模组屏维修工艺培训

液晶模组维修工艺介绍海信电器股份有限公司模组质量工艺室郑建勋2011-12-20内容提要液晶模组结构及制程简介液晶模组屏结构液晶模组屏制程维修制程工艺模组屏维修作业流程相关工艺说明案例分析液晶模组结构简介背光CCFL冷阴极灯管

侧光式直下式LED发光二极管

侧光式直下式液晶模组背光PCBI面框/前壳CCFL直下式背光结构简介1.CCFL背光结构简介-直下式Reflector(反射片)胶框棱镜片扩散片扩散板灯管背板2.

LED背光结构简介—-侧光式Reflector(反射片)胶框扩散片棱镜片扩散片散热铝型材LED灯条导光板背板2.

LED背光结构简介—直下式第一代直下式：LED32K10,灯条，（1）所有的LED灯都可以从反射片的方孔中露出，并且LED灯与反射片开孔的间隙均匀（2）反射片左右两侧边与背板接触处均平铺在背板上。反射片左右两侧斜面处无鼓起的现象。精确定位2.

LED背光结构简介—直下式第二代直下式：46”使用(LED直接列方式)光学参数为：带LensLED二、背光内部各部品功能及简介------背板1）材质：SECC镀锌钢板/AL5052（导热性好，重量轻；强度差）2）厚度：0.6(42及以下)0.8mm(42以上)3）功用：背板是模组结构件内最重要的结构件，其用来固定光学器件同时也是所有结构件固定的载体，更是与整机配合的关键部件。二、背光内部各部品功能及简介------散热铝型材1）材质：AL60632）功用：一、将灯条转接后有效的固定在背板上，二、将灯条上的热量快速的扩散开，并通过与金属背板的贴合进行热传导。二、背光内部各部品功能及简介------灯条组件1、灯条组件是背光的发光核心器件2、灯条是通过导热贴\螺钉的方式固定在铝型材上。端子螺钉二、背光内部各部品功能及简介------导光板1、导光板是背光结构重要的光学部件2、厚度3mm、4mm3、吸湿性强，易发生翘曲二、背光内部各部品功能及简介------光学膜片扩散片BEF(H)BEF(V)DBEF反射片扩散板…扩散片棱镜片主反射导光板棱镜片扩散片二、背光内部各部品功能及简介------光学膜片扩散片BEF(H)BEF(V)DBEF反射片扩散板Microlens…0°（H）90°(V)二、背光内部各部品功能及简介------胶框与密封件1）拼接方式有，1、四段拼接式(37以上)2、一体式(37及以下)2）功用：主要用来限位液晶玻璃，并背光成为一个独立产品。3）密封件：缓冲应贴附牢固、无褶皱及翘起；不得超出限位筋；首尾交接且无重合。对齐mark线，不得贴出面框内视口。PCBI结构简介液晶屏/液晶屏面板组件CELLPanelG-COFS-COFPCB液晶模组结构简介维修作业流程初判组装成品检测PCBI维修半成品检测拆解PCBIB/LB/L检测维修可修其他OK背光OK

PCBI初判解析PCBI不良模组/整机拆解PCBI维修维修制程工艺-通用防静电人员：放静电手套，静电腕带+静电检测器设备：离子风机，工作台接地洁净度工序：背光，组装，PCBI洁净棚+FFU，离子风枪+粘尘垫连体服，网帽，口罩，手套，维修制程工艺-初判点灯注意事项：程序混用可能导致误判（漏检、过检）；线材混用可能导致点不亮，误判，烧毁PCBI甚至点灯治具。NDF故障不可再现:检验环境：温度、湿度等检验状态：PCBI、模组、整机（优先考虑后段状态）检验手段：震动、按压维修制程工艺-初判插拔线手法：不可热插拔；插拔手法；维修制程工艺-拆解PCBI保护：玻璃：翻转放置周转说明:37寸及以上大尺寸搬运时一手扶长边，一手扶短边，使四边受力相等，可避免受力不均所造成的挤压现象而导致破片。√最底层空盒不可悬空桌面平整维修制程工艺-拆解PCBI保护COF：周转，放置X√维修制程工艺-拆解PCBI保护POL：划伤、脏污市场端建议：PCBI取出B/L前贴上偏，在翻过来放到桌面上贴下偏，防止上偏磨伤。膜片朝下：短时间存放电源板朝下：垫缓冲垫维修制程工艺-拆解B/L保护：膜片的保护：放置维修制程工艺-拆解工装工具：电动螺刀：拆螺钉新保护膜、剪刀：贴保护膜

COF支撑片（自制）：保护COF泡棉、吸塑盒（中空板）：保护PCBI美纹胶带：故障位置标记，其他信息标记维修制程工艺-PCBI检测检测环境检验视角：垂直于LCDModule表面，上下15度，左右45度(使用角度规量测)；请参照图示：环境温度：25±5℃；环境湿度：25~75%RH；检验画面：检测所有画面；检测区域：模组画面可视区和外观；环境照度：外观检验600±50LUX，品位检查照明度:100~200Lux(在Panel表面上测量)维修制程工艺-PCBI检测检测环境电性能检验-点灯治具问题背光尺寸>Cell尺寸，四周反光，易造成漏检。四周遮挡，各角度、距离进行检验，可有效防止漏检。1.对应尺寸B/L2.遮光罩维修制程工艺-半成品检测工装工具：保护膜：保护POL美纹胶带：5%NDfilter：判定mura等亮度不均匀现象5倍peak（放大镜）：判定亮暗点灯不良现象泡棉吸塑盒（中空板）：放置吸塑盒无感螺刀：调节旋钮，调节频闪点灯治具一套：提供检测画面维修制程工艺-背光维修工作环境B/L维修过程中，要保证洁净度；拆解掉电源板，放置于平整、柔软工作台上；维修制程工艺-背光维修膜片类周转、存放放置：接触品平整；搬运：两任搬运，防止折伤；

请维修按此要求进行操作。X√维修制程工艺-背光维修导光板存放

请维修按此要求进行操作。温度：主要影响膨胀。湿度：主要影响翘曲。温度：20±2℃湿度：60±5%放置：正反面交叉放置，最上面压大尺寸平整重物。维修制程工艺-背光维修常规操作-换灯条同一台机器的两根灯条色温小BIN必须一致。使用压合工装以垂直于灯条的方向依次压合两根灯条，压合时注意两手同时用力，工装边角不得压到LED端子中间。NG,工装右下角压到LED端子中间维修制程工艺-背光维修常规操作-理线

灯条线连接头处绝不允许绷直，理线不能拉拽过紧。维修制程工艺-背光维修力矩：

螺钉

公称尺寸扭力(Torque)参考值起子头

编号适用范围扭力参考值适用范围

锁固力矩拆卸力矩

锁固力矩拆卸力矩

胶框铁框M23.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm1#铁背板3.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm铝背板M2.53.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm1#铁背板3.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm铝背板M35.0-7.0kgf.cm3.5-5.0kgf.cm2#铁背板4.5-6.0kgf.cm2.5-3.0kgf.cm铝背板前壳ST3X10C5.0-7.0kgf.cm3.5-6.0kgf.cm2#塑胶

ST3X12C5.0-7.0kgf.cm3.5-6.0kgf.cm2#塑胶

ST4X10F8.0-10.0kgf.cm5.0-8.0kgf.cm2#塑胶

ST4X12F9.0-11.0kgf.cm5.0-8.0kgf.cm2#塑胶

灯条

螺钉ST1.71.5-2.0kgf.cm0.7-1.0kgf.cm0#铝材

M1.61.5-2.0kgf.cm0.7-1.0kgf.cm0#铝材

M2.02.0-2.5kgf.cm1.0-1.5kgf.cm1#铝材

S板M22.0-2.5kgf.cm1.0-1.5kgf.cm1#铁背板2.0-2.5kgf.cm1.0-1.5kgf.cm铝背板M2.53.0-3.5kgf.cm1.5-2.5kgf.cm1#铁背板3.0-3.5kgf.cm1.5-2.5kgf.cm铝背板

电源板M36.0-8.0kgf.cm4.0-7.0kgf.cm1#铁背板4.5-6.0kgf.cm3.5-5.0kgf.cm铝背板维修制程工艺-背光维修膜片异物的处理：工具：美纹胶带手法：粘注意：减少擦拭，不可用酒精导光板残胶的处理：工具：无尘布+正庚烷（不可用酒精）手法：擦拭维修制程工艺-背光维修工装工具：橡胶锤：调整背板结构钢锉：打磨铝基板电吹风：加热条码电烙铁：换灯管尖嘴钳：拆解螺钉压合工装：压灯条美纹胶带：取膜片异物、做临时标记负载线一套：点背光维修制程工艺-BondingBondingTCP/COF或PCB，主要用于修复线不良、画异等电性能故障。Bonding检测OKCOF冲切/剪切ACF贴附NGCOF剥离ACF清除panelITOCOFleadpanelPCBAACF维修制程工艺-BondingCOF剥离：COF剥离需热风枪预热，不可直接撕扯；固定PCB及panel，保护临近COF；3.工具：热风枪镊子美纹纸胶带热风枪维修制程工艺-BondingACF清除：ACF去除液(RW-66)易挥发，易燃，有轻微毒性；保持空气流通，活性炭口罩，乳胶手套；

溶解时间：依ACF品牌不同而不同有效期限：室溫（25℃）環境下6個月。一般：10-15min友达：15-20min维修制程工艺-BondingACF清除：涂液清除美纹胶带盖住POL边沿，防止去除液接触腐蚀POL或者在端子区保护膜剪出缺口，防止去除液沿缝隙渗透腐蚀POL筷子头不可直接接触ITO端子少量残胶：上下方向移动清除维修制程工艺-BondingCOF剪切人员接地；手套无破损；位置COF-OLB侧：PCB端：A.手动贴附：位置洁净度B.ACF贴附机：温度：100-120℃压力：0.1-0.2MPa时间：1-2s维修制程工艺-BondingACF假压工具

RW66垫木无尘纸酒精剪刀美纹纸胶带

COF支撑片计时器

维修制程工艺-BondingBonding1.参数解读2.参数确定ACF规格面板厂家设备生产工序单元名称

参数项目机种及参数CMO系列IPS系列LG系列AUO系列OLB端COF本压单元温度设定(℃)

本压压头(S)300±20300±20300±20300±20下压头(S)

本压压头(G)300±20300±20300±20300±20下压头(G)

压力设定(Mpa)本压压头(S)0.27±0.050.24±0.050.24±0.050.27±0.05本压压头(G)0.24±0.050.24±0.050.25±0.050.25±0.05时间设定(sec)本压时间10101010缓冲材回转次数10±510±510±510±5导电粒子压痕数Source最小值20202020Gate最小值20202020COF输出端宽度

Source(mm)1.5221.8Gate(mm)1.21.81.81.5PWB端PWB本压单元温度设定(℃)本压压头300±20300±20300±20300±20压力设定(Mpa)本压压头0.27±0.050.27±0.050.29±0.050.27±0.05时间设定(sec)本压时间10101010缓冲材回转次数10±510±510±510±5COF输入端宽度Source(mm)