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文档简介
电烙铁要用220V电烙铁要用220V沟通电源,使用时要特别留意安全。应认真做到以下几点:电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥当接地。使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不行乱甩,以防烫伤他人。焊接过程中,烙铁不能处处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。留意电源线不行搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。使用完毕后,应准时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。2、焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。附件4.4电烙铁的根本学问和使用方法1、电烙铁烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁使其露出金属光泽后,重镀锡,才能使用。焊锡:焊接电子元件,一般承受有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点焊锡:焊接电子元件,一般承受有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为便利。助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水〔将松香溶于酒精中〕。使用助应准时去除残留物。33、关心工具为了便利焊接操作常承受尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为关心工具。应学会正确使用这些工具。44、焊前处理焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进展焊前处理〔1〕去除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线外表的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。〔2〕元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。假设是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。5、焊接技术做好焊前处理之后,就可正式进展焊接。〔1〕焊接方法手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上肯定量焊锡。2~3秒钟。抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。〔〔2〕焊接质量焊接时,要保证每个焊点焊接结实、接触良好。要保证焊接质量。不应有虚焊和假焊。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避开这两种状况。焊接电路板时,肯定要掌握好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜焊接电路板时,肯定要掌握好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜的锡熔化后,将元件拔出。电烙铁简介1、外热式电烙铁〕,且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的外形,以适应不同焊接面的需要。2、内热式电烙铁〔也称铜头〕五个局部组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面〔85%~%%以上〕。烙铁芯承受镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右,35W1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表:烙铁功率/W20254575100端头温度/℃350400420440455印制线路板、CMOS20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,简洁烫坏元器件〔一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏〕和使印制导焊点不光滑、不结实,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊1.5~4S内完成。3、其他烙铁〔〔1〕恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度掌握器,来掌握通电时间,实现电烙铁,但它价格高。〔2〕吸锡电烙铁便、敏捷、适用范围宽等特点。缺乏之处是每次只能对一个焊点进展拆焊。〔3〕汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给沟通电的场合。4、电烙铁的选择选用电烙铁一般遵循以下原则:烙铁头的外形要适应被焊件物面要求和产品装配密度。烙铁头的外形要适应被焊件物面要求和产品装配密度。30-80℃〔不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度〕。电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而铁头的外形、长短有关。选择电烙铁的功率原则如下:选择电烙铁的功率原则如下:20W内25W外热式电烙铁。50W45-75W外热式电烙铁。100W以上的电烙铁。55、电烙铁的使用〔1〕电烙铁的握法反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。正握法:此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其修理等。电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成肯定的外形上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样简洁使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短“烧死”,不再“吃锡”。电烙铁使用留意事项依据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。度只有0.2mm,不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应常常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡。6、焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡〔Sn〕是一种质地松软、延展性大的银白色金属,熔点为232℃,在常温种较软的浅青白色金属,熔点为327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀力量强,化学稳性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。15S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。7、焊剂助焊剂加热时氧化;可降低熔融焊锡的外表张力,有利于焊锡的潮湿。阻焊剂止桥接、拉尖、短路、虚焊等状况。影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。8、对焊接点的根本要求焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料积存,这样简洁造成虚焊、焊点与焊点的短路。没有形成合金构造。只是简洁地依附在被焊金属外表上。污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择适宜的焊料与焊剂。9、手工焊接的根本操作方法〔1〕焊前预备烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。用烙铁加热备焊件。送入焊料,熔化适量焊料。移开焊料。当焊料流淌掩盖焊接点,快速移开电烙铁。焊锡流淌性差,很简洁凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属外表加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱造成虚焊。10、印制电路板的焊接过程〔1〕焊前预备首先要生疏所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等预备工作。〔2〕焊接挨次元器件装焊挨次依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。〔3〕对元器件焊接要求电阻器焊接电阻器焊接多余引脚齐根剪去。电容器焊接电容器焊接“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最终装电解电容器。二极管的焊接二极管的焊接型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。三极管焊接需连接时,要用塑料导线。集成电路焊接首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上
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