品质控制操作规范

产品试产生精心整产品试产生品质控流图核准人:版本号：V1.0开始来拒绝供应商评审客

制定人:赵秋满不合格供应商

调查分析/落实责任采取纠正/预防措施特殊

采购材料

改善，提供分析报告和

顾客满意来料拒绝检验回收处理让步出货抽检入库存储

顾客满意度调查记录归档发料生产

生产过程分析与改进回收处理FQC检验获工程师主导和提供物料

结束返工或返修

直接报废

降级首检返回回收处理回收处理

下工单生产

各工序检测PE工程师主导和生产部负责,生效Page__of__品质控流目的：为更好的保障佳光的灯具产品质量制作一个流程《品质控制流程》,<应事业部>是一个特殊的团体每一个人身兼数职。怎样做到文件程序,目还没有正规的企业管理软,那需要我们共同配合和监督来完成所需要的文件,每一个文件都需要列入清单。根据实际情况陆续完善清单内容没有完成的监督完成，没有完善的陆续完善。一,来料品控制1,原材料采购；采购员看到工程部发放的《料评估报告》才可以下定单(封面电子档即可)《物料评估报告》a,需要附样板特殊包装物料需要按要求包装附样板b,测试报告,特殊零件需要有《可靠性测试报告》c,SGS认证原材料采购只是针对目前没有完善的文件作出要求IQC运作由QA部门控制2,半成品外购；采购员看到工程部发放的《料评估报告》才可以下定单(封面电子档即可)《物料评估报告》a,需要附有样板至少包装方式可以以图纸说明b,PCBA—《测试指引》,工艺要求,接线图

精心整理c,机械部件--《测试指引》外观要求,尺寸,材料要求说明,可以参考供应商检测报告半成品检查：PCBA电气参数可以抽检，外观需全检。电气参数需要记录每检测的产品外观只需记录有损坏的品测试报告》发放QA和PE负责人。3,成品外购；采购员看到工程部发放的《料评估报告》才可以下定单(封面电子档即可)《物料评估报告》a,需要附有样板至少特大产品可以以图纸说明b,包装方式说明,需要有CAD片说明c,《测试指引》(包括外观的),《成品测试报告》表格(QA存电子档)成品检查：电气参数和外观全检并记录于《品测试报告》,发放给和PE负责人4,货特殊,:物料可靠性测试没有完,有经过试,有经过客户认可.程部人员需发《物料评估报告》里面注明是条件接受,并要限制数量,数量达到后此《料评估报告》不可以再用.如再购入物料需重新发放《物料评估报告》5,来货让步,如：来货有部分问,不影响产品的质量和外观,此次可以接受的情况.IQC发《品质异常处理单》Page__of__由各部门人员研究决定处理方案,采购部需要追踪供应商问题分析改良方案和改良报告6,来货拒绝,如PCBA不到工艺要求,机械外壳刮花运输方式不当挤压损坏。成品灯不亮，不正常闪烁，外观刮花等IQC测试人员详细记录检测数据和结果半成品测试报告测试报告品质异常处理单》由各部门人员研究处理方案。采购部需要追踪供应商问题分析,改良方案和改良报告7,供应商评分制度,记录供应商出现的问题，根据严重性实行扣分，屡次出现问题并得不到改善的研究处理方案《供应商记录》8,供应商的开发,首先由工程部发出物料样板申请单》或《请购单》,殊要求物料指定供应商,样板回公司后工程师进行测试发出测试报告注明结果，如符合要求。由采购部和供应商谈价格和供货等等问题。采购部和供应商沟通审核供应商工厂,如需要连QA师一同前往。审核过程中需要有一个评分制度,合格由采购部发出供应商申请确立文件并附《供应商审核报告由应用事业部责任人和采购部负责人签字同意供应商即可确认通过的记入不合格供应商名单.二,生产过程品质及效率的控制1,EP1-产品试产；由工程部负责人主导,物料由工程部提供:EP前工程部负责人召集各部门人开准备会议：工程部EP1准备文件:《初步的BOM规格书》线路图,PCBLayout,接线图爆炸图,《测试指引》,《DFMEA》参与人员QA,PED,ENG,PUR,MKT,PORD,会议结束后工程部人员试产申请单记录并发放《会议记录》给各参与会议人员试产结束后开EP结会议,QA，PED，ENG，PORD如现阻碍生产或测试等问题，提出改进方案有人记录并发放《会议记录》各参与会议人员,如必要准备EP2EP结束后各部门陆续发放如下文件工程部(最终的):《物料评估报告性测试报告的指引》,BOM发放后不可以,如需改放ECN《EngineerChangeNotice指引》

精心整理PED(准备)制计划程图导书拉计划—由PROD协助》（准备控制计划巡内容控制计划》《FQC控制控制》生产第一次定单之前工程部文件准备.并放各相关部,件受,每一个产品文件有一个文件夹放于应用事业部档案柜人员变动或电脑损坏不影响产品的生产。Page__of__2,PP-首次定单生产；PED人员主导,由PMC和货仓发料。生产夹具,测试架的制作,工程师协助(试产前着手准备,弹性思维)计划好每一个生产环节,目前没有工程师,PE需要做好测试和品质控制的工作。生产线出现任何问题由PE工程师主导解决保证产品的质量,生产效率的保证生产线记录坏机的原因数据数量坏机记录》,如不能返修,生产部需要发出《品质异常处理单》由各部门研究后决定处理方案。做好生产过程分析与改进PED(最终)控制计划流程图指导书拉计划有PROD协助》（最终控制计划巡内容控制计划》《FQC控制计划》3,MP-批量生产；PMC生产部主导,安排好生产时间。安排好生产的每一个环节,严格按照生产流程图》生产,人员根据《排位拉计划》排。生产部工序,检测方法或人员的变动,严格按照各部门的相关文件执行。*生产部小黑板上写明近期需要生产的产品名称数量,交货时间,存在的问题。每日的产量。人员的请假,空缺的顶替。生产部每日做好日常工作总结4,各工序检测；静电会对造成损坏,有接触LED的工作人员需要带好静电带或防护手套。a,SMD元比较多适合使用红胶工序的产品,打完红胶粘贴好SMD件后检查外观,是否有贴错,漏贴,贴反等现象,据PCB丝BOM检测无误后放入托盘在烤箱内或发热板上烘干检查外观,否有脱落零件的现象,脱落的地方贴上高温胶纸转入下一个工序。(无必要再使用红胶补贴脱落的零件浪费时间,多一次工序,并多次烘烤对PCB和零件也有一定的损坏隐患)b,过锡浆炉的产品,使用高温胶纸贴住后焊元件的焊盘。插机拉插完元件后检查是否有漏插,插反,插错的现无后转入侵锡工,在锡之前喷一定助焊(松水)侵锡面.用手按一下拱起的零件,使零件贴板LED板侵锡温度最高不得超260℃,时间不得超5,侵锡剪脚后转入后焊拉准依品控制计划》c,佳光的产品工序较为简单元件较少,单条拉制作多种产品不适合自动化作业,焊是很重要的工序,需要注重并加大力度管理。IPQA巡视时着重检查此条生产线。如果是有使用红胶工序的产品,补焊脱落的零件序会有假焊,锡,锡渣或少锡的现象修补好这些问age__of__题。后焊的具体要求会写入《业指导书特别说明的是,焊接LED的工位必须带上白手套,以免指纹留在灯冒上影响外观和亮度。非铝基板的LED接烙铁温度不得超过℃,焊接时间不得超过3秒烙铁头与胶外壳的距离不得低于。后焊完成后生产部做外观检查,检查依据《产品控制计划格的地方贴上标签转入后焊拉第一位置。d,电源板和LED灯板在后焊完后均需要做电性能测试根据产品的复杂程度决定是否全检或

精心整理抽检要求在《产品控制计划》里指出,试产的产品电源板必须全检并记录测试数据和结果。LED灯板需要全部做点亮测试。具体测试要求根据《品控制计划》和《测试指引的坏机记录数据和原因，转入修理拉。良品转入下一个工序。灯具外壳的检查,检查人员需带上白色手套避免指纹留在灯壳上,依据《测指引的包装好放入坏品区,并发出品质异常处理单》研究处理方案焊接灯头与电源板与LED灯,焊线时烙铁停留时间不得超过3秒,以免烫坏连接线引起可靠性问题。根据产品的不同工艺要求以及工序根据产品控制计划》e,生产部全检成品,包括电气性能和外观的检测，测试要求依据测试指引》和《作业指导书FQC抽检记录测试数据于《半成品测试报告》测试依据《测试指引》坏机转入修理拉,好机转入下一个工序5,根据产品的不同决定是否装配后煲机还是装配打胶前煲机,依据《产品控制计划产品煲机严格按《测试指引》行,煲机过程中未经许可不可以更改电源电压或关闭电源。煲机后生产线全检,包括外观的检测,出现灯不亮,灯板变形,烧坏等等异常现象记后异常产品》,发放给。PE工程师责任主导分析引起坏机的原因和提出更改方案FQC抽检并记录电气参数成品测试报告转入修理位置,理后煲机测试.不能修理的由生产部发出《品质异常处理单》研究处理方案，好机转入包装拉根《作业指导书《包装指引包装,IPQC依《巡视内容巡视。所有工序完成后入成品仓6,出货检查,OQA依据《OQA控制》行抽查,抽查无误后出货Page__of__三,客投诉处收到客户的品质投诉后第一步：QA负责人分析客户投诉的问题是否存,是合