系统总体设计

TZTSJ：文件代码。产品代号用表不，项目代号用XXXXXX表不；产品代号和项目代号只能选取其中一种，另一种删掉，去掉括号，有产品代号的此处填产品代号，没产品代号的，在此处填写所属项目的项目代号。RA为文初0次版至亨，其升级规章为：ra-rb-RCPHbemome设施型号】（产品名称或项目名称）产品代号:烽火通信科技股份有限公司XXX部项目票部n烽火通信科技股份有限公司XXX部拟制:审核:批准:2.4关键器件的直接或功能性替代给出关键器件的直接替代器件或功能性替代器件方案。3管理风险及其规避列出管理方面的风险给给出规避建议。9学问产权9.1拟采纳的专利技术描述对技术开发具有重要参考价值的专利,说明是参考还是使用,以及猎取的方式。2预期交付的学问产权描述技术开发中预期产生的学问产权。专利2.2技术隐秘2.3版权2.4ooo10参考资料列出参考资料的名称。模板修改纪录本页为文件模版的修*⑷录.何饵叁考.在十稿序号日期修订版修改描述、完成时用沏立删除备注12008-01-19Rev.A-20220119初始模板一二.2200Rev.B-202208291、增加模板修改纪录2、修改封面，改成产品与项目通用的形式樊西3Rev.C-20221228增加了管理风险的识别和规避杜艳与封面文件名称保持全都。名目全文的页眉应保持全都。0版本纪录21目的32适用范围33术语和缩略语34概述3技术开发背景和定位3功能和特点3开发环境3应用环境错误!未定义书签。5系统总体要求4功能要求4性能要求4外部接口要求4设计约束4产品化要求5其它56总体设计5系统硬件设计5系统软件设计6系统结构设计7系统工艺设计7系统测试设计87子项设计8单盘/模块设计8软件模块设计9其它子项设计98风险分析及其对策9关键技术的风险及其规避9关键器件的风险及其规避99学问产权10拟采纳的专利技术10预期交付的学问产权1010参考资料100版米螟I7备注1RA2341目的描述制定本文档的目的和作用。2适用范围列出有哪些部门、岗位、人员在什么状况下使用本文档。3术语和缩略语列出本文档中所使用的术语和缩略语。可引用已有的数据字典,如没有则需要在此列出。术语—-列出在本文中用到的关键词和专用词,并给出其含义;缩略语——应列出在本文中用到的全部缩略语,并给出中英文全称;此外在正文中缩略语首次消失处也要给出其中英文全称。4概述技术开发背景和定位概耍叙述技术背景和技术定位。对于在老版本之提升级的产品,则还应说明以下两点:老版本技术存在的主要问题。新版本技术需要增加或改进的主要内容。系统需要的系统（芯片）名称,型号,单模块（模块）名称,型号。描述技术开发成果的应用环境，如应用产品等。2功能和特点概要叙述具有的主要功能、性能指标、质量属性、外部接口等。由于其具体内容将在“系统总、体要求”章节中描述,因此此处只需对设计要求进行概括性的总结。4.3开发环境概要叙述软件、硬件、结构、测试的开发环境。5系统总体要求5.1功能要求依据设计需求,综述技术开发的功能要求。5.2性能要求依据设计需求,综述性能指标要求。5.3外部接口要求这里的外部接口指子架对外的接口。3.1用户界面描述对网管操作界面的要求。3.2硬件接口描述硬件接口（业务接口）要求。3.3软件接口描述软件接口（如EMU和网管的合同接口）要求。3.4通信接口描述通信接口（用于维护、调试的接口）要求。5.4设计约束4.1遵循的标准描述遵循的标准,包括国际国内标准、行业标准、企业标准等。4.2硬件限制描述硬件受限条件,包括但不限于各种硬件设计法律规范:如电路设计、接口设计、电源设计、防静电设计、PCB设计、器件选用等。4.3软件限制描述受限条件,包括但不限于各种软件设计法律规范:如软件架构设计、代码设计、代码测试、操作系统选用、编程工具选用等。4.4工艺限制描述工艺受限条件,包括但不限于各种工艺设计法律规范:如器件封装、焊接工艺、环保生产等。就目前状况,技术开发应符合下列工艺设计法律规范:红口制电路板工艺性设计法律规范。取改保1115—200403》--（己有法律规范）《产品结构工艺性设计法律规范》——（待拟法律规范）4.5成本限制描述成本受限条件。5.5产品化要求5.5.1牢靠性描述开发技术需要满意的牢靠性指标。5.5.2平安性描述开发技术的平安性要求,包括适应环境应力变化的平安性和人工操作的平安性等。5.5.3电磁兼容性描述开发技术的电磁兼容要求。5.5.4开放性描述系统的开放性、可扩容性和可互连性要求;对供应可重用的单盘/模块和模块电路或采纳可重用的单盘/模块和模块电路进行说明:5.5可测试性可测试性要求包括软件可测试性要求、硬件可测试性要求、结构可测试性要求。5.6其它以上未列出的其它要求。6总体设计系统硬件设计方案选择与技术路线概述系统的方案选择和采纳的技术路线。系统技术原理与特点概述系统的技术原理和特点。系统规律框图给出系统规律框图。功能模块说明说明系统规律框图中每个模块的功能作用及其与其它模块间的连接关系、信号类型、信号流向、接口相位关系等,此外对于系统的时钟信号（包括帧定位信号）和复位信号等也要有非常明确的描述说明。（可以把不同的模块分解到下一级名目进行说明）系统总线设计系统总线指通过背板（通常意义下）把多个单盘/模块的信号连接在一起的信号线,这些被连接的信号可能是各类开销信号、也可能是告警信号或掌握信号等。要求对系统总线设计进行说明,内容应包括总线速率、与时钟和帧定位信号的关系、总线的信号类型等，必要时附图。（可以把不同的总线分解到下一级名目进行说明）对大规模规律电路设计（如ASIC,FPGA）等,系统总线不只包括主通道数据总线,还应包括全局时钟,全局清零/复位信号等全局信号。外部接口设计为满意系统外部接口要求而进行的设计,其实际载体可能是若干个业务单元或其它，总体设计在此应作一个概括性的外部接口设计叙述,说明接口的类型（光或电）、速率、数量、连接方式、符合的标准和法律规范等。牢靠性设计系统冗余设计的牢靠性分析为满意系统牢靠性要求,对部分关键电路单元要进行冗余备份设计,这些电路单元可能包括:时钟单元、交叉单元、业务单元、某些单元电路的供电单元等。对于冗余设计进行系统牢靠性分析,并与无冗余设计的系统牢靠性进行比较。6.1.7.2牢靠性指标安排与估算把系统要求的牢靠性指标安排到相应功能模块或单元电路,并进行系统牢靠性估算。6.1.8系统架构及其分析6.1.8.1系统架构图给出系统架构框。系统架构框图由各个子系统加上对外接口组成,这些子系统可能包括:网管子系统、掌握平面子系统、定时子系统、公务子系统、交叉子系统、业务接口子系统等。系统架构框图不要求说明子系统之间的信号连接特征,但要求附文说明各个子系统的作用。6.1.8.2系统的扩展升级与成果重采用分析对系统的扩展升级与成果重采用进行分析与评估。6.2系统软件设计6.2.1软件架构图给出系统的软件架构图。软件结构图反映了系统软件的体系架构,给出了构成系统软件的各个模块及它们之间的相互关系。软件架构图所包含的软件可以是网管软件、掌握软件或其它合同软件等，也可以是它们的组合。6.2.2软件各模块的功能描述描述系统软件架构图中各个模块的功能。6.2.3软件各模块的接口合同描述描述系统软件架构图中各个模块的接口合同。6.3系统结构设计依据结构设计相关法律规范和系统对结构的设计要求,一般应给出如下设计:机架的系列及其标准化设计,机架、子架和单盘/模块的结构设计，外观造型设计,散热设计,EMC设计,配线设计、包装设计等。6.3.1整机布置图及安装方式给出整机布置图并进行必要的说明、确定安装方式。6.3.2子架布置图给出子架布置图（子架布置图通常应反映子架中的各个单盘/模块的位置），对子架布置进行必要的说明。6.3.3子架及单盘/模块设计给出子架的单盘/模块区、风扇单元、防尘单元、走纤单元、导流单元的尺寸链安排（可附图）和固定操作方式。确定子架安装方式。确定单盘/模块及背板尺寸链。6.3.4工业设计确定外观造型风格与现有设施的继承性、设施应用环境及集成效果。6.3.5散热设计依据应用环境和功耗,提出温升要求并确定散热方式。6.3.6结构屏蔽设计依据开发技术的EMC要求,确定结构屏蔽的要求指标,给出结构屏蔽实现方式及相关电缆屏蔽要求。6.3.7光电连接设计确定单盘/模块/模块与背板间及对外接口的光电连接方案,确定机内机外电缆/光缆（尾纤）的布放原则6.4系统工艺设计依据结构设计相关法律规范和系统对结构的设计要求进行工艺设计。6.4.1工艺分析新材料、新元器件的工艺分析对现有工艺法律规范文件没有规定的新的或特别的工艺进行分析并提出设计方案。6.4.1.2电装和机装工艺简单度分析对设计进行电装和机装工艺简单度分析。6.4.2工艺风险分析分析技术开发中的工艺难点,提出规避工艺风险的措施意见书。6.5系统测试设计6.5.1新功能的测试方法设计给出对新功能的测试方法设计。6.5.2测试平台设计给出包含相关软硬件在内的测试平台设计。5.3兼容性的测试设计给出互联互通的设施耍求7子项设计单盘/模块设计依据单盘/模块命名规章对单盘/模块进行划分命名,应遵循的原则是:有利于装备、测试、维护的经济可行性;有利于故障隔离与定位;有利于系统扩展升级。背板设计也归于单盘/模块设计。单盘/模块1功能描述单盘/模块的功能，各功能项参见的相关标准或其他依据。性能指标描述单盘/模块的性能指标，各指标项参见的相关标准或其他依据。单盘/模块软件要求说明该盘需要实现的全部软件功能,这些软件可以包括网管、通信合同、芯片驱动程序等。例如对于网管软件部分应说明:要实现的告警、告警的抑制规章;要上报的性能；必需实现的掌握命令以及需要上报的状态或大事等。单盘/模块规律框图给出单盘/模块规律框图并进行简要说明。单盘/模块对外接口关系给出单盘/模块对外接口的信号速率、相位关系、电平类型、上下拉、阻抗及匹配要求等,必要时给出接口器件类型或型号。电源设计要求主要指针对本单盘/模块的特别设计要求。1.1.7测试与验证主要指针对本单盘/模块的测试与验证方案考虑。结构设计单盘/模块尺寸,盘高,面板接口（包括印字,连接器类型），功能电路的局部屏蔽,散热考虑。7.1.2单盘/模块27.2软件模块设计7.2.1软件模块1软件模块的功能要求描述软件模块的功能要求。软件模块的接口合同描述软件模块的接口合同要求。2.2软件模块23其它子项设计8风险分析及其对策8.1关键技术的风险及其规避描述系统中采纳的各个关键技术及其多个不同的解