trueplanning培训材料05电路模块

电路模块电路模块建立电子电路模块、电路板或多芯片电路模块（MCMs）的研制和生产阶段成本、进度估算模型在分解结构中作为父件成本对象，包含“电路模块”、“芯片”、“元器件”等子成本对象作为“集成”成本对象的子项，与硬件成本对象和软件成本对象的集成应用TruePlanning®-电路模块成本对象估算的成本包括：电路模块的电路设计、布局布线成本电路模块制造成本基板（电路板或半导体基片）成本电路互连、封装成本集成成本测试成本子电路模块、元器件和芯片成本（由子成本对象反映）专用工装和测试设备成本电路模块成本对象在估算分解结构中，通常作为“芯片”、“FPGA”、“元器件”等成本对象的父项建立电路模块的估算模型应用以下成本对象：系统管理成本对象项目级别的总体管理和控制成本（如：项目启动和规划、项目管理、质量保证管理、构型管理、文档管理等）集成成本对象总体技术类成本（如：系统需求、总体设计、运行测试等）电路模块成本对象电路模块的研发和制造成本（如：研发、样机制造、产品制造、专用工装和测试设备等）作为电路模块的子项：子电路模块单元芯片、FPGA、元器件成本对象芯片的研制和制造成本（如：芯片设计、制造等）电路模块的估算建模多芯片模块电路模块的估算建模PCB电路模块电路模块的制造成本构成电路模块制造成本元器件成本封装、集成、测试成本基板制造成本研制阶段电路模块的活动、资源和成本输出电路模块研制阶段研发电路设计人员电路制图人员样机制造基板成本封装成本集成人员测试人员测试设备专用工装和测试设备工装和测试工程师工装和测试材料工时费材料费工时费材料费工时费工时费材料费材料费工时费模型基于相关参数估算或基于输入成本参数计算电路模块生产阶段设计变更电路设计人员电路制图人员产品制造基板成本封装成本集成人员测试人员测试设备专用工装和测试设备工装和测试工程师工装和测试材料生产阶段电路模块的活动、资源和成本输出工时费材料费工时费材料费工时费工时费材料费材料费工时费模型基于相关参数估算或基于输入成本参数计算成本决定因素元器件成本封装、集成、测试成本基板制造成本成本决定因素：子成本对象（元器件、芯片）的输入参数主要成本决定因素：电路模块的输入参数电路模块的输入表单物理尺寸规格模块长度、模块宽度技术特征传导层数、制造指数、总重量、体积基板参数基板类型、元器件贴装层数、基板重量封装参数封装类型、封装后的管脚数、封装物重量电路模块的主要成本决定因素电路模块的主要成本决定因素设计、研发参数工程复杂度、研制指数、新/重复设计量成本参数集成成本、测试成本、基板成本、封装成本、基板成本系数、封装成本系数其他参数数量、进度、制造自动化程度、工艺成熟度、经济因素等开始日期定义电路模块成本对象的第一项活动（研发）的开始时间如果仅估算生产阶段，可在“进度”输入表单中输入生产阶段第一选项活动（工程变更）的开始时间输入参数–开始日期上装数量描述PBS中需要集成到单个父件的本级产品单元数量父件一般为“集成”成本对象或“电路模块”成本对象模型根据上装数量和“系统管理”成本对象输入的样机/批产数量，计算本级成本对象的样机数量或批产数量样机数量=父件样机总数量*上装数量+不集成的样机数量批产数量=父件生产总数量*上装数量+不集成的产品数量输入参数–上装数量运行环境对设备可靠性、便携性、安全性、文档性、测试性等方面的要求TruePlanning软件内置选择表，“环境模式”和“功能模式”影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–运行环境输入参数–运行环境输入参数–运行环境物理尺寸规格模块长度、模块宽度电路模块的边长，确定了电路模块的表面积如果电路模块不是正规矩形，通过这两个参数反映电路模块实际的表面积影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–物理尺寸规格传导层数表示电路模块表面或内部的分离传导层数根据这个参数计算不含元器件的电路模块重量（如果没有输入），以及其他成本项影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–物理尺寸规格工程复杂度对设计工作复杂程度以及设计团队经验等级的衡量TruePlanning软件内置选择表，通过选择“设计工作复杂程度”和“设计团队经验等级”来确定工程复杂度影响电路模块的研制阶段（所有活动）成本输入参数–工程复杂度电路模块研制指数关键成本决定因素表示电路模块的研制复杂度通常是校准的参数，用以往的技术难度作为新产品估算的依据。对于某种不变的技术，相同组织生产力情况下，这个参数基本是不变的TruePlanning软件内置选择表，通过选择“技术”来确定研制指数影响电路模块的研制阶段研发活动成本输入参数–电路模块研制指数输入参数–电路模块研制指数电路模块制造指数关键成本决定因素表示电路模块的固有制造复杂度通常是校准的参数，用以往的技术难度作为新产品估算的依据。对于某种不变的技术，相同组织生产力情况下，这个参数基本是不变的TruePlanning软件内置选择表，通过选择“技术”来确定制造指数影响电路模块的研制阶段（除研发活动）和生产阶段所有活动成本输入参数–电路模块制造指数输入参数–电路模块制造指数MPI制造过程指数制造自动化程度、制造工艺成熟度制造自动化程度表示制造（批产）过程的自动化水平制造工艺成熟度表示电路模块制造的成熟度以及制造工艺过程的成熟度TruePlanning软件内置选择表影响电路模块的生产阶段所有活动的成本输入参数–MPI新设计百分比、重复设计百分比新设计百分比表示独特的新设计总量。输入百分数，范围是0到100%。数值表示电路模块需要新设计的总量重复设计百分比表示总设计工作量中重复的部分。当在设备中，同一个设计用于多处时，产生重复设计新设计百分比影响电路模块的研制阶段研发活动成本重复设计百分比影响电路模块的研制阶段研发活动成本和生产阶段工程变更活动成本输入参数–新设计百分比、重复设计百分比总重量表示电路模块的空电路板、元器件、连接器和封装重量的总和参数对电路模块本身成本没有影响影响向上一级的集成费用输入参数–总重量体积表示电路模块的尺寸，单位是立方英尺或升参数对电路模块本身成本没有影响影响封装密度输入参数–体积集成成本表示电路模块的集成成本电路模块的产品成本分为以下几部分：基板成本、元器件成本、封装成本、集成和测试成本如果这个参数没有输入，则软件将基于输入参数估算这项成本输入参数–集成成本测试成本表示电路模块的测试成本电路模块的产品成本分为以下几部分：基板成本、元器件成本、封装成本、集成和测试成本如果这个参数没有输入，则软件将基于输入参数估算这项成本输入参数–测试成本基板类型表示电路模块的基板材料的制造难度，影响基板制造成本参数值越大，基板制造成本越高TruePlanning软件内置选择表，通过选择基板的类型、频率和材料来确定该数值影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–基板类型元器件贴装层数表示电路模块的元器件贴装层数元器件贴装层数与电路板传导层数没有关系影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–元器件贴装层数基板重量表示电路模块纯基板重量，包括植入的散热器、传导层等，不包括电子元器件重量和封装物重量影响电路模块总重量参数影响电路模块成本及向上一级的集成费用输入参数–基板重量基板成本表示纯基板成本，如果已知的话就输入电路模块的产品成本分为以下几部分：基板成本、元器件成本、封装成本、集成和测试成本基板成本是电路模块产品成本的一部分，不包括元器件和封装成本，但应包括纯电路板的检查和必需的测试成本如果这个参数没有输入，则软件将基于输入参数估算这项成本输入参数–基板成本封装类型表示电路模块的封装需求，即当电路模块被圈封起来或与其他模块的设计连接时，需要进行的封装工作如果数值大于0，则电路模块需要封装；如不进行封装，则这个参数输入为0TruePlanning软件内置选择表，通过选择封装的类型来确定该数值参数影响封装成本，同时影响集成和测试成本影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–封装类型输入参数–封装类型封装后的管脚数表示电路模块与其他模块或某些外部设备（如：母板或底板等）连接的管脚数量当电路模块需要集成到上级，影响封装、集成和测试成本影响电路模块的研制阶段和生产阶段（所有活动）成本输入参数–封装后的管脚数封装物重量参数表示电路模块封装的装入物或衬托物重量如果电路模块包含连接器，则重量应包含在内如果电路模块进行封装，则输入此参数影响电路模块总重量参数影响电路模块成本及向上一级的集成费用输入参数–封装物重量封装成本表示电路模块封装所花费的成本，如果已知的话就输入电路模块的产品成本分为以下几部分：基板成本、元器件成本、封装成本、集成和测试成本装成本是电路模块产品成本的一部分。包装物的成本和特殊处理成本应当包含于此如果这个参数没有输入，则软件将基于输入参数估算这项成本输入参数–封装成本电子部分外部集成复杂度当电路模块需要和外部硬件产品集成时，表示产品电子部分的集成和测试工作量级别TruePlanning软件内置选择表，通过选择接口难度来确定该数值参数对电路模块本身成本没有影响影响向上一级的集成费用输入参数–电子部分外部集成复杂度软硬件集成指数表示需要与软件集成到上级集成成本对象的难度如果参数为0，表示电路模块不需要与软件集成到上级集成成本对象TruePlann