钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)

2O2O一、钽电容简介和基本结构酸中赋能,形成多孔性钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确用于电路大容量滤波部分。2.1.基本结构下图为聚合物(Polymer)为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由钽丝引出，传统的负极是固态MnO2，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，2钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边漏电预测老化测试检验编带入库该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。钽丝易拔出，或者钽丝易松动，后道工序在钽丝受到引力后，易导致钽丝跟部漏电流大。所以强调钽丝起码要埋入三分之二的钽坯高度以上，在成型时经常要检粉重误码差太大，导致容量严重分散，K(±10%)档的命中率会很低。成型时经常要称取粉重，误差要合格范围内(±3%)。如果有轻有重都是偏重或都是偏轻，可调整赋能电压或烧结温度。如果有轻有重，超过误差范围，要调整成型机，并将已压钽坯隔离，作好标识，单独放一个坩埚烧结。不能有上松下紧，或下紧上松的现象。否则会导致松的地方耐压降低。钽坯高度要在允许差范围内，详细见工艺文件。(1)粉重(2)压密(3)高度(4)钽丝埋入深度(5)换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净。(6)不能徒手接触钽粉、钽坯，谨防钽粉、钽坯受到污染。杜绝在可能有钽粉的部位加油。(7)成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存，并要尽快烧结，一般不超过24小(8)每个坩埚要有伴同小卡，写明操作者、日期、规格、粉重等情况，此卡跟随工单一起流转，要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉，以防在烧结、赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯。(二)烧结工序1、烧结：在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块。。容有什么影响？T随着烧结温度的提高,比容是越来越小,并不完全呈直线状。因为随着温度的提高,钽粉颗粒之间收缩得越来越紧密,以至于有些孔径被烧死、堵塞，钽块是由多孔状的钽粉颗粒组成的，随着温度的提高，颗粒的比表面积越来越小，这样就导致钽粉的比容缩小。4、烧结温度对钽粉的击穿电压有什么影响？VBT烧结温度越高，杂质去除得越干净，所以击穿电压随着烧结温度的提高而提高，并不5、烧结温度太高太低，对电性能有什么影响？烧结温度太低一方面钽块的强度不够，钽丝与钽块结合不牢，钽丝易拔出，或者在后道加工时，钽丝跟部受到引力作用，导致跟部氧化膜受到损伤，出现漏电流大。烧结温度太高，比容与设计的比容相差甚多，达不到预期的容量，温度高对漏电流有好处，温度太高会导致有效孔径缩小，被膜硝酸锰渗透不到细微孔径中，导致补膜6、如果烧结后，试容出来容量小了怎么办？(1)算一下如果容量控制在-5%-----10%左右,计算出的赋能电压能否达到最低赋能电压..额定电压额定电压6.3101625354050最低赋能电压18305080110140170如不行,只能改规格,如16V10UF，可改16V6.8UF,只要提高赋能电压,但是要看提高后的赋能电压是否会达到它的闪火电压,如果接近的话,那就会很危险.也可以改25V6.8UF,但是计算出的赋能电压要达到所改规格的最低赋能电压。(1)算一下如果容量控制在+5%-----+10%,计算出的赋能电压是否接近闪火电压？如果接近就不能流入后道；(2)如接近闪火电压，可改规格，如16V10U，可改16V15U，10V15U，但是计算出的赋能电压不能低于最低赋能电压，不能往高电压改规格。(3)实在不行只能返烧结，返烧结时要根据比容控制烧结温度。真空度不好，怎么处理？钽块、钽丝、坩埚隔热层、隔热罩都是钽制品，会跟氧发生氧化，出现发脆。9、空烧因为低温杂质吸附在炉膛和坩埚上，如果不空烧，突然烧高温，低温杂质会挥发到钽块上去，造成钽块漏电流大(有一批35V106335225估计就是因未空烧，装炉量太大，压制密度偏小所致)。10、注意事项：(1)不能徒手接触钽块；(2)出炉后在伴同小卡上注明炉次、层次，以便出问题进行追溯。(3)试容；(4)剔除开裂、断裂的产品；(5)检验钽丝脆性(6)第一层取两个钽块拔一下钽丝，能否轻易拔出，如能轻易拔出，说明烧结温度太低。就要查看是隔热罩密封不好，还是温度不均匀等情况；(7)烧结时发现有问题的钽块要尽快隔离标识；(8)每天要关心试容结果，特别要注意比容，如果比容偏差大了，要尽快调整炉温。(9)炉子的加热棒经过重新安装和修理后，一定要重新调整炉温，试炉温时只能少放点产品，以免造成较大的损失。(10)装炉量一般不要超过1KG(钽粉量)。(三)组架a)尺寸钽块上端面到钢钢条边缘的距离5.0±0.2mm，如果偏差太大，会导致钽块上端面涂上硅胶或钽丝脏。b)注意要垂直。d)在拌同小卡上作好记录，每个架子都应该附有小卡，将成型、将成型、烧结的e)烧结不同层次的，虽然电压一样，最好不要放在一个钢架上，以防容量整条整条分散f)钢架钢片一定要使用清洗后的，不要让钢架钢片受到太大的力，以防变形弯曲。(四)赋能工序得五氧化二钽氧化膜，作为钽电容器的介质。容量就下降的升高，颜色呈周期性化。4、形成电压：经验公式(该公式只能在小范围内提高电压，如果电压提高的幅度很大，就不是很准确，要加保险系数)。C1.V1=C2.V2V2=C1.V1/C2C1------第一次容量平均值;V1------第一次形成电压(恒压电压);RR(K根据后道的容量收缩情况而定,可适时修改，一般情况下，容量小，后道容量损失较小，容量大，后道容量损失就大，低比容粉，容量损失较小，比容越高，后道容量问需要提高几伏电压才能达到需求的容量?先求出中间抽测容量的平均值C1=1.09,V1=95V2=1.09X95/1.0=103.5(V),需提高9V例如：第一次恒压温度为75度，恒压电压为90V，如果形成液的温度提高到85度，问形V2=90×(75+273)/(85+273)=87.5V，需降低3V。该公式不常用。但能指导为何温度低容量会变大。形成温度越高，氧化膜质量越好。但是温度太高，水分挥发厉害，就要不停地加水，并且易导致形成液电导率不稳定。一般磷酸稀水溶液的恒压温度控制在70-90℃之间，经70℃，导致氧化膜质量严重不稳定，湿测漏电超差，如果形成液选用乙二醇系列，恒压温度可适当提高。低比容粉由于它的比表面积小，需要的升压电流密度就小，比容越高，比表面积就电导率高，氧化效果好，但是形成液的闪火电压低；电导率低，氧化效果差，但是形成液的闪火电压高，阳极块不容易晶化、击穿。目前的磷酸稀水溶液只能适合形成电压200V以下，如果要形成200V以上的产品，应改用乙二醇稀水溶液，该溶液闪火电压高，抑制晶化能力强，但是乙二醇不容易煮洗干净，被膜损耗要微增加。一般情况下，CA42形长，详见工艺文件。原则：很小，基本上稳定不再下降为止，具体数值要看平时积累数据。9、注意几点：(1)容量、漏电一定要每坩埚都检，如果发现哪一架容量正公差超差，可提高电压，如果发现容量偏负一点点，也可流入后道，如果偏负很大，那只有改规格。如果发现哪一架漏电慢或超差，可再恒压一小时。(2)做的过程当中，要经常观察液面、温度。(3)如果试容、赋能湿测有质量问题，在排除赋能的情况下，应尽量往前面调查原因。(4)做高压(如35V、40V、50V)大产品，赋能过程中经常要观察有无钽块开裂，如有，说明赋能电压已达到该钽块的击穿电压，就马上降低电压，查明原因，容量控制可正偏差以防电压过高。(5)做低电压产品的时候要注意，电压相差一伏，容量相差很多，而颜色却很难分辨。(五)、被膜2、目的：通过高温热分解硝酸锰制得一层致密的二氧化锰层，作为钽电容器的阴3、分解温度：分解温度要适中，一般取200-270℃(指实际的分解温度)，在这个温度下制得的二氧化锰的晶形结构是β型的，它的电导率最大。如果分解温度过高(大于300℃)或过低生成的是a型的二氧化锰或三氧化锰，它们的电阻率很大，导电性能没有β型的好，电阻率大，就是接触电阻大，在电性能上就反4、分解时间：产品刚进入分解炉时，能看到有一股浓烟冒出，那是硝酸锰剧烈反应生成的二氧化氮气体，过了2-3分钟，基本上看不到有烟雾冒出，说明反应已基本结束。分解时间过过短，反应还没有完全结束，补形成时会有锰离子溶出，这时补形成电流会很大，遇到这种情况，应立即关闭电源，重新分解一次，并将补形成液换掉；如果分解时间过长，会对氧化膜造成破坏，同样也会造成漏电流大。分解时间要灵活掌握，小产品时间短，大产品时间长，如果分解温度很高，要适当缩短分解时间，如果分解温度很低，要适当延长分解时间。被膜时先做稀液，目的是稀硝酸锰容易渗透至钽粉颗粒的细微孔隙中，让里面被透，如果被不透，阴极面积缩小，被膜容量和赋能容量就会相差很多，这种情况也会反映在损耗上，损耗大。要求在做浓液之前，可解剖一个钽芯观察里面有无被透，如果没有被透，要增加一次稀液，低比容粉颗粒大，硝酸锰容易渗入，高比容粉颗粒小，不太容易渗入，小钽芯稀液次数少，大钽芯稀液次数要适当增加。做浓液、强化液是为了增加二氧化锰膜层厚度，如果膜层没有一定的厚度，加电压时，在上下端面轮廓处等到地方容易产生类端放电，该处的氧化膜造成击穿，所以做强化液的时候，尽量要避免上小下大，或上大下小，膜层厚度要均匀。稀酸锰的酸度很重要，它会直接影响到硝酸锰的渗透性和分解质量，一般每做时要用试纸测试，达不到工艺要求，要加硝酸调配。滴入硝酸后要搅拌均匀。稀硝酸锰一个星期换一次，浓硝酸锰一个月换一次(也视产量和硝酸锰清洁程度)。修补的效果要差一点，它的导电离子很少，但是它的电阻大，对产品起到保护作用，钽芯不容易被击穿、烧焦，并且用它做补形成液，形成后没有残留物，不会造成损耗大。冰乙酸稀水溶液(0.04%),形成效果较好,形成后没有残留物,不会造成损耗大,但是它的闪火电压低,只适合做6.3V10V16V的产品,冰乙酸很容易挥发,造成电导率不太稳定,所以用的话,要经常测电导率。磷酸成后有磷酸根离子残留在钽芯内，造成损耗要增加0.5左右.乙二醇溶液,形成效果不是很好,闪火电压很高，形成后不会造成损耗大，适合做40V50V的大可重复使用，但是用前要测试电导率在合格范围内，一般CA42用不到该形成(1)如果浸了强化液烘干后，还没有做最后的稀液、浓液，出来发现外观不符合要求，此时的强化层是很轻松的，只要将其浸泡在去离子水中，强化层会自动脱落。取出分解补形成后，可继续往下做。(2)如果强化后，已经做了稀液或浓液，发现漏电大，非要处理不可，可采用10毫升冰乙酸+30毫升双氧水+1000毫升去离子水浸泡12小时以上，此种处理方法对氧化膜的损伤较小，取出冲洗干净，再煮洗，赋能恒压2小时，顺序流人后道各工序。8、被膜最难掌握的是被膜炉的分解气氛(温度、风速、氧含量、蒸汽大小)，另外进气孔、出气孔、回流孔及下面的分流板的调整也非常关键。现在只能通过试验来确认调整到较合适的位置。要保证有好的损耗更要保证有好的漏电流。(六)、石墨银浆切割石墨银浆也叫辅助阴极，起到二氧化锰与焊锡连接的桥梁作用。原瓶石墨浓度在10%左右，实际使用时调制到4.5%左右为宜,如果太稀的话,因为石墨的渗透性很好，很容易往上爬，爬到上端面如果与钽丝接触,就会造成短路、漏电流大等情况，这种情况在当时还检测不出来，在点焊后钽丝跟部受力，点焊检测漏电流时合格率就相当低，老化时击穿非常严重。如果石墨太浓，石墨层和二氧化锰在做猛石墨时易分层，在后很容易被焊锡吞蚀掉，如果过浓，银层和石墨的接触不是太好，易造成接触电阻大，并且浸渍时产生拉丝。有采用浸两次银浆的厂家银浆和石墨使用前一定要按工艺要求滚匀。切割的质量往往被人们忽略。刀口的锋利程度、间隙、冲下来时的速度都会对漏电有影响。我们有因为切割质量不好导致10%的漏电大的试验结果。(七)、点焊焊点离根部越远越好，这样对根部氧化膜的破坏就越小。点焊位置、手势要正确，点焊浸焊的位置决定与包封后的外观关系很大。点焊后抽测漏电流合格率的信息很重要，作为工艺技术员一定要去经常关心检测信息，如果发现不正，一定要追查原因，不然后面的质量无法控制，虽然该批产品已样的问题。(1)钽丝切割太短？焊点太靠近根部？点焊电压开得太高，钽丝过融了？(2)是否钽丝脏？是硅胶没涂好？上端面有硅胶？上端面强化层太薄？组架尺寸不符合要求？钢片变形？模具磨损？(3)石墨爬到端面上去了？强化层疏散导致石墨很容易往上爬？(4)切刀有问题？问题要一查到底，只有查清了问题，才能制定纠正和预防措施。(八)、浸焊少，温度太高，银层易被焊锡吞噬掉，时间控制在2秒左右，时间太长，银层易剥离。最好一次浸焊能成功，如果反复浸的话，银层、石墨都有可能剥离。负极脚紧靠钽芯，不能短路或开路。负极起码达到钽芯的1/2以上，但不能伸出钽芯底部，不然包封后易外观废品。控制助焊剂浓度，浓度太稀，上锡太慢，浓度浓，上锡快，但粘锡厚，容易导致石锰层之间脱离。(九)、老化老化的目的是修补氧化膜和剔除早期失效产品。老化电源串联电阻的大小与老化的效果关系很大。如过大，达不到剔除早期失效产品的目的。如过小修补氧化膜的效果达不到，因产品上销有次点就被击穿。老化后产品要放电24小时后再测量，否则会导致漏电测试不准。(十)、电容器的三参数及测试方法LCUCU(十一)几个专业词语解释：成型后的为钽坯---------烧结后的称为钽块--------赋能后的称为阳极块-------石墨银浆后的称为钽芯-------点焊浸焊后的称为芯组--------包封后的称为电容器的容易出现击穿现象.三、参数和选型钽电容器的漏电流会随使用温度的增加而增加,此曲线称作漏电流温度曲线.但不同厂家生产的相同规格的产品，常常由于生产工艺和使用的原材料及设备精度不同而高温漏电流变化存在非常大的差别.高温漏电流变化大的产品在高温状态会由于自己产生的热量的不断累积而最终出现击穿现象.高温漏电流变化小的产品在高温下长时间工作，产品的稳定性和可靠性将较高.因此高温时产品漏电流变化率的大小可以决定钽电容器的可靠性.对于片式钽电容器,高温性能高低对可靠性有决定性的影响.VS温度：a3.4耗散因子(DF值)损耗大小对产品使用影响及可靠性影响说明：损耗(DF值)是表征钽电容器本身电阻能够造成的无如果产品的损耗较大，滤波效果差一些。同时，损耗较大的产品的抗浪涌能力也较差。b串联阻抗(ESR)&感抗ESR的ESR主要是由引脚和内部电极阻抗引起，是电容个很重要的参数，一般来讲，同容量，同电压值的钽电容的ESR要低于电解电容，但要ESL构的电感Rd：由电介质吸收和内部分子极化引起的介电损耗在脉冲充放电电路，钽电容器会不断承受峰值功率可能达到几十安培的浪涌电流冲击，而且有时候HZ靠性不光取决于产品耐压高低及伏安特性和高低温性能，还取决于产品的等效串联电阻ESR的高低，因为ESR值较大的产品在高浪涌时瞬间就会产生更多的热量积累，非常容易导致产品出现击穿。因此，钽电容SR路的基本要求.对于钽电容，失效与其他类型的电容一样,也有电参数变化失效、短路失效和开路失效三种。由于钽电容的电性能稳定,且有独特的“自愈”特性,钽电容鲜有参数变化引起的失效，钽电容失效大部分是由于电路降额不足，反向电压，过功耗导致，主要的失效模式是短路。另外,根据钽电容的失效统计数据,钽电容发生开路性失效的情况也极少。因此,钽电容失效主要表现为短路性失效。钽电容短路性失效模式的机理是:固体钽电容的介质Ta2O5由于原材料不纯或工艺中的原因而存在杂质、裂纹、孔洞等疵点或缺陷,钽块在经过高温烧结时已将大部分疵点或缺陷烧毁或蒸发掉,但仍有少量存在。在赋能、老炼等过程中,这些疵点在电压、温度的作用下转化为场致晶化的发源地—晶核;在长期作用下,促使介质膜以较快的速度发发生物理、化学变化,产生应力的积累,到一定时候便引起介质局部的过热击穿。如果介质氧化膜中的缺陷部位较大且集中,一旦在热应力和电应力作用下出现瞬时击穿,则很大的短路电流将使电容迅速过热而失去热平失效机理主要是由于氧化膜缺陷，钽块与阳极引出线接触产生相对位移，阳极引出钽丝与氧化膜颗意。一、固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。增加。这种短时间(ns~ms)的局部短路，又通aO温下工作时，由于Ta＋离子疵点的存在，导致缺陷微区的漏电流增加，温度可达到500℃~1000℃以上。MnOMnO出Mn3O4的电阻率要比MnO2高4~5个数量级。TaOMnOTa2O5介质氧化膜进一步破坏，这就是“自愈了”。但是，很可能在紧接着的再一次“击穿”的电压会比前一次的“击穿”电压要低一些。在每次击穿之后，其漏电流将有所增加，而且这种击穿电源可能产生达到安培级的电流。同时电容生产方在选用材料上入手，为解决固钽“不断击穿”又“不断自愈”，应用超纯钽粉材料和工艺控制来减少这种局部“击穿”现象。分析了固钽在加上电压或高温下工作时，会产生局部“击穿”现象。固钽TaO薄相当稳定，微观其离子排列不规则、有序排列，称之微“晶化”，目测呈现的颜色不再是五彩干涉色，而是无光泽、较暗的颜色。Ta2O5介质氧化薄膜的“晶化”疏散的结构导致钽电容器性能恶化直至击穿失效。须采取电压降额使用!。对于有电阻保护的电路,由于电阻会起到降压和抑制大电流通过的效果,因此,使用电压可以达到钽电容器额定电压的60%.可以达1微秒的高强度尖峰脉冲,其脉冲电压值至少可以能量密度非常高,如果电容器的使用电压偏高,此时实际加在产品上的脉冲电压就会远远超过产品的额定值击穿短路或爆炸现象.在此类电路中使用的电容器应该降额多少,一定要考虑到电路阻抗值的高低和输入输出功率的大小和电路中存在的交流纹波值的高低.因为电路阻抗高低可以决定开关瞬间浪涌幅度的大小。内阻越低的电路降额幅度就应该越多。对于降额幅度大小,切不可一概而论.必须经过精确的可靠性计算来确定降额幅度.输出电流过大,I阻ESR及额定电压UR存如果一只容量偏低的钽电容器使用在峰值输出电流很大的电路,这只产品就有可能由于电流过载而烧毁.这非常容易理解.当某只ESR过高的钽电容器使用在存在过高交流纹波的滤波电路,即使是使用电压远低于应该的降额幅度,有时候,在开机的瞬间仍然会发生突然的击穿现象;出现此类问题的主要原因是电容器的ESR和电路中流纹波时会发热,而不同壳号大小的产品能够维受的交流纹波值也相差很大,因此,如果某电路中存在的交流纹波超过使用的电容器可以安全承受的交流纹产品也会出现相同的现象.一般来说,在滤波和大功率充放电电路,必须使用ESR值尽可能低的钽电容器.对于电路中存在的交流纹波过高而导致的电容器失效问题,很多电路设计师都忽略其危害性或认识不够.只是简单认定电容器质量存在问题.此现象很多.七、钽电容器漏电流偏大导致实际耐压不够.此问题的出现一般都由于钽电容器的实际耐压不够造成.当电容器上长时间施加一定场强时,如果其介质层的绝缘电阻偏低,此时产品的实际漏电流将偏大.而漏电流偏大的产品,实际耐压就会下降.出现此问题的另外一个原因是关于钽电容器的漏电流标准制定的过于宽松,导致有些根本不具备钽电容器生产能力的公司在生产质量低劣的钽电容器.普通的室温时漏电流就偏大的产品,如果工作在较高的温度压就会大幅度下降.在使用温度较高时就会非常容易出现击穿现象.高温时漏电流变化较小是所有电容器生产商努力的最重要目标之一,因此,此指标对可靠性的决定性影响不言而愈.的生产过程因素导致的失效;很多用户往往只注意到钽电容器性能的选择和设计,而对于片式钽电容器安装使用时容易出现的问题视不见;A用自动贴装而使用手工焊接,产品不加预热,直接使用温度高于300度的电烙铁较长时间加热电容器,导致电容器性能受到过高温度冲击而失效.B焊接不使用预热台加热,焊接时一出现冷焊和虚焊就反复使用烙铁加热产品.棒性很差,小批实验通过纯属侥幸,在批生产时出现一致性质量问题.此时,问题原因往往简单被推到电容器生产商身上,忽略对设计可靠性的查找.钽电容器使用时的无故障间隔时间MTBF对于很多用户来讲还是一个陌生的概念.很多使用者对可靠性工程认识肤浅.过于重视实验而忽略数学计算.导致分电路设计可靠性.实际上钽电容器使用时容易出现的故障原因和现象还很多,无法在此一一论述.1.容值较大的钽电容比容值较小的钽电容更易失效2.片状钽电容多发生在固定的部位或固定的电路中。失效。分析钽电容如上特点，无外乎就是容值，温度，浪涌等几个方面引起，所以我们在应用过程中需综合考量电容失效易起火，爆炸，所以在设计，保存，焊接过程中应注意如下关注点:a)5.1.设计注意点i.5.1.1.电压1.电压主要通过电场的形式施加给钽电容使电容局部击穿而失效，用在开关电源中电压至少降额为1/3额定电压值(美军标规定不允许在电源滤波器中中使用固体钽电容)，其他使用应降2/3电压，对我司应值之和不能超过额定电压值。3.交流负峰值和直流偏压不能超过电容器允许的反向电压。5.在应用中尽量不用万用表进行不分极性的电阻量测。tii.5.1.2.电流对通过电容器的纹波电流引起的功率损耗进行限制(钽电容器不应长期使用于交流分量大或纯交流电路中)。器在电路中，应控制瞬间大电流对电容器的冲击(国军标和供应商一般建议串联R＞3Ω/V的电低耐压能力，所以为提高使用寿命，电容器应避免发生频繁的充、放电。iii.5.1.3.热设计&功耗考虑器盘，电池下面等。2.应了解各种壳号的钽电容的功率损耗和降额系数，尽量减少热失效的几率。b5.2.组装，焊接&清洗4.无论是手工焊还是再流焊，都应避免使用活性高、酸性强的助焊剂，以免清洗不干净后渗透、腐蚀和其可靠性。c)5.3.保存2.避免日光照射，避免受过大的振动和冲击。重新进行老化并测试电性参数。六、钽电解电容器应用指南选择和使用钽电解电容器需要注意哪些方面1、选择考虑因素设计师针对某个特定用途在选择电容器类型时，必须考虑众多因素。选择时，一般优先考虑应用需求的最重要特性，然后选择和协调其他特性。几个最重要因素如下，并给出列为最重要因素的原因。1.1温度温度影响：A)电容量：介电常数的变化引起、导体面积或间距变化引起B)漏电流:通过阻抗变化影响C)高温击穿电压和频率:对发热的影响D)额定电流:当发热产生影响时E)电解液从密封处泄漏1.2湿度湿度影响：A)漏电流B)击穿电压C)对功率因数或品质因数的影响1.3低气压低气压影响：A)击穿电压B)电解液从密封处泄漏1.4外加电压外加电压影响：A)漏电流B)发热及伴随的影响C)介质击穿：频率影响D)电晕E)对外壳或底座的绝缘1.5振动振动影响：A)机械振动引起的电容量变化B)电容器芯子、引出端或外壳发机械变形1.6电流电流影响：A)对电容器的内部升温和寿命的影响B)导体某发热点的载流能力1.7寿命所有环境和电路条件对其都有影响。1.8稳定性所有环境和电路条件对其都有影响。1.9恢复性能电容量变化后，能否恢复到初始条件。1.10尺寸、体积和安装方法在机械应力下，当产品安装固定不当时，容易导致引线承受较大应力或共振，严重时会产生引线断裂待现象。2、在选择和使用电容器时应考虑下列内容：A)电路设计者为了设计出能在要求的时间内满意工作的电路，所使用的电容量允许偏差必须考虑：符合规范规定的允许偏差：电容量--温度特性变化；恢复特性；电容量--频率特性介质吸收；电容量与压力、振动和冲击的关系；电容量在电路中的老化和贮存条件。B)需考虑电容器引出端和外壳之间的电容量，如果此电容量会产生杂散电容和漏C)可以用多种电容器组合获得要求的电容量，从而补偿电容量--温度特性等。D)施加于电容器的峰值电压不能超过相应规范规定的额定值。通常，相同的峰值电压可能由于以下条件而降低：老化；温升；介质区域增大；外加电压频率较高；潮气进入电容器。需要强调的一点是，不要忽视电容器在应用中的短时瞬态电压。E)当电容器在高于地电位的高压下工作时，并且对绝缘采用附加绝缘时，电容器的一个引出端要接在外壳上，因为电压分配取决于电容器芯子和外壳之间的电容量、以及外壳和底盘之间的电容F)必须根据电路的时间常数考虑充电和放电的峰值电流。G)必须考虑内部发热和环境温度。H)必须考虑湿度、压力、腐蚀性大、霉菌、振动和冲击等环境因素影响。I)必须考虑绝缘电阻，尤其是在高温下的绝缘电阻。J)在直流电路中串联工作时，必须考虑使用平衡电阻器。K)大容量电容的有效电感量可以并联小电容器来降低。L)因为电容器具有电感，因此并联在电路中每一次工作或瞬时工作时可能产生瞬时振荡。M)电接触不良在低压下可能开路或产生噪声。N)电容器内储存的能量对人和设备有危险，对此应采取适当防范措施。O)充满液体的电容器不能被倒置，因其会导致内部电晕。P)非气密封电容器可能因“呼吸”过程中受潮。3、关于反向电压钽电容器介质氧化膜具有单向导电性和整流特性，当施加反向电压时，就会有很大的电流通过，甚至造成短路而失效。因此，使用中应严格控制反向电压。3.1固体电解质极性钽电容量一般不允许加反向电压，并且不可长期在纯交流电路中使用。若在不得已的情况下，，其值为：25℃以下：≤10%UR或1V(取小者)85℃下≤5%UR或0.5V(取小者)125℃下≤1%UR或0.1V(取小者)。如果将电容器长期使用在有反向电压的电路中时，请选用双极性钽电容器，但也只能在极性变换而频率不太高的直流或脉动电路中使用。3.2非固体电解质钽电容器银外壳非固体电解质钽电容器不能承受任何反向电压。全钽电容器能承受3V反向电压。非固体电解质钽电容器不能承受任何反向电压。3.3原则上禁止使用三向电表阻挡对有钽电容器的电路或电容器本身进行不分极性的测试(容易施加反向电压)。3.4在测量使用过程中，如不慎对液体钽电容器施加了反向电压或对固体钽电容器施加了超过规定的反向电压，则该电容器应报废处理，即使其各项电参数仍然合格，因为产品由反向电压造成的质量隐患有一定的潜伏期，在当时并不一定能表现出来。4、关于纹波电流钽电容器在线路设计中当施加超过钽电容器所能承受的纹波电压、纹波电流时会导致产品失效。4.1纹波电流直流偏压与交流压峰之和不得超过电容器的额定电压.交流负峰值与直流偏压之和不得超过电容器所允许的反向电压值.纹波电流流经电容器产生有功功率损耗,导致产品自身温度增加致使热击穿概率增大,有必要在电路中对纹波电流或是器允许功率损耗进行限制(钽电容器不应长期使用于交流分量较大或交流电路中)功率损耗(P有)与纹波电流(Irms)的关系由下式表示:其中:V-:直流偏压(V)；I漏：漏电流(μA)；Rs：等效串联电阻(Ω)；Irms：纹波电流(mA)由上式可以看出：当Rs增大或当Irms增大时，功率损耗增大。因此，在高频线路中要求通过钽电解电容器的纹波电流小和选用等效串联电阻小的钽电解电容器。各种非固体钽电容器按壳号允许最大纹波电流有效值(+85℃40KH0.66UR)，在不同使用Z4.2产品额定电压(UR)是指在额定温度85℃下施加在电容器上的最高工作电压。若超过额定电压使用，则超过了介质氧化膜TaO的抗电强度，将导致产品性能劣化，25严重时甚至产介质击穿、失效。所以在电路设计中，一般都采用了降额设计。当环境温度不大于85℃时，降额的基准为额定电压当环境温度大于85℃时，降额的基准为类电压约为额定电压的0.65倍若是低阻抗电路，建议使用电压设定在额定电压的1/3以下。工作电压随温度变化的关系。4.3电容器在低阻抗电路中并联使用时，将增加直流浪涌电流或大电流冲击失效的危险，同时应注意并联电容器中贮存的电荷通过其它电容器放电。4.4钽电器在电路中，应控制瞬间大电流对电容器的冲击。建议串联电阻以缓解这种冲击，推荐串联电阻R＞3Ω/V，以限制电流在300mA以下当串联电阻小于3Ω/V时，则应考虑进一步的降额设计，否则产品可靠性将相应降低(如果将电路电阻从3Ω/V降到≤0.1Ω/V，则失效率提高约10倍)。当电容器用于纹波电路时，降额系数至少应为0.5。选用高频钽电容器时，限流串联电阻阻值可适当降低(建议R＞2Ω/V)。4.5电容器在出厂前都进行了可焊性检测，不存在可焊性问题，上机前不需要进行浸锡预处理。如果必要时(如贮存两年以上，或受潮，或受酸气污染等)可作浸锡处理。全密封固体钽电容器无论是焊接，还是浸锡处理，处理距离都应控制在技术规范规定的离封口锡包的3.2mm处外，温度不高于260℃，时间不小于5秒。因为全密封固体钽电容器的密封材料是焊锡，如果时间过长，温度过高，或焊接距离本体太近＜3.2mm，都有可能造成封口锡包熔化，导致电容器受潮、不密封，影响电性能和可靠性；严重时，电容器受热后内部产生负压，把封口处焊锡吸入内部，造成腔内有多余物并短路。进行