有机溶剂清洗电路板特点与工艺流程

使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用，采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。在淘汰CFC-113（三氯三氟乙烷）、TCA（三氯乙酸）等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。溶剂清洗的优缺点溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点

这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂，其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。氯代烃类的清洗工艺特点氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：1）

清洗油脂类污物的能力特别强；2）

象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；3）

清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；4）

清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；5）

清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。烃类清洗工艺特点:烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：1）

对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；2）

对金属不腐蚀；3）

可蒸馏回收，反复使用，比较经济；4）

毒性较低，对环境污染少；5）

清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。醇类清洗工艺特点醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是：1）

对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；2）

与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；3）

干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；4）

脱水性好，常用做脱水剂。醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。典型的溶剂清洗流程包括以下几种：超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥溶剂清洗注意事项