多层印制板层压工艺技术及品质控制三

PAGEPAGE10 /143.211。11内14#单10#9#氧6#

求 期Mon Fri Clg/l90~1109510097G5B%2.0~3.53.23.02.7H2SO4%6.0~108.28.07.5Cu2+g/l10~60404247271g/l30~40383735271g/l40~44434242.5434141.5272g/l115~125124123122123120122PH-3.8~4.44.04.04.1FreeChelator

M 0.12~0.16 0.15 0.14 0.1432312。2）取样编取样编号前称重称重备注：1224不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每 BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。具体操作步骤如下：排板时用两根带有 K插头的温度感应线，分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内，与半固化片相接触。感应线之另一头，需引出压机外，并与多功能温度测试仪相连，便于随时度量温度；根据每 压制层数、待压板之面积及厚度等要求，按规定分别预设每段压盘温度、压力和时间；进行试压操作，按一定间隔时间记录温度。以下几点：试压中，中间层温度在 时，载盘最上层和中间层的温差不能、温不能1(数量、压盘温度等)；温度时，定压中压的时间、温度时，定中压压的时间；在试板压制中，中间层的温度于 以上温度分钟以上；④填写试压板记录，参见下表 13。板 号：排版方式：板 号：排版方式：数量：试压日期：时间min温度上（）中压力时间min温度上（）中压力时间min温度上（）中压力51733602544360467736066953608725360171823601288336014836736481911853601687736046143360281483602297833656195190360241619136261215936094281116336096341681673609832118170360100414。14目

）小大 均152.10~64.80mil56.1058.9057.6026.70~8.20min7.367.537.45336.00~44.00min38.9040.4039.7040.7±0.07mil--0.7251.40±0.14mil--1.37678±3mil2.6mil12341234567）0200200130PS36276036N7620142024616。6）样n(Tg)DSC()17。Tg7g）Tg2Tg1/Tg2(18)8产品代码

寸 内蚀刻后操作后 结 果ABCD内单片黑化面离子沾污质量控制6／n2按于内单片黑化线之出口处取板；Omegameter600SMD仪进行面离子污染清洁度。参19。9）日期日期P/NuμMonueWeduSat常用半固化片的温湿度控制半固化片的贮存条件，将直接影响到其使用寿命。其20。36361~1℃~1℃~1℃RH30~50%RH30~50%RH30~50%333100005μm灰尘颗粒。RElNo227A”周取一次参见21。21灰尘颗粒（工周）试位置日 期试灰尘颗粒N此外在允许前提下裁切处理。压黑Prepreg牛皮纸 压压压力号 压黑Prepreg牛皮纸 压压压力号 式面积型小:(SPC)SPCSPCSPC1)XR))M))HXM)(4)2)XR))P—)(3)3XM))XM)(3)比相跟减少或避免再。位孔间合测判定1位孔为依靠熟练依赖先仪器两方CCD0m01—5mm。2/定量显微镜读有关数据，计算出大小长大尚考虑等因素。ksc推出“X-”实X射线检测系统(Real—Time不但能而能满足化所如有限X—射线双主轴(型号)显示确、定成亏缺案也成功其具有特点：①同显示个固容易；②钳在桌易及②第三也个90中心点

④补偿功能主轴持确性；⑤若预了受距离和误差便只范围T6KK89。DUMMY尽管受设备约但般均采拼后往往采DUMMY作替代操作DUMMY具体作及要求如①所厚度与正厚度差②外形大小与相同；②DUMMY需后时与以。59millK8张9张同受约每BOOK压8l7十12(l)。(1)操块应见图。式 (2)4/5/3m2m2。3≤5kg/cm2。A4m2B板4其80kg/cm2。)m2m2m2要求。结论采84/cm2AB4往往采某从而达到实目C88m2D68m2E85m2。CD压制，而 E型号板与前两种板不可一同压制。解决办法为：通过改变 E型号板之排板方式，来达到三者共同压制的目的。(经改变 E型号板的排板方式后，其层压所用压力由 15／77kg/cm2变为 18／89kg/cm2。)三种型号板之排板方式参见下图五。C型号板排板方式 D型号板排板方式 E型号板排板方式图 五 、D、E型号板排板方式示意5．多层板层数不同、板号不同、层压所用程式不同之共同压制：该情形下，经工艺试验，在保证层压后板之质量的前提下，也可一同压制。例如：某型号四层板F257块，另有某型号六层板G5块。F板为每层六拼，G板为每层5拼。从工艺层压指示上看，F板采用程式3(转压时间36min)，G板采用程式(转压时间)；但两种板之ee均为n。按工艺要求：4层和6层板，8可一同压制。在工艺试验的基础上，决定采用F板之层压程式(程式3)进行压制，相应之排板方式如下：；BOOK4，(可加一层辅助板)；5，每9层(其中F板8层十切角Y板一块，G板一层5块)。32多层印制板层压制作后板之缺陷成因分析及对策多层印制板进行层压操作后，所得印制板会出有分析其之因，及时采，的出，最达到多层印制板层压制作质量的目的。层压缺陷成因分析及相应对策层压缺陷层压缺陷因1、层压后板①形式①相应对策①

①排造成铜箔表有半碎屑；脱材料上有①表有碎屑残留；

①排铜箔表有碎屑的；脱材料表2脱材料表

杂颗粒箔表的沉积；

其残留；表覆排的净。操作人员着工作服不当造成头及其他异铜箔表①①外观呈白色；3不足

操作人员的净着。①调缺胶

过

纹。

制过程中注意观察压4厚不均

不对。①同一BOOK内的总厚不同；同一中各待大；①后厚不平行致待摆放位置中心位置；内单四边阻流块设置不合。填数不

情况的始①使其总厚一致；选用厚小的铜平行其的由于的中心区域；成工成“”阻。①排记录；5后

对凝胶太

①经测厚超过要测定的特指厚厚不够

太所用足。

上于限。

标小预①内图形设计为非对称性结构；②半固化片与内单片的下料方式不一致；③排时，半固化片的非

①于平整大理

①求设计布线密度及走向合理；②确保半固化片下料的经纬度方向与内单片的经纬度方向一致；③排冲击性差

对称或非镜向放置；④内单片加工前未进行预烘老化处理；⑤半固化片于中，固化周期不够。①内单片图形黑膜氧化处理质量差；②半固化片类型或性能差，或其存放不当造成变质。①中的热；

石上放置，有明显弯曲相对于内单片对称及镜或扭向摆放；④内单片于下料需进行烘烤除应操作；⑤进行①加单片的氧化处理质量；①受热冲击分或起②半固化片的存及泡。式试操作。①需预热处理；②料与的热膨 ②选尺寸稳定性好的内有间差大；③热中，半固化片的

盘中移。

覆铜和半固化片；③进行试操作半固化片的热特性。4结论多印是电子