2023年HDI板（高密度互连板）行业现状分析与前景研究报告

汇报人：2023年HDI板（高密度互连板）行业现状分析与前景研究报告目录行业背景研究行业现状分析行业痛点及发展建议行业格局及前景趋势0行业背景研究HDI板（高密度互连板）行业定义电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从生产工艺角度，普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加。从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。Q1Q2Q3Q41956年我国开始开展印制电路板的研制工作,并在60年代开始了自主生产.20世纪80年代和90年代国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。2017年至今我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半，2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。政策分析《开展2015年工业强基专项行动的通知》《外商投资产业指导目录(2015年修订)》《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》高密度印刷电路板和柔性电路板等制造业(C27),列为鼓励发展的重点行业。刚挠结合板和I高密度积层板技术等列入国家重点支持的高新技术领域。将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。有“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障能力。”《国家重点支持的高新技术领域》政策分析将“新型电子光器件制造”列为信息.产业行业鼓励类项目。将“高密度互连印刷电路板”、“柔性多层印刷电路板”高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等一系列新产品。一代信息技术，主要聚集在下一代通信网络、物联网、三网融合、新型显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》国务院国务院国务院行业社会环境中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。+传统HDI板（高密度互连板）行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为HDI板（高密度互连板）行业的消费主力。行业社会环境+从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国HDI板（高密度互连板）行业的发展必然有很大的上升空间。行业经济环境02HDI板（高密度互连板）行业现状分析HDI板（高密度互连板）行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。产业链下游HDI板（高密度互连板）产业链下游概述行业现状从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，2021-2026年HDI产值CAGR为9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。从下游应用来看，根据相关数据统计，2020年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比58.1%、15%、17%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。在出口贸易中，影响高密度互连板(HDI板)产品出口的因素主要有汇率、GDP、价格指数、国际贸易壁垒等。其中，在汇率方面，如果人民币对外升值，中国产品在国际市场中的竞争力将会削弱，这将会导致出口减少;反之，则出口量将会加大。而在GDP方面，由于GDP是反映一个国家的经济发展水平的重要指标，如果GDP越高，国民经济越发达，与外界的联系则越紧密，这有利于推动对外贸易的发展，从而有利于国内商品的进出口。此外，国际贸易壁垒也是影响高密度互连板(HDI板)产品出口的重要因素之一。例如，在国际金融危机爆发之后，各国贸易保护主义进一步抬头，这严重抑制了我国相关高密度互连板(HDI板)产品的出口。行业市场规模行业驱动因素1国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对HDI板（高密度互连板）行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。从应用领域来看，HDI板（高密度互连板）行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域早在1956年，国家就将印制电路及其基材列入公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。当时的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所开展了早期研究。在改革开放早期，中国大陆的PCB生产商也主要是台湾、美国及日本投资者在中国设立的合资或外资公司。2004年后，中国大陆逐步成为全球PCB主导国，政府的产业政策逐步向环保、HDI、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性PCB板倾斜。政策支持供需平衡促进市场发展行业驱动因素2国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对HDI板（高密度互连板）行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。商业应用领域不断拓展从应用领域来看，HDI板（高密度互连板）行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化行业竞争促进行业正向发展03行业痛点及发展建议行业制约因素政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，HDI板（高密度互连板）行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，HDI板（高密度互连板）行业产品质量的监管难度加大HDI板（高密度互连板）行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，HDI板（高密度互连板）行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于HDI板（高密度互连板）行业的发展质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后复合型人才稀缺HDI板（高密度互连板）行业深陷人才困境。行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致HDI板（高密度互连板）行业企业专业人才留存难度加大，制约HDI板（高密度互连板）行业企业扩张。HDI板（高密度互连板）行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全面、可靠、专业、多样的解决方案。从业人员需要懂行业的专业知识，包括：HDI板（高密度互连板）行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟通能力。目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥无几，限制行业发展。由于复合型人才稀缺，HDI板（高密度互连板）行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约HDI板（高密度互连板）行业企业发展。质量提升在资本的加持下，HDI板（高密度互连板）的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。同时，在线教育也面临着更严格的监管，合规成本提升。HDI板（高密度互连板）行业产品品种多、批量小、附加值高，产品质量要求也较为严格。HDI板（高密度互连板）行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱象仍普遍存在，严重阻碍HDI板（高密度互连板）行业发展进步。未来，提升HDI板（高密度互连板）行业产品质量是发展HDI板（高密度互连板）行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范HDI板（高密度互连板）行业生产流程，并成立相关部门，对科研用HDI板（高密度互连板）行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证HDI板（高密度互连板）行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：HDI板（高密度互连板）行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土HDI板（高密度互连板）行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，HDI板（高密度互连板）行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入

拓展技术服务领域HDI板（高密度互连板）行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着HDI板（高密度互连板）的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家HDI板（高密度互连板）企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：HDI板（高密度互连板）行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力提升技术服务能力HDI板（高密度互连板）行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位提高产品定制服务能力供科研咨询服务服务技术人才

竞争趋势需求随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，HDI板（高密度互连板）行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来HDI板（高密度互连板）行业竞争的核心点之一。客户是上帝，满足客户的需求是HDI板（高密度互连板）行业企业的价值实现，HDI板（高密度互连板）行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的HDI板（高密度互连板）行业产品需求。HDI板（高密度互连板）行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是HDI板（高密度互连板）行业竞争的重要焦点与未来趋势。随着科技不断发展，HDI板（高密度互连板）企业对HDI板（高密度互连板）行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。行业发展建议提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范HDI板（高密度互连板）行业生产流程，并成立相关部门，对科研用HDI板（高密度互连板）行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证HDI板（高密度互连板）行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：HDI板（高密度互连板）行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土HDI板（高密度互连板）行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，HDI板（高密度互连板）行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务发展建议1发展建议2单一的资金提供方角色仅能为HDI板（高密度互连板）行业企业提供“净利差”的盈利模式，HDI板（高密度互连板）行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的HDI板（高密度互连板）行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土HDI板（高密度互连板）行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位发展建议3多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。HDI板（高密度互连板）行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。04行业格局及前景趋势行业发展趋势大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然以低技术、低附加值的产品为主。根据Prismark统计，2016年中国大陆在4层板、6层板及8至16层板市场的产值占比分别为19.1%、15%和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别只有7%和行业需求倒逼HDI快速发展智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、多功能和长续航方向发展。以苹果为例，iPhone4S首次导入AnylayerHDI，iPhoneX首次导入SLP，堆叠式SLP技术使得iPhoneX的主板尺寸仅iPhone8Plus主板的70%；通信技术升级到5G后，华为、OPPO、vivo的5G机型大量采用AnylayerHDI主板，而普通中低端机型主板的HDI阶数也有提升。智能手机主板经历了一阶HDI向高阶、任意阶HDI，再向SLP演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。行业发展趋势汽车HHIDI产品空间广阔随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到ADAS辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载的高速运算芯片数增加，HDI有较大增长空间。如特斯拉的ADAS控制器采用了3阶8层HDI。未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶HDI工艺提升的路径。聚焦投资业务HDI板（高密度互连板）行业企业凭借多年的客户服务经验，设备融资租赁和服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持。HDI板（高密度互连板）行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率+同质化竞争激烈HDI板（高密度互连板）行业受经济周期影响较弱，于HDI板（高密度互连板）企业而言具有“低风险、高收益”的特点，吸引众多新兴市场参与者加入其中。目前中国HDI板（高密度互连板）行业市场企业数量众多，同质化竞争现象日趋严重，成为制约中国HDI板（高密度互连板）行业行业发展的主要原因。中国HDI板（高密度互连板）