电子材料行业发展情况及发展态势

电子材料行业发展情况及发展态势电子材料行业发展情况及发展态势（一）电子材料行业发展情况电子材料是指电子技术中使用的具有特定要求的材料，其涵盖范围非常广泛，主要用于电子器件的制造，目前主要应用在通信技术、计算机技术、太阳能电池等众多前沿领域。近年来，国家政策鼓励支持电子材料行业发展，以夯实电子信息产业基石。十三五期间，我国电子材料呈现高速增长态势，市场规模持续扩大。2021年3月，十三届全国人大四次会议审过通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，聚焦新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。在国家政策大力推动的背景下，预计电子材料行业在十四五期间将迎来新一轮增长。（二）光伏行业发展情况目前，行业主要产品为太阳能电池用正面银浆，主要应用于光伏行业，光伏行业的发展情况将直接影响行业业务规模和未来增长空间。自《巴黎协定》签署以来，全球已有100多个国家提出碳中和愿景，绿色发展理念已逐渐深入人心，可再生能源发电成为全球能源结构调整的重要改革方向。从装机容量上看，光伏是全球范围内市场认可度最高、发展最快的可再生能源技术。根据国际可再生能源署（IRENA）发布的统计数据，2019年至2021年全球光伏新增装机容量分别约为97．88GW、126．74GW和132．81GW，整体呈增长态势。从全球市场分布来看，根据国际可再生能源署（IRENA）数据，2021年光伏新增装机规模排名前五的国家分别有中国、美国、印度、巴西、德国。其中，中国在光伏产业上增量尤为显著。根据光伏行业协会出具的《中国光伏产业发展路线图（2021年版）》，2021年我国新增光伏装机容量为54．88GW，同比上升13．9%。从发电成本来看，根据国际可再生能源署（IRENA）数据，2019年全球约56%的新增可再生能源项目的发电成本已低于新建煤电项目。我国光伏业已进入全面平价时代。2021年6月，发改委发布《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》，明确了自2021年起，新备案集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目，财政不再补贴，实行平价上网。随着能源改革的深化和能源结构的调整，光伏作为重要的可再生能源，预计未来有较大增量。光伏行业健康、稳定、可持续的发展将推动产业链上游银浆行业的发展。电子浆料行业上游市场现状近年来，随着下游应用行业的快速发展以及金属粉体应用领域的不断拓展，我国金属粉体行业尤其是铁基粉体迎来了快速发展期。根据数据显示，2015-2019年，我国金属粉末行业需求量一直呈持续增长态势，2019年，我国金属粉末行业需求量达到67．78万吨。在企业竞争方面，2019-2021年，受3D打印市场迅速发展，国内各大企业也在金属粉末领域纷纷建设产能路线。电子浆料行业中游市场现状电子浆料行业是新一代信息技术产业发展的核心。近年来，为促进我国新型电子浆料行业的发展，国家出台了一系列相关的法律法规及产业政策。在市场竞争方面，由于电子浆料技术壁垒高，尤其是正银浆料，目前主要被杜邦、贺利氏、三星和中国台湾和硕等企业垄断，这四家企业占据了全球90%正银浆料市场，国产化空间巨大。低温固化导电银浆的应用低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低，粘接强度高，电性能稳定，适合丝网印刷。它适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等;也可用于无线电仪器仪表工业导电粘接。光伏产业整体发展向好。2013年开始光伏产业转暖，欧盟在2013年8月正式接受中国机电商会和94家中国光伏企业价格承诺申请，标志着历时将近一年的中欧光伏贸易争端基本达成和解，相关企业将摆脱欧盟反倾销税限制。国内激励政策也开始对市场产生积极作用，光伏应用市场逐渐扩张，配套体系不断完善。国家能源局数据显示，2016年国内光伏总装机容量达77GW，位列全球第一，预计2025年将突破100GW，2030年突破400GW。烧结型导电银浆行业烧结型电子浆料以银粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制，此类导电银浆烧结成膜，烧结温度一般>500度。选用导电相粉粒径为1～25μm球形颗粒，粒径太小容易氧化，粒径太大会造成丝网印刷困难;选用低熔点无铅镉玻璃粉，有助于提高浆料导电性及浆料与基材的结合强度;有机溶剂选用松油醇、乙基纤维素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶联剂等其他助剂，60～100℃热熔有机溶剂制备有机载体，有机载体应具有良好的粘度。主要应用于陶瓷、玻璃等高温的绝缘基板。这类导电银浆较多的应用于电位器、厚膜电路等承载物可耐高温的电子元器件。低温固化导电银浆是由银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂和添加剂组成。将上述组分混合均匀、配制成粘稠浆体，通过丝网印刷工艺制成，低温固化（一般<300℃）得到与基材附着良好的线路导线。低温固化导电银浆主要为环氧固化剂体系，有少量的热引发的自由基聚合体系以及有机硅加成体系。电子浆料综述电子浆料是制造电子元件的基础材料之一，是一种新型材料。电子浆料的主要成分包括导电相、无机粘结剂、有机载体、稀释剂和有机添加剂等。电子浆料按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按导电相的价格分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。电子浆料作为一种新型材料，是一种由固体粉末和有机溶剂混合均匀的膏状物。主要由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合而成，是制造厚膜元件的基础材料。电子浆料是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，其主要应用领域包括太阳能电池电极、柔性印刷电子、高分辨率导电体和导电胶、敏感元器件及其他元器件、集成电路、导电油墨等。电子浆料应用空间广阔电子浆料又称为电子油墨，是由悬浮在有机载体中的粉末状导电金属，无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒或有机液体混合的体系。电子浆料是制造电子元件的基础材料之一，广泛应用在集成电路、太阳能电池电极、敏感元器件、触摸屏、LED、显示器等产品中。电子浆料是一种新型材料，具有环保、高效和节能等特点。根据用途不同，电子浆料可分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料；根据烧结温度不同，电子浆料可分为高温烘干电子浆料、中温烘干电子浆料、低温烘干电子浆料。近年来，受益于光伏、电子等产业快速发展，电子浆料市场规模不断扩大。在信息时代下，5G、物联网、人工智能、汽车电子等产业的快速发展，将间接拉动电子浆料市场规模快速增长，预计2027年，我国电子浆料市场规模将突破50．0亿元。电子浆料行业存在较高的技术、资金、客户壁垒，行业准进入门槛较高，全球范围内，欧美日企业凭借先发、技术、品牌优势占据电子浆料市场大部分份额，包括美国杜邦、德国贺利氏、日本住友金属矿山、日本昭荣化学、韩国三星等企业。我国电子浆料需求空间大，但高端产品还未实现大规模生产，市场供应能力不足，因此电子浆料进口依赖度较高。在国内，电子浆料相关企业有北京中科纳通术、湖南利德电子浆料、风华高新科技、深圳赛雅电子、氦舶科技、银辉电子材料、聚和材料、国银新材料、西安宏星等。国外企业工艺水平强劲，目前国产电子浆料在产品品类、性能、成本、规模等方面与之相比仍存在一定差距，但进口电子浆料开发周期长、价格高昂，且沟通验证困难，在电子浆料市场定制化