共聚共混改性聚酰亚胺薄膜课件

共聚共混改性聚酰亚胺薄膜

20091122目录研究背景实验部分结果与讨论结论参考文献研究背景

聚酰亚胺薄膜（PI）就以其优异的电气性能、耐高温等性能，作为高性能绝缘材料应用于航空航天工业、电子电气工业等领域[1]。由于聚酰亚胺分子链本身的刚性以及分子间的强相互作用，使其具有优良的耐溶剂性能，但同时也是阻碍其加工的最大缺点。

因此，降低PI的玻璃化转变温度（Tg）以改善它的加工性能，是薄膜研究的重点[2]。

实验部分实验原料PMDA，ODA，DAMI，DMAc，DMF表征手段FT-IRTMATGA机械性能溶解性能实验方法共聚型聚酰亚胺采用两步法，即将二胺单体和PMDA在溶剂中生成聚酰胺酸，其中二胺单体为ODA与DAMI的混合体，两者的摩尔比分别为5:1、3:1、1:1、1:3、1:5。流延法得到共聚型聚酰亚胺PI-a共混型聚酰亚胺采用两步法，将ODA（或DAMI）和PMDA在溶剂中分别生成两种聚酰胺酸，然后将两种聚酰胺酸溶液（PMDA/ODA和PMDA/DAMI型）以一定的比例（5:1、3:1、1:1、1:3、1:5）混合，连续搅拌2~3h，形成共混型PAA溶液流延法得到共混型聚酰亚胺PI-bFig.1Synthesisofcopolyimide

玻璃化转变Fox方程[6]：反映的是共聚物各单体含量与Tg的关系Kwei方程[7]：反映的是相容性共混聚合物各单一体系含量与Tg的关系聚合物的Tg比理论值低，说明随着柔性基团的增加，聚合物的自由体积有所增加，分子间堆砌紧密程度较差，分子链活动性增加，其加工性能在一定程度上得到提高。

(a)copolymerization

(b)blend

Fig.5Thedimensionchangeofpolyimidefilms

薄膜在260℃之后，分子链出现突然收缩，这与均聚PI薄膜的热形变行为一致。同时，随着刚性体系的增加，形变曲线上收缩峰的面积逐渐增大，这说明热处理温度的提高增加缩合反应的程度，刚性体系的增多使得整个体系的交联度提高。

TG分析Table1ThethermogravimetricanalysisofpolyimidefilmsSample5%Weightlosstemperature(Td5)/℃Sample5%Weightlosstemperature(Td5)/℃PI550PI-a-1527.8PI-b-1520.8PI-a-2517.0PI-b-2514.6PI-a-3506.3PI-b-3504.4PI-a-4504.7PI-b-4503.7PI-a-5502.3PI-b-5501.9TPI500随着柔性基体的增加，薄膜的Td是呈现下降趋势的，且居于两种均聚物之间，这与体系中分子主链上柔性基团（—O—，S=O，S—C）含量的增多有关。刚性PI分子链是线形的，而柔性PI分子链是交错的，共聚（混）高聚物的分子链则是半交错的[8]。当刚性体系减少时，整个体系的交联度降低了，从而使得高聚物的分解温度降低。

溶解性PMDA/ODA型PI高聚物，分子排列整齐，堆砌密切，分子间的相互作用较强，普通溶剂分子很难渗入高聚物内部，只能溶解于强极性溶剂。共聚物中引入第三种单体，破坏了分子链的规整性和对称性，使其结晶倾向减小随着分子主链上柔性基团（—O—等）的比例逐渐增加，分子的堆砌变得较为松散，分子链的柔顺性增加，提高了PI的热弹性能和黏结性能，从而在一定程度上能改善聚合物的溶解性[10]。

Table2Solubilityofpolyimidefilmsinvariousorganicsolventsat30℃*PIPI-a-4PI-a-5PI-b-4PI-b-5TPIDMAc-+-+--+-+-DMF-+-+--+-+-*+:Soluble;+-:partiallysoluble;-:insoluble.

结论薄膜经过热亚胺化处理后，亚胺化完全；改性PI分子链中含有S=O和S=C。共聚（共混）PI均为均相体系，随着柔性基体含量的增加，其Td呈现下降趋势，且居于两种纯聚物之间。在拉伸变形过程中，由于分子链中柔性基团消耗了部分应力，使得改性PI的弹性模量和强度有所降低。随着分子主链上柔性基团的比例逐渐增加，分子间作用降低，使得高聚物的溶解性能在一定程度上得到改善。

参考文献[1]JIQIANGXIA,JINWEIWANG,M.P.SRINIVASAN.Linearandnetworkedblendsandcopolymersofpolyimide[J].JournalofAppliedPolymerScience,2006,100:3000-3008.[2]戴冕，陈大俊，张清华.共聚型聚酰亚胺的热性能研究[J].高分子材料科学与工程，2005，21(5):149-155.[3]YOSHIOIMAI,RIKIOYOKOTA.Saishinpolyimide,Kisotoouyou[M].Japan:NTSInc.,2002:173-174.[4]YONGSOKSEO,SANGMOOKLEE,DONGYOUNGKIM,etal.KineticStudyofImidizationofaPoly(esteramicacid)byFT-RamanSpectroscopy[J].Macromolecules,2005,21(5):149-155.[5]宁永成.有机化合物结构鉴定与有机波谱学[M].北京:科学出版社，2000:485-497.[6]王丽娜，曹义鸣，周美青，等.共聚聚酰亚胺膜材料的合成及其气体渗透性能研究[J].高分子学报，2008，8:753-758.[7]YANWANG,SUATHONGGOH,TAISHUNGCHUNG.MiscibilitystudyofTorlonpolyimide-imidewithMatrimid5218polyimideandpolybenzimidazole[J].polymer,2007,48:2901-2909.[8]TANGHAO,DONGLISONG,FENGZHILIU.Polyimideanditsblends[J].Journalofmaterialsresearch,1996,10(5):449-459.[9]何曼君.高分子物理[M].上海:复旦大学出版社，2007:339.[10]YUANYUAN,BAOPINGLIN,XUE