激光钻孔HDI板品质检查规范方案_第1页
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文档简介

生效期

新增修号人才相部确:

审核东认

副总准品保部人力资源eq\o\ac(□,部)

市财

eq\o\ac(□,部)eq\o\ac(□,部)

行设

eq\o\ac(□,部)eq\o\ac(□,部)制造部工程部

计划部研发部文件发记部门代号

总经理01

理者表制造部部部部部02040506发放数11/1部门代号

行政部部力资部部部0708091011发放数//11课/代号

CAM课13

测试课14

MI课15

压合课16

电镀课17

外层课18发放数/111课/代号

阻焊课19

钻孔课20

面处课

检发放数1111课/代号

总务课25

报关课26

资讯课27

人事课28

物控课29

计划课30发放数////课/代号

采购课31

研发课32

工艺课33

前控课

程控课

诉发放数/

////撰写修订履历版

撰写修订内容描

撰写/修人期备.1.1

新增件

叶应才刘东0003.13.23.3

目的范光孔的各程检准和流程.保证板各程品质.范:适于达层线板**激光钻孔板的品质控制和检验.职:研发部负责编并修改文.本文为孔<HDI>板制作能力及设次级文件存在突则以《埋<HDI>板能设范》为.品质部负责执行并监控该规范的使用生部责照此规范规进作业.盲孔阵工程菲盲孔阵工程菲林查林40

文控责文的号进归档作内容:4.1CAM资/林查4.1.1

检查定序号目

检查容

检查率样检查法人次每张例

林标、标靶位、检查阵模设菲林孔开窗孔开窗直径底PAD盲孔底PAD大小、

工程菲1100%CAM检查林工程菲1100%CAM检查林C

CCD菲菲林开镀孔菲1100%检4.1.24.1.2.14.1.2.24.1.2.34.1.2.44.1.2.54.1.2.64.1.2.74.1.2.84.1.2.94.24.2.1

检查准内层有光钻孔对位标标与激钻孔对位标靶点对应的其他层置要掏空;标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以;内层要激光盲孔检查阵PAD,PAD比激径大不含补>;激盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm,最0.15mm<但需评审>;底Hoz盲开,蚀盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm,公为/-0.01mm,MI中要明;底1oz盲开,蚀盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm,公为/-0.02mm,MI中要注;除油工序以外,内外有林做CCD菲林有盘中的板原则上要做孔电镀;户要求做填平工的,做电如明确则问客确认否需填孔电镀平镀菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm<即不补,孔开比盲径0.15mm>;内<层激盲孔开检查定序号目

检查容

检查率检法人

菲林型林前盲孔窗图形是否在板上,菲次生前菲林封

视员视员C

膜到边

目视员D

盲孔窗盲孔窗直、标蚀蚀刻

每批

首倍镜员E

激光孔定位标

靶标蚀不

每批

视员F

层对孔开窗与底PAD对

每批

G

盲孔窗AOI

开、开

每批AOIAOI.4.2.24.2.2.14.2.2.24.2.2.34.2.2.44.2.2.54.2.2.64.2.2.74.2.2.84.2.2.9

CCD3mm<oz0.01mm1oz0.02mm>PADPAD.,.开窗AOI,,表铜<>.

底4.34.3.1

铜环

il

责人A

pad型

每批次

片室B

外观

口胶

每批次

员4.3.24.3.2.14.3.2.24.3.2.34.3.2.44.3.2.5

一块,进片,看度及来型是否,那面来片口≥0.51<中面≥2mil两成夹度°-85°成,按5%面和口是烧现象测面现象但>片显示玻现.片4.4

沉/电填/电

75-85

表4.4.1

a

责人A

每批次块片室

口薄口薄

每批次块片室每批次块片室.二产阶品以上凹二产阶品以上凹填孔度次

视D

盲孔电铜次板片室E

盲孔值值次

四线针4.4.24.4.2.14.4.2.24.4.2.3

检查准盲除胶沉铜后,制送样理实室做片检盲孔底部与焊相接的方能有残;我司采用Windows式,除胶时蚀厚度≤10um残胶盲板电:不得有封包水、薄、无铜问题;铜度如客户无特要求统一控制盲孔封口盲孔填孔:不得封包水、薄、无铜问题;铜度如客户无特要求统一控;对于二HDI及的结产,必电镀填平电凹<Dimple>按≤10um控.孔底分层包药水未填平、孔铜薄合的电镀填平图片

包药水封口4.4.2.44.5.1

盲孔:不封包药水、铜薄、的题.具体标同上述标准对于填孔电镀的板需要在图电再切层开检规定:序检查目容率例方法人号A

治具工设计菲林查每批次确认

视员4.5.24.5.2.1

影后孔边B每批次窗盖膜封边检标准菲检查:检查合设计规要,及内容

显影查4.5.2.1.1CCD菲林;4.5.2.1.2阵设计:盲需镀平时,阵的孔部膜;盲孔电填平时,矩的孔用膜盖、50孔盖.4.5.2.1.3开小,孔窗盲大4.5.2.2

显影后:4.5.2.2.1用检盲孔窗比盲开边再大0.10mm<孔窗孔大开首显后开大小开窗的..4.5.2.2.24.5.2.2.34.6.1

A

100%

B

100%

PQC4.6.2.1

,4.6.2.1.1CCD4.6.2.1.21004.6.2.2

4.6.2.2.1CCD4.6.2.2.2,,4.6.2.2.3HDIPQC

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