准解读

《YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料》是中国有色金属行业的一项标准，该标准主要针对金基厚膜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面进行了详细规定。适用于电子工业中用于制造各种电路板上导电图形的金基厚膜导体浆料。

根据标准内容，金基厚膜导体浆料的主要技术指标包括但不限于：固体含量、粘度、细度等物理性能；同时，还对浆料在特定条件下的烧结后电阻率、附着力等关键电气与机械性能提出了明确要求。此外，对于浆料的颜色也有一定的描述性规定，确保其外观符合预期使用需求。

关于试验方法部分，则涵盖了从样品准备到具体测试步骤的一系列指导，如通过旋转粘度计测定粘度值，采用刮刀法测量浆料细度，利用四点探针法检测烧结膜层电阻率等。这些方法旨在为生产厂家及用户提供了统一的操作规范，以保证测试结果的一致性和可比性。

检验规则方面，《YS/T 604-2006》明确了出厂检验项目、型式检验条件及其判定原则等内容，确保每批次产品均能满足既定质量标准。而有关标志、包装、运输和贮存的规定，则是为了更好地保护产品免受外界环境因素的影响，在整个物流过程中保持其原有特性不变。

本标准不仅促进了行业内产品质量水平的整体提升，也为相关领域内的交流与合作奠定了基础。


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  • 废止
  • 已被废除、停止使用，并不再更新
  • 2006-05-25 颁布
  • 2006-12-01 实施
©正版授权
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ICS77.120.99YSH68中华人民共和国有色金属行业标准YS/T604—2006金基厚膜导体浆料Goldbasedthickfilmconductorpastes2006-05-25发布2006-12-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布

YS/T604—2006前本标准的附录A为资料性附录.附录B、附录C为规范性附录.本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草本标准主要起草人：李世鸿、金勿毁、范顺科、魏丽红、余青智、杜红云、严先雄本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。本标准首次发布。

YS/T604-2006金基厚膜导体浆料范围本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、购存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆）2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括期误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固含量测定GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T17473.3厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T17473.4厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T17473.7厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验3定义下列定义适用于本标准。金基厚膜导体浆料gOldbasedthickfimconductorpaste由超细金粉、超细钯粉、无机添加物、有机载体等组成的满足于印刷或涂敷的膏状物要要求4.1产产品分类4.1.1金浆按产品的用途分为导体金浆、焊接金浆4.1.1.1导体金浆用于厚膜混合集成电路、传感器等器件.用作导带和电极等。可以在陶瓷、玻璃等基体上烧结形成附着力。4.1.1.2焊接金浆用于传感器电极引线的焊接。只能在贵金属基体上或贵金属化的陶瓷(玻璃)基体上烧结形成附着力。4.1.2导体金浆的牌号标记方法如下：C-X广品编号贵金属元素符号导体贵金属示例1：PC-Au49

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