smt元器件工艺技术要求

SMT元器件工艺技术要求.引用和参考的相关标准EIA/IS-47《ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDevice》J-STD-001B《RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies》IEC68-2-69《Solderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemountingtechnologybythewettingbalancemethods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitivePlasticICs》J-STD-020《Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevices》IPC-SC-60*《PostSolderSolventCleaningHandbook》IPC-AC-62A《PostSolderAqueousCleaningHandbook》IPC-CH-65《GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssemblies》IPC-7711《ReworkofElectronicAssemblies（ReplacesIPC-R-700）》IPC-7721《RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies（ReplacesIPC-R-700）》IPC-SM-780《GuidelinesforComponentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMounting》J-STD-004《RequirememtforSolderingFlux》.要求元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔

隙。表二列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。我公司目前使用的是ORL0助焊剂，元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与之相匹配，表三列举了常见金属的可焊性。表一、常见的涂层要求:涂层成分要求厚度（单位:um）备注SnPb(底层为Ni)12-30um(Ni层2-6um)Pd（底层为Ni）0.1-0.5um(Ni层2-6um)Pd（底层为Cu）0.1-0.5umAu（底层为Ni）小于1um(Ni层2-6um)Ag大于7um不推荐使用，如必须选用，必须采用真空包装，要使用含银焊料。AgPd,AgPt大于7um贴片电阻，电容不许选用注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。表二、各种表面涂层的优缺点比较:1要求优点缺点备注1锡铅合金涂层• 提供与焊料兼容的金相•接近共熔点的合金兼容性最好1焊料人工浸渍涂层贮存寿命长共熔合金涂敷昂贵难于控制表面集合几何形状•1电镀涂层较好地控制表面几何形状比浸渍成本低锡铅比例对电镀参数敏感易受氧化•细颗粒电镀可焊性比粗颗粒的长11电镀涂层回流锡铅合金电镀气孔率降低为基底金属的可焊性提供反馈成本增加控制表面几何形状的能力减弱• 关于这种工艺的意见分歧较大

1贵金属上的阻挡层•提高了浸析阻力• 成本增加表三、常见金属的可焊性（仅供参考）可焊性递降的顺序助焊剂类型金属AL0金锡/铅合金锡BL1铜银铜+2%铁银/钯金/铂可焊性要求可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同（见表四）。如果供应商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供应商不能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。不论供应商采用哪一种试验方法，最终插件的可焊性需要满足我公司《插装元器件引线可焊性检测规范》中的要求，表面贴装元器件的可焊性可以与供应商按照下面的2种方法之一做定性/定量的测试。表四、可焊性试验的几种方法比较1试验方法优点缺点备注1浸渍试验可做迅速而廉价的可焊性定性测试有比较大的主观性1浸润平衡试验可以给出定量测量结果试验时间较长、成本较高元器件包装及存储期限的要求。为了保持元器件的可靠性和可焊性，避免在运输和贮存过程造成的不良影响，表五对包装的防潮性能作了要求，插装元器件与表面贴装元器件的要求相同，由焊端表面涂层和封装形式来确定应该选择的包装形式，此要求为最低要求。元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表六，表面贴装与插装元器件的要求相同。表面贴装的元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装。考虑到贴片效率，尽量不选用托盘装和管状包装。卷带前部无元器件部分长度至少为450mm，尾部无元器件部分长度至少为40mm，方便贴片机装料。需要在贴片前加载软件的器件，采用托盘或管式包装。托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mmX200mm。盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向。插件元器件优先选用卷带包装。尽量不要选用散装包装。潮湿敏感器件的包装（卷带、托盘或管式）需要满足烘干要求：125℃,24小时或45℃、RHW5%条件下烘烤192小时以上。表五、包装的防潮性能要求器件类型焊端表面涂层包装要求电阻、电容、无引线芯片载体SnPb（底层为Ni）无特殊要求Au（底层为Ni）无特殊要求AgPd,AgPt无特殊要求Ag真空包装，干燥剂防潮LSIICSnPb,Pd（底层为Ni）等无特殊要求无特殊要求ULSI,VLSI（塑料封装）MODULES（双工器，功率模块，VCO等）真空包装，干燥剂防潮注：表中未列的器件依照其引脚涂层类型，结合表五确定。表六、运输存储的环境要求1相对湿度15-70%1温度-5℃--40℃1二氧化硫平均含量0.3mg/m31硫化氢平均含量0.1mg/m3表面贴装器件的共面度要求：共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。引脚间距（pitch）小于0.635mm的QFP、SOP,共面度要求小于0.10mm,其余共面度要求小于0.15mm（含SOJ、PLCC封装的器件）。引脚间距（pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP,共面度要求小于0.10mm,其余BGA共面度要求小于0.15mm。引脚间距（pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm，其余表贴接插件共面度要求小于0.10mm。LCCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。外型尺寸及重量要求表面贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件的外型尺寸必须在我司设备加工能力范围之中。见附表十二的设备能力。0.4mm引脚中心距（PITCH）以下的（不含0.4mm）细间距表面贴装IC禁止选用。BGA及0.8mm引脚中心距以下的的uBGA/CSP可以选用，但是需要注意印制板的加工能力。0.8mmPITCH以下的（不含0.8mm）的表面贴装接插件禁止选用。封装尺寸在0402以下的（不含0402）的片式器件禁止选用。重量及其他要求参照附表十二的设备能力。潮湿敏感器件要求器件资料中要明确指出器件的潮湿敏感等级，分类标准见表七，以便确定器件的防潮措施，一般而言，所有的塑封表面贴装IC（如SOJ、SOIC、PLCC、PQFP、TQFP、PBGA、TQFP、TSOP等）都是潮湿敏感器件。2级以上须采用防潮包装袋真空包装，包装袋要防静电，包装袋内必须使用干燥剂，在包装袋上注明该器件是潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期的标签。见表八。器件资料和包装袋中要指明潮湿敏感器件的存储条件要求和最长存储期限。器件资料中要指明器件受潮后的处理方法及注意事项。表七、SMD潮湿敏感器件潮湿敏感等级分类标准：潮湿敏感等级MOISTURESENSITIVITYLEVEl拆封后存放条件及最大时间1无限制，丁85%RH（相对湿度）2一年，W30℃/60%RH（相对湿度）3一周，W30℃/60%RH（相对湿度）472小时，W30℃/60%RH（相对湿度548小时，W30℃/60%RH（相对湿度）624小时，W30℃/60%RH（相对湿度）表八、SMD潮湿敏感器件包装要求:1潮湿敏感等级包装袋（Bag）干燥材料(Desiccant)警告标签11无要求无要求无要求12-5MBB要求（含HIC）要求要求।6特殊MBB(含HIC)特殊干燥材料要求说明：MBB：MoistureBarrierBag,即防潮包装袋。HIC：HumidityIndicatorCard，即潮湿显示卡，打开真空防潮包装袋，HIC将显示袋内潮湿程度（一般HIC上有三个圆点，分别代表相对湿度10%、20%、30%,三圆点原色为蓝色，当某圆点由蓝色变为红色时，则表明袋内已达到或超过该圆点对应的相对湿度），若潮湿度显示超过20%,表明生产前需要进行烘烤。警告标签WarningLabel,即防潮包装袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。防静电要求静电敏感器件的防静电要求或静电敏感等级（见表九）要明确，表十是常见器件的静电敏感电压举例，可供参考。所有元器件须采用防静电包装，静电敏感器件在包装上必须有防静电标识，静电敏感器件注明该器件的静电敏感等级或静电敏感电压。防静电要求过于严格的器件（静电门限电压在100V以下）需要考虑公司的现有防静电水平，慎选。表九、器件静电敏感度的分级:1I级0〜1999V1II级2000V〜3999V1III级4000V〜15999V1非敏感16000V以上表十、器件的静电敏感度举例（仅做参考）：1器件类型实例静电敏感度（单位：V）1MOSFET3CO,3D0系列100~2001JFET3CT系列140~10001GaAsFET100~300

CMOSCO00,CD4000250~2000HMOS6800系列50~500E/DMOSZ80系列200~1000VMOS30~1800PROM100EPROM100~500SCHOTTKYDIODES300~2500SAW150~500OPAMP190~2500N-MOS60~500ECL电路E000系列300~2500SCL（可控硅）680~1000ECL500~2000S-TTL54S,74S系列300~2500DTL7400,5400系列380~7000石英及压电晶体<10000加工过程要求元器件的组装方式必须是回流焊、波峰焊或是其中一种。如果是其他方式（如手工焊接），焊接工具、焊接温度、焊接时间、极限温度等工艺参数需要确认是否符合公司工艺能力要求。元器件允许的焊接温度参数与我司现有的加工工艺要求一致。回流焊最高温度:250℃+/-5℃，时间：10S。表面贴装元器件过波峰焊最高温度：250℃+/-5℃，时间：10S。插装元器件过波峰焊最高温度：200℃+/-5℃，时间：5秒。回流焊预热温度:140--160℃。时间:60-90秒。波峰焊预热温度:140--160℃。时间:60-90秒。回流焊升温与降温速率：3℃-5℃/秒满足公司老化温度要求：45℃-55℃，时间:72小时。满足烘干温度要求:130a24小时。特殊封装的器件（如LCCC）需要指明对焊膏印刷的厚度要求。如果选用穿孔回流焊工艺，插装元器件需要满足回流焊温度要求。如果对焊料有特殊要求，需要指出推荐使用的焊料种类。需要提供推荐的PCB焊盘设计尺寸，插装元件需要提供推荐的引脚成型尺寸或者安装方式说明。表面贴装器件封装器件资料中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性，常见的用于IC器件封装的基体材料见表十一。表十一、用于IC器件封装的材料举例氧化铝陶瓷烧成温度1620℃~1670℃高温真空封接玻璃封接温度为880℃~950℃低熔封接玻璃封接温度为430℃~460℃热固性模塑料（塑料材料有以高分子化合物合成树脂为基体的改性环氧）塑模固化温度约为170℃~190℃。氧化镀陶瓷氮化铝陶瓷碳化硅陶瓷元器件基体材料的CTE不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是12〜16PPM/℃。器件资料中应说明引线及引线框架材料，以便全面地了解器件的工艺性。用于制作引线框架和相关零件的金