电子零件的分类

电子零件的分类第1页，共25页，2023年，2月20日，星期一目錄

電子零件的分類專有名詞介紹解釋電子零件英文縮寫電子零件之包裝電子零件著裝方式的變化部分電子零件圖示集成電路(IC)Page:2/25第2页，共25页，2023年，2月20日，星期一按著裝方式分電子零件的分類PTH元件(鍍通孔著裝元件)SMT元件(表面黏著元件)印刷電路板電阻積體電咯IC焊點焊墊(a)傳統零件之焊點結構印刷電路板焊點焊墊電阻(b)SMT零件之焊點結構Page:3/25第3页，共25页，2023年，2月20日，星期一第4页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件的分類按功能分電阻器(Resistor)

電容器(Capacitor)

電感器(Inductance)

晶体振蕩器(Crystal)

二极体(Diode)

電晶体(Transistor)

保險絲(Fuse)

開關(Switch)

信號燈(Led)連接器(Connector)HDRJackSocketInsulator,Cover,RetentionShield,BracketICBGAPage:5/25第5页，共25页，2023年，2月20日，星期一PTH:Pin(Plate)ThroughHole鍍通孔著裝技術SMT:SurfaceMountingTechnology

表面黏著技術

SMD:SurfaceMountingDevice

表面黏著設備

SMC:SurfaceMountingComponent

表面黏著元件專有名詞介紹解釋Page:6/25第6页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件英文縮寫Page:7/25第7页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件英文縮寫Page:8/25第8页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件之包裝電子零件之包裝通常說電子零件包裝包含兩個方面:內包裝:指單顆元件封裝外包裝:指多顆元件之包裝,起保護,裝運,快速著裝之作用

SMT元件外包裝分四種方式：散裝(Bulk)

管狀式包裝(Tube)

卷帶式包裝(TapeandReel=T&R)

矩形盤包裝(MatrixTrays):6Page:9/25第9页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件之包裝

SMT元件之外包裝

散裝(Bulk):包裝之成本最低,適合於無腳的元件,且此元件在制程中僅適用於手貼的方式或振動供料器(Feeder)的方式,在搬運和處理中易造成元件破損;

管狀式包裝(Tube):包裝成本比卷帶式包裝低,具有較好的防靜電的功能,

適用於SOIC、PLCC等的包裝;

卷帶式包裝(T&R):卷帶式包裝是引導元件進入SMT貼片系統最有效的方式,且卷帶式的Feeder比管狀式的Feeder更可靠、貼裝更快捷;通常卷帶寬度有七種:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm;

矩形盤包裝(MatrixTrays):

矩形盤包裝是為了滿足QFP包裝的需要而發展起來的.Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成,抗高溫主要是便於QFP元件的烘烤.正因為如此,矩形盤包裝為四種方式中包裝成本最高一種方式

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SMT元件之內包裝Page:11/25第11页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件之包裝

SMT元件之內包裝Page:12/25第12页，共25页，2023年，2月20日，星期一電子零件著裝方式的變化錫槽SOLDERPOT1950半自動焊錫爐SEMI-AUTOSOLDERMACHINE1960全自動焊錫爐AUTOSOLDERMACHINE1970表面黏著技術SurfaceMountingTechnology1990自動插件(立式)AUTOINSERTION(VERTICAL)1980自動插件(臥式)AUTOINSERTION(HORIZONTL)1975Page:13/25第13页，共25页，2023年，2月20日，星期一部分電子零件圖示Page:14/25第14页，共25页，2023年，2月20日，星期一部分電子零件圖示Page:15/25第15页，共25页，2023年，2月20日，星期一部分電子零件圖示Page:16/25第16页，共25页，2023年，2月20日，星期一Page:17/25IntegrationCircuit(concept)MDC3105第17页，共25页，2023年，2月20日，星期一SemiconductorManufacturingProcessRepeatingProcessPage:18/25第18页，共25页，2023年，2月20日，星期一IntegrationCircuit

DescriptionThechipcontainshundredsofthousandsofminuteelectroniccomponentswhicharebuiltintoitssurfaceFunctionManagingsignalonspecificspurposeBenefitsHighlyIntegrationtoreducethecircuitspaceCostsavingTypes:LogicICAnalogICPage:19/25第19页，共25页，2023年，2月20日，星期一LOGICFamiliesbyProcessBipolarTech.CMOSTech.ECLTech.SN74LSXXMC14XXXXXMC74HC/HCTXXMC74LVXXXMC74LCXXXMC74VHCXXMC10/100XXXMC10HXXXMC10ELXXXPage:20/25第20页，共25页，2023年，2月20日，星期一LOGICFamiliesPage:21/25第21页，共25页，2023年，2月20日，星期一MC14XXXYYYZZZ

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CL=Ceramic-55to+125CCP=Plastic-55to+125D=150milSOICDW=300milSOICDT=PlasticTSSOPPage:22/25第22页，共25页，2023年，2月20日，星期一FOCUSProductsSTANDARDLOGICondigitalbaseapplication,likeM.B.,NotebookPC,….MC74LCXXXseriesMC74LVXXXseriesMC74VHCXXseriesNL74VCXXXseriesONE-GAETLOGIConportableapplication,NotebookPC,CellularPhone,PDA,...MC74HC1GMC74VHC1GXXXMC74VHC1GTXXXPage:23/25第23页，共25页，2023年，2月20日，星期一5V3.3V2.5V1.8V1.2V20002002PowerSupplyVoltageDevelopmentunderplanning74AC74VHC74LVX74LCX74VCX74xxxVoltageRoadmapPage:24/25第24页，共25页，2023年，2月20日，星期一207mm2137