马鞍山市槟城电子有限公司半导体芯片及封装项目（一期一阶段半导体芯片封装项目）环境影响报告表的批复

22-马环审〔2018〕74号关于马鞍山市槟城电子有限公司半导体芯片及封装项目（一期一阶段半导体芯片封装项目）环境影响报告表的批复马鞍山市槟城电子有限公司：你公司报送的《马鞍山市槟城电子有限公司半导体芯片及封装项目（一期一阶段半导体芯片封装项目）环境影响报告表》（以下简称《报告表》）收悉。依据《中华人民共和国环境影响评价法》第二十二条之规定，经研究，现批复如下：一、马鞍山市槟城电子有限公司拟在马鞍山经济技术开发区湖西南路2189号内建设半导体芯片及封装项目（一期一阶段半导体芯片封装项目）（项目代码：2018-340562-39-03-019291）。项目主要建设内容为：租用赛密微（马鞍山）电子科技有限公司的厂房及综合楼进行建设主体工程（包含固晶、焊接、成型、熟化、去废、切筋、测试、包装等工艺的生产车间），辅助工程，公用工程以及环保工程。项目建成后年封装半导体功率管2.4亿只。项目总投资2000万元，其中环保投资44万元。根据《报告表》结论，从环境保护角度，我局原则同意你公司按照《报告表》中所列建设项目的性质、规模、地点、环境保护措施及下述要求进行项目建设。二、项目在建设和运营期应重点做好以下工作：（一）严格落实《报告表》提出的污染防治措施，执行“三同时”制度，确保污染物稳定达标排放。（二）做好大气污染防治工作。烤箱固化废气、隧道炉废气、胶饼预热废气、压制成型废气、烤箱熟化废气经活性炭处理后，通过排气筒排放；去毛刺液废气、异丙基乙醇清洗废气分别经冷凝回收后，剩余废气经UV光解+活性炭处理后，通过排气筒外排。VOCs参照执行《工业企业挥发性有机物排放控制标准》（DB12/524-2014）中相关标准要求。食堂油烟经油烟净化处理后通过排气筒排放，执行《饮食业油烟排放标准》（GB18483-2001）中相应标准要求。按规范要求设置排气筒。适时更换活性炭，保证废气处理设备稳定有效运行。本项目烤箱、隧道炉等必须使用电能等清洁能源。厂区内无组织废气的相关防治措施严格落实《报告表》中提出的要求，并满足《报告表》中提出相应无组织排放监控浓度限值的要求。（三）加强水污染治理工作。按“清污分流、雨污分流、分质处理、一水多用”的原则设计建设给排水系统。清洗废水经沉淀处理后回用、不外排。食堂废水经隔油处理后和生活废水进入化粪池处理，排入经开区南区污水处理厂。外排废水执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中相应标准及污水处理厂接管标准。（四）做好噪声污染防治工作。主要产噪设备要远离厂界布置，同时选用低噪声设备，对高噪声设备应采取有效减振、隔声、消音等降噪措施，厂界噪声须符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中相应标准要求。（五）妥善处理处置各类固体废弃物。按固废“资源化、减量化、无害化”处理处置原则，落实《报告表》中提出的各类固废的收集、处理处置和综合利用措施，防止二次污染。一般固废暂存场所应符合《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》（GB18599-2001）及修改单的规定要求。废树脂等危险废物要委托有资质的单位处置，同时执行危废处置转移联单管理制度，严禁企业擅自处置。厂内危废暂存场所应符合危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及修改单的规定要求，设置危险废物识别标志，并做好防风、防雨、防晒、防流失、防渗漏等工作。（六）全面落实《报告表》所提出的环境防护距离要求。该防护距离内不得规划、建设居民住宅、医院、学校等环境敏感目标。三、工程项目建成后，应按规定办理竣工环保验收手续。四、马鞍山经济技术开发区环保局、市环境监察支队负责工程环保“三同时”监管，并加强施工期环境管理。